法院信息显示，湃芯半导体目前已停止经营，在江苏省内涉及 9 起执行案件，总债务仅 20.22 万元。湃芯半导体名下无任何可执行财产，进入破产清算阶段。
节奏不寻常，300万注册资本敢玩3亿项目
2023 年 12 月成立的湃芯半导体，揣着 300 万（注册资本 300 万元）就扎进了芯片封装设备赛道，业务锚定在先进芯片封装及检测设备领域。
凭借 “车规级芯片” 和 ”第三代半导体” 等概念，湃芯半导体迅速拿到地方政策扶持，甚至被写进区域产业规划。
2025 年初，湃芯半导体好事连连：1 月在连云港签 3 亿项目，说要造车规级设备。2 月回苏州又搞总部项目，号称引进全球顶尖技术，规划建设 IGBT 贴片机、SiC 贴片机等产线。
不过，从行业数据来看，湃芯半导体的资本底盘与项目规模存在显著差距。
半导体行业单条 300mm 晶圆产线的常规投入普遍超 20 亿元，回报周期长达 5-10 年，这种重资产属性天然要求企业具备深厚的资本储备与技术沉淀。
而湃芯半导体 300 万注资的公司要干 3 亿的项目，资金杠杆率达 100 倍，硬件基础与目标需求严重错配，这种激进的资本配置从一开始就埋下了风险隐患。
技术验证周期压缩，核心技术全靠进口
除了资本配置问题，湃芯半导体破产的核心矛盾还在于技术实现滞后。
公开信息显示，其标榜的 IGBT 贴片机核心零部件完全依赖进口供应链。
而在行业内，车规级产品需经过至少 18 个月的可靠性测试是共识性标准，湃芯却将量产周期压缩至显著低于行业常规的水平 —— 在基础工艺验证尚未通过的情况下，就盲目规划年产值 1 亿元的生产线。
这种技术冒进与扩产冲动形成恶性循环：持续投入导致资金链紧绷，而技术验证停滞又无法形成有效产能。
2025 年 6 月，湃芯半导体爆出欠薪、欠缴水电费、欠税等运营问题。
法院文书显示，其资产已不足以清偿债务，最终从签约 3 亿项目到破产清算仅间隔 4 个月，300 万资本撬动重资产项目的激进模式彻底崩塌。
半导体没有 PPT 速成班
湃芯不是第一个暴雷的，2024 年半导体融资额暴跌 67%，好多靠画饼活着的公司都现了原形。
一系列暴雷事件给所有想混半导体圈的提个醒：这行没捷径！靠 PPT 骗投资、拿政策捞钱走不远，得踏踏实实搞技术、攒实力。
