芝能智芯出品
玻璃基板被认为是先进封装发展的重要方向之一，尤其在高性能计算与数据中心领域具备显著潜力。
英特尔近期开始削减在该领域的自主研发资源，转向第三方解决方案，并将更多精力聚焦于其CPU核心业务，表面上是成本优化的举措，实则反映出玻璃基板在制造、整合及产业链成熟度方面所面临的实际挑战。
Part 1 玻璃基板的工程技术价值
在半导体封装不断演进的背景下，传统有机基板已逐渐暴露出物理与性能上的瓶颈。随着封装趋于2.5D甚至3D形态，芯片之间互连的精度与密度要求显著提升，使得封装基材的性能成为关键。
玻璃基板的第一项优势是其与硅片在热膨胀系数（CTE）上的接近。硅与有机材料的CTE差异，在温度剧烈变化（如芯片烧录、运行高负载）时容易造成应力集中，进而引发封装失效或性能漂移。玻璃的物理稳定性显著降低了此类风险，使封装的机械可靠性更高。
第二项优势体现在封装尺寸上。有机基板受限于材料刚性与制造工艺，目前尺寸上限约为120 x 120毫米；而玻璃基板可拓展至240 x 240毫米，面积是前者的四倍。这一特性为大芯片集成（如大规模多芯片封装、HBM堆叠）提供了更大的空间与互连冗余，特别适合HPC与AI训练加速器等高带宽应用。
在I/O互连方面，玻璃通孔（TGV, Through Glass Via）的优势尤为显著。
TGV具备更小的直径与更高的密度，其集成能力是传统有机通道的10倍。这意味着更高的信号通道数量、更短的互连路径和更低的寄生效应，进而提升整个封装模块的频率与能效比。
玻璃还具备高频下更低的介电损耗、优异的表面平整度、高光洁度等电气与机械性能，这为高速SerDes互连、芯片级光学集成提供了良好的物理基础。
未来如光电混合封装方案中，玻璃因其透明度与高热稳定性，有望直接作为光波导路径的承载材料，从而简化光通信模块的结构。
玻璃基板在尺寸、热匹配、电气性能、通孔密度等方面，均对当前封装技术带来突破可能。特别是在AI、服务器、网络交换机等需要大规模带宽与互连的场景下，其工程价值十分明确。
Part 2 从自研转向外采：英特尔的现实考量
玻璃基板具备诸多优势，英特尔却选择大幅削减自研投入，转向外部采购与标准化。
这一策略并不代表对玻璃基板的技术否定，而是反映了其工程实现的系统复杂性与当前产业链配套的不足。
◎首先是制造难度。玻璃的加工相比有机材料需要更高精度的微钻孔技术与应力控制，对设备与工艺窗口的要求远高于传统基板。尤其是TGV阵列的高密度布设，极易在玻璃面板中形成微裂纹、翘曲或内应力集中，降低良率。
◎其次是封装集成挑战。玻璃虽然热性能优异，但其脆性也意味着在多芯片堆叠、高热负载环境下容易破裂，因此在封装过程中的热压、回流焊、芯片贴合等环节，必须采用高度定制化流程，推高了开发门槛。
玻璃基板标准尚未统一，产业链缺乏像有机基板那样成熟、规模化的供应体系。在目前阶段，自主开发不仅需要高额投入，更可能因工艺流程不稳定、供应链不完善而难以大规模导入产品，形成“研发陷阱”。
对于英特尔而言，当前已处于多个战略收缩期，重点资源需集中于CPU制程演进（如Intel 18A）、代工业务（Intel Foundry Services）及新一代高性能架构（如Sierra Forest、Clearwater Forest）。
在财务和组织重压之下，选择将玻璃基板研发交由产业链成熟环节承担，自己只负责标准推动与系统整合，显然是更可控的路径。
玻璃基板的技术潜力毋庸置疑，但在现阶段实现路径上仍存在工程、成本、供应链等多重挑战。英特尔此举并非技术放弃，而是回归聚焦主业、协同产业的务实之选。
小结
玻璃基板作为先进封装材料，在技术层面具备显著优势，尤其在信号互连密度、热性能、电气特性方面具备可观潜力。
它将成为未来AI、高性能计算系统关键封装技术之一。英特尔从自主研发转向行业化标准与外采合作，是在复杂技术实现与现实资源制衡之间的理性选择。
原文标题 : 英特尔收缩玻璃基板投入，转向行业标准架构
芝能智芯出品
玻璃基板被认为是先进封装发展的重要方向之一，尤其在高性能计算与数据中心领域具备显著潜力。
英特尔近期开始削减在该领域的自主研发资源，转向第三方解决方案，并将更多精力聚焦于其CPU核心业务，表面上是成本优化的举措，实则反映出玻璃基板在制造、整合及产业链成熟度方面所面临的实际挑战。
Part 1 玻璃基板的工程技术价值
在半导体封装不断演进的背景下，传统有机基板已逐渐暴露出物理与性能上的瓶颈。随着封装趋于2.5D甚至3D形态，芯片之间互连的精度与密度要求显著提升，使得封装基材的性能成为关键。
玻璃基板的第一项优势是其与硅片在热膨胀系数（CTE）上的接近。硅与有机材料的CTE差异，在温度剧烈变化（如芯片烧录、运行高负载）时容易造成应力集中，进而引发封装失效或性能漂移。玻璃的物理稳定性显著降低了此类风险，使封装的机械可靠性更高。
第二项优势体现在封装尺寸上。有机基板受限于材料刚性与制造工艺，目前尺寸上限约为120 x 120毫米；而玻璃基板可拓展至240 x 240毫米，面积是前者的四倍。这一特性为大芯片集成（如大规模多芯片封装、HBM堆叠）提供了更大的空间与互连冗余，特别适合HPC与AI训练加速器等高带宽应用。
在I/O互连方面，玻璃通孔（TGV, Through Glass Via）的优势尤为显著。
TGV具备更小的直径与更高的密度，其集成能力是传统有机通道的10倍。这意味着更高的信号通道数量、更短的互连路径和更低的寄生效应，进而提升整个封装模块的频率与能效比。
玻璃还具备高频下更低的介电损耗、优异的表面平整度、高光洁度等电气与机械性能，这为高速SerDes互连、芯片级光学集成提供了良好的物理基础。
未来如光电混合封装方案中，玻璃因其透明度与高热稳定性，有望直接作为光波导路径的承载材料，从而简化光通信模块的结构。
玻璃基板在尺寸、热匹配、电气性能、通孔密度等方面，均对当前封装技术带来突破可能。特别是在AI、服务器、网络交换机等需要大规模带宽与互连的场景下，其工程价值十分明确。
Part 2 从自研转向外采：英特尔的现实考量
玻璃基板具备诸多优势，英特尔却选择大幅削减自研投入，转向外部采购与标准化。
这一策略并不代表对玻璃基板的技术否定，而是反映了其工程实现的系统复杂性与当前产业链配套的不足。
◎首先是制造难度。玻璃的加工相比有机材料需要更高精度的微钻孔技术与应力控制，对设备与工艺窗口的要求远高于传统基板。尤其是TGV阵列的高密度布设，极易在玻璃面板中形成微裂纹、翘曲或内应力集中，降低良率。
◎其次是封装集成挑战。玻璃虽然热性能优异，但其脆性也意味着在多芯片堆叠、高热负载环境下容易破裂，因此在封装过程中的热压、回流焊、芯片贴合等环节，必须采用高度定制化流程，推高了开发门槛。
玻璃基板标准尚未统一，产业链缺乏像有机基板那样成熟、规模化的供应体系。在目前阶段，自主开发不仅需要高额投入，更可能因工艺流程不稳定、供应链不完善而难以大规模导入产品，形成“研发陷阱”。
对于英特尔而言，当前已处于多个战略收缩期，重点资源需集中于CPU制程演进（如Intel 18A）、代工业务（Intel Foundry Services）及新一代高性能架构（如Sierra Forest、Clearwater Forest）。
在财务和组织重压之下，选择将玻璃基板研发交由产业链成熟环节承担，自己只负责标准推动与系统整合，显然是更可控的路径。
玻璃基板的技术潜力毋庸置疑，但在现阶段实现路径上仍存在工程、成本、供应链等多重挑战。英特尔此举并非技术放弃，而是回归聚焦主业、协同产业的务实之选。
小结
玻璃基板作为先进封装材料，在技术层面具备显著优势，尤其在信号互连密度、热性能、电气特性方面具备可观潜力。
它将成为未来AI、高性能计算系统关键封装技术之一。英特尔从自主研发转向行业化标准与外采合作，是在复杂技术实现与现实资源制衡之间的理性选择。
原文标题 : 英特尔收缩玻璃基板投入，转向行业标准架构
