据天眼查显示，湃芯半导体成立于2023年12月，注册资本为300万元，主要从事先进芯片封装以及检测设备相关业务，产品有先进封装倒装设备、先进贴片机、巨量测试机以及第三代半导体晶圆检测设备等。

而就在四个月前，湃芯半导体还高调官宣半导体封装检测设备总部项目签约落地苏州高新区，计划引进先进技术和产线，打造集生产、研发为一体的公司总部。

甚至在今年1月14日，还在江苏连云港高新区签署了半导体设备研发生产项目协议，计划总投资3亿元。

项目将建设第三代半导体设备组装与调试生产线，主要产品包括IGBT贴片机、SiC贴片机、SiC激光退火设备以及先进封装ECD设备等，预计年产值达到1亿元。

没想到半年不到，这个曾高调规划建设300mm晶圆厂、总投资额超3亿元的项目，最终在产能扩张浪潮中黯然退场。

业内流传的消息显示，湃芯半导体的破产与其技术路线落地迟缓、现金流断裂直接相关。

尽管公司此前宣称将主攻车规级芯片，但实际未能跨过工艺验证和量产门槛，而持续扩产导致的资金缺口加速了其崩盘。

芯片行业向来是“吞金兽”。一条300mm晶圆产线动辄需数十亿元投入，且回报周期长达5－10年。

虽然湃芯落地时曾获苏州政策扶持，但芯片产业终究要靠技术造血而非补贴输血。

今年来，维科网电子报道过江苏另外一家半导体企业——振芯半导体科技有限公司的破产案件。

像湃芯、振芯这样的中小企业有个典型软肋：那就是在技术未成熟时押注重资产扩张，一旦融资遇冷便难以为继。

正如行业分析师所言：“有些芯片企业始终学不会挣钱，这一课迟早要补上”。只是没想到，补课的代价来的如此沉重。

据天眼查显示，湃芯半导体成立于2023年12月，注册资本为300万元，主要从事先进芯片封装以及检测设备相关业务，产品有先进封装倒装设备、先进贴片机、巨量测试机以及第三代半导体晶圆检测设备等。

而就在四个月前，湃芯半导体还高调官宣半导体封装检测设备总部项目签约落地苏州高新区，计划引进先进技术和产线，打造集生产、研发为一体的公司总部。

甚至在今年1月14日，还在江苏连云港高新区签署了半导体设备研发生产项目协议，计划总投资3亿元。

项目将建设第三代半导体设备组装与调试生产线，主要产品包括IGBT贴片机、SiC贴片机、SiC激光退火设备以及先进封装ECD设备等，预计年产值达到1亿元。

没想到半年不到，这个曾高调规划建设300mm晶圆厂、总投资额超3亿元的项目，最终在产能扩张浪潮中黯然退场。

业内流传的消息显示，湃芯半导体的破产与其技术路线落地迟缓、现金流断裂直接相关。

尽管公司此前宣称将主攻车规级芯片，但实际未能跨过工艺验证和量产门槛，而持续扩产导致的资金缺口加速了其崩盘。

芯片行业向来是“吞金兽”。一条300mm晶圆产线动辄需数十亿元投入，且回报周期长达5－10年。

虽然湃芯落地时曾获苏州政策扶持，但芯片产业终究要靠技术造血而非补贴输血。

今年来，维科网电子报道过江苏另外一家半导体企业——振芯半导体科技有限公司的破产案件。

像湃芯、振芯这样的中小企业有个典型软肋：那就是在技术未成熟时押注重资产扩张，一旦融资遇冷便难以为继。

正如行业分析师所言：“有些芯片企业始终学不会挣钱，这一课迟早要补上”。只是没想到，补课的代价来的如此沉重。