近期，科技股反复震荡爆发。今天带来一只PCB+光通信+消费电子业绩暴增龙头，一起看看背后的起爆逻辑。
投资亮点：
1、公司股价近3个月上涨超67%。
2、2025年一季报显示，该股总营收为86.02亿元，归母净利润为4.56亿元，营收总收入同比增长11.07%，归属净利润同比增长57.55%。
3、公司大手笔收购光通信领域企业，开拓消费电子、新能源后的第三条增长曲线。
4、近期，工信部提出加快制定新一轮电子信息制造业稳增长方案，重点支持 5G、数据中心、新能源等领域，与公司的业务布局高度契合。
PCB行业产业链解析
上游原材料领域，覆铜板企业加速高端替代，生益科技Megtron 6 材料打破日本企业垄断，使高频高速覆铜板成本降低 30%；铜箔向 4μm 以下超薄规格突破，龙电华鑫的复合铜箔 2025 年产能将达 30 亿平方米，适配新能源与 AI 设备需求。中游制造环节，中国已占据全球 55% 的 PCB 产能，东山精密通过 AI 视觉检测系统将缺陷识别率提升至 99%，深南电路实现率超 92%，20 层以上高多层板和封装基板产能持续向国内头部企业集中。下游应用呈现结构性爆发，AI 服务器单台 PCB 价值量超 5000 元，2025 年全球 AI 服务器 PCB 市场规模预计增长 40%；新能源汽车单车 PCB 价值从燃油车的 500 元跃升至 2000 元，L3 级智能驾驶车型带动高阶 HDI 板需求激增，消费电子与 5G 通信设备需求则稳步复苏，形成多领域驱动的增长格局。
PCB行业未来发展趋势
技术层面，半加成法（mSAP）成为主流工艺，可实现 10μm 线宽精度，SAP 技术进一步将 IC 载板线宽 / 线距缩至 10/10μm；材料端低损耗介质（Df≤0.002）和生物基环氧树脂加速渗透，1.6T 光模块配套 PCB 已进入试样阶段。需求端呈现鲜明结构性特征，AI 算力需求推动 800G 及以上光模块 PCB 出货量激增，预计 2025 年相关市场规模突破 200 亿元；智能汽车领域，域控制器、车载雷达等部件带动 FPC 和高导热基板需求，年复合增长率超 25%。
政策催化不断
国内政策聚焦新基建与产业升级，工信部 “电子信息制造业稳增长方案” 明确支持 5G、数据中心等领域，福建省等地方政府计划 2025 年新增 15 万个数据中心标准机架，直接拉动高端 PCB 需求；双碳政策推动行业绿色转型，零碳工厂认证企业可享受税收优惠与绿电交易倾斜。
国际层面，欧盟《人工智能法案》要求 2025 年起高风险 AI 系统使用可追溯 PCB 组件，倒逼企业升级供应链管理；美国芯片法案虽限制高端设备出口，但加速了国内 PCB 设备国产化进程。行业标准体系持续完善，IATF 16949 认证成为车用 PCB 企业的准入门槛，中国电子元件行业协会发布的《印制电路板行业标准体系建设指南》，进一步规范高阶产品技术指标，推动行业向高质量方向发展，具备技术突破能力与海外布局的龙头企业将主导市场整合。
公司目前为全球第二的柔性线路板企业，全球第三的印刷电路板企业，在LED部分小间距细分领域市场全球第一，是行业知名的基站通讯设备部件和触控模组供应商。
扫码回复“8-PCB”领取资料并可免费诊股。
作者：于晓明 执业证书编号:A0680622030012
近期，科技股反复震荡爆发。今天带来一只PCB+光通信+消费电子业绩暴增龙头，一起看看背后的起爆逻辑。
投资亮点：
1、公司股价近3个月上涨超67%。
2、2025年一季报显示，该股总营收为86.02亿元，归母净利润为4.56亿元，营收总收入同比增长11.07%，归属净利润同比增长57.55%。
3、公司大手笔收购光通信领域企业，开拓消费电子、新能源后的第三条增长曲线。
4、近期，工信部提出加快制定新一轮电子信息制造业稳增长方案，重点支持 5G、数据中心、新能源等领域，与公司的业务布局高度契合。
PCB行业产业链解析
上游原材料领域，覆铜板企业加速高端替代，生益科技Megtron 6 材料打破日本企业垄断，使高频高速覆铜板成本降低 30%；铜箔向 4μm 以下超薄规格突破，龙电华鑫的复合铜箔 2025 年产能将达 30 亿平方米，适配新能源与 AI 设备需求。中游制造环节，中国已占据全球 55% 的 PCB 产能，东山精密通过 AI 视觉检测系统将缺陷识别率提升至 99%，深南电路实现率超 92%，20 层以上高多层板和封装基板产能持续向国内头部企业集中。下游应用呈现结构性爆发，AI 服务器单台 PCB 价值量超 5000 元，2025 年全球 AI 服务器 PCB 市场规模预计增长 40%；新能源汽车单车 PCB 价值从燃油车的 500 元跃升至 2000 元，L3 级智能驾驶车型带动高阶 HDI 板需求激增，消费电子与 5G 通信设备需求则稳步复苏，形成多领域驱动的增长格局。
PCB行业未来发展趋势
技术层面，半加成法（mSAP）成为主流工艺，可实现 10μm 线宽精度，SAP 技术进一步将 IC 载板线宽 / 线距缩至 10/10μm；材料端低损耗介质（Df≤0.002）和生物基环氧树脂加速渗透，1.6T 光模块配套 PCB 已进入试样阶段。需求端呈现鲜明结构性特征，AI 算力需求推动 800G 及以上光模块 PCB 出货量激增，预计 2025 年相关市场规模突破 200 亿元；智能汽车领域，域控制器、车载雷达等部件带动 FPC 和高导热基板需求，年复合增长率超 25%。
政策催化不断
国内政策聚焦新基建与产业升级，工信部 “电子信息制造业稳增长方案” 明确支持 5G、数据中心等领域，福建省等地方政府计划 2025 年新增 15 万个数据中心标准机架，直接拉动高端 PCB 需求；双碳政策推动行业绿色转型，零碳工厂认证企业可享受税收优惠与绿电交易倾斜。
国际层面，欧盟《人工智能法案》要求 2025 年起高风险 AI 系统使用可追溯 PCB 组件，倒逼企业升级供应链管理；美国芯片法案虽限制高端设备出口，但加速了国内 PCB 设备国产化进程。行业标准体系持续完善，IATF 16949 认证成为车用 PCB 企业的准入门槛，中国电子元件行业协会发布的《印制电路板行业标准体系建设指南》，进一步规范高阶产品技术指标，推动行业向高质量方向发展，具备技术突破能力与海外布局的龙头企业将主导市场整合。
公司目前为全球第二的柔性线路板企业，全球第三的印刷电路板企业，在LED部分小间距细分领域市场全球第一，是行业知名的基站通讯设备部件和触控模组供应商。
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作者：于晓明 执业证书编号:A0680622030012
