A股三大指数上一个交易日小幅上涨，截至收盘，沪指涨0.04%，深成指涨0.24%，创业板指涨0.23%，北证50指数跌0.65%。全市场成交额12217亿元，较上日缩量154亿元。全市场超1800只个股上涨。板块题材上，军工装备、元件、CPO、消费电子板块涨幅居前；稀土永磁、草甘膦板块跌幅居前。
中金：美联储下一次降息或在第四季度
中金公司（601995）研报指出，美联储6月会议按兵不动，符合市场预期。官员们认为政策不确定性有所下降，但仍下调了增长预测，并抬高通胀路径判断。点阵图保留年内两次降息的判断，但细节上边际变“鹰”，显示出美联储内部的谨慎观点。鲍威尔对通胀风险保持谨慎，并称没人对自己写下的利率路径有很强的信心。我们认为，美联储没有任何急于降息的打算，在经济允许等待的情况下，决策者不会在通胀面前轻举妄动。我们维持此前观点，美联储下一次降息或在第四季度。
华西证券：市场再度回归震荡格局，向上有一定兑现压力
华西证券（002926）指出，整体来看，地缘冲突造成的情绪波动缓和后，市场再度回归震荡格局，向上有一定的兑现压力，而向下有做多思维作为支撑。结合近期行情来看，市场已开始交易政策预期，体现在金融科技、稳定币概念大涨，意味着相关品种的获利筹码可能存在兑现倾向。而证券、保险等非银品种小幅上涨，若相关行业出现超预期利好政策，有望推动其走强。
中信建投：端侧AI爆发可期 国产高端产能亟需突破
中信建投（601066）研报称，年初DeepSeek发布R1，性能媲美OpenAI o1，并通过诸多优化手段实现了算力成本的大幅降低，成本降低为推理应用突破提供了基础，AI在云侧、端侧的赋能开始显现。英伟达GB200、CSP自研ASIC放量，GB300、HBM4商业化酝酿中，算力基础设施持续迭代。端侧AI应用商业化提速，AI手机、AI PC渗透率快速提升，智能车、机器人、可穿戴(XR、AI眼镜、耳机)、智能家居等正进行AI化升级。AI快速迭代带来算力需求快速增长，先进制程、先进封装、先进存储需求高涨，相关厂商积极扩产。国内传统半导体的国产化率较高，但高端芯片自给受限，高端产能亟需突破，重点关注国产先进制程、先进存储、先进封装、核心设备材料、EDA软件等。
A股三大指数上一个交易日小幅上涨，截至收盘，沪指涨0.04%，深成指涨0.24%，创业板指涨0.23%，北证50指数跌0.65%。全市场成交额12217亿元，较上日缩量154亿元。全市场超1800只个股上涨。板块题材上，军工装备、元件、CPO、消费电子板块涨幅居前；稀土永磁、草甘膦板块跌幅居前。
中金：美联储下一次降息或在第四季度
中金公司（601995）研报指出，美联储6月会议按兵不动，符合市场预期。官员们认为政策不确定性有所下降，但仍下调了增长预测，并抬高通胀路径判断。点阵图保留年内两次降息的判断，但细节上边际变“鹰”，显示出美联储内部的谨慎观点。鲍威尔对通胀风险保持谨慎，并称没人对自己写下的利率路径有很强的信心。我们认为，美联储没有任何急于降息的打算，在经济允许等待的情况下，决策者不会在通胀面前轻举妄动。我们维持此前观点，美联储下一次降息或在第四季度。
华西证券：市场再度回归震荡格局，向上有一定兑现压力
华西证券（002926）指出，整体来看，地缘冲突造成的情绪波动缓和后，市场再度回归震荡格局，向上有一定的兑现压力，而向下有做多思维作为支撑。结合近期行情来看，市场已开始交易政策预期，体现在金融科技、稳定币概念大涨，意味着相关品种的获利筹码可能存在兑现倾向。而证券、保险等非银品种小幅上涨，若相关行业出现超预期利好政策，有望推动其走强。
中信建投：端侧AI爆发可期 国产高端产能亟需突破
中信建投（601066）研报称，年初DeepSeek发布R1，性能媲美OpenAI o1，并通过诸多优化手段实现了算力成本的大幅降低，成本降低为推理应用突破提供了基础，AI在云侧、端侧的赋能开始显现。英伟达GB200、CSP自研ASIC放量，GB300、HBM4商业化酝酿中，算力基础设施持续迭代。端侧AI应用商业化提速，AI手机、AI PC渗透率快速提升，智能车、机器人、可穿戴(XR、AI眼镜、耳机)、智能家居等正进行AI化升级。AI快速迭代带来算力需求快速增长，先进制程、先进封装、先进存储需求高涨，相关厂商积极扩产。国内传统半导体的国产化率较高，但高端芯片自给受限，高端产能亟需突破，重点关注国产先进制程、先进存储、先进封装、核心设备材料、EDA软件等。
