5月10日，在一个多月的静默后，雷军终于发声了。这位素以活跃著称的企业家在个人微博上坦言：“过去一个多月，是我创办小米以来最艰难的一段时间。”
这段静默期里，小米主动按下了多项新业务宣传的暂停键。原定于4月初举行的“玄戒芯片技术沟通会”被临时取消——这场本将提前向业界展示自研芯片技术突破的重要活动，最终未能如期举行。
业内人士分析，在当时特殊的舆论环境下，即便是最亮眼的业务成绩，恐怕也难以获得雷军的关注。
直到那条意味深长的“告别沉默”的微博发布，一切才重新启动：玄戒芯片发布会迅速重启议程，雷军更是在社交媒体上开启“信息轰炸”模式，接连披露3nm工艺、量产进度等关键信息，向外界释放出明确的回归信号。
为何是现在推出芯片？
小米的芯片自研之路要追溯到2014年，当时，小米旗下松果电子启动了“澎湃”芯片项目。2017年，首款SoC芯片澎湃S1面世，但最终转向ISP、快充等小芯片研发。雷军曾以“种种原因”解释大芯片研发的暂停，并强调这段经历“不是黑历史，而是来时的路”。
2021年成为关键转折点，小米重启SoC研发，成立独立运营的玄戒项目，并构建了特殊的股权架构，实控人为香港X-Ring公司。这种安排恰逢华为被列入实体清单、麒麟9000芯片遭断供的敏感时期，因此被外界解读为规避美国出口管制的策略性布局。
只不过，华为遭遇制裁原因主要集中在5G、实体清单方面，而并非SoC业务。尤其是这几年，美国商务部出口管制的焦点都放在AI算力芯片上，SoC芯片已经不是管控重点。
“虽然谣言一直不断，但SoC从头到尾就没有被禁过，这个美国企业有优势的领域，美国政府不管。”凯腾律所合伙人韩利杰说。
站在晶圆代工厂的视角，美国关切的业务是先进AI算力芯片，出口管制的政策一直在动态调整，从2023年的性能密度规定，到2024年的白名单制度，都是围绕AI芯片的管制展开，如果再管控SoC业务，会直接冲击晶圆厂的代工收入。
“三星、台积电反对的声音很强烈，你不让我赚这笔钱，我为什么要去你美国亏本投资建厂？”一位半导体行业资深人士指出。
所以，玄戒独立于小米之外，更多是出于商业考量而非规避政策限制。美国现行的“最终用户”审查机制（End-User Review）已经形成严密的监管网络，简单的股权隔离难以绕过合规要求。更具说服力的是，蔚小理等车企的5nm车规芯片在台积电顺利量产，充分证明当前美国的出口管制重点并不涉及消费级SoC芯片领域。
小米重启造芯业务，而同期，对手们都在主动或被动地收缩，可以说运气值Buff拉满。
2021年，当时最先进的工艺是5nm，华为麒麟9000、苹果A15 Bionic、高通骁龙888都是行业标杆，晶体管数量都在150亿左右。正常情况下，玄戒的首款产品，将会与上述公司的最新一代产品一较高下，这个时候，玄戒迎来了自己的第一个契机——受出口管制的影响，华为已经无法在台积电正常流片。
2023年5月，OPPO突然解散哲库的项目，为小米自研芯片创造了第二个战略机遇期。
在当时哲库的解散会上，曾有过结论——全球经济环境和手机行业不乐观，公司营收不达预期、芯片自研投资巨大公司承担不起。但在当时的环境下，外界倾向于将这一动作与中美竞争关联起来。
而韩利杰认为，哲库关停更多是基于商业方面的考虑，“不是因为美国制裁不做，业内也没有人认为是这个原因。”
显然，商业决策被过度解读，OPPO收缩，小米进击，核心在于两家逻辑的不同。
OPPO追求大而全，SoC的AP（应用芯片）、BP（基带芯片）、RF（射频芯片）等等都在推动自研，小米则取了一个讨巧的办法——自研AP，外挂BP。
AP+BP分开的方案是手机厂商下场自研的普遍做法，比如华为，即便是拥有丰富的通信技术，旗下海思早期自研的K3V1处理器，亦采用外挂BP芯片方案，直到10年后才正式于2019年推出整合AP+BP的麒麟990芯片。
同样的，苹果自研A系列芯片接近15年，业内每年都在传苹果即将用自研基带芯片取代高通产品，也才刚刚解决。
“玄戒在O1芯片上只做AP的策略非常正确，哲库AP、BP一起做，大大增加了难度，诺基亚、爱立信、华为都是通信出身，自研BP芯片也都是从2G、3G时代慢慢做起来的，英特尔、英伟达也都做过，但就是做得不好。”前台积电建厂工程师吴梓豪说。
华为、OPPO自研业务的调整，给小米留足了想象的空间，“中国首颗3nm芯片”的标签，已经贴在小米身上。
友商的调整还给小米提供了第三个契机——中国芯片的“人才火种”——基于这种契机，玄戒在短短几年时间，发展至2500人的规模。雷军表示，“这个体量在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。”
为何是3nm？
摆在玄戒面前的先进工艺，可选项包括5nm、4nm、3nm和2nm。
首先可以排除5nm，该工艺于2020年在华为麒麟9000处理器上首发，时间已过去5年。2023年，联发科天玑9300、高通骁龙 8 Gen 3这些当年的旗舰芯片，已经开始导入4nm。
小米要做高端，工艺节点就只剩下4nm、3nm和2nm，其中4nm和3nm讨论最多。
接近玄戒芯片业务的人士透露，去年7月份玄戒O1就已经回片且结果不错。当时就有讨论这颗芯片最终敲定了3nm工艺，这个推测在年底也得到相关部门确认。
北京卫视晚间新闻2024年10月的一期节目提到，小米公司成功流片国内首款3nm工艺手机系统级芯片。
玄戒O1的工艺传闻出现4nm、3nm两个版本，与多个方案并行有关，这也属于行业惯例。
现在业界基本确认苹果A20会首发台积电2nm工艺，但其实苹果也开了3nm的案子作为备份，以避免在导入2nm工艺节点过程中出现不确定性，比如良率事故，进而影响整代产品的生产和销售。
玄戒O1在3nm和4nm间摇摆，与苹果的逻辑还不完全一样，毕竟两个节点都已经非常成熟，核心还是品牌效应与成本之间的平衡。
去年下半年，台积电就开始了一轮涨价，涨价之后4nm节点每片晶圆代工费在大概18000美元左右，3nm在22000美元左右，差价大概在4000美元左右，未来还有可能再涨价，传闻涨幅在10%左右。
按现在的价格，假设小米下了10000片晶圆的订单，采用3nm节点，代工费预计是2.2亿美元，比4nm的方案多4000万美元，大概占小米官宣的135亿元研发投入的2%，但却能换来“中国首颗3nm手机处理器芯片”，品牌收益巨大。
既然这么算，为什么小米不再多花一点费用，直接上2nm？
这里最关键的是时间窗口，去年7月份玄戒就有回片结果了，这个时间点台积电2nm工艺才刚刚试产。其次则是技术的成熟度，今年3月底台积电2nm试产良率还停留在60%-70%之间，远低于目前3nm超80%的良率。追逐2nm，小米就得因为良率水平，承担30%-40%的废片损失。
另外，由于客户关系的原因，就算小米想拿2nm，也不一定能如愿。现阶段，小米在台积电的客户营收贡献里面，还只能划到其它类别，争夺最先进的工艺，话语权一定不及苹果、联发科、高通这些老客户。
这里面还有一个核心要素，有关设计技术协同优化，像苹果这种量级的Fabless，和台积电在新节点上有丰富的设计技术协同优化经验，能够帮助晶圆厂加速提升良率，也因为如此，台积电还会积极地替客户承担废片成本。
2023年，The Information曾披露，台积电为了吸引苹果在A17上导入良率还只有70%-80%良率的3nm工艺，主动承担20%-30%的额外成本。
总结一下，5nm相对过时不需要考虑，4nm缺少话题性，2nm产能“新人”又拿不到，3nm自然也就成为了玄戒O1最理想的选择。
自研究竟要花多少钱？
玄戒项目目前研发投入135亿元，今年还要投60亿元，4年接近200亿元。
现在就要算算账了，这135亿元有多少钱投在了玄戒O1上，或者说，自研一颗3nm芯片究竟要花多少钱，怎么才能在自研和外购之间取得平衡？
“假设要量产500万颗玄戒O1芯片，平摊下来单颗芯片预估成本大致为200美元，最终成本由出货量多少决定。”吴梓豪说。
业内很多研究机构预估过3nm自研的费用，大致可以拆成研发+量产+外购+封装几个部分（不考虑人力、财务、行政等支出）：
研发费用集中在IP、EDA工具、仿真测试和掩膜上，主要体现为一次性投入，成本预计45亿元左右
量产部分，3nm每片晶圆代工费22000美元（约16万元），500万颗芯片需10000片晶圆，预计16亿元，1000万颗即20000片晶圆，预计32亿元
AP+BP独立，需要额外采购联发科BP芯片，单颗BP芯片预计400元，量产500万颗AP芯片，即需要外购500万颗BP芯片，总成本20亿元。量产1000万颗AP芯片，BP需求量为1000万颗，采购成本为40亿元
按上述预估，500万颗芯片从研发到量产，总计需91亿元，单颗成本预估1820元左右，如果再把人力等费用加进来，实际要远高于1820元。作为对比，高通骁龙8 Gen 2采购价为160美元，骁龙8 Gen 3是200美元，约合人民币分别为1150元和1440元。
玄戒O1的成本，只有比骁龙芯片更低的情况下，自研才不会亏损，而控制成本有两个路径：压缩研发投入、生产更多的芯片。
压缩研发投入对自研“新人”玄戒来说，不一定能快速见效，但追加代工订单，是小米可控的变量，但这也意味着要卖出去更多的旗舰机。
假设将芯片量产的数量从500万颗，增加至1000万颗，外购BP和测试封装的费用也要增加一倍，总成本137亿元，单颗芯片成本在1370元左右，这个时候自研、外购费用基本持平，这也意味着量产1000万颗是玄戒O1的盈亏平衡点，低于这个值，3nm自研可能就会亏损。
需要注意，量产1000万颗O1芯片，就需要制造1000万台旗舰机，在当前市场环境下，对单一型号来说很有挑战性。
3月份，有用户晒了一份数据，截止W9/3月2号的国产手机累积激活销量，小米15系列销量突破304万，位列国产第一。此前的2024年9月份，也有用户晒了小米14系列数据，接近一年时间累计销量超过700万台。
小米15S Pro首发玄戒O1芯片，凭借“3nm最强中国芯”这个buff，再加上逐步覆盖更多产品线，即便最后量产数突破1000万颗，产能消化仍然乐观。
对小米而言，以小米15S Pro的最低售价5499元来计算，这1000万颗芯片，除了给小米插上“中国芯”的翅膀外，也会带来近550亿元的营收。
手机芯片、车芯，然后呢？
小米造芯注定不会是阳关坦途。
玄戒这个项目所需要的资源当中，钱其实相对容易解决，技术和知识产权层面将面临考验，最为迫切的是与高通、华为、联发科、ARM这些坐拥大量知识产权的公司达成“和平协议”。
几天前的Computex上，高通CEO安蒙被问及“小米自研3nm”的看法，潜台词是小米推动玄戒自研芯片，以后不用你高通的产品怎么办？
安蒙的回答很巧妙，他说小米的旗舰机仍然还会采用高通芯片，并且强调三星也自研手机芯片，但高通仍然是其芯片供应商，该模式同样适用于小米。
话音刚落，5月20日，高通就官宣与小米新签署了一份许可协议。
“这些授权费都在上亿人民币的量级，”韩利杰说，“ARM的授权也会搞定，但华为和小米只有手机相关的交叉协议，芯片部分暂未涉及，大概率会对小米发起诉讼。”
对新生的玄戒来说，技术和知识产权关乎生存，如何应用关乎发展。
发布会之前，小米总裁卢伟冰也像雷军一样化身劳模，加入到玄戒芯片的宣传之中，对外释放的信息包括，“玄戒芯片不止O1一款” 、“玄戒O1不仅用于手机，也会用于其他产品”等等，发布会上答案也揭晓了——面向智能手表且集成自研4G基带的玄戒T1芯片。
那么，还有其他应用场景吗？最容易联想到的是小米汽车。
过去几年，中国新造车都已下场造芯，蔚小理的5nm芯片都已经在台积电成功流片，核心应用场景聚焦“智驾”。何小鹏此前曾表示，下场自研可以让“成本更可控”，李斌也在公开场合透露，“蔚来神玑芯片可实现单车1万元降本。”
和小鹏、蔚来的自研芯片不同，玄戒O1的109mm² Die Size和190亿晶体管，都是针对手机来规划的，如果“上车”，只能用于座舱场景。在这方面，高通在骁龙8155芯片做了非常成功的商业示范。
2019年，高通发布骁龙8155，次年首发“上车”，2021年被新势力疯抢——这块芯片基于骁龙855的设计改进而来，包括降低CPU频率，提高GPU和NPU频率，增强针对导航、娱乐等视频图像的处理能力等等。
雷军要将小米汽车打造成中国汽车工业崛起的力量，要推动“人车家”生态融合，显然不会止步于一颗座舱芯片。
吴梓豪认为，现阶段研发车用芯片，甚至将其调整为重点项目都符合逻辑，他说：“这2500人的团队中一定有人在研发车用芯片，但一开始规划立项时不一定涉及到汽车，当时团队第一要务就是把手机芯片先搞出来，所有的事情都要一步步来。”
第一步是手机芯片，第二步“上车”，第三步是什么？桌面、座舱、智驾和机器人，这些都是符合现实条件的设想，再跳脱一点，AI ASIC这种加速计算场景也不是不可能。
截至目前为止，苹果基本完成了手机、PC、手表以及耳机等相关外设的核心芯片自研，包括A系列、M系列、S系列和C系列，用时接近15年。对照苹果这个参照系，除了手机SoC，小米不是也拿出了玄戒T1这种面向智能手表的芯片，甚至还包括自研4G基带。
雷军曾说，小米造芯至少投资十年，关于这种长期主义的表态，应该在内部做过多次通气，以至于小米系的人，都保持着类似“十年磨一剑”的口径。
2023年，一位网友在社群中晒出《UVM实战作者》、芯片验证领域专家张强的朋友圈截图，除了替芯片团队的验证岗位招人外，张强也说，“小米已经做好了十年的规划，这种规划既包括技术上的规划、也包括财务上的规划。”
10年才刚刚开始，玄戒O1和T1，只是小米自研芯片“重新开始”第一步。
5月10日，在一个多月的静默后，雷军终于发声了。这位素以活跃著称的企业家在个人微博上坦言：“过去一个多月，是我创办小米以来最艰难的一段时间。”
这段静默期里，小米主动按下了多项新业务宣传的暂停键。原定于4月初举行的“玄戒芯片技术沟通会”被临时取消——这场本将提前向业界展示自研芯片技术突破的重要活动，最终未能如期举行。
业内人士分析，在当时特殊的舆论环境下，即便是最亮眼的业务成绩，恐怕也难以获得雷军的关注。
直到那条意味深长的“告别沉默”的微博发布，一切才重新启动：玄戒芯片发布会迅速重启议程，雷军更是在社交媒体上开启“信息轰炸”模式，接连披露3nm工艺、量产进度等关键信息，向外界释放出明确的回归信号。
为何是现在推出芯片？
小米的芯片自研之路要追溯到2014年，当时，小米旗下松果电子启动了“澎湃”芯片项目。2017年，首款SoC芯片澎湃S1面世，但最终转向ISP、快充等小芯片研发。雷军曾以“种种原因”解释大芯片研发的暂停，并强调这段经历“不是黑历史，而是来时的路”。
2021年成为关键转折点，小米重启SoC研发，成立独立运营的玄戒项目，并构建了特殊的股权架构，实控人为香港X-Ring公司。这种安排恰逢华为被列入实体清单、麒麟9000芯片遭断供的敏感时期，因此被外界解读为规避美国出口管制的策略性布局。
只不过，华为遭遇制裁原因主要集中在5G、实体清单方面，而并非SoC业务。尤其是这几年，美国商务部出口管制的焦点都放在AI算力芯片上，SoC芯片已经不是管控重点。
“虽然谣言一直不断，但SoC从头到尾就没有被禁过，这个美国企业有优势的领域，美国政府不管。”凯腾律所合伙人韩利杰说。
站在晶圆代工厂的视角，美国关切的业务是先进AI算力芯片，出口管制的政策一直在动态调整，从2023年的性能密度规定，到2024年的白名单制度，都是围绕AI芯片的管制展开，如果再管控SoC业务，会直接冲击晶圆厂的代工收入。
“三星、台积电反对的声音很强烈，你不让我赚这笔钱，我为什么要去你美国亏本投资建厂？”一位半导体行业资深人士指出。
所以，玄戒独立于小米之外，更多是出于商业考量而非规避政策限制。美国现行的“最终用户”审查机制（End-User Review）已经形成严密的监管网络，简单的股权隔离难以绕过合规要求。更具说服力的是，蔚小理等车企的5nm车规芯片在台积电顺利量产，充分证明当前美国的出口管制重点并不涉及消费级SoC芯片领域。
小米重启造芯业务，而同期，对手们都在主动或被动地收缩，可以说运气值Buff拉满。
2021年，当时最先进的工艺是5nm，华为麒麟9000、苹果A15 Bionic、高通骁龙888都是行业标杆，晶体管数量都在150亿左右。正常情况下，玄戒的首款产品，将会与上述公司的最新一代产品一较高下，这个时候，玄戒迎来了自己的第一个契机——受出口管制的影响，华为已经无法在台积电正常流片。
2023年5月，OPPO突然解散哲库的项目，为小米自研芯片创造了第二个战略机遇期。
在当时哲库的解散会上，曾有过结论——全球经济环境和手机行业不乐观，公司营收不达预期、芯片自研投资巨大公司承担不起。但在当时的环境下，外界倾向于将这一动作与中美竞争关联起来。
而韩利杰认为，哲库关停更多是基于商业方面的考虑，“不是因为美国制裁不做，业内也没有人认为是这个原因。”
显然，商业决策被过度解读，OPPO收缩，小米进击，核心在于两家逻辑的不同。
OPPO追求大而全，SoC的AP（应用芯片）、BP（基带芯片）、RF（射频芯片）等等都在推动自研，小米则取了一个讨巧的办法——自研AP，外挂BP。
AP+BP分开的方案是手机厂商下场自研的普遍做法，比如华为，即便是拥有丰富的通信技术，旗下海思早期自研的K3V1处理器，亦采用外挂BP芯片方案，直到10年后才正式于2019年推出整合AP+BP的麒麟990芯片。
同样的，苹果自研A系列芯片接近15年，业内每年都在传苹果即将用自研基带芯片取代高通产品，也才刚刚解决。
“玄戒在O1芯片上只做AP的策略非常正确，哲库AP、BP一起做，大大增加了难度，诺基亚、爱立信、华为都是通信出身，自研BP芯片也都是从2G、3G时代慢慢做起来的，英特尔、英伟达也都做过，但就是做得不好。”前台积电建厂工程师吴梓豪说。
华为、OPPO自研业务的调整，给小米留足了想象的空间，“中国首颗3nm芯片”的标签，已经贴在小米身上。
友商的调整还给小米提供了第三个契机——中国芯片的“人才火种”——基于这种契机，玄戒在短短几年时间，发展至2500人的规模。雷军表示，“这个体量在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。”
为何是3nm？
摆在玄戒面前的先进工艺，可选项包括5nm、4nm、3nm和2nm。
首先可以排除5nm，该工艺于2020年在华为麒麟9000处理器上首发，时间已过去5年。2023年，联发科天玑9300、高通骁龙 8 Gen 3这些当年的旗舰芯片，已经开始导入4nm。
小米要做高端，工艺节点就只剩下4nm、3nm和2nm，其中4nm和3nm讨论最多。
接近玄戒芯片业务的人士透露，去年7月份玄戒O1就已经回片且结果不错。当时就有讨论这颗芯片最终敲定了3nm工艺，这个推测在年底也得到相关部门确认。
北京卫视晚间新闻2024年10月的一期节目提到，小米公司成功流片国内首款3nm工艺手机系统级芯片。
玄戒O1的工艺传闻出现4nm、3nm两个版本，与多个方案并行有关，这也属于行业惯例。
现在业界基本确认苹果A20会首发台积电2nm工艺，但其实苹果也开了3nm的案子作为备份，以避免在导入2nm工艺节点过程中出现不确定性，比如良率事故，进而影响整代产品的生产和销售。
玄戒O1在3nm和4nm间摇摆，与苹果的逻辑还不完全一样，毕竟两个节点都已经非常成熟，核心还是品牌效应与成本之间的平衡。
去年下半年，台积电就开始了一轮涨价，涨价之后4nm节点每片晶圆代工费在大概18000美元左右，3nm在22000美元左右，差价大概在4000美元左右，未来还有可能再涨价，传闻涨幅在10%左右。
按现在的价格，假设小米下了10000片晶圆的订单，采用3nm节点，代工费预计是2.2亿美元，比4nm的方案多4000万美元，大概占小米官宣的135亿元研发投入的2%，但却能换来“中国首颗3nm手机处理器芯片”，品牌收益巨大。
既然这么算，为什么小米不再多花一点费用，直接上2nm？
这里最关键的是时间窗口，去年7月份玄戒就有回片结果了，这个时间点台积电2nm工艺才刚刚试产。其次则是技术的成熟度，今年3月底台积电2nm试产良率还停留在60%-70%之间，远低于目前3nm超80%的良率。追逐2nm，小米就得因为良率水平，承担30%-40%的废片损失。
另外，由于客户关系的原因，就算小米想拿2nm，也不一定能如愿。现阶段，小米在台积电的客户营收贡献里面，还只能划到其它类别，争夺最先进的工艺，话语权一定不及苹果、联发科、高通这些老客户。
这里面还有一个核心要素，有关设计技术协同优化，像苹果这种量级的Fabless，和台积电在新节点上有丰富的设计技术协同优化经验，能够帮助晶圆厂加速提升良率，也因为如此，台积电还会积极地替客户承担废片成本。
2023年，The Information曾披露，台积电为了吸引苹果在A17上导入良率还只有70%-80%良率的3nm工艺，主动承担20%-30%的额外成本。
总结一下，5nm相对过时不需要考虑，4nm缺少话题性，2nm产能“新人”又拿不到，3nm自然也就成为了玄戒O1最理想的选择。
自研究竟要花多少钱？
玄戒项目目前研发投入135亿元，今年还要投60亿元，4年接近200亿元。
现在就要算算账了，这135亿元有多少钱投在了玄戒O1上，或者说，自研一颗3nm芯片究竟要花多少钱，怎么才能在自研和外购之间取得平衡？
“假设要量产500万颗玄戒O1芯片，平摊下来单颗芯片预估成本大致为200美元，最终成本由出货量多少决定。”吴梓豪说。
业内很多研究机构预估过3nm自研的费用，大致可以拆成研发+量产+外购+封装几个部分（不考虑人力、财务、行政等支出）：
研发费用集中在IP、EDA工具、仿真测试和掩膜上，主要体现为一次性投入，成本预计45亿元左右
量产部分，3nm每片晶圆代工费22000美元（约16万元），500万颗芯片需10000片晶圆，预计16亿元，1000万颗即20000片晶圆，预计32亿元
AP+BP独立，需要额外采购联发科BP芯片，单颗BP芯片预计400元，量产500万颗AP芯片，即需要外购500万颗BP芯片，总成本20亿元。量产1000万颗AP芯片，BP需求量为1000万颗，采购成本为40亿元
按上述预估，500万颗芯片从研发到量产，总计需91亿元，单颗成本预估1820元左右，如果再把人力等费用加进来，实际要远高于1820元。作为对比，高通骁龙8 Gen 2采购价为160美元，骁龙8 Gen 3是200美元，约合人民币分别为1150元和1440元。
玄戒O1的成本，只有比骁龙芯片更低的情况下，自研才不会亏损，而控制成本有两个路径：压缩研发投入、生产更多的芯片。
压缩研发投入对自研“新人”玄戒来说，不一定能快速见效，但追加代工订单，是小米可控的变量，但这也意味着要卖出去更多的旗舰机。
假设将芯片量产的数量从500万颗，增加至1000万颗，外购BP和测试封装的费用也要增加一倍，总成本137亿元，单颗芯片成本在1370元左右，这个时候自研、外购费用基本持平，这也意味着量产1000万颗是玄戒O1的盈亏平衡点，低于这个值，3nm自研可能就会亏损。
需要注意，量产1000万颗O1芯片，就需要制造1000万台旗舰机，在当前市场环境下，对单一型号来说很有挑战性。
3月份，有用户晒了一份数据，截止W9/3月2号的国产手机累积激活销量，小米15系列销量突破304万，位列国产第一。此前的2024年9月份，也有用户晒了小米14系列数据，接近一年时间累计销量超过700万台。
小米15S Pro首发玄戒O1芯片，凭借“3nm最强中国芯”这个buff，再加上逐步覆盖更多产品线，即便最后量产数突破1000万颗，产能消化仍然乐观。
对小米而言，以小米15S Pro的最低售价5499元来计算，这1000万颗芯片，除了给小米插上“中国芯”的翅膀外，也会带来近550亿元的营收。
手机芯片、车芯，然后呢？
小米造芯注定不会是阳关坦途。
玄戒这个项目所需要的资源当中，钱其实相对容易解决，技术和知识产权层面将面临考验，最为迫切的是与高通、华为、联发科、ARM这些坐拥大量知识产权的公司达成“和平协议”。
几天前的Computex上，高通CEO安蒙被问及“小米自研3nm”的看法，潜台词是小米推动玄戒自研芯片，以后不用你高通的产品怎么办？
安蒙的回答很巧妙，他说小米的旗舰机仍然还会采用高通芯片，并且强调三星也自研手机芯片，但高通仍然是其芯片供应商，该模式同样适用于小米。
话音刚落，5月20日，高通就官宣与小米新签署了一份许可协议。
“这些授权费都在上亿人民币的量级，”韩利杰说，“ARM的授权也会搞定，但华为和小米只有手机相关的交叉协议，芯片部分暂未涉及，大概率会对小米发起诉讼。”
对新生的玄戒来说，技术和知识产权关乎生存，如何应用关乎发展。
发布会之前，小米总裁卢伟冰也像雷军一样化身劳模，加入到玄戒芯片的宣传之中，对外释放的信息包括，“玄戒芯片不止O1一款” 、“玄戒O1不仅用于手机，也会用于其他产品”等等，发布会上答案也揭晓了——面向智能手表且集成自研4G基带的玄戒T1芯片。
那么，还有其他应用场景吗？最容易联想到的是小米汽车。
过去几年，中国新造车都已下场造芯，蔚小理的5nm芯片都已经在台积电成功流片，核心应用场景聚焦“智驾”。何小鹏此前曾表示，下场自研可以让“成本更可控”，李斌也在公开场合透露，“蔚来神玑芯片可实现单车1万元降本。”
和小鹏、蔚来的自研芯片不同，玄戒O1的109mm² Die Size和190亿晶体管，都是针对手机来规划的，如果“上车”，只能用于座舱场景。在这方面，高通在骁龙8155芯片做了非常成功的商业示范。
2019年，高通发布骁龙8155，次年首发“上车”，2021年被新势力疯抢——这块芯片基于骁龙855的设计改进而来，包括降低CPU频率，提高GPU和NPU频率，增强针对导航、娱乐等视频图像的处理能力等等。
雷军要将小米汽车打造成中国汽车工业崛起的力量，要推动“人车家”生态融合，显然不会止步于一颗座舱芯片。
吴梓豪认为，现阶段研发车用芯片，甚至将其调整为重点项目都符合逻辑，他说：“这2500人的团队中一定有人在研发车用芯片，但一开始规划立项时不一定涉及到汽车，当时团队第一要务就是把手机芯片先搞出来，所有的事情都要一步步来。”
第一步是手机芯片，第二步“上车”，第三步是什么？桌面、座舱、智驾和机器人，这些都是符合现实条件的设想，再跳脱一点，AI ASIC这种加速计算场景也不是不可能。
截至目前为止，苹果基本完成了手机、PC、手表以及耳机等相关外设的核心芯片自研，包括A系列、M系列、S系列和C系列，用时接近15年。对照苹果这个参照系，除了手机SoC，小米不是也拿出了玄戒T1这种面向智能手表的芯片，甚至还包括自研4G基带。
雷军曾说，小米造芯至少投资十年，关于这种长期主义的表态，应该在内部做过多次通气，以至于小米系的人，都保持着类似“十年磨一剑”的口径。
2023年，一位网友在社群中晒出《UVM实战作者》、芯片验证领域专家张强的朋友圈截图，除了替芯片团队的验证岗位招人外，张强也说，“小米已经做好了十年的规划，这种规划既包括技术上的规划、也包括财务上的规划。”
10年才刚刚开始，玄戒O1和T1，只是小米自研芯片“重新开始”第一步。
