小米,“芯”突破!

财经早餐

磐石2025

2周前

暌违八年,小米终于再次官宣手机整机芯片大新闻。
据多家媒体报道,5月15日晚间,雷军在微博发文称“小米自主研发设计的手机SoC芯片,名字叫玄戒O1,即将在5月下旬发布”——注意,这可不是电源芯片、影像芯片,而是一颗真正的手机SoC,相当于手机的“神经中枢”。
一石激起千层浪,瞬间冲上热搜——这也就意味着,可能最多半个月,大家就可以一睹小米这款芯片的真容!
图片来源:雷军微博
这么大的事情,一条微博显然没完:就在5月16日早间,雷军又发了一条与“玄戒O1”密切相关的微博,回顾了小米十年“造芯路”的发展历程:
图片来源:雷军微博
上图中提到了2014和2017两个时间点,其实是小米在“造芯”历程上的两个关键节点——一个是开始造芯,一个是正式推出芯片!不过有一说一,当时的产品很不成熟,但也正因如此,小米此次突发“造芯”才引起市场广泛关注:看看“十年磨一剑”究竟放了个啥大招!

从2014到2025,

盘点小米十年造芯路

据相关资料,小米此前的造芯之路总体分为两个阶段。2014年,小米成立芯片品牌“松果”,并启动造芯业务,初期目标为自研手机主芯片。历时近三年,小米于2017年2月28日发布松果澎湃S1手机芯片,首发搭载于小米5C。
澎湃S1定位中端手机芯片,采用台积电28nm工艺,4+4大小核心全A53架构,大核主频2.2GHz,小核主频1.4GHz,GPU为ARM Mali T860 MP4,基带为可升级设计。而当时高通已经有了10nm的芯片,而小米在2017年发布的旗舰手机小米6,搭载的就是10nm的高通骁龙835处理器。
但是小米5C给用户的体验似乎并不太好:自研芯片因性能引发外界的争议不断,上市不到半年左右即从官网消失。而传闻中的澎湃S2,也迟迟没有正式发布,而两年前的2023年5月,OPPO下自研芯片平台“哲库”正式官宣解散(据称距离推出SoC只有一步之遥),也让市场对小米“造芯的前途多了一层担忧。一时间,小米造芯的“flag”还能立多久,成为市场讨论乐此不疲的话题。
士别三日当刮目相待,现如今,星星之火,终于快要见到燎原的曙光:在纷纷扰扰的质疑中,小米一直没有彻底放弃造芯:在澎湃S1“折戟”,S2“难产”后,小米走的是“先小后大”的路线!
据相关资料,小米松果第二阶段于2019年重组,部分团队拆分为南京大鱼半导体,转向AIoT芯片研发,此后陆续推出了自研影像芯片澎湃C系列,充电芯片澎湃P系列,以及自研电池管理芯片澎湃G系列等。主要是手机上必不可少的部件芯片。
不忘初心很重要:据经济观察报整理,在推出影像芯片、充电芯片的同时,小米在2021年12月成立了上海玄戒技术有限公司,注册资本15亿元,法定代表人为紫光展锐“旧将”曾学忠,经营范围包括集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售、集成电路设计等。
到了2023年10月,北京玄戒技术有限公司又成立,注册资本30亿元,实缴25.8亿元,法定代表人依然是曾学忠。一年半后的今天,小米终于“鸟枪换炮”,杀入手机“心脏”领域!
做了这么多准备,“十年磨一剑”,无怪乎雷军高度评价“玄戒O1”的成就:“这是我们小米造芯10年阶段性的成果,也是小米突破硬核科技的新起点。造芯片是公众和米粉朋友们对我们殷切的期待,更是小米迈向硬核科技引领者的必由之路”。

新款手机,呼之欲出?

正如前文所述,这次小米推出的“玄戒O1”,依然是采用SoC(System-on-Chip,片上系统)的方式设计制造。芯片是决定手机性能的核心,它宛如一座“微型城市”,集成了CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)、DSP(数字信号处理器)、RAM(内存)、Modem(调制解调器)、导航定位模块等多个功能模块,让手机在有限的体积内可以实现丰富功能。而如何将这么多的模块像搭积木一样拼在一起,并实现功能的最大化,考验着设计者的智慧!
2025年以来,北京玄戒密集申请与芯片相关的公开发明专利。据证券时报,如5月13日,该公司就申请了名称为芯片封装方法、芯片封装结构和电子设备在内的10项公开发明专利。而这,可能是体现小米手机芯片“自研”成色的关键所在。
据上海证券报援引相关报道,早在4月初,小米旗下芯片部门玄戒“Xring”已独立运营,团队规模达1000人,由高通前资深总监秦牧云领导;小米已完成首款3nm工艺SoC原型测试,进入设计定案(tape out),但该芯片将采用Arm现有的设计架构,而非使用任何小米自研核心。
手机SoC芯片中,最重要的部分是基带芯片和处理器芯片。供应链消息显示,小米玄戒或采用的是1+3+4八核三丛集设计:采用1颗Cortex-X3超大核(主频3.2GHz)、3颗Cortex-A715中核(主频2.6GHz)、4颗Cortex-A510小核(主频2.0GHz)。
至于基带方面,初期方案上,玄戒可能通过外挂联发科5G基带,以SoC+基带分离方案降低技术风险。如果是真的,这也可以理解——毕竟连苹果这样的大厂,也没完全搞定基带技术。
这么先进的芯片,会用在哪一款手机上呢?多方行业人士预计,这款玄戒O1手机SoC芯片或许将应用于小米15S Pro而这款手机的性能指标,其实市面上的预测已经“八九不离十”!
据数码专业网站PCOnline太平洋科技预测,作为一款“改良款手机”,15S Pro其他配置预计与现款小米15 Pro不会有太大差别,作为参考,小米15 Pro采用6.73英寸2K全等深微曲屏,后置三颗5000万像素徕卡镜头等。现在最大的谜团,或许在于芯片是高通还是玄戒
近几年,各大手机厂商纷纷加大在自研芯片上的布局,也各有突破。比如,vivo拿出影像ISP芯片V1,OPPO推出了专用NPU马里亚纳MariSilicon X(哲库解散前的研发成果)。但是SoC芯片,目前国产厂商继华为之后再无第二家!
一旦玄戒实锤用在15S Pro上,小米将成为继苹果、三星、华为之后,全球第四家拥有自研手机SoC的科技巨头。这对小米而言,绝对称得上是迈上“硬核科技引领者”的关键一步。
实际上,“玄戒”的官宣,只是小米近期变局的一部分。就在芯片发布当天,雷军在小米内部发表演讲,首次大张旗鼓回应近期诸多质疑声音。其中就包括今年3月底SU7的那场惨烈车祸!
雷军表示,这起事故给小米带来了巨大影响。我们受到了狂风暴雨般的质疑、批评和指责,我和同事们一样,一下子都懵了。但是谁也没有想到,这一场事故的影响如此之大,对我们小米的打击也如此之大
雷军进一步称,四年前决定造车对于汽车的质量和安全无比的重视。小米SU7的质量一直引以为傲,万万没有想到,这场交通事故,让我们意识到,公众对我们的期待和要求远超了想象
雷军还表示“小米,不再是行业的新人,我们在任何一个产业里面都没有新手保护期,我们要有更高的标准和目标。我们要在汽车安全的领域成为同档最安全的车。我们要做的不仅仅是合规,也不仅仅是行业领先水平,我们要做的是作为汽车行业的领导者,做出(超越)行业水平的安全。”可见雷军的目标是很高的,一上来就要和巨头看齐!
关于小米在研发上的投入,雷军更是豪言满满:“5年前,我们明确的承诺了五年的研发投入要超过1000亿,要加大核心技术的研发,到现在,我们大约投了1050亿,今年一年的投入预计就会超过300个亿”。根据财报,小米2024年研发支出达人民币241亿元,同比增长25.9%。这样算下来,今年起码还要增加25%,才能实现雷总的目标!

尾声

小米汽车的发展,必然还会遇到很多的艰难险阻,而此次自研SoC芯片一旦成功,对小米而言,必是一次跨越式发展。正如雷军转发的人民网评论“只要坚定实干,就没有不可逾越的高山;只要奋起直追,后来者永远有机会”。那么小米未来的故事将会如何演绎呢?且让我们拭目以待~

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暌违八年,小米终于再次官宣手机整机芯片大新闻。
据多家媒体报道,5月15日晚间,雷军在微博发文称“小米自主研发设计的手机SoC芯片,名字叫玄戒O1,即将在5月下旬发布”——注意,这可不是电源芯片、影像芯片,而是一颗真正的手机SoC,相当于手机的“神经中枢”。
一石激起千层浪,瞬间冲上热搜——这也就意味着,可能最多半个月,大家就可以一睹小米这款芯片的真容!
图片来源:雷军微博
这么大的事情,一条微博显然没完:就在5月16日早间,雷军又发了一条与“玄戒O1”密切相关的微博,回顾了小米十年“造芯路”的发展历程:
图片来源:雷军微博
上图中提到了2014和2017两个时间点,其实是小米在“造芯”历程上的两个关键节点——一个是开始造芯,一个是正式推出芯片!不过有一说一,当时的产品很不成熟,但也正因如此,小米此次突发“造芯”才引起市场广泛关注:看看“十年磨一剑”究竟放了个啥大招!

从2014到2025,

盘点小米十年造芯路

据相关资料,小米此前的造芯之路总体分为两个阶段。2014年,小米成立芯片品牌“松果”,并启动造芯业务,初期目标为自研手机主芯片。历时近三年,小米于2017年2月28日发布松果澎湃S1手机芯片,首发搭载于小米5C。
澎湃S1定位中端手机芯片,采用台积电28nm工艺,4+4大小核心全A53架构,大核主频2.2GHz,小核主频1.4GHz,GPU为ARM Mali T860 MP4,基带为可升级设计。而当时高通已经有了10nm的芯片,而小米在2017年发布的旗舰手机小米6,搭载的就是10nm的高通骁龙835处理器。
但是小米5C给用户的体验似乎并不太好:自研芯片因性能引发外界的争议不断,上市不到半年左右即从官网消失。而传闻中的澎湃S2,也迟迟没有正式发布,而两年前的2023年5月,OPPO下自研芯片平台“哲库”正式官宣解散(据称距离推出SoC只有一步之遥),也让市场对小米“造芯的前途多了一层担忧。一时间,小米造芯的“flag”还能立多久,成为市场讨论乐此不疲的话题。
士别三日当刮目相待,现如今,星星之火,终于快要见到燎原的曙光:在纷纷扰扰的质疑中,小米一直没有彻底放弃造芯:在澎湃S1“折戟”,S2“难产”后,小米走的是“先小后大”的路线!
据相关资料,小米松果第二阶段于2019年重组,部分团队拆分为南京大鱼半导体,转向AIoT芯片研发,此后陆续推出了自研影像芯片澎湃C系列,充电芯片澎湃P系列,以及自研电池管理芯片澎湃G系列等。主要是手机上必不可少的部件芯片。
不忘初心很重要:据经济观察报整理,在推出影像芯片、充电芯片的同时,小米在2021年12月成立了上海玄戒技术有限公司,注册资本15亿元,法定代表人为紫光展锐“旧将”曾学忠,经营范围包括集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售、集成电路设计等。
到了2023年10月,北京玄戒技术有限公司又成立,注册资本30亿元,实缴25.8亿元,法定代表人依然是曾学忠。一年半后的今天,小米终于“鸟枪换炮”,杀入手机“心脏”领域!
做了这么多准备,“十年磨一剑”,无怪乎雷军高度评价“玄戒O1”的成就:“这是我们小米造芯10年阶段性的成果,也是小米突破硬核科技的新起点。造芯片是公众和米粉朋友们对我们殷切的期待,更是小米迈向硬核科技引领者的必由之路”。

新款手机,呼之欲出?

正如前文所述,这次小米推出的“玄戒O1”,依然是采用SoC(System-on-Chip,片上系统)的方式设计制造。芯片是决定手机性能的核心,它宛如一座“微型城市”,集成了CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)、DSP(数字信号处理器)、RAM(内存)、Modem(调制解调器)、导航定位模块等多个功能模块,让手机在有限的体积内可以实现丰富功能。而如何将这么多的模块像搭积木一样拼在一起,并实现功能的最大化,考验着设计者的智慧!
2025年以来,北京玄戒密集申请与芯片相关的公开发明专利。据证券时报,如5月13日,该公司就申请了名称为芯片封装方法、芯片封装结构和电子设备在内的10项公开发明专利。而这,可能是体现小米手机芯片“自研”成色的关键所在。
据上海证券报援引相关报道,早在4月初,小米旗下芯片部门玄戒“Xring”已独立运营,团队规模达1000人,由高通前资深总监秦牧云领导;小米已完成首款3nm工艺SoC原型测试,进入设计定案(tape out),但该芯片将采用Arm现有的设计架构,而非使用任何小米自研核心。
手机SoC芯片中,最重要的部分是基带芯片和处理器芯片。供应链消息显示,小米玄戒或采用的是1+3+4八核三丛集设计:采用1颗Cortex-X3超大核(主频3.2GHz)、3颗Cortex-A715中核(主频2.6GHz)、4颗Cortex-A510小核(主频2.0GHz)。
至于基带方面,初期方案上,玄戒可能通过外挂联发科5G基带,以SoC+基带分离方案降低技术风险。如果是真的,这也可以理解——毕竟连苹果这样的大厂,也没完全搞定基带技术。
这么先进的芯片,会用在哪一款手机上呢?多方行业人士预计,这款玄戒O1手机SoC芯片或许将应用于小米15S Pro而这款手机的性能指标,其实市面上的预测已经“八九不离十”!
据数码专业网站PCOnline太平洋科技预测,作为一款“改良款手机”,15S Pro其他配置预计与现款小米15 Pro不会有太大差别,作为参考,小米15 Pro采用6.73英寸2K全等深微曲屏,后置三颗5000万像素徕卡镜头等。现在最大的谜团,或许在于芯片是高通还是玄戒
近几年,各大手机厂商纷纷加大在自研芯片上的布局,也各有突破。比如,vivo拿出影像ISP芯片V1,OPPO推出了专用NPU马里亚纳MariSilicon X(哲库解散前的研发成果)。但是SoC芯片,目前国产厂商继华为之后再无第二家!
一旦玄戒实锤用在15S Pro上,小米将成为继苹果、三星、华为之后,全球第四家拥有自研手机SoC的科技巨头。这对小米而言,绝对称得上是迈上“硬核科技引领者”的关键一步。
实际上,“玄戒”的官宣,只是小米近期变局的一部分。就在芯片发布当天,雷军在小米内部发表演讲,首次大张旗鼓回应近期诸多质疑声音。其中就包括今年3月底SU7的那场惨烈车祸!
雷军表示,这起事故给小米带来了巨大影响。我们受到了狂风暴雨般的质疑、批评和指责,我和同事们一样,一下子都懵了。但是谁也没有想到,这一场事故的影响如此之大,对我们小米的打击也如此之大
雷军进一步称,四年前决定造车对于汽车的质量和安全无比的重视。小米SU7的质量一直引以为傲,万万没有想到,这场交通事故,让我们意识到,公众对我们的期待和要求远超了想象
雷军还表示“小米,不再是行业的新人,我们在任何一个产业里面都没有新手保护期,我们要有更高的标准和目标。我们要在汽车安全的领域成为同档最安全的车。我们要做的不仅仅是合规,也不仅仅是行业领先水平,我们要做的是作为汽车行业的领导者,做出(超越)行业水平的安全。”可见雷军的目标是很高的,一上来就要和巨头看齐!
关于小米在研发上的投入,雷军更是豪言满满:“5年前,我们明确的承诺了五年的研发投入要超过1000亿,要加大核心技术的研发,到现在,我们大约投了1050亿,今年一年的投入预计就会超过300个亿”。根据财报,小米2024年研发支出达人民币241亿元,同比增长25.9%。这样算下来,今年起码还要增加25%,才能实现雷总的目标!

尾声

小米汽车的发展,必然还会遇到很多的艰难险阻,而此次自研SoC芯片一旦成功,对小米而言,必是一次跨越式发展。正如雷军转发的人民网评论“只要坚定实干,就没有不可逾越的高山;只要奋起直追,后来者永远有机会”。那么小米未来的故事将会如何演绎呢?且让我们拭目以待~

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任何在本文出现的信息(包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等)均只作为参考,投资人须对任何自主决定的投资行为负责。另,本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议,亦不对因使用本文内容所引发的直接或间接损失负任何责任。投资有风险,过往业绩不预示未来表现。财经早餐力求文章所载内容及观点客观公正,但不保证其准确性、完整性、及时性等。本文仅代表作者本人观点。


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