据多家媒体报道，5月15日晚间，雷军在微博发文称“小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布”——注意，这可不是电源芯片、影像芯片，而是一颗真正的手机SoC，相当于手机的“神经中枢”。一石激起千层浪，瞬间冲上热搜——这也就意味着，可能最多半个月，大家就可以一睹小米这款芯片的真容！这么大的事情，一条微博显然没完：就在5月16日早间，雷军又发了一条与“玄戒O1”密切相关的微博，回顾了小米十年“造芯路”的发展历程：上图中提到了2014和2017两个时间点，其实是小米在“造芯”历程上的两个关键节点——一个是开始造芯，一个是正式推出芯片！不过有一说一，当时的产品很不成熟，但也正因如此，小米此次突发“造芯”才引起市场广泛关注：看看“十年磨一剑”究竟放了个啥大招！
从2014到2025，
盘点小米十年造芯路
据相关资料，小米此前的造芯之路总体分为两个阶段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并启动造芯业务，初期目标为自研手机主芯片。历时近三年，小米于2017年2月28日发布松果澎湃S1手机芯片，首发搭载于小米5C。澎湃S1定位中端手机芯片，采用台积电28nm工艺，4+4大小核心全A53架构，大核主频2.2GHz，小核主频1.4GHz，GPU为ARM Mali T860 MP4，基带为可升级设计。而当时高通已经有了10nm的芯片，而小米在2017年发布的旗舰手机小米6，搭载的就是10nm的高通骁龙835处理器。但是小米5C给用户的体验似乎并不太好：自研芯片因性能引发外界的争议不断，上市不到半年左右即从官网消失。而传闻中的澎湃S2，也迟迟没有正式发布，而两年前的2023年5月，OPPO下自研芯片平台“哲库”正式官宣解散（据称距离推出SoC只有一步之遥），也让市场对小米“造芯”的前途多了一层担忧。一时间，小米造芯的“flag”还能立多久，成为市场讨论乐此不疲的话题。士别三日当刮目相待，现如今，星星之火，终于快要见到燎原的曙光：在纷纷扰扰的质疑中，小米一直没有彻底放弃造芯：在澎湃S1“折戟”，S2“难产”后，小米走的是“先小后大”的路线！据相关资料，小米松果第二阶段于2019年重组，部分团队拆分为南京大鱼半导体，转向AIoT芯片研发，此后陆续推出了自研影像芯片澎湃C系列，充电芯片澎湃P系列，以及自研电池管理芯片澎湃G系列等。主要是手机上必不可少的部件芯片。不忘初心很重要：据经济观察报整理，在推出影像芯片、充电芯片的同时，小米在2021年12月成立了上海玄戒技术有限公司，注册资本15亿元，法定代表人为紫光展锐“旧将”曾学忠，经营范围包括集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售、集成电路设计等。到了2023年10月，北京玄戒技术有限公司又成立，注册资本30亿元，实缴25.8亿元，法定代表人依然是曾学忠。一年半后的今天，小米终于“鸟枪换炮”，杀入手机“心脏”领域！做了这么多准备，“十年磨一剑”，无怪乎雷军高度评价“玄戒O1”的成就：“这是我们小米造芯10年阶段性的成果，也是小米突破硬核科技的新起点。造芯片是公众和米粉朋友们对我们殷切的期待，更是小米迈向硬核科技引领者的必由之路”。
新款手机，呼之欲出？
正如前文所述，这次小米推出的“玄戒O1”，依然是采用SoC（System-on-Chip，片上系统）的方式设计制造。芯片是决定手机性能的核心，它宛如一座“微型城市”，集成了CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、DSP（数字信号处理器）、RAM（内存）、Modem（调制解调器）、导航定位模块等多个功能模块，让手机在有限的体积内可以实现丰富功能。而如何将这么多的模块像搭积木一样拼在一起，并实现功能的最大化，考验着设计者的智慧！2025年以来，北京玄戒密集申请与芯片相关的公开发明专利。据证券时报，如5月13日，该公司就申请了名称为“芯片封装方法、芯片封装结构和电子设备”在内的10项公开发明专利。而这，可能是体现小米手机芯片“自研”成色的关键所在。据上海证券报援引相关报道，早在4月初，小米旗下芯片部门玄戒“Xring”已独立运营，团队规模达1000人，由高通前资深总监秦牧云领导；小米已完成首款3nm工艺SoC原型测试，进入设计定案（tape out），但该芯片将采用Arm现有的设计架构，而非使用任何小米自研核心。手机SoC芯片中，最重要的部分是基带芯片和处理器芯片。据供应链消息显示，小米玄戒或采用的是“1+3+4”八核三丛集设计：采用1颗Cortex-X3超大核（主频3.2GHz）、3颗Cortex-A715中核（主频2.6GHz）、4颗Cortex-A510小核（主频2.0GHz）。至于基带方面，初期方案上，玄戒可能通过外挂联发科5G基带，以“SoC+基带分离”方案降低技术风险。如果是真的，这也可以理解——毕竟连苹果这样的大厂，也没完全搞定基带技术。这么先进的芯片，会用在哪一款手机上呢？多方行业人士预计，这款玄戒O1手机SoC芯片或许将应用于小米15S Pro。而这款手机的性能指标，其实市面上的预测已经“八九不离十”！据数码专业网站PCOnline太平洋科技预测，作为一款“改良款手机”，15S Pro其他配置预计与现款小米15 Pro不会有太大差别，作为参考，小米15 Pro采用6.73英寸2K全等深微曲屏，后置三颗5000万像素徕卡镜头等。现在最大的谜团，或许在于芯片是高通还是玄戒！近几年，各大手机厂商纷纷加大在自研芯片上的布局，也各有突破。比如，vivo拿出影像ISP芯片V1，OPPO推出了专用NPU马里亚纳MariSilicon X（哲库解散前的研发成果）。但是SoC芯片，目前国产厂商继华为之后再无第二家！一旦玄戒实锤用在15S Pro上，小米将成为继苹果、三星、华为之后，全球第四家拥有自研手机SoC的科技巨头。这对小米而言，绝对称得上是迈上“硬核科技引领者”的关键一步。实际上，“玄戒”的官宣，只是小米近期变局的一部分。就在芯片发布当天，雷军在小米内部发表演讲，首次大张旗鼓回应近期诸多质疑声音。其中就包括今年3月底SU7的那场惨烈车祸！雷军表示，这起事故给小米带来了巨大影响。“我们受到了狂风暴雨般的质疑、批评和指责，我和同事们一样，一下子都懵了。但是谁也没有想到，这一场事故的影响如此之大，对我们小米的打击也如此之大”。雷军进一步称，四年前决定造车对于汽车的质量和安全无比的重视。小米SU7的质量一直引以为傲，“万万没有想到，这场交通事故，让我们意识到，公众对我们的期待和要求远超了想象”。雷军还表示“小米，不再是行业的新人，我们在任何一个产业里面都没有新手保护期，我们要有更高的标准和目标。我们要在汽车安全的领域成为同档最安全的车。我们要做的不仅仅是合规，也不仅仅是行业领先水平，我们要做的是作为汽车行业的领导者，做出（超越）行业水平的安全。”可见雷军的目标是很高的，一上来就要和巨头看齐！关于小米在研发上的投入，雷军更是豪言满满：“5年前，我们明确的承诺了五年的研发投入要超过1000亿，要加大核心技术的研发，到现在，我们大约投了1050亿，今年一年的投入预计就会超过300个亿”。根据财报，小米2024年研发支出达人民币241亿元，同比增长25.9%。这样算下来，今年起码还要增加25%，才能实现雷总的目标！
尾声
小米汽车的发展，必然还会遇到很多的艰难险阻，而此次自研SoC芯片一旦成功，对小米而言，必是一次跨越式发展。正如雷军转发的人民网评论“只要坚定实干，就没有不可逾越的高山；只要奋起直追，后来者永远有机会”。那么小米未来的故事将会如何演绎呢？且让我们拭目以待~免责声明（上下滑动查看全部）
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