在美国政府掀起的新一轮关税战下，中美双方都宣布对原产于两国的进口商品加征关税至125%。
目前行业内讨论最多的还是芯片等终端产品。但芯片的生产离不开上游设备和材料的支撑。半导体材料是半导体行业的基石，细分种类众多，贯穿半导体生产的前道晶圆制造与后道封装测试全流程。
在晶圆制造环节，硅片、电子特气、光掩膜版、抛光材料等用量可观；封装测试阶段，封装基板等则是关键材料。然而，当前我国半导体材料国产化率偏低，CMP 抛光材料、光刻胶和电子气体等领域更是短板，国产化率不足 30%，成为制约我国半导体产业发展的瓶颈。随着国内半导体产业在全球版图中占比逐步提升，产能加速向国内转移，半导体材料在供应链中的地位愈发关键。而关税战的爆发，极有可能导致进口材料价格飙升，成本压力沿着供应链传导至下游代工厂，给整个行业带来沉重负担。
那么哪些材料会受影响呢？
01光刻胶
光刻胶是光刻工艺的核心材料，技术壁垒主要体现在原材料端（我国高端树脂的国产化量产供应量严重不足）和制造端。中国晶圆厂建设步伐加快，芯片制程不断提升，推动半导体光刻胶市场空间迅速扩张。全球半导体制程正向更先进、更精细化的方向发展，带动半导体制造对光刻胶的需求增长。
光刻胶借助光化学反应，经曝光、显影、刻蚀等工序，将掩模板上的精细图形精准转移至待加工基片。依据应用领域不同，光刻胶分为 PCB 光刻胶、LCD 光刻胶及半导体光刻胶，其中半导体光刻胶技术门槛最高。按照曝光波长差异，半导体光刻胶又细分为 G 线、I 线、KrF、ArF 及 EUV 等类型，曝光波长越短，加工分辨率越高，能够实现更小尺寸和更精细的图案制作，目前最先进的光刻胶已进入极紫外光（EUV）时代。
在原材料方面，光刻胶的原材料包括树脂、光酸、添加剂及溶剂，我国原材料自给率普遍较低，尤其是占成本近50% 的树脂原材料，高端树脂国产化量产供应严重不足。制造端，光刻胶配方复杂，难以逆向推导，验证周期漫长，需要与客户密切协作，且高端光刻机设备购置和维护成本高昂，对企业资金和技术实力要求很高。
当前，我国光刻胶生产能力主要集中于PCB光刻胶等中低端产品，高端半导体光刻胶市场被美日企业所垄断。资料显示，美国杜邦公司光刻胶市场占有率位列中国第二。（其他多为日本企业，如东京应化、住友化学、富士胶片等）
02CMP 抛光材料
CMP是一种将化学腐蚀与机械研磨相结合的半导体表面平坦化工艺，在集成电路晶圆制造过程中扮演着实现晶圆全局均匀平坦化的角色。在晶圆制造的各个阶段，为确保晶圆表面的完全平坦，均需进行平坦化处理。随着超大规模集成电路制造线宽的持续细化，对平坦化的要求日益提高，CMP在先进工艺制程中的重要性愈发凸显且不可替代。在化学机械抛光环节中，CMP抛光垫与抛光液作为核心耗材，其中抛光液的材料成本占比最高。根据SEMI提供的数据，全球CMP材料成本中，抛光液的使用量最大，占比达到49%，抛光垫占比33%，二者合计占比高达82%，而钻石碟占比9%，清洗液占比则为5%。
市场上排名前五的厂商分别是Cabot Microelectronics、德国Merck (Versum Materials)、日立、富士美和美国陶氏，它们合计占据了超过80%的市场份额。然而，值得注意的是，抛光液市场格局正呈现出分散化的趋势，为国产厂商提供了更大的替代机会。作为全球抛光液市场的领军企业，美国的Cabot Microelectronics在2000年时曾占据了高达80%的市场份额。至2017年其全球市占率已降低至36%。这一变化表明，抛光液市场的分散程度相对较高，且多元化发展的趋势日益明显，为国产厂商实现市场替代提供了较大的空间。但目前仍可能受到关税影响。
而抛光垫该市场主要由陶氏化学（注：杜邦与陶氏化学于2017年完成合并，成立陶氏杜邦公司，后来又分拆为了杜邦、陶氏化学和农业公司科迪华三家公司）所主导，其占据了全球79%的市场份额；而美日五家主要厂商合计占据了91%的市场份额。
CMP抛光垫为例，杜邦在全球范围内占据了约60%的市场份额，在中国市场这一比例甚至更高。
以往，我国国内CMP抛光垫的使用几乎完全依赖于进口。目前国内已有一小部分厂商也可以生产抛光垫了。
03电子特气
电子特种气体又称电子特气，相较于传统工业气体，纯度更高，其中一些具有特殊用途。电子特气下游应用广泛，是集成电路、显示面板、太阳能电池等行业不可或缺的支撑性材料。在半导体领域，电子特气的纯度直接影响IC芯片的集成度、性能和良品率，在清洗、气相沉积成膜（CVD）、光刻、刻蚀、离子注入等半导体工艺环节中都扮演着重要的角色。因其对纯度和杂质含量的严苛要求，具有较高的经济价值，占据了晶圆制造成本的13%。
与一般工业气体相较，电子特气对纯度、质量的稳定性和一致性以及包装容器等方面的要求都更为严苛，因此其技术难度相对较高。电子特气行业的核心竞争力主要包括精良的提纯技术、独特的混合配方以及多品类的供应潜能。
电子特气多达数百种，主要应用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等关键环节。其中，又主要包括清洗气体如三氟化氮，以及金属气相沉积气体如六氟化钨等。
但目前全球电子特气市场被美德法日垄断，合计占据约90%以上的市场份额，我国进口依赖较高，特别是超高纯特气更是几乎全部依赖进口。美国空气化工在中国电子特气行业中占据领先地位，前几家国际厂商占据较大市场份额，而其他厂商共同占据一定份额。
我国电子特气龙头企业华特气体在2024年报中表示，在中国电子特种气体市场中，88%的市场份额为外资所垄断。截至2024年，海外气体巨头依然占据国内特气市场的主导地位，公司在国内的市场份额占比不到5%。
不过，以华特气体为代表的国内气体公司不断发展，目前华特气体已实现了55个产品的进口替代，超过20个产品供应到14nm、7nm等先进制程产线，部分产品氟碳产品、氢化物产品更是进入5nm工艺。其还是国内唯一通过ASML公司、GIGAPHON认证的气体公司，在光刻气产品方面具有较强的技术优势。
04高纯石英
作为世界稀缺、我国高度依赖进口的战略性资源，高纯石英矿具有耐高温、耐腐蚀、低热膨胀性、高绝缘性和透光性这些特点，是半导体、光伏等战略性新兴产业必不可缺少的关键基础材料，在国家高科技竞争中起到至关重要的作用。
目前我国高纯石英高端产品、甚至中高端产品，主要依赖产品和矿石进口，仍然处于被处处掣肘的状态。作为芯片等关键领域的卡脖子材料，近年来我国一直在强化高纯石英资源的勘查评价体系。
这种石英用于制造坩埚，坩埚中盛放熔融的硅，然后将其制成硅锭，再将硅锭切割成晶片并制成芯片。石英需要非常纯净，以防止杂质渗入硅中，而Spruce Pine正是这种非常纯净的石英的产地。
石英坩埚对于大多数半导体制造来说确实是必需的，而Spruce Pine 是这种石英的大部分产地。Spruce Pine 石英并不是半导体制造中不可替代的关键。但替代品都是尚未开发、质量不太好、价格不太便宜的组合。切断 Spruce Pine 石英的供应可能不会完全切断半导体的供应，但这意味着产量下降，成本上升。
其实该行业也意识到了瓶颈，且正在开发新的石英来源，并正在研究新的坩埚材料。如果找到一种新的坩埚材料，将产生特别大的影响：不仅因为它可以消除Spruce Pine 瓶颈，还因为石英是硅锭制造的主要限制因素，而一种新的、更好的材料可能会大幅提高生产效率。
近日，自然资源部发布了《新发现矿种公告》，其中确定了一个新矿种——高纯石英矿。它的出现，将改变此前高度依赖进口的局面，助力相关战略性新兴产业的高质量发展。自然资源部表示，本次设立确定的新矿种叫高纯石英矿，是指经选矿、提纯可获得二氧化硅的纯度不低于99.995%，杂质、包裹体含量满足半导体、光伏等高新领域应用要求的岩石。近年来，我国通过推进新一轮找矿突破战略行动，在河南东秦岭、新疆阿勒泰等地区，发现了多处高纯石英矿，全国多家企业和科研单位分别开展了技术攻关，成功获得了4N5级以上中试产品，一些样品达到4N8级，在高纯石英矿调查评价、资源勘查、深度提纯、定向除杂等方面取得了重要突破，在推进本土资源生产高纯石英砂的产业化上，迈出了关键一步。
目前来看，半导体材料领域我国还存在诸多掣肘。各种芯片产品，关税以流片地为原产地，在此情况下，大部分芯片并不被认定为美国产品，实际影响很小。但半导体材料不同，我国对进口依赖度高，美国企业占比较大，容易受到进口关税影响。
但另一方面，这些材料大部分有日本、中国等国家的产品替代，即使受到冲击和面临困难也只是暂时的。
原文标题 : 关税冲击半导体产业，这一细分领域可能影响最大
在美国政府掀起的新一轮关税战下，中美双方都宣布对原产于两国的进口商品加征关税至125%。
目前行业内讨论最多的还是芯片等终端产品。但芯片的生产离不开上游设备和材料的支撑。半导体材料是半导体行业的基石，细分种类众多，贯穿半导体生产的前道晶圆制造与后道封装测试全流程。
在晶圆制造环节，硅片、电子特气、光掩膜版、抛光材料等用量可观；封装测试阶段，封装基板等则是关键材料。然而，当前我国半导体材料国产化率偏低，CMP 抛光材料、光刻胶和电子气体等领域更是短板，国产化率不足 30%，成为制约我国半导体产业发展的瓶颈。随着国内半导体产业在全球版图中占比逐步提升，产能加速向国内转移，半导体材料在供应链中的地位愈发关键。而关税战的爆发，极有可能导致进口材料价格飙升，成本压力沿着供应链传导至下游代工厂，给整个行业带来沉重负担。
那么哪些材料会受影响呢？
01光刻胶
光刻胶是光刻工艺的核心材料，技术壁垒主要体现在原材料端（我国高端树脂的国产化量产供应量严重不足）和制造端。中国晶圆厂建设步伐加快，芯片制程不断提升，推动半导体光刻胶市场空间迅速扩张。全球半导体制程正向更先进、更精细化的方向发展，带动半导体制造对光刻胶的需求增长。
光刻胶借助光化学反应，经曝光、显影、刻蚀等工序，将掩模板上的精细图形精准转移至待加工基片。依据应用领域不同，光刻胶分为 PCB 光刻胶、LCD 光刻胶及半导体光刻胶，其中半导体光刻胶技术门槛最高。按照曝光波长差异，半导体光刻胶又细分为 G 线、I 线、KrF、ArF 及 EUV 等类型，曝光波长越短，加工分辨率越高，能够实现更小尺寸和更精细的图案制作，目前最先进的光刻胶已进入极紫外光（EUV）时代。
在原材料方面，光刻胶的原材料包括树脂、光酸、添加剂及溶剂，我国原材料自给率普遍较低，尤其是占成本近50% 的树脂原材料，高端树脂国产化量产供应严重不足。制造端，光刻胶配方复杂，难以逆向推导，验证周期漫长，需要与客户密切协作，且高端光刻机设备购置和维护成本高昂，对企业资金和技术实力要求很高。
当前，我国光刻胶生产能力主要集中于PCB光刻胶等中低端产品，高端半导体光刻胶市场被美日企业所垄断。资料显示，美国杜邦公司光刻胶市场占有率位列中国第二。（其他多为日本企业，如东京应化、住友化学、富士胶片等）
02CMP 抛光材料
CMP是一种将化学腐蚀与机械研磨相结合的半导体表面平坦化工艺，在集成电路晶圆制造过程中扮演着实现晶圆全局均匀平坦化的角色。在晶圆制造的各个阶段，为确保晶圆表面的完全平坦，均需进行平坦化处理。随着超大规模集成电路制造线宽的持续细化，对平坦化的要求日益提高，CMP在先进工艺制程中的重要性愈发凸显且不可替代。在化学机械抛光环节中，CMP抛光垫与抛光液作为核心耗材，其中抛光液的材料成本占比最高。根据SEMI提供的数据，全球CMP材料成本中，抛光液的使用量最大，占比达到49%，抛光垫占比33%，二者合计占比高达82%，而钻石碟占比9%，清洗液占比则为5%。
市场上排名前五的厂商分别是Cabot Microelectronics、德国Merck (Versum Materials)、日立、富士美和美国陶氏，它们合计占据了超过80%的市场份额。然而，值得注意的是，抛光液市场格局正呈现出分散化的趋势，为国产厂商提供了更大的替代机会。作为全球抛光液市场的领军企业，美国的Cabot Microelectronics在2000年时曾占据了高达80%的市场份额。至2017年其全球市占率已降低至36%。这一变化表明，抛光液市场的分散程度相对较高，且多元化发展的趋势日益明显，为国产厂商实现市场替代提供了较大的空间。但目前仍可能受到关税影响。
而抛光垫该市场主要由陶氏化学（注：杜邦与陶氏化学于2017年完成合并，成立陶氏杜邦公司，后来又分拆为了杜邦、陶氏化学和农业公司科迪华三家公司）所主导，其占据了全球79%的市场份额；而美日五家主要厂商合计占据了91%的市场份额。
CMP抛光垫为例，杜邦在全球范围内占据了约60%的市场份额，在中国市场这一比例甚至更高。
以往，我国国内CMP抛光垫的使用几乎完全依赖于进口。目前国内已有一小部分厂商也可以生产抛光垫了。
03电子特气
电子特种气体又称电子特气，相较于传统工业气体，纯度更高，其中一些具有特殊用途。电子特气下游应用广泛，是集成电路、显示面板、太阳能电池等行业不可或缺的支撑性材料。在半导体领域，电子特气的纯度直接影响IC芯片的集成度、性能和良品率，在清洗、气相沉积成膜（CVD）、光刻、刻蚀、离子注入等半导体工艺环节中都扮演着重要的角色。因其对纯度和杂质含量的严苛要求，具有较高的经济价值，占据了晶圆制造成本的13%。
与一般工业气体相较，电子特气对纯度、质量的稳定性和一致性以及包装容器等方面的要求都更为严苛，因此其技术难度相对较高。电子特气行业的核心竞争力主要包括精良的提纯技术、独特的混合配方以及多品类的供应潜能。
电子特气多达数百种，主要应用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等关键环节。其中，又主要包括清洗气体如三氟化氮，以及金属气相沉积气体如六氟化钨等。
但目前全球电子特气市场被美德法日垄断，合计占据约90%以上的市场份额，我国进口依赖较高，特别是超高纯特气更是几乎全部依赖进口。美国空气化工在中国电子特气行业中占据领先地位，前几家国际厂商占据较大市场份额，而其他厂商共同占据一定份额。
我国电子特气龙头企业华特气体在2024年报中表示，在中国电子特种气体市场中，88%的市场份额为外资所垄断。截至2024年，海外气体巨头依然占据国内特气市场的主导地位，公司在国内的市场份额占比不到5%。
不过，以华特气体为代表的国内气体公司不断发展，目前华特气体已实现了55个产品的进口替代，超过20个产品供应到14nm、7nm等先进制程产线，部分产品氟碳产品、氢化物产品更是进入5nm工艺。其还是国内唯一通过ASML公司、GIGAPHON认证的气体公司，在光刻气产品方面具有较强的技术优势。
04高纯石英
作为世界稀缺、我国高度依赖进口的战略性资源，高纯石英矿具有耐高温、耐腐蚀、低热膨胀性、高绝缘性和透光性这些特点，是半导体、光伏等战略性新兴产业必不可缺少的关键基础材料，在国家高科技竞争中起到至关重要的作用。
目前我国高纯石英高端产品、甚至中高端产品，主要依赖产品和矿石进口，仍然处于被处处掣肘的状态。作为芯片等关键领域的卡脖子材料，近年来我国一直在强化高纯石英资源的勘查评价体系。
这种石英用于制造坩埚，坩埚中盛放熔融的硅，然后将其制成硅锭，再将硅锭切割成晶片并制成芯片。石英需要非常纯净，以防止杂质渗入硅中，而Spruce Pine正是这种非常纯净的石英的产地。
石英坩埚对于大多数半导体制造来说确实是必需的，而Spruce Pine 是这种石英的大部分产地。Spruce Pine 石英并不是半导体制造中不可替代的关键。但替代品都是尚未开发、质量不太好、价格不太便宜的组合。切断 Spruce Pine 石英的供应可能不会完全切断半导体的供应，但这意味着产量下降，成本上升。
其实该行业也意识到了瓶颈，且正在开发新的石英来源，并正在研究新的坩埚材料。如果找到一种新的坩埚材料，将产生特别大的影响：不仅因为它可以消除Spruce Pine 瓶颈，还因为石英是硅锭制造的主要限制因素，而一种新的、更好的材料可能会大幅提高生产效率。
近日，自然资源部发布了《新发现矿种公告》，其中确定了一个新矿种——高纯石英矿。它的出现，将改变此前高度依赖进口的局面，助力相关战略性新兴产业的高质量发展。自然资源部表示，本次设立确定的新矿种叫高纯石英矿，是指经选矿、提纯可获得二氧化硅的纯度不低于99.995%，杂质、包裹体含量满足半导体、光伏等高新领域应用要求的岩石。近年来，我国通过推进新一轮找矿突破战略行动，在河南东秦岭、新疆阿勒泰等地区，发现了多处高纯石英矿，全国多家企业和科研单位分别开展了技术攻关，成功获得了4N5级以上中试产品，一些样品达到4N8级，在高纯石英矿调查评价、资源勘查、深度提纯、定向除杂等方面取得了重要突破，在推进本土资源生产高纯石英砂的产业化上，迈出了关键一步。
目前来看，半导体材料领域我国还存在诸多掣肘。各种芯片产品，关税以流片地为原产地，在此情况下，大部分芯片并不被认定为美国产品，实际影响很小。但半导体材料不同，我国对进口依赖度高，美国企业占比较大，容易受到进口关税影响。
但另一方面，这些材料大部分有日本、中国等国家的产品替代，即使受到冲击和面临困难也只是暂时的。
原文标题 : 关税冲击半导体产业，这一细分领域可能影响最大
