芯片级光互连大厂,斩获超11亿战略融资!

智车科技

1天前

随着GPT-5等千亿参数模型涌现,传统电互连已成为算力扩展的瓶颈。...随着3D堆叠光芯片技术成熟,这场由光子驱动的算力革命正从实验室走向商业战场。

硅基光互连领域,迎来里程碑事件。

近日,美国芯片级光互连方案商Ayar Labs宣布完成1.55亿美元(折合人民币约为11.33亿)战略融资,由Foresight Group领投,英特尔资本、英伟达、AMD创投等顶尖产业资本跟投。

这家衍生自麻省理工的企业,正以颠覆性光学I/O技术,破解AI算力基础设施的能耗与带宽困局。

技术革命:光通信重构芯片互连架构

作为全球首个实现芯片级光互连商业化的企业,Ayar Labs的核心突破在于:

  • 研制出集成光波导的TeraPHY芯片,采用标准硅基工艺将光子引擎与电芯片3D堆叠

  • 配套SuperNova多波长激光源,实现单通道10Tbps传输能力

  • 相较传统铜互连,能耗降低95%,带宽密度提升10倍

这项技术使得英伟达H100等AI芯片的互连时延从纳秒级压缩至皮秒级,可支撑百万卡级AI集群的无损扩展。

目前,该方案已通过台积电N5P制程验证,计划2025年量产。

资本赋能:半导体巨头生态合围

本轮融资创下硅光领域单轮融资纪录,映射出产业界对下一代互连技术的迫切需求。参投方构成凸显战略布局:

  • 英特尔着力整合光互连至下一代至强处理器

  • 英伟达寻求突破NVLink带宽极限

  • AMD瞄准Zen5架构的芯粒化光互连方案

值得关注的是,Foresight Group自2020年领投A轮后持续加码,其硅谷合伙人Joe Raffa表示:"这不仅是传输介质的变革,更是计算架构的范式转移。"

市场前景:万亿级AI基建的钥匙

随着GPT-5等千亿参数模型涌现,传统电互连已成为算力扩展的瓶颈。Ayar Labs CEO Mark Wade指出:"我们的光I/O方案可使单机架算力密度提升4倍,助力超大规模AI集群突破能效墙。"

据透露,公司正与三家顶级云厂商推进试点,目标2026年实现20%的AI服务器渗透率。

此次融资将加速TeraPHY芯片在CoWoS先进封装中的集成进程,同步拓展光互连在量子计算、自动驾驶等领域的应用。

随着3D堆叠光芯片技术成熟,这场由光子驱动的算力革命正从实验室走向商业战场。

Ayar Labs一直在努力开展新的光子学创新,并正在开发一系列适配CMOS、低功耗的光输入/输出(I/O)产品,以满足高性能计算和人工智能的互联市场。

去年早些时候,该公司展示了业界首个每秒4Tbps的光解决方案,并展示了集成了英特尔业界领先的Agilex FPGA技术的封装式光I/O解决方案。

Ayar Labs系统的另一个核心组件是SuperNova激光光源,它位于不同的芯片上,可以产生16个波长的光,传输到16根光纤(每根光纤本身可以携带16个波长),将光源从ASIC封装中分离出来,这将提供更灵活的跨应用部署。

随着GPT-5等千亿参数模型涌现,传统电互连已成为算力扩展的瓶颈。...随着3D堆叠光芯片技术成熟,这场由光子驱动的算力革命正从实验室走向商业战场。

硅基光互连领域,迎来里程碑事件。

近日,美国芯片级光互连方案商Ayar Labs宣布完成1.55亿美元(折合人民币约为11.33亿)战略融资,由Foresight Group领投,英特尔资本、英伟达、AMD创投等顶尖产业资本跟投。

这家衍生自麻省理工的企业,正以颠覆性光学I/O技术,破解AI算力基础设施的能耗与带宽困局。

技术革命:光通信重构芯片互连架构

作为全球首个实现芯片级光互连商业化的企业,Ayar Labs的核心突破在于:

  • 研制出集成光波导的TeraPHY芯片,采用标准硅基工艺将光子引擎与电芯片3D堆叠

  • 配套SuperNova多波长激光源,实现单通道10Tbps传输能力

  • 相较传统铜互连,能耗降低95%,带宽密度提升10倍

这项技术使得英伟达H100等AI芯片的互连时延从纳秒级压缩至皮秒级,可支撑百万卡级AI集群的无损扩展。

目前,该方案已通过台积电N5P制程验证,计划2025年量产。

资本赋能:半导体巨头生态合围

本轮融资创下硅光领域单轮融资纪录,映射出产业界对下一代互连技术的迫切需求。参投方构成凸显战略布局:

  • 英特尔着力整合光互连至下一代至强处理器

  • 英伟达寻求突破NVLink带宽极限

  • AMD瞄准Zen5架构的芯粒化光互连方案

值得关注的是,Foresight Group自2020年领投A轮后持续加码,其硅谷合伙人Joe Raffa表示:"这不仅是传输介质的变革,更是计算架构的范式转移。"

市场前景:万亿级AI基建的钥匙

随着GPT-5等千亿参数模型涌现,传统电互连已成为算力扩展的瓶颈。Ayar Labs CEO Mark Wade指出:"我们的光I/O方案可使单机架算力密度提升4倍,助力超大规模AI集群突破能效墙。"

据透露,公司正与三家顶级云厂商推进试点,目标2026年实现20%的AI服务器渗透率。

此次融资将加速TeraPHY芯片在CoWoS先进封装中的集成进程,同步拓展光互连在量子计算、自动驾驶等领域的应用。

随着3D堆叠光芯片技术成熟,这场由光子驱动的算力革命正从实验室走向商业战场。

Ayar Labs一直在努力开展新的光子学创新,并正在开发一系列适配CMOS、低功耗的光输入/输出(I/O)产品,以满足高性能计算和人工智能的互联市场。

去年早些时候,该公司展示了业界首个每秒4Tbps的光解决方案,并展示了集成了英特尔业界领先的Agilex FPGA技术的封装式光I/O解决方案。

Ayar Labs系统的另一个核心组件是SuperNova激光光源,它位于不同的芯片上,可以产生16个波长的光,传输到16根光纤(每根光纤本身可以携带16个波长),将光源从ASIC封装中分离出来,这将提供更灵活的跨应用部署。

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