在芯片行业的江湖中，英特尔与AMD的缠斗持续了半个多世纪。
曾经的“老大哥”与“小跟班”，如今却因技术路线的分野，上演了一场残酷的攻守互换。而随着AMD宣布联合台积电推出2nm芯片，这场竞争的天平似乎再次倾斜。
历史恩怨：从“小弟”到挑战者
上世纪80年代，英特尔凭借x86架构的专利壁垒，几乎垄断了全球PC处理器市场。彼时的AMD，更像是英特尔为规避反垄断风险而刻意保留的“陪跑者”——技术授权、产品迭代，始终活在巨头的阴影之下。
但商业世界的剧本从不乏反转。2006年，AMD凭借“真双核”架构短暂压制英特尔；2017年，锐龙（Ryzen）处理器的横空出世，更是撕开了英特尔长期把持的高性能市场缺口。不过，真正让双方地位发生质变的，是制造工艺的分道扬镳。
战略分水岭：代工模式 vs 垂直整合
英特尔曾以“IDM模式”（设计+制造一体化）为傲，从芯片设计到晶圆生产全流程自主掌控。然而，自10nm工艺屡屡跳票开始，这家巨头逐渐陷入“制程延迟—工艺拉跨—客户流失”的恶性循环。
反观AMD，在2018年剥离格芯（GlobalFoundries）后，轻装上阵转型为纯设计公司（Fabless），将制造环节全权委托给台积电。这一决策看似被动，实则暗藏杀机：台积电的先进制程（7nm、5nm）迅速成为AMD反超的跳板。2023年，AMD在服务器芯片市场的份额已突破30%，而英特尔则因产能问题屡遭客户抱怨。
“绑定台积电，是AMD近十年最明智的选择。” 一位行业分析师直言，“当英特尔还在为10nm工艺发愁时，AMD已经吃透了5nm的红利。”
2nm芯片落地：AMD的“技术突袭”
而近日，AMD的一则官宣引发行业震动：与台积电合作的2nm核心复合芯片（CCD），将搭载于第六代EPYC “Venice”服务器处理器，明年会推出。这意味着，AMD不仅抢下了“首发2nm CPU”的头衔，更验证了台积电N2工艺的成熟度。
“AMD的路线图比英特尔进步至少两年。” 一名服务器厂商采购负责人透露，“客户们已经开始讨论Venice的测试订单，而英特尔的18A工艺，可能还在PPT上。”
英特尔困局：18A工艺的迷雾
面对AMD的步步紧逼，英特尔将翻盘的希望押注于18A工艺。官方宣称，这一制程将在2025年量产，性能媲美台积电2nm。但业界质疑声不断：
技术可行性：英特尔此前多次承诺的制程节点（如10nm、7nm）均大幅延期，18A的“画饼”可信度存疑；
客户信任：苹果、英伟达等大客户早已转向台积电，即便18A如期量产，能否挽回流失的订单仍是未知数；
资金压力：新建晶圆厂需耗资数百亿美元，而英特尔2024年业绩很差，现金流捉襟见肘。
“英特尔陷入了‘既要追赶制程，又要维持IDM模式’的双重陷阱。” 半导体研究机构TechInsights评论称，“它的对手不仅是AMD，更是整个代工模式的效率碾压。”
芯片江湖：没有永远的“大哥”
回望芯片产业史，技术路线的选择往往比短期市场份额更具决定性。AMD与台积电的结盟，本质上是“专业分工”对“垂直整合”的胜利——设计公司专注创新，代工厂极致打磨工艺，二者协同形成的效率优势，已非传统IDM巨头所能匹敌。
而对英特尔而言，教训或许更为深刻：当一家公司既要扮演“运动员”（设计芯片），又要兼任“裁判员”（控制制造），其决策难免因内部利益纠葛而失衡。制程落后的根源，或许不在于技术能力，而在于对旧模式的路径依赖。
你怎么看？英特尔还能扳回这一局吗？
原文标题 : 英特尔再受重击：AMD联合台积电，2nm芯片已来
在芯片行业的江湖中，英特尔与AMD的缠斗持续了半个多世纪。
曾经的“老大哥”与“小跟班”，如今却因技术路线的分野，上演了一场残酷的攻守互换。而随着AMD宣布联合台积电推出2nm芯片，这场竞争的天平似乎再次倾斜。
历史恩怨：从“小弟”到挑战者
上世纪80年代，英特尔凭借x86架构的专利壁垒，几乎垄断了全球PC处理器市场。彼时的AMD，更像是英特尔为规避反垄断风险而刻意保留的“陪跑者”——技术授权、产品迭代，始终活在巨头的阴影之下。
但商业世界的剧本从不乏反转。2006年，AMD凭借“真双核”架构短暂压制英特尔；2017年，锐龙（Ryzen）处理器的横空出世，更是撕开了英特尔长期把持的高性能市场缺口。不过，真正让双方地位发生质变的，是制造工艺的分道扬镳。
战略分水岭：代工模式 vs 垂直整合
英特尔曾以“IDM模式”（设计+制造一体化）为傲，从芯片设计到晶圆生产全流程自主掌控。然而，自10nm工艺屡屡跳票开始，这家巨头逐渐陷入“制程延迟—工艺拉跨—客户流失”的恶性循环。
反观AMD，在2018年剥离格芯（GlobalFoundries）后，轻装上阵转型为纯设计公司（Fabless），将制造环节全权委托给台积电。这一决策看似被动，实则暗藏杀机：台积电的先进制程（7nm、5nm）迅速成为AMD反超的跳板。2023年，AMD在服务器芯片市场的份额已突破30%，而英特尔则因产能问题屡遭客户抱怨。
“绑定台积电，是AMD近十年最明智的选择。” 一位行业分析师直言，“当英特尔还在为10nm工艺发愁时，AMD已经吃透了5nm的红利。”
2nm芯片落地：AMD的“技术突袭”
而近日，AMD的一则官宣引发行业震动：与台积电合作的2nm核心复合芯片（CCD），将搭载于第六代EPYC “Venice”服务器处理器，明年会推出。这意味着，AMD不仅抢下了“首发2nm CPU”的头衔，更验证了台积电N2工艺的成熟度。
“AMD的路线图比英特尔进步至少两年。” 一名服务器厂商采购负责人透露，“客户们已经开始讨论Venice的测试订单，而英特尔的18A工艺，可能还在PPT上。”
英特尔困局：18A工艺的迷雾
面对AMD的步步紧逼，英特尔将翻盘的希望押注于18A工艺。官方宣称，这一制程将在2025年量产，性能媲美台积电2nm。但业界质疑声不断：
技术可行性：英特尔此前多次承诺的制程节点（如10nm、7nm）均大幅延期，18A的“画饼”可信度存疑；
客户信任：苹果、英伟达等大客户早已转向台积电，即便18A如期量产，能否挽回流失的订单仍是未知数；
资金压力：新建晶圆厂需耗资数百亿美元，而英特尔2024年业绩很差，现金流捉襟见肘。
“英特尔陷入了‘既要追赶制程，又要维持IDM模式’的双重陷阱。” 半导体研究机构TechInsights评论称，“它的对手不仅是AMD，更是整个代工模式的效率碾压。”
芯片江湖：没有永远的“大哥”
回望芯片产业史，技术路线的选择往往比短期市场份额更具决定性。AMD与台积电的结盟，本质上是“专业分工”对“垂直整合”的胜利——设计公司专注创新，代工厂极致打磨工艺，二者协同形成的效率优势，已非传统IDM巨头所能匹敌。
而对英特尔而言，教训或许更为深刻：当一家公司既要扮演“运动员”（设计芯片），又要兼任“裁判员”（控制制造），其决策难免因内部利益纠葛而失衡。制程落后的根源，或许不在于技术能力，而在于对旧模式的路径依赖。
你怎么看？英特尔还能扳回这一局吗？
原文标题 : 英特尔再受重击：AMD联合台积电，2nm芯片已来
