4月11日，半导体材料板块表现活跃，个股方面，凯德石英、中晶科技涨停，龙图光罩、清溢光电等多股大幅上涨。

半导体材料作为半导体产业链的重要组成部分，其发展前景备受关注。近年来，随着人工智能、物联网、5G通信等新兴技术的快速发展，半导体材料市场需求持续增长，同时国产化进程也在加速推进。

根据光大证券的研报，2024年全球半导体材料市场在人工智能驱动需求和资本支出增长的推动下逐步回暖。2024年全球半导体资本支出预计全年增长3%，2025年一季度总资本支出同比增长16%。此外，AI作为高级封装应用增长的主要驱动力，推动了封装材料市场的扩张，预计2025年全球半导体封装材料市场规模将突破260亿美元。

这里证券之星为大家整理了部分半导体材料概念股，仅供投资者参考，不构成任何投资建议。

1、雅克科技：公司的主要产品有阻燃剂、锡盐类、硅油及胺类、球形硅微粉、LNG保温复合材料、LDS设备、电子特种气体、半导体化学材料等。

2、珂玛科技：公司先进陶瓷材料零部件主要用于半导体制造前道工序，报告期内已覆盖刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散设备。应用公司产品的前道设备包括光刻机、涂胶显影设备。

3、江丰电子：在半导体材料领域，公司溅射靶材销售持续增长，市场份额得以保持和进一步提升，已经成为台积电、中芯国际、海力士、联华电子等客户的主要供应商。

4、立昂微：公司向中芯国际提供硅抛光片、硅外延片等。

5、中晶科技：公司的主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件。

6、康强电子：公司主营半导体封装材料行业。公司是我国规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线。

7、天岳先进：在专用封装材料方面，公司 QFN封装用环氧模塑料成功量产，超细超低弧度的键合金丝研发取得进展，用于存储芯片的封装基板、引线框架等产品供给实现突破。

8、龙图光罩：公司主营业务是半导体掩模版的研发、生产和销售。

原文标题 : 突发大涨！半导体材料概念股出炉（附名单）

4月11日，半导体材料板块表现活跃，个股方面，凯德石英、中晶科技涨停，龙图光罩、清溢光电等多股大幅上涨。

半导体材料作为半导体产业链的重要组成部分，其发展前景备受关注。近年来，随着人工智能、物联网、5G通信等新兴技术的快速发展，半导体材料市场需求持续增长，同时国产化进程也在加速推进。

根据光大证券的研报，2024年全球半导体材料市场在人工智能驱动需求和资本支出增长的推动下逐步回暖。2024年全球半导体资本支出预计全年增长3%，2025年一季度总资本支出同比增长16%。此外，AI作为高级封装应用增长的主要驱动力，推动了封装材料市场的扩张，预计2025年全球半导体封装材料市场规模将突破260亿美元。

这里证券之星为大家整理了部分半导体材料概念股，仅供投资者参考，不构成任何投资建议。

1、雅克科技：公司的主要产品有阻燃剂、锡盐类、硅油及胺类、球形硅微粉、LNG保温复合材料、LDS设备、电子特种气体、半导体化学材料等。

2、珂玛科技：公司先进陶瓷材料零部件主要用于半导体制造前道工序，报告期内已覆盖刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散设备。应用公司产品的前道设备包括光刻机、涂胶显影设备。

3、江丰电子：在半导体材料领域，公司溅射靶材销售持续增长，市场份额得以保持和进一步提升，已经成为台积电、中芯国际、海力士、联华电子等客户的主要供应商。

4、立昂微：公司向中芯国际提供硅抛光片、硅外延片等。

5、中晶科技：公司的主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件。

6、康强电子：公司主营半导体封装材料行业。公司是我国规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线。

7、天岳先进：在专用封装材料方面，公司 QFN封装用环氧模塑料成功量产，超细超低弧度的键合金丝研发取得进展，用于存储芯片的封装基板、引线框架等产品供给实现突破。

8、龙图光罩：公司主营业务是半导体掩模版的研发、生产和销售。

原文标题 : 突发大涨！半导体材料概念股出炉（附名单）