“芯片一哥”中芯国际（688981.SH，00981.HK）3月27日晚间披露年报，2024年实现营业收入577.96亿元，同比增长27.72%；归属于上市公司股东的净利润（简称“净利润”）36.99亿元，同比下降23.31%。
营收上，中芯国际首次突破500亿，创历史新高。
利润上，则是连续第二年下滑，年报发布后，3月28日，中芯国际A股、H股早盘分别下跌1.43%、3.38%。
中芯国际主营业务为晶圆代工业务，收入来自五大业务方向（智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车）。2024年，除电脑与平板外，其余行业收入均实现增长。
Wind数据显示，消费电子是营收增幅最大的板块，当期实现收入203.38亿元，同比增长99.51%；其次是智能手机板块实现收入149.53亿元，同比增长36.92%；智能可穿戴、工业与汽车增幅较小，分别同比增长9.05%、8.08%；电脑与平板收入则同比下滑17.77%。
中芯国际（SMIC）作为中国领先的半导体制造企业，对于近年来营收增长但利润未能同步提升，这一现象主要由以下多重因素导致：
1. 行业周期性下行压力
全球芯片需求波动：2022年下半年起，消费电子（如手机、PC）需求疲软，行业进入库存调整周期，导致晶圆代工价格承压。
产能利用率下降：尽管营收增长，但部分产线利用率下滑（例如2023年财报显示利用率降至75%左右），直接影响毛利率。
2. 高昂的资本开支与折旧成本
大规模扩产投入：中芯国际在北京、上海、深圳等地新建晶圆厂（如中芯京城、中芯东方），资本开支常年维持高位（2023年约75亿美元）。这些投入短期内难以转化为盈利。
折旧压力：半导体设备折旧周期短（通常5-7年），新建产线的折旧成本直接侵蚀利润。例如，2023年折旧费用占营收比例超20%。
3. 技术升级的巨额研发投入
先进制程追赶：为突破28nm以下制程（如14nm、7nm），研发费用持续攀升。2023年研发支出同比增长15%，占营收比例超10%。
设备限制：受美国出口管制影响，获取先进EUV光刻机受阻，部分研发需转向DUV多重曝光等更高成本方案。
4. 地缘政治与供应链成本上升
设备材料涨价：美国对华技术限制导致半导体设备、材料（如光刻胶）采购成本上升，甚至需通过第三方渠道支付溢价。
国产替代成本：为保障供应链安全，转向国产设备/材料，但初期良率与效率可能低于国际成熟供应商。
5. 产品结构变化
成熟制程占比高：中芯国际收入主要来自28nm及以上成熟制程（占2023年营收75%），这类市场虽稳定但竞争激烈，价格战压缩利润空间。
客户结构调整：部分海外客户因政治风险转移订单，国内客户（如华为）虽增长，但议价能力较强。
6. 财务与汇率因素
利息负担：扩产依赖贷款，2023年财务费用同比增加约30%。
汇率波动：美元债务与进口设备以美元计价，人民币贬值推高成本。
7.未来展望
中芯国际的“增收不增利”是短期战略投入与行业低谷叠加的结果。长期来看，其盈利改善取决于：
产能利用率回升：随消费电子复苏及AI/汽车芯片需求增长。
技术突破：14nm/7nm良率提升及国产供应链成熟。
政策支持：中国政府对半导体产业的持续补贴与市场需求引导。
简言之，中芯国际正处于“用短期利润换长期竞争力”的战略阶段，其当前财务表现更多反映行业周期与主动布局的权衡，而非经营能力的根本性下滑。
严重声明：拒绝抄袭，拒绝谩骂，欢迎转载。
股市有风险，投资需谨慎，笔者分析也仅仅是一个参考，不作为你买卖的依据，文中个股不作为买卖依据，仅仅是研究所用，据此操作，风险自负。
“芯片一哥”中芯国际（688981.SH，00981.HK）3月27日晚间披露年报，2024年实现营业收入577.96亿元，同比增长27.72%；归属于上市公司股东的净利润（简称“净利润”）36.99亿元，同比下降23.31%。
营收上，中芯国际首次突破500亿，创历史新高。
利润上，则是连续第二年下滑，年报发布后，3月28日，中芯国际A股、H股早盘分别下跌1.43%、3.38%。
中芯国际主营业务为晶圆代工业务，收入来自五大业务方向（智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车）。2024年，除电脑与平板外，其余行业收入均实现增长。
Wind数据显示，消费电子是营收增幅最大的板块，当期实现收入203.38亿元，同比增长99.51%；其次是智能手机板块实现收入149.53亿元，同比增长36.92%；智能可穿戴、工业与汽车增幅较小，分别同比增长9.05%、8.08%；电脑与平板收入则同比下滑17.77%。
中芯国际（SMIC）作为中国领先的半导体制造企业，对于近年来营收增长但利润未能同步提升，这一现象主要由以下多重因素导致：
1. 行业周期性下行压力
全球芯片需求波动：2022年下半年起，消费电子（如手机、PC）需求疲软，行业进入库存调整周期，导致晶圆代工价格承压。
产能利用率下降：尽管营收增长，但部分产线利用率下滑（例如2023年财报显示利用率降至75%左右），直接影响毛利率。
2. 高昂的资本开支与折旧成本
大规模扩产投入：中芯国际在北京、上海、深圳等地新建晶圆厂（如中芯京城、中芯东方），资本开支常年维持高位（2023年约75亿美元）。这些投入短期内难以转化为盈利。
折旧压力：半导体设备折旧周期短（通常5-7年），新建产线的折旧成本直接侵蚀利润。例如，2023年折旧费用占营收比例超20%。
3. 技术升级的巨额研发投入
先进制程追赶：为突破28nm以下制程（如14nm、7nm），研发费用持续攀升。2023年研发支出同比增长15%，占营收比例超10%。
设备限制：受美国出口管制影响，获取先进EUV光刻机受阻，部分研发需转向DUV多重曝光等更高成本方案。
4. 地缘政治与供应链成本上升
设备材料涨价：美国对华技术限制导致半导体设备、材料（如光刻胶）采购成本上升，甚至需通过第三方渠道支付溢价。
国产替代成本：为保障供应链安全，转向国产设备/材料，但初期良率与效率可能低于国际成熟供应商。
5. 产品结构变化
成熟制程占比高：中芯国际收入主要来自28nm及以上成熟制程（占2023年营收75%），这类市场虽稳定但竞争激烈，价格战压缩利润空间。
客户结构调整：部分海外客户因政治风险转移订单，国内客户（如华为）虽增长，但议价能力较强。
6. 财务与汇率因素
利息负担：扩产依赖贷款，2023年财务费用同比增加约30%。
汇率波动：美元债务与进口设备以美元计价，人民币贬值推高成本。
7.未来展望
中芯国际的“增收不增利”是短期战略投入与行业低谷叠加的结果。长期来看，其盈利改善取决于：
产能利用率回升：随消费电子复苏及AI/汽车芯片需求增长。
技术突破：14nm/7nm良率提升及国产供应链成熟。
政策支持：中国政府对半导体产业的持续补贴与市场需求引导。
简言之，中芯国际正处于“用短期利润换长期竞争力”的战略阶段，其当前财务表现更多反映行业周期与主动布局的权衡，而非经营能力的根本性下滑。
严重声明：拒绝抄袭，拒绝谩骂，欢迎转载。
股市有风险，投资需谨慎，笔者分析也仅仅是一个参考，不作为你买卖的依据，文中个股不作为买卖依据，仅仅是研究所用，据此操作，风险自负。
