新华财经上海3月28日电（记者潘清）本土企业在射频识别（RFID）核心芯片领域实现重大技术突破。深圳市国芯物联科技有限公司（以下简称“国芯物联”）28日在上海正式发布第三代RFID读写器芯片，其关键性能指标在真实应用场景中全面超越欧美同类产品。
作为国家认证的高新技术企业，成立于2015年的国芯物联以自主创新为引擎，深耕射频识别核心技术领域，构建了从芯片设计、开发到读写设备制造的全产业链布局，系国内唯一掌握RFID超高频双芯片自主研发能力的科技企业。
国芯物联首席执行官王翥成在当日举行的发布会上介绍说，最新发布的第三代RFID读写芯片灵敏度提升至-86dBm，在读取速度上实现跨越式突破，仅需1.5秒即可读取1000张标签。经反复测试及客户真实应用场景验证，其性能远超国际市场同类产品。
国芯物联研发总监熊立志博士表示，除了速度领先，国芯物联第三代芯片还深度融合AI技术，赋予RFID设备智能判断能力。搭载AI算法的读写芯片可精准识别“标签位置”“标签距离”及“标签动态变化”，并实时反馈至后台大数据系统。后续这一创新技术可广泛应用于智慧物流、无人零售、智能制造等领域，大幅提升自动化管理效率。
“未来的超大物流中心、机场、港口将实现全流程数字化管理，通过RFID技术+AI算力赋能，让每一件货物、每一件行李的流转都能被精准实时追踪。”熊立志博士说，依托AI技术，RFID将实现从简单“识别”迈向更高级“认知”的革命性进步。
当日国芯物联发布了两款RFID手持机和三款读写器，并展示了搭载AI算法的智能读写解决方案。两款手持机优化了设备的人机交互体验，并通过多重技术升级实现复杂环境下的高效稳定工作。三款读写器则分别针对物流、零售和工业自动化等领域不同场景，推出高灵敏度、超远读取距离和多标签并行识别等核心功能，全面满足行业用户对精准、高效解决方案的需求。
在阐释国芯物联下一代技术路线图时，王翥成透露，着眼打通消费电子领域应用场景，公司正在研发40纳米RFID手机芯片。该芯片将实现产品防伪、溯源追踪、数据采集等功能，预计于2025年第三季度推出样片。
国芯物联还公布了第五代集成芯片技术革新解决方案。熊立志博士表示，未来RFID集成芯片将颠覆现有RFID模组形态，通过将外围高成本元器件实现芯片级集成，打造出集成本低、体积小、功能全面等特点于一体的高度集成模组芯片。这一突破性成果有望推动行业技术的整体升级，为智能终端领域注入创新活力。
编辑：胡晨曦
声明：新华财经为新华社承建的国家金融信息平台。任何情况下，本平台所发布的信息均不构成投资建议。如有问题，请联系客服：400-6123115
新华财经上海3月28日电（记者潘清）本土企业在射频识别（RFID）核心芯片领域实现重大技术突破。深圳市国芯物联科技有限公司（以下简称“国芯物联”）28日在上海正式发布第三代RFID读写器芯片，其关键性能指标在真实应用场景中全面超越欧美同类产品。
作为国家认证的高新技术企业，成立于2015年的国芯物联以自主创新为引擎，深耕射频识别核心技术领域，构建了从芯片设计、开发到读写设备制造的全产业链布局，系国内唯一掌握RFID超高频双芯片自主研发能力的科技企业。
国芯物联首席执行官王翥成在当日举行的发布会上介绍说，最新发布的第三代RFID读写芯片灵敏度提升至-86dBm，在读取速度上实现跨越式突破，仅需1.5秒即可读取1000张标签。经反复测试及客户真实应用场景验证，其性能远超国际市场同类产品。
国芯物联研发总监熊立志博士表示，除了速度领先，国芯物联第三代芯片还深度融合AI技术，赋予RFID设备智能判断能力。搭载AI算法的读写芯片可精准识别“标签位置”“标签距离”及“标签动态变化”，并实时反馈至后台大数据系统。后续这一创新技术可广泛应用于智慧物流、无人零售、智能制造等领域，大幅提升自动化管理效率。
“未来的超大物流中心、机场、港口将实现全流程数字化管理，通过RFID技术+AI算力赋能，让每一件货物、每一件行李的流转都能被精准实时追踪。”熊立志博士说，依托AI技术，RFID将实现从简单“识别”迈向更高级“认知”的革命性进步。
当日国芯物联发布了两款RFID手持机和三款读写器，并展示了搭载AI算法的智能读写解决方案。两款手持机优化了设备的人机交互体验，并通过多重技术升级实现复杂环境下的高效稳定工作。三款读写器则分别针对物流、零售和工业自动化等领域不同场景，推出高灵敏度、超远读取距离和多标签并行识别等核心功能，全面满足行业用户对精准、高效解决方案的需求。
在阐释国芯物联下一代技术路线图时，王翥成透露，着眼打通消费电子领域应用场景，公司正在研发40纳米RFID手机芯片。该芯片将实现产品防伪、溯源追踪、数据采集等功能，预计于2025年第三季度推出样片。
国芯物联还公布了第五代集成芯片技术革新解决方案。熊立志博士表示，未来RFID集成芯片将颠覆现有RFID模组形态，通过将外围高成本元器件实现芯片级集成，打造出集成本低、体积小、功能全面等特点于一体的高度集成模组芯片。这一突破性成果有望推动行业技术的整体升级，为智能终端领域注入创新活力。
编辑：胡晨曦
声明：新华财经为新华社承建的国家金融信息平台。任何情况下，本平台所发布的信息均不构成投资建议。如有问题，请联系客服：400-6123115
