今年以来科技股走势抢眼，计算机指数年内大涨逾17%居首，与人形机器人密切相关的机械设备指数大涨逾15%，另外汽车、传媒等板块均涨超10%。
在科技股如此强势的情况下，依然是几家欢乐几家愁，我们按照滞涨、低市值、近一年公司回购的科技股作为选择标准。
以近一年回购超过千万元、年内涨幅不足10%或逆市下跌、最新市值在60亿元以下、2023年研发投入占比5%以上的TMT行业和机械设备行业股票为选股原则，共计有下属个股上榜：
钜泉科技：回购金额接近2亿元，主营业务为智能电表相关的终端设备芯片的研发、设计与销售。
菲沃泰：回购金额超1亿元。
联动科技：2023年研发投入占比接近37%，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。
明微电子：拟回购资金总额为不低于人民币5,000万元（含），不超过人民币10,000万元（含）
安联锐视：斥资6596.97万元回购3.01%股份，最高32.80元/股。
金卡智能：近一年获得10家机构评级。
艾森股份：在持续夯实传统封装国内龙头地位的基础上，逐步在先进封装以及晶圆28nm、14nm先进制程取得了突破。
天承科技：自主创新驱动持续引进顶尖人才及团队，积极推进电子化学品相关拓展应用领域，加速布局集成电路领域。
共达电声：作为国家级高新技术企业和中国电子元件百强企业,共达电声以微型精密电声元器件及电声组件的研发、生产和销售为主要业务。
新益昌：主要从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售。
金海通：公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。
莱尔科技：专注于新能源涂碳箔、碳纳米管导电浆料、功能性胶膜及其应用产品等新材料的研发、智造和销售，公司聚焦功能材料，以产业链资源共享、共创为中心，实现材料端与应用端双轮驱动、协同发展。
徕木股份：拟回购3000万元至5000万元股份。
矩子科技：公司拟于2024年9月9日至2025年9月8日完成本次公司股份回购计划，本次回购价格不超过20.80元/股 ，回购总金额不超过人民币40000.00万元人民币。
宇晶股份：2023年研发投入占比较高，与行业专业化分工及国产替代趋势形成协同效应。
星球石墨：拟回购不低于1000万元且不超过2000万元公司股份。
五方光电：公司回购股份的资金总额不低于3000万元（含）且不超过5000万元（含），回购股份价格不超过16.00元/股（含）。
泰福泵业：泰福泵业(300992.SZ)公告，公司股份回购方案实施期限已届满，公司以集中竞价交易方式累计回购公司股份379.39万股，占公司总股本的比例为3.9575%，成交总金额为人民币6072.58万元(不含交易费用)。。
八亿时空：拟回购5000万元-1亿元公司股份，资金来源为公司自有资金及中信银行北京分行提供的股票回购专项贷款，其中专项贷款金额不超过7000万元。回购股份用途为未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励。回购价格不超过41元/股。
上述个股当中，股价表现方面，金海通、莱尔科技、徕木股份、联动科技年内均涨超7%，矩子科技、宇晶股份、安联锐视涨超6%。星球石墨、五方光电、泰福泵业、八亿时空等个股逆市下跌，天承科技年内大跌超16%居首。
对于这些公司，未来的一段时间，是否有参与的机会呢？
严重声明：拒绝抄袭，拒绝谩骂，欢迎转载。
股市有风险，投资需谨慎，笔者分析也仅仅是一个参考，不作为你买卖的依据，文中个股不作为买卖依据，仅仅是研究所用，据此操作，风险自负。
今年以来科技股走势抢眼，计算机指数年内大涨逾17%居首，与人形机器人密切相关的机械设备指数大涨逾15%，另外汽车、传媒等板块均涨超10%。
在科技股如此强势的情况下，依然是几家欢乐几家愁，我们按照滞涨、低市值、近一年公司回购的科技股作为选择标准。
以近一年回购超过千万元、年内涨幅不足10%或逆市下跌、最新市值在60亿元以下、2023年研发投入占比5%以上的TMT行业和机械设备行业股票为选股原则，共计有下属个股上榜：
钜泉科技：回购金额接近2亿元，主营业务为智能电表相关的终端设备芯片的研发、设计与销售。
菲沃泰：回购金额超1亿元。
联动科技：2023年研发投入占比接近37%，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。
明微电子：拟回购资金总额为不低于人民币5,000万元（含），不超过人民币10,000万元（含）
安联锐视：斥资6596.97万元回购3.01%股份，最高32.80元/股。
金卡智能：近一年获得10家机构评级。
艾森股份：在持续夯实传统封装国内龙头地位的基础上，逐步在先进封装以及晶圆28nm、14nm先进制程取得了突破。
天承科技：自主创新驱动持续引进顶尖人才及团队，积极推进电子化学品相关拓展应用领域，加速布局集成电路领域。
共达电声：作为国家级高新技术企业和中国电子元件百强企业,共达电声以微型精密电声元器件及电声组件的研发、生产和销售为主要业务。
新益昌：主要从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售。
金海通：公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。
莱尔科技：专注于新能源涂碳箔、碳纳米管导电浆料、功能性胶膜及其应用产品等新材料的研发、智造和销售，公司聚焦功能材料，以产业链资源共享、共创为中心，实现材料端与应用端双轮驱动、协同发展。
徕木股份：拟回购3000万元至5000万元股份。
矩子科技：公司拟于2024年9月9日至2025年9月8日完成本次公司股份回购计划，本次回购价格不超过20.80元/股 ，回购总金额不超过人民币40000.00万元人民币。
宇晶股份：2023年研发投入占比较高，与行业专业化分工及国产替代趋势形成协同效应。
星球石墨：拟回购不低于1000万元且不超过2000万元公司股份。
五方光电：公司回购股份的资金总额不低于3000万元（含）且不超过5000万元（含），回购股份价格不超过16.00元/股（含）。
泰福泵业：泰福泵业(300992.SZ)公告，公司股份回购方案实施期限已届满，公司以集中竞价交易方式累计回购公司股份379.39万股，占公司总股本的比例为3.9575%，成交总金额为人民币6072.58万元(不含交易费用)。。
八亿时空：拟回购5000万元-1亿元公司股份，资金来源为公司自有资金及中信银行北京分行提供的股票回购专项贷款，其中专项贷款金额不超过7000万元。回购股份用途为未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励。回购价格不超过41元/股。
上述个股当中，股价表现方面，金海通、莱尔科技、徕木股份、联动科技年内均涨超7%，矩子科技、宇晶股份、安联锐视涨超6%。星球石墨、五方光电、泰福泵业、八亿时空等个股逆市下跌，天承科技年内大跌超16%居首。
对于这些公司，未来的一段时间，是否有参与的机会呢？
严重声明：拒绝抄袭，拒绝谩骂，欢迎转载。
股市有风险，投资需谨慎，笔者分析也仅仅是一个参考，不作为你买卖的依据，文中个股不作为买卖依据，仅仅是研究所用，据此操作，风险自负。
