3月17日-21日,英伟达将召开年度的GTC大会,议程显示将有超过1000场演讲、300多场现场展示,涉及领域涵盖半导体芯片、人形机器人、网络安全、医疗、自动驾驶等。黄仁勋将在GTC大会带来主题演讲。
分析认为,英伟达GTC大会现在不仅是AI技术的展示窗口,更是全球科技行业发展的风向标。此次大会还将开展China AIDay专场,展示中国企业在AI领域的前沿进展。
市场预测,此次大会预计将发布新一代芯片GB300和B300系列,国盛证券、中泰证券等认为大会有望掀起新一轮AI硬件升级浪潮:
1)CPO交换机节奏有望加快。高通3400 X800 CPO版本将于2025年第三季度开始量产,这将是英伟达首款投入量产的CPO产品。
2)实现1.4KW的TDP大幅提升电源性能,整合BBU与超级电容器有效提升电源质量和系统可靠性。
3)采用HVDC供电技术进一步降低能耗、提高稳定性,为高功耗AI应用提供保障。
4)HDI为英伟达确定性技术路径,SXMPuck带动PCB增量空间打开;
5)GB300或将不再采用大面积冷板覆盖多个芯片的模式,转而为每个芯片配备独立的液冷板。
此外,3月14日下午,针对英伟达GB200 AI服务器是否量产,鸿海董事长刘扬伟在法说会上表示,经过半年多来的数据收集,GB200的良率已经达到批量生产标准。2024年AI服务器营收同比增长150%,整体服务器营收同比增长78%,公司展望AI服务器25一季度同环比倍数增长,出货量逐季提升,2025全年营收破兆。
综合来看,国盛证券认为目前英伟达供应链大部分下行风险已经充分释放,PCB、电源、连接、散热等升级不断,看好产业链充分受益于AI浪潮。
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1)CPO交换机节奏有望加快。高通3400 X800 CPO版本将于2025年第三季度开始量产,这将是英伟达首款投入量产的CPO产品。
2)实现1.4KW的TDP大幅提升电源性能,整合BBU与超级电容器有效提升电源质量和系统可靠性。
3)采用HVDC供电技术进一步降低能耗、提高稳定性,为高功耗AI应用提供保障。
4)HDI为英伟达确定性技术路径,SXMPuck带动PCB增量空间打开;
5)GB300或将不再采用大面积冷板覆盖多个芯片的模式,转而为每个芯片配备独立的液冷板。
此外,3月14日下午,针对英伟达GB200 AI服务器是否量产,鸿海董事长刘扬伟在法说会上表示,经过半年多来的数据收集,GB200的良率已经达到批量生产标准。2024年AI服务器营收同比增长150%,整体服务器营收同比增长78%,公司展望AI服务器25一季度同环比倍数增长,出货量逐季提升,2025全年营收破兆。
综合来看,国盛证券认为目前英伟达供应链大部分下行风险已经充分释放,PCB、电源、连接、散热等升级不断,看好产业链充分受益于AI浪潮。
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