众所周知，虽然苹果最新发布的iPhone16e这款手机本身，并不那么的值得让人关注。
但是这款手机之中使用的C1基带芯片，却特别让人关注，因为这是苹果首款自研的基带芯片，背后代表的是苹果，要取代高通的野心。
苹果的iPhone16中使用的是高通X71基带芯片（基于X75的苹果定制版本，三星4nm工艺），而FR1射频芯片则是高通SDR875（三星14nm工艺）。
苹果的 iPhone16e中使用的是苹果自己的C1基带芯片（台积电4nm工艺），而FR1射频芯片（台积电7nm工艺）也是苹果自研的，那么问题来了，这两款基带芯片谁的更厉害？
前几天很多博主针对这两款手机进行了测试，得出的结论是，很大程度上，苹果的C1基带芯片，是可以取代高通的芯片，因为其在大多数场景下，性能似乎差不多。
那么真的是如此吗？其实还真不是的，从技术本身来看，苹果的基带芯片C1落后高通X71，其实还有很远。
C1采用的是台积电的4nm工艺，而X71也是4nm工艺，C1支持2345G，支持4x4 MIMO 的 sub-6 GHz 5G网络，但并不支持毫米波，其峰值下行速度是4Gbps。
而高通的X71基带芯片支持2345G，支持4x4 MIMO sub-6 GHz 5G网络，还支持毫米波，最高下行可达10Gbps。
此外，高通的X71在载波聚合技术上更为成熟，能够在复杂环境下整合信号，保证网络流畅。高通X71支持全球几乎所有运营商的制式，但C1支持的频段会少很多，很多频段并不支持。
所以，严格的来讲，C1的性能，其实较高通落后很多的，只是因为大家在测试的时候，受限于运营商本身的网络带宽之类的，测不出X71的极限。
不过C1是苹果的第一款自研基带芯片，所以落后高通也很正常，如果第一款的性能，就能够比肩高通，那让高通的脸往哪里搁，早研发的那几十年不是白研发了？
前几天，有机构已经曝光了苹果的C2、C3基带芯片，并且预计在C3推进时，苹果才会迎来对高通的全面替代，前面的C1、C2都只是部分替代，所以路还有点长，苹果还需要继续努力。
原文标题 : 苹果C1，对比高通X71：苹果的基带芯片，落后高通有蛮多
众所周知，虽然苹果最新发布的iPhone16e这款手机本身，并不那么的值得让人关注。
但是这款手机之中使用的C1基带芯片，却特别让人关注，因为这是苹果首款自研的基带芯片，背后代表的是苹果，要取代高通的野心。
苹果的iPhone16中使用的是高通X71基带芯片（基于X75的苹果定制版本，三星4nm工艺），而FR1射频芯片则是高通SDR875（三星14nm工艺）。
苹果的 iPhone16e中使用的是苹果自己的C1基带芯片（台积电4nm工艺），而FR1射频芯片（台积电7nm工艺）也是苹果自研的，那么问题来了，这两款基带芯片谁的更厉害？
前几天很多博主针对这两款手机进行了测试，得出的结论是，很大程度上，苹果的C1基带芯片，是可以取代高通的芯片，因为其在大多数场景下，性能似乎差不多。
那么真的是如此吗？其实还真不是的，从技术本身来看，苹果的基带芯片C1落后高通X71，其实还有很远。
C1采用的是台积电的4nm工艺，而X71也是4nm工艺，C1支持2345G，支持4x4 MIMO 的 sub-6 GHz 5G网络，但并不支持毫米波，其峰值下行速度是4Gbps。
而高通的X71基带芯片支持2345G，支持4x4 MIMO sub-6 GHz 5G网络，还支持毫米波，最高下行可达10Gbps。
此外，高通的X71在载波聚合技术上更为成熟，能够在复杂环境下整合信号，保证网络流畅。高通X71支持全球几乎所有运营商的制式，但C1支持的频段会少很多，很多频段并不支持。
所以，严格的来讲，C1的性能，其实较高通落后很多的，只是因为大家在测试的时候，受限于运营商本身的网络带宽之类的，测不出X71的极限。
不过C1是苹果的第一款自研基带芯片，所以落后高通也很正常，如果第一款的性能，就能够比肩高通，那让高通的脸往哪里搁，早研发的那几十年不是白研发了？
前几天，有机构已经曝光了苹果的C2、C3基带芯片，并且预计在C3推进时，苹果才会迎来对高通的全面替代，前面的C1、C2都只是部分替代，所以路还有点长，苹果还需要继续努力。
原文标题 : 苹果C1，对比高通X71：苹果的基带芯片，落后高通有蛮多
