新华财经上海3月5日电（记者 杜康）集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。五年来，科创板通过制度创新、资本赋能，成为集成电路产业公司上市首选地，助力行业发展步入“快车道”。
据统计，目前科创板已有上市半导体公司116家，占A股半导体公司总数的6成，汇聚了中芯国际、中微公司、沪硅产业等一批突破“卡脖子”限制的行业骨干企业，全链条推进技术攻关，大大提升了我国重点产业链供应链韧性和自主可控水平。
汇聚上市半导体公司116家 打造集成电路产业高地
科创板设立以来，着力打造支撑我国集成电路产业自立自强发展的主阵地。目前，科创板已上市半导体公司116家，占A股半导体总数的6成，覆盖设计、制造、封测、设备、材料、IP等全链条各环节，形成了头部引领、链条完整、协同创新的发展格局。
从产业链分布看，目前科创板有芯片设计公司65家，包括基于自主指令架构的“国产CPU第一股”龙芯中科，全球唯二能够提供DDR5系列内存模组全套解决方案的芯片设计企业澜起科技等；晶圆制造公司4家，包括中芯国际、华虹公司和晶合集成等；封测公司7家，包括国内功率半导体IDM龙头厂商华润微等。另有支撑环节的设备公司13家、材料公司15家、EDA公司1家、IP公司2家，其中不乏国产刻蚀设备领军企业中微公司、国内率先实现300mm半导体硅片规模化的龙头企业沪硅产业等骨干企业。
科创板引入资本活水，持续浇灌集成电路产业的创新沃土。据统计，科创板116家半导体企业IPO合计融资2989亿元，占A股半导体企业IPO募资总额超8成。截至2024年上半年末，116家半导体企业募集资金使用进度总体为45%，平均使用进度为66%，整体资金使用效率较高。
通过IPO募集资金，极大加快了半导体企业的产业化和扩产进程。例如，中芯国际IPO合计募资532亿元，主要用于12英寸生产线建设及研发升级。截至2024年末，公司晶圆月产能已由2019年的44.9万片8英寸晶圆约当量提升至94.8万片8英寸晶圆约当量，产能增长超一倍。
在资本助力下，半导体企业敢于加大研发投入，持续推动创新。2024年前三季度，科创板116家半导体企业合计研发投入329亿元，研发投入强度中位数为17%，高于科创板整体研发投入强度中位数12%，远高于A股整体4%的研发投入水平。
通过持续研发投入，龙芯中科上市后研发出基于自主架构的新一代四核处理器龙芯3A6000，标志着我国自主研发的CPU在自主可控程度和产品性能方面达到新高度；华海清科率先推出国内首台拥有自主知识产权12英寸化学机械抛光（CMP）装备，与清华大学共同完成的“集成电路化学机械抛光关键技术与装备”项目荣获2023年度国家技术发明奖一等奖；天岳先进发布自主研制的业内首款12英寸N型碳化硅衬底产品，助力我国第三代半导体产业“弯道超车”。
发挥改革“试验田”作用 多措并举支持科技自立自强
站在新一轮半导体周期起点，科创板正以更包容的政策制度、更高效的资本循环，从人才激励、产业并购、信息披露、生态培育等多个维度精准施策，助力我国集成电路产业尽早实现跨越式发展。
——用更灵活的股权激励机制留人才。集成电路是典型的人才密集型产业，吸引、留住高端人才是行业发展的必要条件。科创板借鉴成熟市场经验，对股权激励的授予价格、激励额度、对象范围、实施方式等进行了优化，并创设第二类限制性股票，大幅提升股权激励机制的灵活性和适应性。
统计显示，目前共有77家半导体公司在上市后推出150单股权激励计划，覆盖率达66%，激励员工约3.7万人次，激励计划覆盖率平均近4成。此外，科创板上市公司不乏常态化激励机制，例如乐鑫科技、晶丰明源已分别推出8期、7期股权激励计划，中微公司也已推出了3期股权激励计划。
——高质量并购重组频现。2024年以来，科创板并购重组领域政策暖风频吹，集成电路行业涌现高质量产业并购。并购重组可以帮助半导体上市公司在短时间内实现产品、技术、渠道和人才等多方面的互补或协同，是公司实现高质量发展的重要推动力。
据统计，“科八条”发布以来，科创板新增披露70余单股权收购，均为产业并购，已披露的交易金额合计超190亿元，交易单数较上年同期增长超一倍，包含14单重大资产重组、19单收购未盈利资产，收购拟上市企业和海外标的数量显著增加，交易主要集中在半导体、生物医药、医疗器械等领域。
——再融资机制创新助力研发。“科八条”发布后，上交所出台“轻资产、高研发投入”认定标准相关规则，支持符合标准的科创板公司加大再融资投向研发的力度，更好地支持科技创新。相关标准的出台，进一步推动了芯片设计企业研发“加码”。
以芯片设计企业为代表的部分半导体企业采用轻资产运营模式，具备明显的研发驱动、技术密集特征。半导体设备公司中科飞测成为新规发布后首家适用并获再融资受理的企业，公司计划募集资金25亿元，拟补流比例达到40%，重点投向高端半导体质量控制设备研发测试及产业化项目，旨在解决行业“卡脖子”难题。
——培育耐心资本、优化市场生态。为适应半导体产业前期资金投入大、投资周期长的特点，科创板大力培育耐心资本，为创新资本提供了市场化的价格发现机制和退出渠道。
一方面，科创板通过创设询价转让机制引导创投资本与机构投资者的有序“接力”。另一方面，科创板率先创设做市商制度，优化交易机制。通过引入做市商，科创板为投资者持续提供流动性，维持股票价格的连续与稳定。数据显示，自2022年10月31日正式启动以来，科创板做市标的已由首批42只扩充至242只，市场活跃度和定价效率得到提升。42家科创板半导体企业入选做市标的，其中中芯国际、澜起科技等17家企业获5家以上做市商青睐。
此外，科创板还持续丰富投资产品，便利投资者分享集成电路企业发展红利。记者获悉，目前科创板已针对半导体行业推出芯片行业等主题指数、推动成立科创板芯片ETF，充分满足市场投资需求。此外，科创50、科创100等主要指数分别纳入22家、24家半导体公司。截至2025年1月底，科创50ETF规模已超过1800亿元。
编辑：李一帆
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新华财经上海3月5日电（记者 杜康）集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。五年来，科创板通过制度创新、资本赋能，成为集成电路产业公司上市首选地，助力行业发展步入“快车道”。
据统计，目前科创板已有上市半导体公司116家，占A股半导体公司总数的6成，汇聚了中芯国际、中微公司、沪硅产业等一批突破“卡脖子”限制的行业骨干企业，全链条推进技术攻关，大大提升了我国重点产业链供应链韧性和自主可控水平。
汇聚上市半导体公司116家 打造集成电路产业高地
科创板设立以来，着力打造支撑我国集成电路产业自立自强发展的主阵地。目前，科创板已上市半导体公司116家，占A股半导体总数的6成，覆盖设计、制造、封测、设备、材料、IP等全链条各环节，形成了头部引领、链条完整、协同创新的发展格局。
从产业链分布看，目前科创板有芯片设计公司65家，包括基于自主指令架构的“国产CPU第一股”龙芯中科，全球唯二能够提供DDR5系列内存模组全套解决方案的芯片设计企业澜起科技等；晶圆制造公司4家，包括中芯国际、华虹公司和晶合集成等；封测公司7家，包括国内功率半导体IDM龙头厂商华润微等。另有支撑环节的设备公司13家、材料公司15家、EDA公司1家、IP公司2家，其中不乏国产刻蚀设备领军企业中微公司、国内率先实现300mm半导体硅片规模化的龙头企业沪硅产业等骨干企业。
科创板引入资本活水，持续浇灌集成电路产业的创新沃土。据统计，科创板116家半导体企业IPO合计融资2989亿元，占A股半导体企业IPO募资总额超8成。截至2024年上半年末，116家半导体企业募集资金使用进度总体为45%，平均使用进度为66%，整体资金使用效率较高。
通过IPO募集资金，极大加快了半导体企业的产业化和扩产进程。例如，中芯国际IPO合计募资532亿元，主要用于12英寸生产线建设及研发升级。截至2024年末，公司晶圆月产能已由2019年的44.9万片8英寸晶圆约当量提升至94.8万片8英寸晶圆约当量，产能增长超一倍。
在资本助力下，半导体企业敢于加大研发投入，持续推动创新。2024年前三季度，科创板116家半导体企业合计研发投入329亿元，研发投入强度中位数为17%，高于科创板整体研发投入强度中位数12%，远高于A股整体4%的研发投入水平。
通过持续研发投入，龙芯中科上市后研发出基于自主架构的新一代四核处理器龙芯3A6000，标志着我国自主研发的CPU在自主可控程度和产品性能方面达到新高度；华海清科率先推出国内首台拥有自主知识产权12英寸化学机械抛光（CMP）装备，与清华大学共同完成的“集成电路化学机械抛光关键技术与装备”项目荣获2023年度国家技术发明奖一等奖；天岳先进发布自主研制的业内首款12英寸N型碳化硅衬底产品，助力我国第三代半导体产业“弯道超车”。
发挥改革“试验田”作用 多措并举支持科技自立自强
站在新一轮半导体周期起点，科创板正以更包容的政策制度、更高效的资本循环，从人才激励、产业并购、信息披露、生态培育等多个维度精准施策，助力我国集成电路产业尽早实现跨越式发展。
——用更灵活的股权激励机制留人才。集成电路是典型的人才密集型产业，吸引、留住高端人才是行业发展的必要条件。科创板借鉴成熟市场经验，对股权激励的授予价格、激励额度、对象范围、实施方式等进行了优化，并创设第二类限制性股票，大幅提升股权激励机制的灵活性和适应性。
统计显示，目前共有77家半导体公司在上市后推出150单股权激励计划，覆盖率达66%，激励员工约3.7万人次，激励计划覆盖率平均近4成。此外，科创板上市公司不乏常态化激励机制，例如乐鑫科技、晶丰明源已分别推出8期、7期股权激励计划，中微公司也已推出了3期股权激励计划。
——高质量并购重组频现。2024年以来，科创板并购重组领域政策暖风频吹，集成电路行业涌现高质量产业并购。并购重组可以帮助半导体上市公司在短时间内实现产品、技术、渠道和人才等多方面的互补或协同，是公司实现高质量发展的重要推动力。
据统计，“科八条”发布以来，科创板新增披露70余单股权收购，均为产业并购，已披露的交易金额合计超190亿元，交易单数较上年同期增长超一倍，包含14单重大资产重组、19单收购未盈利资产，收购拟上市企业和海外标的数量显著增加，交易主要集中在半导体、生物医药、医疗器械等领域。
——再融资机制创新助力研发。“科八条”发布后，上交所出台“轻资产、高研发投入”认定标准相关规则，支持符合标准的科创板公司加大再融资投向研发的力度，更好地支持科技创新。相关标准的出台，进一步推动了芯片设计企业研发“加码”。
以芯片设计企业为代表的部分半导体企业采用轻资产运营模式，具备明显的研发驱动、技术密集特征。半导体设备公司中科飞测成为新规发布后首家适用并获再融资受理的企业，公司计划募集资金25亿元，拟补流比例达到40%，重点投向高端半导体质量控制设备研发测试及产业化项目，旨在解决行业“卡脖子”难题。
——培育耐心资本、优化市场生态。为适应半导体产业前期资金投入大、投资周期长的特点，科创板大力培育耐心资本，为创新资本提供了市场化的价格发现机制和退出渠道。
一方面，科创板通过创设询价转让机制引导创投资本与机构投资者的有序“接力”。另一方面，科创板率先创设做市商制度，优化交易机制。通过引入做市商，科创板为投资者持续提供流动性，维持股票价格的连续与稳定。数据显示，自2022年10月31日正式启动以来，科创板做市标的已由首批42只扩充至242只，市场活跃度和定价效率得到提升。42家科创板半导体企业入选做市标的，其中中芯国际、澜起科技等17家企业获5家以上做市商青睐。
此外，科创板还持续丰富投资产品，便利投资者分享集成电路企业发展红利。记者获悉，目前科创板已针对半导体行业推出芯片行业等主题指数、推动成立科创板芯片ETF，充分满足市场投资需求。此外，科创50、科创100等主要指数分别纳入22家、24家半导体公司。截至2025年1月底，科创50ETF规模已超过1800亿元。
编辑：李一帆
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