新华财经北京2月26日电（罗浩）沪深两市主要股指26日早间普遍小幅高开，沪指在未回补与上一交易日之间缺口的情况下波动攀升，深成指和创业板指则在回补缺口后震荡上扬。受海光信息显著上涨并创其历史新高，芯原股份、天岳先进连续大涨激发市场做多热情等因素影响，科创板当日表现强势续创阶段新高。北证50指数在冲高后涨幅有所收窄，收盘时仍显著上涨。
盘面上，钢铁板块当日涨幅居首，三钢闽光、本钢板材、新钢股份等多股收于约10%涨停。一体化压铸、减速器、人形机器人、BC电池、PEEK材料、工业母机等多板块显著上涨，证券、存储、铜缆高速连接等多板块出现异动上扬。种业板块和机场航运板块跌幅相对靠前，但板块内个股整体跌幅不大。个股方面，沪深北三市中，涨停和涨幅不少于10%的个股合计超百只，天玑科技、首都在线、汉宇集团、创世纪、五洲新春、数字政通等强势股保持活跃，与此同时，市场大跌个股家数显著减少。
截至收盘，沪指报3380.21点，涨幅1.02%，成交额约7479亿元；深成指报10955.65点，涨幅0.93%，成交额约11905亿元；创业板指报2268.22点，涨幅1.23%，成交额约5869亿元。
机构观点
巨丰投顾：周三市场震荡回暖，钢铁、减速器等板块涨幅靠前。重要会议召开在即，市场资金对于宏观政策加码的预期在升温。人民银行逆周期调节力度加大，一季度信贷高峰叠加降准预期，市场资金面保持充裕，支撑成长股估值扩张，预计市场在经历震荡调整后将继续上行。后市投资方向上，依然建议关注维持高景气度的半导体、消费电子、人工智能、机器人、低空经济等领域的增量机会。
东吴证券：三星电子与长江存储就先进封装技术“混合键合”达成合作，三星计划从V10世代NAND开始采用YMTC专利技术，标志着国产半导体设备核心技术突破获国际认可。混合键合技术通过晶圆对晶圆（W2W）工艺替代传统凸点连接，显著缩短电路路径，提升芯片性能与散热效率，成为3D NAND及AI算力芯片封装的关键路径。中性预测下，2030年全球混合键合设备需求将达1400台，市场规模突破28亿欧元，AI算力需求为核心驱动力。建议重点关注后道先进封装设备链相关标的。
开源证券：随着AI算力需求的持续提升，传统的冯·诺依曼架构面临存算性能失配问题，而近存计算技术应运而生，通过2.5D和3D堆叠技术有效融合计算与存储，显著提升内存带宽并降低访问延迟。近存计算有望成为未来技术发展的关键趋势，特别是在高性能计算和边缘设备中展现出巨大潜力。CUBE采用2.5D或3D封装，与主芯片SoC集成，通过高达1024个I/O实现超高带宽，可广泛适用于适用于可穿戴设备、边缘服务器设备、监控设备及协作机器人等高级应用。未来随AI手机等AI端侧设备以及机器人等新型AI终端发展，CUBE有望成为端侧AI主流近存计算架构。
消息面上
市场监管总局召开部分企业公平竞争座谈会
2月26日，市说新语微信公众号发文称，2月25日，市场监管总局召开部分企业公平竞争座谈会，总局党组成员、副局长孟扬主持会议，与天合光能、晶澳科技、隆基绿能、阿里集团、京东集团、北汽集团、奔驰集团等7家企业有关负责人围绕整治“内卷式”竞争进行深入交流，听取意见建议。孟扬表示，总局将加强与企业的常态化沟通交流，强化反垄断反不正当竞争监管执法，强化公平竞争审查刚性约束，加快构建全国统一大市场，积极推动解决企业在公平竞争中遇到的问题，助力企业高质量发展。希望企业坚定信心、把握机遇，不断增强核心竞争力，加强合规能力建设，维护公平竞争市场秩序，积极有序拓展国内外市场。
IPO排队家数仅剩逾200家 同比下降逾六成
据深圳商报报道，随着监管层对于IPO审核趋严，今年IPO排队家数仅200多家，较去年同期下降逾六成。交易所数据显示，截至2月24日，各板块在审企业共207家。其中，上交所57家（主板37家，科创板20家），深交所54家（主板25家，创业板29家），北交所96家。由此不难看出，北交所占比近五成。IPO排队家数减少与部分公司撤回申请有关。截至2月24日，今年已公布终止审查（撤材料+否决／终止注册）企业43家，其中创业板是终止审查最多的板块。其中，上交所9家被终止审查，深交所21家，北交所13家。
港交所正处理超过100宗上市申请
2月26日，香港特区政府财政司司长陈茂波发布2025至2026财政年度政府财政预算案。2024年香港新上市融资金额达到880亿港元，同比增长近90%，全球排第四位。陈茂波表示，2024年港股气氛及交投好转。2025年以来，交投更为活跃，近日日均成交额超过2000亿港元，较2024年全年上升超过50%。整体市值达40万亿港元。目前，港交所正处理超过100宗的上市申请。
编辑：王媛媛
声明：新华财经为新华社承建的国家金融信息平台。任何情况下，本平台所发布的信息均不构成投资建议。如有问题，请联系客服：400-6123115
新华财经北京2月26日电（罗浩）沪深两市主要股指26日早间普遍小幅高开，沪指在未回补与上一交易日之间缺口的情况下波动攀升，深成指和创业板指则在回补缺口后震荡上扬。受海光信息显著上涨并创其历史新高，芯原股份、天岳先进连续大涨激发市场做多热情等因素影响，科创板当日表现强势续创阶段新高。北证50指数在冲高后涨幅有所收窄，收盘时仍显著上涨。
盘面上，钢铁板块当日涨幅居首，三钢闽光、本钢板材、新钢股份等多股收于约10%涨停。一体化压铸、减速器、人形机器人、BC电池、PEEK材料、工业母机等多板块显著上涨，证券、存储、铜缆高速连接等多板块出现异动上扬。种业板块和机场航运板块跌幅相对靠前，但板块内个股整体跌幅不大。个股方面，沪深北三市中，涨停和涨幅不少于10%的个股合计超百只，天玑科技、首都在线、汉宇集团、创世纪、五洲新春、数字政通等强势股保持活跃，与此同时，市场大跌个股家数显著减少。
截至收盘，沪指报3380.21点，涨幅1.02%，成交额约7479亿元；深成指报10955.65点，涨幅0.93%，成交额约11905亿元；创业板指报2268.22点，涨幅1.23%，成交额约5869亿元。
机构观点
巨丰投顾：周三市场震荡回暖，钢铁、减速器等板块涨幅靠前。重要会议召开在即，市场资金对于宏观政策加码的预期在升温。人民银行逆周期调节力度加大，一季度信贷高峰叠加降准预期，市场资金面保持充裕，支撑成长股估值扩张，预计市场在经历震荡调整后将继续上行。后市投资方向上，依然建议关注维持高景气度的半导体、消费电子、人工智能、机器人、低空经济等领域的增量机会。
东吴证券：三星电子与长江存储就先进封装技术“混合键合”达成合作，三星计划从V10世代NAND开始采用YMTC专利技术，标志着国产半导体设备核心技术突破获国际认可。混合键合技术通过晶圆对晶圆（W2W）工艺替代传统凸点连接，显著缩短电路路径，提升芯片性能与散热效率，成为3D NAND及AI算力芯片封装的关键路径。中性预测下，2030年全球混合键合设备需求将达1400台，市场规模突破28亿欧元，AI算力需求为核心驱动力。建议重点关注后道先进封装设备链相关标的。
开源证券：随着AI算力需求的持续提升，传统的冯·诺依曼架构面临存算性能失配问题，而近存计算技术应运而生，通过2.5D和3D堆叠技术有效融合计算与存储，显著提升内存带宽并降低访问延迟。近存计算有望成为未来技术发展的关键趋势，特别是在高性能计算和边缘设备中展现出巨大潜力。CUBE采用2.5D或3D封装，与主芯片SoC集成，通过高达1024个I/O实现超高带宽，可广泛适用于适用于可穿戴设备、边缘服务器设备、监控设备及协作机器人等高级应用。未来随AI手机等AI端侧设备以及机器人等新型AI终端发展，CUBE有望成为端侧AI主流近存计算架构。
消息面上
市场监管总局召开部分企业公平竞争座谈会
2月26日，市说新语微信公众号发文称，2月25日，市场监管总局召开部分企业公平竞争座谈会，总局党组成员、副局长孟扬主持会议，与天合光能、晶澳科技、隆基绿能、阿里集团、京东集团、北汽集团、奔驰集团等7家企业有关负责人围绕整治“内卷式”竞争进行深入交流，听取意见建议。孟扬表示，总局将加强与企业的常态化沟通交流，强化反垄断反不正当竞争监管执法，强化公平竞争审查刚性约束，加快构建全国统一大市场，积极推动解决企业在公平竞争中遇到的问题，助力企业高质量发展。希望企业坚定信心、把握机遇，不断增强核心竞争力，加强合规能力建设，维护公平竞争市场秩序，积极有序拓展国内外市场。
IPO排队家数仅剩逾200家 同比下降逾六成
据深圳商报报道，随着监管层对于IPO审核趋严，今年IPO排队家数仅200多家，较去年同期下降逾六成。交易所数据显示，截至2月24日，各板块在审企业共207家。其中，上交所57家（主板37家，科创板20家），深交所54家（主板25家，创业板29家），北交所96家。由此不难看出，北交所占比近五成。IPO排队家数减少与部分公司撤回申请有关。截至2月24日，今年已公布终止审查（撤材料+否决／终止注册）企业43家，其中创业板是终止审查最多的板块。其中，上交所9家被终止审查，深交所21家，北交所13家。
港交所正处理超过100宗上市申请
2月26日，香港特区政府财政司司长陈茂波发布2025至2026财政年度政府财政预算案。2024年香港新上市融资金额达到880亿港元，同比增长近90%，全球排第四位。陈茂波表示，2024年港股气氛及交投好转。2025年以来，交投更为活跃，近日日均成交额超过2000亿港元，较2024年全年上升超过50%。整体市值达40万亿港元。目前，港交所正处理超过100宗的上市申请。
编辑：王媛媛
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