2月18日，大族激光全资子公司深圳市大族半导体装备科技有限公司（以下简称：大族半导体）中标京东方第8．6代AMOLED生产线项目，项目编号为4197－244BOECDDT01／113。经查阅，京东方该项目招标的激光修复机高达16台。
经查阅，京东方于2023年11月28日发布《关于投资建设京东方第8．6代AMOLED生产线项目的公告》，该项目总投资630亿元。
在AMOLED面板制造中，激光修复机主要用于修复柔性屏CELL段的点缺陷，重点针对亮点缺陷进行精准修复，使其恢复正常显示或暗化状态。设备通过激光束经光学系统聚焦至屏幕缺陷位置，完成非接触式精密修复。该技术具备高精度、非接触等特性，避免对屏幕造成二次损伤，同时提升修复效率并降低维护成本。针对柔性屏特性，设备采用专用吸附结构确保操作过程无损伤，并集成自动检测系统，可精准识别并修复包括微亮点在内的各类缺陷。
在显示面板产业周期属性弱化的新常态下，行业供需关系的结构性重塑正为上游设备商创造更可持续的增长空间。随着面板厂商从＂产能竞赛＂转向＂精益制造＂，其对设备的需求逻辑已从单纯产能扩张转变为技术迭代驱动，持续倒逼设备供应商强化技术纵深。这种转变不仅使国产设备商摆脱了过往被动跟随行业波动的困境，更通过绑定头部面板企业的定制化研发，在相关核心领域形成技术代际突破。
在中国显示面板产业向价值链高端攀升的进程中，大族半导体正以激光技术为矛，刺破高端装备国产化的天花板。作为大族激光在半导体（含泛半导体）专用设备领域的战略支点，这家脱胎于中国激光龙头企业的子公司，用数年时间完成了蜕变，其发展轨迹折射出中国高端装备自主化的深层突围逻辑。
据大族激光2024年半年报显示，其半导体设备（含泛半导体）业务上半年实现营收7．52 亿元。在Micro－LED领域，大族激光同步推进在MIP、COB封装路线的布局，已经实现Micro－LED巨量转移、Micro－LED巨量焊接、 Micro－LED修复等设备的生产交付，市场验证反映良好。大族半导体的核心竞争力，根植于对激光与物质相互作用机理的深刻理解。在显示面板领域，其核心设备已然逐步与日韩对手形成平起平坐的趋势。
此外，大族半导体近期推出的全新一代全自动晶圆激光开槽设备GV－N3242系列，标志着其在先进封装领域的关键突破。该设备通过超快激光器（紫皮／紫飞）＋新型光路整形方案，进一步提升开槽品质；其配备的超高倍镜头与红外相机，实现了晶圆背面开槽的精准识别；整机洁净度管控方案更可满足百级洁净度要求，支持裸晶圆与Frame全自动天车上下料兼容模式。该设备已通过客户严苛验证并完全具备量产能力，为半导体制造提供了高精度、高效率的解决方案。
当国产设备逐步打破进口依赖的桎梏，大族半导体正成为重构全球供应链的关键力量。其设备在高端产线的规模化应用，不仅改变了市场竞争格局，更推动着行业标准体系的演进。
2月18日，大族激光全资子公司深圳市大族半导体装备科技有限公司（以下简称：大族半导体）中标京东方第8．6代AMOLED生产线项目，项目编号为4197－244BOECDDT01／113。经查阅，京东方该项目招标的激光修复机高达16台。
经查阅，京东方于2023年11月28日发布《关于投资建设京东方第8．6代AMOLED生产线项目的公告》，该项目总投资630亿元。
在AMOLED面板制造中，激光修复机主要用于修复柔性屏CELL段的点缺陷，重点针对亮点缺陷进行精准修复，使其恢复正常显示或暗化状态。设备通过激光束经光学系统聚焦至屏幕缺陷位置，完成非接触式精密修复。该技术具备高精度、非接触等特性，避免对屏幕造成二次损伤，同时提升修复效率并降低维护成本。针对柔性屏特性，设备采用专用吸附结构确保操作过程无损伤，并集成自动检测系统，可精准识别并修复包括微亮点在内的各类缺陷。
在显示面板产业周期属性弱化的新常态下，行业供需关系的结构性重塑正为上游设备商创造更可持续的增长空间。随着面板厂商从＂产能竞赛＂转向＂精益制造＂，其对设备的需求逻辑已从单纯产能扩张转变为技术迭代驱动，持续倒逼设备供应商强化技术纵深。这种转变不仅使国产设备商摆脱了过往被动跟随行业波动的困境，更通过绑定头部面板企业的定制化研发，在相关核心领域形成技术代际突破。
在中国显示面板产业向价值链高端攀升的进程中，大族半导体正以激光技术为矛，刺破高端装备国产化的天花板。作为大族激光在半导体（含泛半导体）专用设备领域的战略支点，这家脱胎于中国激光龙头企业的子公司，用数年时间完成了蜕变，其发展轨迹折射出中国高端装备自主化的深层突围逻辑。
据大族激光2024年半年报显示，其半导体设备（含泛半导体）业务上半年实现营收7．52 亿元。在Micro－LED领域，大族激光同步推进在MIP、COB封装路线的布局，已经实现Micro－LED巨量转移、Micro－LED巨量焊接、 Micro－LED修复等设备的生产交付，市场验证反映良好。大族半导体的核心竞争力，根植于对激光与物质相互作用机理的深刻理解。在显示面板领域，其核心设备已然逐步与日韩对手形成平起平坐的趋势。
此外，大族半导体近期推出的全新一代全自动晶圆激光开槽设备GV－N3242系列，标志着其在先进封装领域的关键突破。该设备通过超快激光器（紫皮／紫飞）＋新型光路整形方案，进一步提升开槽品质；其配备的超高倍镜头与红外相机，实现了晶圆背面开槽的精准识别；整机洁净度管控方案更可满足百级洁净度要求，支持裸晶圆与Frame全自动天车上下料兼容模式。该设备已通过客户严苛验证并完全具备量产能力，为半导体制造提供了高精度、高效率的解决方案。
当国产设备逐步打破进口依赖的桎梏，大族半导体正成为重构全球供应链的关键力量。其设备在高端产线的规模化应用，不仅改变了市场竞争格局，更推动着行业标准体系的演进。
