壁仞科技上市新进展：考虑赴港IPO、募资3亿美元

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直通IPO

1天前

在2023年市场大模型混战中，作为算力基础设施算力芯片的供应商，壁仞科技又于2023年3月份完成了B+轮融资，由高瓴创投和昇和资本投资。

旗下AI算力平台已与DeepSeek R1深度融合。

文丨直通IPO ID：zhitongIPO

作者丨王非

国产GPU独角兽上市，又有新消息。

距2024年9月进行上市辅导备案不到半年，壁仞科技股份有限公司（下称：壁仞科技）又被传出正考虑在香港进行首次公开募股（IPO），知情人士表示，壁仞科技可能寻求在IPO中筹集约3亿美元资金。

需要注意的是，早在2023年7月，壁仞科技就曾被爆“将寻求年内在香港IPO”。

据前述知情人士称，这家人工智能芯片制造商正在与中金公司、中银国际和平安证券就潜在IPO交易合作，可能在今年发行股票。但知情人士也表示，商议仍在进行中，规模和时间等细节可能会发生变化，壁仞科技也有可能决定不进行IPO。

针对此消息，壁仞科技方面表示：不予置评。

公开资料显示，在创办壁仞科技前，张文是哈佛大学法学博士学位，曾在联合国和华尔街工作多年，先后担任高级律师和华尔街泛美亚市场资深投资人等要职，曾在多宗大型并购案中担任重要的角色，一共参与总额达176亿美元的私募基金收购。

2011年，张文回国参与创业，在中芯国际创始人张汝京博士成立的映瑞光电科技一起做LED芯片，张文受邀出任公司CEO。2018年，他还担任商汤科技总裁，主导了商汤科技总部落地上海。

2019年9月，决心创业的张文，正式入局主攻GPU，在上海成立壁仞科技，一个月后便发出预告信号：BR100系列将于“明年面向市场”。2022年3月，壁仞科技第一款通用GPU芯片BR100系列点亮成功。2022年8月，壁仞科技发布BR100系列GPU，并开始推进商业化应用。

在2024全球AI芯片峰会上，壁仞科技首次公布了其自主原创的异构GPU协同训练方案，该方案突破了大模型异构算力孤岛难题，实现了中国在异构多GPU芯片算力训练技术领域的首次突破。

据悉，壁仞科技合作客户已覆盖通信运营商、人工智能等多个领域的行业龙头。

一路狂奔的同时，壁仞科技在一级市场上也是风生水起。伴随2021年3月完成B轮融资，也意味着，壁仞科技在18个月的时间里，累计融资47亿元，创下该领域融资速度及融资规模纪录。

而在2023年市场大模型混战中，作为算力基础设施算力芯片的供应商，壁仞科技又于2023年3月份完成了B+轮融资，由高瓴创投和昇和资本投资。据官方信息，壁仞科技当前累计融资额已突破50亿，成为业内成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。

在壁仞科技的身后，也已站满了“有头有脸”的VC，包括高瓴创投、IDG资本、启明创投、源码资本、BAI、云晖资本、松禾资本、华登国际等市场知名财务投资机构，张文持股在12.48%。

值得一提的是，在DeepSeek爆火出圈后，壁仞科技也积极响应。

凭借壁仞科技自主研发的壁砺TM系列产品出色的兼容性能，仅用数小时即完成对DeepSeek R1全系列蒸馏模型的支持，涵盖了从1.5B到70B各等级参数版本，包括LLaMA蒸馏模型和千问蒸馏模型。为开发者提供高性能、低成本的大模型部署与开发解决方案。这也让壁仞科技成为少数实现国际、国内多模型同步高效适配的芯片平台之一，证明了国产芯片对复杂AI应用任务的驾驭能力。

同时，壁仞科技也已联合上海智能算力科技有限公司、中兴通讯、科华数据、无问芯穹、开源中国（Gitee AI）、UCloud、一蓦科技等战略伙伴，基于壁砺TM系列训推产品106M、106B、106E、110E，凭借先进的芯片架构、高效的多模型适配能力、广泛的数据精度支持以及强大的解码能力，全面开展包括R1在内的DeepSeek全系列模型的适配与上线，以满足不同规模参数量模型的部署需求。

（首图来源：壹图网）