OpenAI首款自研AI芯片即将完成设计,最快今年上半年流片

芯智讯

22小时前

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OpenAI 的定制 AI 芯片

2月10日消息,为摆脱对于英伟达及其他AI芯片厂商的依赖,AI技术大厂OpenAI正在积极研发自研AI芯片的消息早已不是什么秘密。最新的消息显示,OpenAI自研的AI芯片还需几个月的时间即将完成设计,如果一切顺利的话,甚至有可能在今年上半年交由台积电进行流片。

虽然 OpenAI 的计划可能面临不少障碍,但该公司似乎决心实现其目标。据美国有线电视新闻网 (CNBC)报道,流片过程将需要六个月才能完成,并将花费数百万美元。但是,如果 OpenAI 愿意向台积电支付溢价,后者可能会更快地为其完成AI芯片的流片。遗憾的是,谁也不能保证第一次流片会100%成功,因为失败意味着需要再次流片,来重复该上述过程并解决问题。

OpenAI 之前曾被爆料计划利用台积电A16 制程工艺用于其 Sora 视频生成器,但目前尚未确认这是否与OpenAI正在打造的AI芯片是同一款芯片。

报道称,这个特定的部门目前由 OpenAI 的 Thomas Norrie、Richard Ho等此前为谷歌(Google)打造张量处理单元(Tensor Processing Units,TPUs)的顶尖工程师带领。团队人数已经由之前的20人增加到了40人。同时,OpenAI的自研芯片设计过程也得到了博通的协助,尽管该公司的贡献的确切能力尚不清楚。

目前,OpenAI 的定制 AI 芯片的名称尚未公布,但其功能将围绕训练和运行人工智能模型展开。该芯片的功能最初的作用有限,可能会根据 OpenAI 未来打算部署的单元数量而增加。

据介绍,如果一切按计划进行,那么OpenAI的首款自研AI芯片预计从 2026 年开始量产,台积电将利用其 3nm 技术为其代工,以及脉动阵列(systolic array)架构与高带宽内存 (HBM) 配对。

编辑:芯智讯-浪客剑

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