随着可持续发展和碳中和议题在全球范围内不断升温，各大科技企业纷纷加速绿色转型的步伐。近期罗姆在北京举办了媒体交流会，罗姆功率元器件事业部应用战略室课长水原德健先生详细分享了其在ESG事业以及功率半导体“Power Eco Family”品牌上的最新布局。此次活动以“Electronics for the Future”为核心理念，展现了罗姆集团在技术创新、环境保护和社会责任方面的全面举措。

ROHM Co.,Ltd. 功率元器件事业部 应用战略室 课长 水原德健

从愿景到实践：罗姆的可持续发展蓝图罗姆自1958年成立以来，始终秉承着“产品质量第一”的企业宗旨，并提出了以电子技术解决社会问题的愿景。近年来，面对气候变化、资源枯竭和人口结构变化等全球性挑战，罗姆制定了“专注于功率电子和模拟技术，助力客户实现产品的节能和小型化”的经营目标。
值得注意的是，罗姆集团在2020年确立了到2030年成为“全球业内主要企业”的战略目标，包括功率和模拟半导体销售额达到1万亿日元，跻身全球前十。在具体行动上，罗姆通过“MOVING FORWARD to 2025”中期经营计划，加速在车载领域和海外市场的业务布局，同时聚焦环境和社会效益。面向2050的环保承诺作为一家注重可持续发展的企业，罗姆集团早在2021年便制定了“2050环境愿景”，明确了气候变化、资源循环和自然共生三大主题。在此次交流会上，罗姆重点分享了“气候变化”方面的成果与计划。根据公司目标，到2030年二氧化碳排放量将比2018年减少50.5%，可再生能源采购比例达到65%，并最终在2050年实现CO₂净零排放。罗姆已取得阶段性成果，如在德国SiCrystal工厂和日本福冈筑后工厂的SiC晶圆生产线实现了100%使用可再生能源。此外，通过引入内部碳定价（ICP），公司优化了低碳投资决策，为净零排放目标奠定基础。在具体产品层面，罗姆开发的SiC和GaN功率器件在降低设备能耗方面表现突出。例如，其第四代SiC MOSFET产品的导通电阻较前一代降低了40%，开关损耗减少了50%。据悉，第五代产品将在2025年推出，导通电阻进一步降低约30%。通过产品和技术解决社会课题通过罗姆的创新产品和技术，企业致力于应对全球性的社会课题，特别是在节能和小型化方面的努力。节能：推动无碳社会转型在全球应对能源短缺和环境污染问题的背景下，罗姆通过开发高效能的功率元器件和模拟元器件，致力于推动能源的节约和可持续利用。罗姆的SiC（碳化硅）产品系列在功率半导体领域具有显著的技术优势，能有效降低能耗并减少CO2排放。自2010年起，罗姆率先实现了SiC MOSFET的量产，并不断迭代技术，逐步推出新一代产品。第四代SiC MOSFET较第三代产品的导通电阻降低约40%，开关损耗降低约50%；预计第五代产品在此基础上，导通电阻将再降低30%。同时，罗姆在推动第6代和第7代SiC产品的上市计划，以期为客户提供更高效、环保的解决方案。值得一提的是，罗姆的“8英寸新一代SiC MOSFET”项目入选了NEDO绿色创新基金项目。在生产体系方面，罗姆自2009年收购德国SiC晶圆厂商SiCrystal以来，已经建立了从SiC衬底外延晶圆到封装的完整生产链，并且通过提升生产能力，确保SiC器件的稳定供货。到2030财年，罗姆计划将SiC产能提升35倍。2025年，罗姆将启动8英寸SiC MOSFET的生产，这将显著提高生产效率和成本竞争力。SiC功率元器件的商业战略：罗姆的商业战略侧重于通过拓展牵引逆变器领域的应用，并推出集成型功率模块来提升产品附加值。2024年，罗姆推出新型二合一SiC塑封模块“TRCDRIVE pack™”，该模块内置第4代SiC MOSFET，具有超高功率密度，助力xEV逆变器实现小型化。此产品将于2025年实现量产。此外，罗姆还提供与全球领先的隔离型栅极驱动器GDIC结合的解决方案，帮助客户快速评估和应用TRCDRIVE pack™，提升市场竞争力。小型化：应对资源有限的挑战面对全球资源日益紧张，罗姆通过推动元器件的小型化来减少原材料的使用量，为解决资源短缺问题贡献力量。例如，罗姆推出的“RASMID”系列超小型元器件，成功减少了原材料消耗，体现了技术创新对环境保护的积极影响。在小型化方面，罗姆还推出了多个具有代表性的产品，包括EcoGaN™ Power Stage IC。该IC有助于服务器的小型化，通过取代传统的Si MOSFET，减少了约99%的体积，并使功率损耗降低约55%。此外，TRCDRIVE pack™作为一款具有业界超高性能的小型化产品，也为xEV逆变器的效率提升和工时减少提供了解决方案。

通过以上技术创新，罗姆在节能和小型化领域持续努力，为应对全球社会课题贡献了积极力量。“Power Eco Family”品牌的生态布局为应对多样化的市场需求，罗姆在2024年正式推出了“Power Eco Family”功率半导体品牌，包括EcoSiC™、EcoGaN™、EcoMOS™和EcoIGBT™四大产品系列。据介绍“EcoSiC™”覆盖需要超高耐压和高速开关的领域；而“EcoGaN™”则覆盖需要超高速开关的领域。“EcoMOS™”和“EcoIGBT™适用于功率元器件领域对耐压能力要求高的应用。以EcoSiC™为例，其标志设计融合了电路图案与六边形晶体结构，象征着技术精确性与可持续性的结合。据介绍，EcoSiC™可满足工业设备和车载应用对高功率、高可靠性的需求，其在高效能和低能耗方面表现尤为突出。同样，EcoMOS™和EcoIGBT™系列通过降低损耗和优化导通性能，为工业和车载市场提供了更具竞争力的选择。

持续推进全球化与生态合作为了满足不断增长的市场需求，罗姆持续加强生产能力建设，并积极向8英寸SiC晶圆技术转型，以实现更高的生产效率和成本优势。与目前的6英寸晶圆相比，由于成品率的提高，预计一枚8英寸晶圆的芯片产出量约为2倍。此外，罗姆也在不断完善支持体系，通过提供评估套件和仿真工具，加速客户对新产品的应用与测试。这种全方位的技术支持，将进一步巩固其在功率半导体市场的领先地位。罗姆通过技术创新与绿色承诺，为功率半导体行业树立了新的标杆。无论是节能减排、小型化发展，还是生态品牌“Power Eco Family”的推出，都体现了其深耕市场、解决社会问题的决心。在全球追求碳中和的大趋势下，罗姆的战略与实践无疑将为其在未来市场竞争中赢得更多主动权，也为实现可持续发展的社会提供了范例。

随着可持续发展和碳中和议题在全球范围内不断升温，各大科技企业纷纷加速绿色转型的步伐。近期罗姆在北京举办了媒体交流会，罗姆功率元器件事业部应用战略室课长水原德健先生详细分享了其在ESG事业以及功率半导体“Power Eco Family”品牌上的最新布局。此次活动以“Electronics for the Future”为核心理念，展现了罗姆集团在技术创新、环境保护和社会责任方面的全面举措。

ROHM Co.,Ltd. 功率元器件事业部 应用战略室 课长 水原德健

从愿景到实践：罗姆的可持续发展蓝图罗姆自1958年成立以来，始终秉承着“产品质量第一”的企业宗旨，并提出了以电子技术解决社会问题的愿景。近年来，面对气候变化、资源枯竭和人口结构变化等全球性挑战，罗姆制定了“专注于功率电子和模拟技术，助力客户实现产品的节能和小型化”的经营目标。
值得注意的是，罗姆集团在2020年确立了到2030年成为“全球业内主要企业”的战略目标，包括功率和模拟半导体销售额达到1万亿日元，跻身全球前十。在具体行动上，罗姆通过“MOVING FORWARD to 2025”中期经营计划，加速在车载领域和海外市场的业务布局，同时聚焦环境和社会效益。面向2050的环保承诺作为一家注重可持续发展的企业，罗姆集团早在2021年便制定了“2050环境愿景”，明确了气候变化、资源循环和自然共生三大主题。在此次交流会上，罗姆重点分享了“气候变化”方面的成果与计划。根据公司目标，到2030年二氧化碳排放量将比2018年减少50.5%，可再生能源采购比例达到65%，并最终在2050年实现CO₂净零排放。罗姆已取得阶段性成果，如在德国SiCrystal工厂和日本福冈筑后工厂的SiC晶圆生产线实现了100%使用可再生能源。此外，通过引入内部碳定价（ICP），公司优化了低碳投资决策，为净零排放目标奠定基础。在具体产品层面，罗姆开发的SiC和GaN功率器件在降低设备能耗方面表现突出。例如，其第四代SiC MOSFET产品的导通电阻较前一代降低了40%，开关损耗减少了50%。据悉，第五代产品将在2025年推出，导通电阻进一步降低约30%。通过产品和技术解决社会课题通过罗姆的创新产品和技术，企业致力于应对全球性的社会课题，特别是在节能和小型化方面的努力。节能：推动无碳社会转型在全球应对能源短缺和环境污染问题的背景下，罗姆通过开发高效能的功率元器件和模拟元器件，致力于推动能源的节约和可持续利用。罗姆的SiC（碳化硅）产品系列在功率半导体领域具有显著的技术优势，能有效降低能耗并减少CO2排放。自2010年起，罗姆率先实现了SiC MOSFET的量产，并不断迭代技术，逐步推出新一代产品。第四代SiC MOSFET较第三代产品的导通电阻降低约40%，开关损耗降低约50%；预计第五代产品在此基础上，导通电阻将再降低30%。同时，罗姆在推动第6代和第7代SiC产品的上市计划，以期为客户提供更高效、环保的解决方案。值得一提的是，罗姆的“8英寸新一代SiC MOSFET”项目入选了NEDO绿色创新基金项目。在生产体系方面，罗姆自2009年收购德国SiC晶圆厂商SiCrystal以来，已经建立了从SiC衬底外延晶圆到封装的完整生产链，并且通过提升生产能力，确保SiC器件的稳定供货。到2030财年，罗姆计划将SiC产能提升35倍。2025年，罗姆将启动8英寸SiC MOSFET的生产，这将显著提高生产效率和成本竞争力。SiC功率元器件的商业战略：罗姆的商业战略侧重于通过拓展牵引逆变器领域的应用，并推出集成型功率模块来提升产品附加值。2024年，罗姆推出新型二合一SiC塑封模块“TRCDRIVE pack™”，该模块内置第4代SiC MOSFET，具有超高功率密度，助力xEV逆变器实现小型化。此产品将于2025年实现量产。此外，罗姆还提供与全球领先的隔离型栅极驱动器GDIC结合的解决方案，帮助客户快速评估和应用TRCDRIVE pack™，提升市场竞争力。小型化：应对资源有限的挑战面对全球资源日益紧张，罗姆通过推动元器件的小型化来减少原材料的使用量，为解决资源短缺问题贡献力量。例如，罗姆推出的“RASMID”系列超小型元器件，成功减少了原材料消耗，体现了技术创新对环境保护的积极影响。在小型化方面，罗姆还推出了多个具有代表性的产品，包括EcoGaN™ Power Stage IC。该IC有助于服务器的小型化，通过取代传统的Si MOSFET，减少了约99%的体积，并使功率损耗降低约55%。此外，TRCDRIVE pack™作为一款具有业界超高性能的小型化产品，也为xEV逆变器的效率提升和工时减少提供了解决方案。

通过以上技术创新，罗姆在节能和小型化领域持续努力，为应对全球社会课题贡献了积极力量。“Power Eco Family”品牌的生态布局为应对多样化的市场需求，罗姆在2024年正式推出了“Power Eco Family”功率半导体品牌，包括EcoSiC™、EcoGaN™、EcoMOS™和EcoIGBT™四大产品系列。据介绍“EcoSiC™”覆盖需要超高耐压和高速开关的领域；而“EcoGaN™”则覆盖需要超高速开关的领域。“EcoMOS™”和“EcoIGBT™适用于功率元器件领域对耐压能力要求高的应用。以EcoSiC™为例，其标志设计融合了电路图案与六边形晶体结构，象征着技术精确性与可持续性的结合。据介绍，EcoSiC™可满足工业设备和车载应用对高功率、高可靠性的需求，其在高效能和低能耗方面表现尤为突出。同样，EcoMOS™和EcoIGBT™系列通过降低损耗和优化导通性能，为工业和车载市场提供了更具竞争力的选择。

持续推进全球化与生态合作为了满足不断增长的市场需求，罗姆持续加强生产能力建设，并积极向8英寸SiC晶圆技术转型，以实现更高的生产效率和成本优势。与目前的6英寸晶圆相比，由于成品率的提高，预计一枚8英寸晶圆的芯片产出量约为2倍。此外，罗姆也在不断完善支持体系，通过提供评估套件和仿真工具，加速客户对新产品的应用与测试。这种全方位的技术支持，将进一步巩固其在功率半导体市场的领先地位。罗姆通过技术创新与绿色承诺，为功率半导体行业树立了新的标杆。无论是节能减排、小型化发展，还是生态品牌“Power Eco Family”的推出，都体现了其深耕市场、解决社会问题的决心。在全球追求碳中和的大趋势下，罗姆的战略与实践无疑将为其在未来市场竞争中赢得更多主动权，也为实现可持续发展的社会提供了范例。