智通财经APP获悉,国盛证券发布研报称,星际之门计划未来4年支出5000亿美金助推AI建设。此外,1月23日,中国银行宣布未来五年为人工智能全产业链提供不少于一万亿元专项综合金融支持。该行认为,AI竞赛如火如荼,国产算力链直接受益。看好在AI趋势下,英伟达核心供应链、国产算力自主化相关产业链充分受益。
核心观点如下:
星际之门启动,AI竞赛如火如荼,英伟达产业链、国产算力链直接受益。星际之门计划未来4年支出5000亿美金助推AI建设,在首批的1000亿美元项目中,semianalysis估计整个园区将部署10万GB200、20万GB300和约40万VR200,合计70万GPU的总IT功率为1.8GW,英伟达从中获得的收入和IT设备资本支出分别约为375亿美元和490亿美元。随着向GB300和VR200演进,每一代GPU的数量都将翻倍,单个GPU的功率需求也在增长,我们认为这也将带动互联、PCB、电源、散热等的需求。2025年1月23日,中国银行宣布未来五年为人工智能全产业链提供不少于一万亿元专项综合金融支持,AI竞赛如火如荼,国产算力链直接受益。我们看好在AI趋势下,英伟达核心供应链、国产算力自主化相关产业链充分受益。
SK海力士24Q4业绩发布:持续看好AI驱动下HBM强劲需求。SK海力士2024财年总营收66.19万亿韩元,净利润为19.8万亿韩元,创历史最佳年度业绩。其中,24Q4营收19.77万亿韩元,环比增长12%,同比大幅增长75%;净利润为8万亿韩元,环比增长39%,同比扭亏为盈,季度营收和营业利润均创下历史新高。分产品看2024年HBM销量实现了超4.5倍的大幅增长,受AI服务器需求驱动,预计定制化HBM的需求将在未来两三年内增长,预计2025年HBM销售额将增长100%以上,同时公司HBM产品迭代持续演进,预计12层堆叠HBM4将在2025年完成开发并确保量产,有望成为26年主流,且公司目前正在与台积电合作16层HBM4,预计将于26H2实现出货。
德州仪器发布24Q4业绩:营收超出指引上限,汽车与工业市场拐点将至。TI 24Q4实现营收40.1亿美元,略超指引上限(24Q4指引为37-40亿美元),环比下降3%,同比下降2%。其中,模拟业务24Q4占比为79%,营收31.7亿美元,在经历了八个季度的下滑后,同比增长2%。展望25Q1,公司预计营收在37.4-40.6亿美元之间,中值为39.0亿美元,同比增长6.6%。分终端市场来看,2024年公司工业和汽车市场合计TI营收的将近70%,24Q4工业。汽车分别环比下滑低/中个位数百分点,但公司认为,客户越来越多地采用模拟和嵌入式技术,推动了每个应用中芯片含量的长期增加,有望继续驱动工业和汽车市场实现更快增长。公司过去12个月内的资本开支为48亿美元,预计2025年达到50亿美元,已完成六年高资本支出周期的近70%,周期结束后,将能大规模提供低成本300毫米晶圆产能,以满足客户需求。
智通财经APP获悉,国盛证券发布研报称,星际之门计划未来4年支出5000亿美金助推AI建设。此外,1月23日,中国银行宣布未来五年为人工智能全产业链提供不少于一万亿元专项综合金融支持。该行认为,AI竞赛如火如荼,国产算力链直接受益。看好在AI趋势下,英伟达核心供应链、国产算力自主化相关产业链充分受益。
核心观点如下:
星际之门启动,AI竞赛如火如荼,英伟达产业链、国产算力链直接受益。星际之门计划未来4年支出5000亿美金助推AI建设,在首批的1000亿美元项目中,semianalysis估计整个园区将部署10万GB200、20万GB300和约40万VR200,合计70万GPU的总IT功率为1.8GW,英伟达从中获得的收入和IT设备资本支出分别约为375亿美元和490亿美元。随着向GB300和VR200演进,每一代GPU的数量都将翻倍,单个GPU的功率需求也在增长,我们认为这也将带动互联、PCB、电源、散热等的需求。2025年1月23日,中国银行宣布未来五年为人工智能全产业链提供不少于一万亿元专项综合金融支持,AI竞赛如火如荼,国产算力链直接受益。我们看好在AI趋势下,英伟达核心供应链、国产算力自主化相关产业链充分受益。
SK海力士24Q4业绩发布:持续看好AI驱动下HBM强劲需求。SK海力士2024财年总营收66.19万亿韩元,净利润为19.8万亿韩元,创历史最佳年度业绩。其中,24Q4营收19.77万亿韩元,环比增长12%,同比大幅增长75%;净利润为8万亿韩元,环比增长39%,同比扭亏为盈,季度营收和营业利润均创下历史新高。分产品看2024年HBM销量实现了超4.5倍的大幅增长,受AI服务器需求驱动,预计定制化HBM的需求将在未来两三年内增长,预计2025年HBM销售额将增长100%以上,同时公司HBM产品迭代持续演进,预计12层堆叠HBM4将在2025年完成开发并确保量产,有望成为26年主流,且公司目前正在与台积电合作16层HBM4,预计将于26H2实现出货。
德州仪器发布24Q4业绩:营收超出指引上限,汽车与工业市场拐点将至。TI 24Q4实现营收40.1亿美元,略超指引上限(24Q4指引为37-40亿美元),环比下降3%,同比下降2%。其中,模拟业务24Q4占比为79%,营收31.7亿美元,在经历了八个季度的下滑后,同比增长2%。展望25Q1,公司预计营收在37.4-40.6亿美元之间,中值为39.0亿美元,同比增长6.6%。分终端市场来看,2024年公司工业和汽车市场合计TI营收的将近70%,24Q4工业。汽车分别环比下滑低/中个位数百分点,但公司认为,客户越来越多地采用模拟和嵌入式技术,推动了每个应用中芯片含量的长期增加,有望继续驱动工业和汽车市场实现更快增长。公司过去12个月内的资本开支为48亿美元,预计2025年达到50亿美元,已完成六年高资本支出周期的近70%,周期结束后,将能大规模提供低成本300毫米晶圆产能,以满足客户需求。