国家大基金二期入股中安半导体,持股3.5051%

芯智讯

4周前

中安半导体成立于2020年,注册资本5756.06万元,聚焦半导体量检测设备,主要产品包括晶圆几何形貌量测设备、晶圆颗粒缺陷检测设备等。

1月9日消息,根据天眼查资料显示,1月7日,南京中安半导体设备有限责任公司(简称“中安半导体”)发生工商变更,新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“大基金二期”)、北京屹唐创欣创业投资中心等为股东。其中,大基金二期持股3.5051%。

工商资料显示,中安半导体公司成立于2020年,法定代表人为陈俊,注册资本5756.06万元,经营范围包含:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;人工智能硬件销售;集成电路芯片及产品制造等。

资料显示,中安半导体成立于2020年,注册资本5756.06万元,聚焦半导体量检测设备,主要产品包括晶圆几何形貌量测设备、晶圆颗粒缺陷检测设备等。其中,晶圆几何形貌量测设备主要针对晶圆翘曲度、平整度、厚度、薄膜应力等参数进行无接触式光学干涉测量;晶圆颗粒缺陷检测设备利用光散射原理,运用高功率深紫外技术对晶圆颗粒缺陷提供无接触式光学检测。

据介绍,中安半导体研制的WGT300-M大硅片晶圆平整度翘曲度检测设备,对标国际市场主流产品,为国内首台可进行12英寸晶圆全表面翘曲度及应力量测的半导体量测设备, 多项技术能力为全球领先,填补了国内市场空白。

中安半导体产品主要应用于大硅片生产、晶圆制造、设备研发、先进封装等领域,核心技术覆盖精密光机电、深紫外、高速相机等,同时拥有自主研发的核心算法,设备性能国际领先,目前已获得多家头部客户的高度认可与重复订单,并通过技术迭代,满足客户定制化需求,未来业务有望持续放量。

编辑:芯智讯-林子

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中安半导体成立于2020年,注册资本5756.06万元,聚焦半导体量检测设备,主要产品包括晶圆几何形貌量测设备、晶圆颗粒缺陷检测设备等。

1月9日消息,根据天眼查资料显示,1月7日,南京中安半导体设备有限责任公司(简称“中安半导体”)发生工商变更,新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“大基金二期”)、北京屹唐创欣创业投资中心等为股东。其中,大基金二期持股3.5051%。

工商资料显示,中安半导体公司成立于2020年,法定代表人为陈俊,注册资本5756.06万元,经营范围包含:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;人工智能硬件销售;集成电路芯片及产品制造等。

资料显示,中安半导体成立于2020年,注册资本5756.06万元,聚焦半导体量检测设备,主要产品包括晶圆几何形貌量测设备、晶圆颗粒缺陷检测设备等。其中,晶圆几何形貌量测设备主要针对晶圆翘曲度、平整度、厚度、薄膜应力等参数进行无接触式光学干涉测量;晶圆颗粒缺陷检测设备利用光散射原理,运用高功率深紫外技术对晶圆颗粒缺陷提供无接触式光学检测。

据介绍,中安半导体研制的WGT300-M大硅片晶圆平整度翘曲度检测设备,对标国际市场主流产品,为国内首台可进行12英寸晶圆全表面翘曲度及应力量测的半导体量测设备, 多项技术能力为全球领先,填补了国内市场空白。

中安半导体产品主要应用于大硅片生产、晶圆制造、设备研发、先进封装等领域,核心技术覆盖精密光机电、深紫外、高速相机等,同时拥有自主研发的核心算法,设备性能国际领先,目前已获得多家头部客户的高度认可与重复订单,并通过技术迭代,满足客户定制化需求,未来业务有望持续放量。

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