智通财经APP获悉，芯片股早盘回落，截至发稿，华虹半导体(01347)跌4.48%，报19.82港元；中芯国际(00981)跌4.33%，报29.8港元；上海复旦(01385)跌3.91%，报13.78港元；ASMPT(00522)跌1.69%，报75.65港元。
消息面上，1月3日，大基金三期接连投资国投集新及华芯鼎新两只基金，规模合计1600亿元人民币，也是该基金去年5月成立以来的首次投资。中航证券表示，大基金三期将重点投向以下三个方面：重资本开支的晶圆制造环节，先进晶圆厂扩产；重点卡脖子环节，侧重于国产化率低的半导体设备、材料、零部件，重点关注光刻机、光刻胶等细分环节；AI相关领域，AI算力将得到国家大基金三期更大支持力度，先进封装，高端存储（如HBM）值得重视。
中银国际发布研报称，展望2025年，中国半导体的增长将基于2024年的水平实现均值回归。但得益于人工智能和国内半导体供应链的崛起，该行业仍有望在2025年取得优异的市场表现。对于晶圆代工厂来说，受限于经济的不确定性和成熟制程的产能过剩，企业产品单价和利润率的恢复可能慢于营收增长。该行认为，2025年中国晶圆代工厂的核心驱动力在于潜在的政府刺激计划以及更多中国半导体产业的政策支持细节。
智通财经APP获悉，芯片股早盘回落，截至发稿，华虹半导体(01347)跌4.48%，报19.82港元；中芯国际(00981)跌4.33%，报29.8港元；上海复旦(01385)跌3.91%，报13.78港元；ASMPT(00522)跌1.69%，报75.65港元。
消息面上，1月3日，大基金三期接连投资国投集新及华芯鼎新两只基金，规模合计1600亿元人民币，也是该基金去年5月成立以来的首次投资。中航证券表示，大基金三期将重点投向以下三个方面：重资本开支的晶圆制造环节，先进晶圆厂扩产；重点卡脖子环节，侧重于国产化率低的半导体设备、材料、零部件，重点关注光刻机、光刻胶等细分环节；AI相关领域，AI算力将得到国家大基金三期更大支持力度，先进封装，高端存储（如HBM）值得重视。
中银国际发布研报称，展望2025年，中国半导体的增长将基于2024年的水平实现均值回归。但得益于人工智能和国内半导体供应链的崛起，该行业仍有望在2025年取得优异的市场表现。对于晶圆代工厂来说，受限于经济的不确定性和成熟制程的产能过剩，企业产品单价和利润率的恢复可能慢于营收增长。该行认为，2025年中国晶圆代工厂的核心驱动力在于潜在的政府刺激计划以及更多中国半导体产业的政策支持细节。
