近日，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称：强一股份）完成IPO辅导验收，在江苏证监局披露辅导工作完成报告，辅导机构中信建投。
强一股份成立于2015-08-28，是一家集成电路晶圆测试探针卡供应商，专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。公司法定代表人为周明，注册资本为9716.94万元，大股东为周明，持股31.18%。
成立以来，强一股份已完成多轮融资。自2020年获得丰年资本天使轮投资后，强一股份已先后获得元禾璞华、华为哈勃、君海创芯、中信建投、基石资本、君桐资本、国发创投、融沛资本、海达投资等投资者投资。
强一半导体掌握成熟的垂直探针技术，是全球少数有能力进行RF薄膜探针卡研发的企业之一。公司已经实现了MEMS探针卡的批量产业化，产品的探针密度达到数万针，能够完成45um间距测量，精度达到约7um，在技术上占据市场领先地位。
作为探针卡领域的引领者，强一半导体是大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力、国内第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业，已经实现了MEMS探针卡的量产。
同时强一半导体正在积极研发3D MEMS垂直探针卡和RF MEMS垂直探针卡等产品，目前RF MEMS垂直探针卡已产生一定的收入，3D MEMS垂直探针卡已交付头部客户验证。
公司在苏州工业园区胜浦街道承建的MEMS探针卡扩建项目投资3000万元于今年3月完成验收，研发规模为探针卡相关MEMS器件3500片/年。此外，公司在上海、南通和合肥等地也有布局。
强一半导体的合作伙伴包括卓胜微、华力微、龙芯中科、全志科技等知名企业。随着半导体行业的持续发展，公司将迎来更大的发展机遇。据行业预测，2025年全球探针卡市场规模将达到27.41亿美元，国内市场规模将达到32.83亿元，其中MEMS探针卡占比达60%左右。
自2020年得丰年资本天使轮投资后，强一半导体已先后获得元禾璞华、华为哈勃等多家机构融资。2022年12月，公司完成了数亿元D+轮融资，这是公司的第6次融资。
强一半导体凭借其在探针卡领域的技术创新和产品开发，实现了国产技术的突围，成为国内探针卡领域的重要力量。随着公司完成IPO辅导验收，强一半导体有望在资本市场获得更多的关注和支持，进一步推动公司的快速发展。
科创板IPO咨询
为顺利完成企业的上市工作，除了企业的内部团队外，还需要得到外部机构的支持，而专业的IPO咨询机构可以很好地协助企业提高上市效率，节约上市成本。
瞄定电子信息产业链，助力国内高科技企业永续健康发展，CINNO Research以深厚的科创属性行业咨询背景、快速灵活的应对机制、综合完整的一站式服务模式，CINNO Research咨询团队3年来已经为多家公司提供IPO咨询服务，并助力企业成功上市。
招股书当中“业务与技术”、“募集资金运用”、“业务发展目标”、“风险因素”四大章节，是投资者和监管层极为重视的内容，也是呈现企业投资价值、成长潜力、发展目标的核心章节，CINNO Research通过组织经验丰富的专业团队，深度分析行业细分领域的发展现状及趋势，本着客观、中立的立场，用专业、科学的数据分析和陈述，为企业招股书的起草和及时披露提供大量的独立第三方数据和建议，并积极协助发行人和保荐机构及时回复并有效处理证监会对提出的行业相关问题的问询意见，最终为企业的顺利IPO过会保驾护航。
如您正在上市的筹划过程中，欢迎与我们联络。
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CINNO于2012年底创立于上海，是致力于推动国内电子信息与科技产业发展的国内独立第三方专业产业咨询服务平台。公司创办十二年来，始终围绕泛半导体产业链，在多维度为企业、政府、投资者提供权威而专业的咨询服务，包括但不限于产业资讯、市场咨询、尽职调查、项目可研、管理咨询、投融资等方面，覆盖企业成长周期各阶段核心利益诉求点，在显示、半导体、消费电子、智能制造及关键零组件等细分领域，积累了数百家中国大陆、中国台湾、日本、韩国、欧美等高科技核心优质企业客户。
近日，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称：强一股份）完成IPO辅导验收，在江苏证监局披露辅导工作完成报告，辅导机构中信建投。
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强一半导体掌握成熟的垂直探针技术，是全球少数有能力进行RF薄膜探针卡研发的企业之一。公司已经实现了MEMS探针卡的批量产业化，产品的探针密度达到数万针，能够完成45um间距测量，精度达到约7um，在技术上占据市场领先地位。
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同时强一半导体正在积极研发3D MEMS垂直探针卡和RF MEMS垂直探针卡等产品，目前RF MEMS垂直探针卡已产生一定的收入，3D MEMS垂直探针卡已交付头部客户验证。
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科创板IPO咨询
为顺利完成企业的上市工作，除了企业的内部团队外，还需要得到外部机构的支持，而专业的IPO咨询机构可以很好地协助企业提高上市效率，节约上市成本。
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