证券之星消息，2024年12月19日颀中科技(688352)发布公告称公司于2024年12月18日接受机构调研，天风证券参与。
具体内容如下： 问：铜镍金凸块的技术优势？答：铜镍金凸块是对传统引线键合(Wirebonding)封装方式的优化方案。具体而言，铜镍金凸块可以通过大幅增加芯片表面凸块的面积，在不改变芯片内部原有线路结构的基础之上，对原有芯片进行重新布线(RDL)，大大提高了引线键合的灵活性。此外，铜镍金凸块中铜的占比相对较高，因而具有天然的成本优势。由于电源管理芯片需要具备高可靠、高电流等特性，且常常需要在高温的环境下使用，而铜镍金凸块可以满足上述要求并大幅降低导通电阻，因此铜镍金凸块目前主要应用于电源管理类芯片。 问：公司的价格趋势如何？答：目前综合考量下，公司预计仍以保持价格的稳定为优先。后续，公司将视市场供需情况，再做进一步评估。 问：公司OLED的客户结构？答：公司的主要客户有瑞鼎、云英谷、集创北方、联咏、昇显微、奕斯伟等。 问：公司目前订单能见度？答：目前公司客户一般约提供3个月的需求预测。 问：电源管理芯片的终端应用及发展趋势？答：电源管理芯片的封装形式较多，具体封装的形式由芯片结构、应用环境、成本控制等多种因素决定。目前在工业控制、汽车电子、网络通信等领域的电源管理芯片主要以传统封装为主，包括DIP、BG、QFP/PFP、SO等封装形式。但随着下游终端需求的不断升级，尤其是以消费类电子为代表的终端对电源管理的稳定性、功耗要求和芯片尺寸要求更高，电源管理芯片封装技术逐渐从传统封装向先进封装迈进，具体包括FC、WLCSP、SiP和3D封装等形式。 问：先进封装技术与传统封装技术差异点？答：先进封装技术与传统封装技术主要以是否采用焊线(即引线焊接)来区分，传统封装一般利用引线框架作为载体，采用引线键合互连的形式进行封装，即通过引出金属线实现芯片与外部电子元器件的电气连接；而先进封装主要是采用倒装等键合互连的方式来实现电气连接。 凸块制造技术是先进封装的代表技术之一，凸块制造过程一般是基于定制的光掩模，通过真空溅镀、黄光、电镀、蚀刻等环节而成，该技术是晶圆制造环节的延伸，也是实施倒装(FC)封装工艺的基础及前提。相比以引线作为键合方式传统的封装，凸块代替了原有的引线，实现了“以点代线”的突破。该技术可允许芯片拥有更高的端口密度，缩短了信号传输路径，减少了信号延迟，具备了更优良的热传导性及可靠性。此外，将晶圆重布线技术(RDL)和凸块制造技术相结合，可对原来设计的集成电路线路接点位置(I/OPad)进行优化和调整，使集成电路能适用于不同的封装形式，封装后芯片的电性能可以明显提高。 问：公司封装的非显示类产品主要有哪些？答：公司主要以电源管理芯片、射频前端芯片(功率放大器、射频开关、低噪放等)为主，少部分为MCU(微控制单元)、MEMS(微机电系统)等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。
颀中科技(688352)主营业务：集成电路的封装测试。
颀中科技2024年三季报显示，公司主营收入14.35亿元，同比上升25.11%；归母净利润2.28亿元，同比下降6.76%；扣非净利润2.2亿元，同比上升2.0%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入5.01亿元，同比上升9.39%；单季度归母净利润6637.71万元，同比下降45.92%；单季度扣非净利润6279.05万元，同比下降44.68%；负债率15.92%，投资收益514.41万元，财务费用-1043.59万元，毛利率32.16%。
该股最近90天内共有5家机构给出评级，买入评级2家，增持评级3家。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1.01亿，融资余额增加；融券净流出48.32万，融券余额减少。
为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。
证券之星消息，2024年12月19日颀中科技(688352)发布公告称公司于2024年12月18日接受机构调研，天风证券参与。
具体内容如下： 问：铜镍金凸块的技术优势？答：铜镍金凸块是对传统引线键合(Wirebonding)封装方式的优化方案。具体而言，铜镍金凸块可以通过大幅增加芯片表面凸块的面积，在不改变芯片内部原有线路结构的基础之上，对原有芯片进行重新布线(RDL)，大大提高了引线键合的灵活性。此外，铜镍金凸块中铜的占比相对较高，因而具有天然的成本优势。由于电源管理芯片需要具备高可靠、高电流等特性，且常常需要在高温的环境下使用，而铜镍金凸块可以满足上述要求并大幅降低导通电阻，因此铜镍金凸块目前主要应用于电源管理类芯片。 问：公司的价格趋势如何？答：目前综合考量下，公司预计仍以保持价格的稳定为优先。后续，公司将视市场供需情况，再做进一步评估。 问：公司OLED的客户结构？答：公司的主要客户有瑞鼎、云英谷、集创北方、联咏、昇显微、奕斯伟等。 问：公司目前订单能见度？答：目前公司客户一般约提供3个月的需求预测。 问：电源管理芯片的终端应用及发展趋势？答：电源管理芯片的封装形式较多，具体封装的形式由芯片结构、应用环境、成本控制等多种因素决定。目前在工业控制、汽车电子、网络通信等领域的电源管理芯片主要以传统封装为主，包括DIP、BG、QFP/PFP、SO等封装形式。但随着下游终端需求的不断升级，尤其是以消费类电子为代表的终端对电源管理的稳定性、功耗要求和芯片尺寸要求更高，电源管理芯片封装技术逐渐从传统封装向先进封装迈进，具体包括FC、WLCSP、SiP和3D封装等形式。 问：先进封装技术与传统封装技术差异点？答：先进封装技术与传统封装技术主要以是否采用焊线(即引线焊接)来区分，传统封装一般利用引线框架作为载体，采用引线键合互连的形式进行封装，即通过引出金属线实现芯片与外部电子元器件的电气连接；而先进封装主要是采用倒装等键合互连的方式来实现电气连接。 凸块制造技术是先进封装的代表技术之一，凸块制造过程一般是基于定制的光掩模，通过真空溅镀、黄光、电镀、蚀刻等环节而成，该技术是晶圆制造环节的延伸，也是实施倒装(FC)封装工艺的基础及前提。相比以引线作为键合方式传统的封装，凸块代替了原有的引线，实现了“以点代线”的突破。该技术可允许芯片拥有更高的端口密度，缩短了信号传输路径，减少了信号延迟，具备了更优良的热传导性及可靠性。此外，将晶圆重布线技术(RDL)和凸块制造技术相结合，可对原来设计的集成电路线路接点位置(I/OPad)进行优化和调整，使集成电路能适用于不同的封装形式，封装后芯片的电性能可以明显提高。 问：公司封装的非显示类产品主要有哪些？答：公司主要以电源管理芯片、射频前端芯片(功率放大器、射频开关、低噪放等)为主，少部分为MCU(微控制单元)、MEMS(微机电系统)等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。
颀中科技(688352)主营业务：集成电路的封装测试。
颀中科技2024年三季报显示，公司主营收入14.35亿元，同比上升25.11%；归母净利润2.28亿元，同比下降6.76%；扣非净利润2.2亿元，同比上升2.0%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入5.01亿元，同比上升9.39%；单季度归母净利润6637.71万元，同比下降45.92%；单季度扣非净利润6279.05万元，同比下降44.68%；负债率15.92%，投资收益514.41万元，财务费用-1043.59万元，毛利率32.16%。
该股最近90天内共有5家机构给出评级，买入评级2家，增持评级3家。
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