Arm与高通官司开打:授权费差额达5000万美元

芯智讯

6天前

Arm称,其与高通的争议可能导致Nuvia技术被强制销毁。...高通的一名律师称这些信件具有“误导性”,声称它们旨在破坏高通与客户的关系。

当地时间12月16 日,半导体IP大厂Arm与芯片大厂高通之间的专利授权纠纷官司正式在美国特拉华州联邦法院开打。

正如此前报道的那样,Arm指责高通违反合同,发布了基于Nuvia设计的CPU内核的AI PC芯片—— Snapdragon X 系列。而高通则认为,此举并未违反与Arm的合同,无需重新获得许可,并指责 Arm 通过为客户端和数据中心处理器提供完整的芯片蓝图来与自己的客户竞争。

早在2019 年,Arm 授予了 Nuvia 两项许可:一项可以用于修改其现有内核的技术许可协议 (TLA) ,另一项用于设计定制内核的指令集架构许可协议 (ALA)。Arm称,这些许可证的授予条件是 Nuvia 将开发数据中心级产品,并且未经 Arm 批准不得转让。

2021年3月,高通公司以14亿美元收购了Nuvia之后,高通公司引入了Nuvia的设计和专业知识来创建或定制其CPU核心,以便可以更好地与竞争对手竞争。

但是Arm认为,其与Nuvia授权协议的转移未获得其许可,Nuvia此前获得的许可证不得转让给其母公司——高通公司,并由高通公司使用。因此,Arm要求高通更改此前从Arm获得的许可证,以使得其与Nuvia的许可证的条款“保持一致”。Arm表示,Nuvia的许可证比高通的特许权使用费更高。

高通则辩称,其架构许可协议 (ALA) 完全涵盖了 Nuvia 的设计,无需重新获取授权。

随后Arm与高通双方在经过了长时间的谈判后仍未达成一致意见,并且高通在去年正式向市场发布了Snapdragon X 系列芯片,并在今年实现了出货。

对此,在今年10月,Arm向高通发出了提前 60 天的强制性通知,决定终止与其大客户高通的架构许可协议(ALA)。如果没有该许可协议,高通将被禁止基于Arm的指令集架构(ISA)来创建自己的定制CPU内核设计。

在美国特拉华州联邦法院的周一庭审当中,陪审员们看到的文件表明,Nuvia向Arm支付的专利费比高通高出“许多倍”,这种特许权使用费的差异使 Arm 的年收入损失了大约 5000 万美元,这对该公司来说是一笔不小的数目。如果允许高通支付较低的费率会损害 Arm 的商业模式。

高通公司则指控称,Arm 的行动是出于与客户竞争的计划,现在它为客户端和数据中心处理器以及其他用例提供 CPU 计算子系统。在法庭上,高通的法律团队出示了Arm 首席执行官 René Haas为 Arm 董事会准备的一份文件,表明该公司考虑设计自己的芯片,这将使其成为包括高通在内的客户的主要竞争对手。

René Haas 则驳斥了这些说法,称虽然 Arm 探索各种商机,但Arm 不制造芯片,也从未涉足过这个行业。

高通的律师还就 Arm 发送给数十家高通客户(包括三星电子)的信件对René Haas进行了质询。在信中,Arm称,其与高通的争议可能导致 Nuvia 技术被强制销毁。

高通的一名律师称这些信件具有“误导性”,声称它们旨在破坏高通与客户的关系。

René Haas则表示,“我觉得我们有理由。几乎每次与高级管理人员会面时,我们都会从合作伙伴和客户那里收到很多问题。”许多芯片业内人士都想知道 Arm 是否会破坏高通向 PC 行业供应芯片的能力。

目前,Arm 没有要求金钱赔偿。预计 Arm 将于周二传唤其最终证人,并展示一些证词视频。高通则可能会打电话给其首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙 (Cristiano Amon)。

法官周一表示,陪审团最早可能在周四开始审议。

多年来,Arm 将其 CPU 和 GPU 内核以及指令集架构许可给全球数百家客户。如果允许高通回避更高的专利费可能会破坏其商业模式,这就是它必须采取积极行动的原因。René Haas将这种情况描述为前所未有的,并强调公司专注于保护其长期商业利益。

据 Bernstein 分析师 Stacy Rasgon 称,高通目前每年向 Arm 支付大约 3 亿美元的费用。因此,Arm 必须确保高通遵守其许可政策。如果其他芯片设计厂商效仿高通,那么Arm 的商业模式可能会受到严重损害。

编辑:芯智讯-浪客剑

往期精彩文章

起诉美国国防部后,中微公司被移出“涉军清单”
格力“造芯”6年:累计出货近2亿颗,SiC芯片工厂建成投产!没拿国家一分钱!
美国半导体出口管制没有“回头路”!
台积电2nm细节公布:性能提升15%,功耗降低35%
AI芯片收入暴涨220%!博通股价大涨24%,市值突破1万亿美元!
ASML收购Mapper的背后故事:中美俄荷四方暗斗
意法半导体/恩智浦/英飞凌为何转向“中国制造”?
破解30年重大难题!谷歌最强量子芯片发布:比特币将崩盘?
谁“偷了”华为红枫原色影像技术?
苹果自研5G基带细节曝光:3年3款芯片,全面替代高通!
恩智浦芯片将实现纯“中国制造”!
中美芯片战蔓延至投资领域!中方反制关键原料
华润正式入主长电科技:全华强出任董事长!

行业交流、合作请加微信:icsmart01
芯智讯官方交流群:221807116

Arm称,其与高通的争议可能导致Nuvia技术被强制销毁。...高通的一名律师称这些信件具有“误导性”,声称它们旨在破坏高通与客户的关系。

当地时间12月16 日,半导体IP大厂Arm与芯片大厂高通之间的专利授权纠纷官司正式在美国特拉华州联邦法院开打。

正如此前报道的那样,Arm指责高通违反合同,发布了基于Nuvia设计的CPU内核的AI PC芯片—— Snapdragon X 系列。而高通则认为,此举并未违反与Arm的合同,无需重新获得许可,并指责 Arm 通过为客户端和数据中心处理器提供完整的芯片蓝图来与自己的客户竞争。

早在2019 年,Arm 授予了 Nuvia 两项许可:一项可以用于修改其现有内核的技术许可协议 (TLA) ,另一项用于设计定制内核的指令集架构许可协议 (ALA)。Arm称,这些许可证的授予条件是 Nuvia 将开发数据中心级产品,并且未经 Arm 批准不得转让。

2021年3月,高通公司以14亿美元收购了Nuvia之后,高通公司引入了Nuvia的设计和专业知识来创建或定制其CPU核心,以便可以更好地与竞争对手竞争。

但是Arm认为,其与Nuvia授权协议的转移未获得其许可,Nuvia此前获得的许可证不得转让给其母公司——高通公司,并由高通公司使用。因此,Arm要求高通更改此前从Arm获得的许可证,以使得其与Nuvia的许可证的条款“保持一致”。Arm表示,Nuvia的许可证比高通的特许权使用费更高。

高通则辩称,其架构许可协议 (ALA) 完全涵盖了 Nuvia 的设计,无需重新获取授权。

随后Arm与高通双方在经过了长时间的谈判后仍未达成一致意见,并且高通在去年正式向市场发布了Snapdragon X 系列芯片,并在今年实现了出货。

对此,在今年10月,Arm向高通发出了提前 60 天的强制性通知,决定终止与其大客户高通的架构许可协议(ALA)。如果没有该许可协议,高通将被禁止基于Arm的指令集架构(ISA)来创建自己的定制CPU内核设计。

在美国特拉华州联邦法院的周一庭审当中,陪审员们看到的文件表明,Nuvia向Arm支付的专利费比高通高出“许多倍”,这种特许权使用费的差异使 Arm 的年收入损失了大约 5000 万美元,这对该公司来说是一笔不小的数目。如果允许高通支付较低的费率会损害 Arm 的商业模式。

高通公司则指控称,Arm 的行动是出于与客户竞争的计划,现在它为客户端和数据中心处理器以及其他用例提供 CPU 计算子系统。在法庭上,高通的法律团队出示了Arm 首席执行官 René Haas为 Arm 董事会准备的一份文件,表明该公司考虑设计自己的芯片,这将使其成为包括高通在内的客户的主要竞争对手。

René Haas 则驳斥了这些说法,称虽然 Arm 探索各种商机,但Arm 不制造芯片,也从未涉足过这个行业。

高通的律师还就 Arm 发送给数十家高通客户(包括三星电子)的信件对René Haas进行了质询。在信中,Arm称,其与高通的争议可能导致 Nuvia 技术被强制销毁。

高通的一名律师称这些信件具有“误导性”,声称它们旨在破坏高通与客户的关系。

René Haas则表示,“我觉得我们有理由。几乎每次与高级管理人员会面时,我们都会从合作伙伴和客户那里收到很多问题。”许多芯片业内人士都想知道 Arm 是否会破坏高通向 PC 行业供应芯片的能力。

目前,Arm 没有要求金钱赔偿。预计 Arm 将于周二传唤其最终证人,并展示一些证词视频。高通则可能会打电话给其首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙 (Cristiano Amon)。

法官周一表示,陪审团最早可能在周四开始审议。

多年来,Arm 将其 CPU 和 GPU 内核以及指令集架构许可给全球数百家客户。如果允许高通回避更高的专利费可能会破坏其商业模式,这就是它必须采取积极行动的原因。René Haas将这种情况描述为前所未有的,并强调公司专注于保护其长期商业利益。

据 Bernstein 分析师 Stacy Rasgon 称,高通目前每年向 Arm 支付大约 3 亿美元的费用。因此,Arm 必须确保高通遵守其许可政策。如果其他芯片设计厂商效仿高通,那么Arm 的商业模式可能会受到严重损害。

编辑:芯智讯-浪客剑

往期精彩文章

起诉美国国防部后,中微公司被移出“涉军清单”
格力“造芯”6年:累计出货近2亿颗,SiC芯片工厂建成投产!没拿国家一分钱!
美国半导体出口管制没有“回头路”!
台积电2nm细节公布:性能提升15%,功耗降低35%
AI芯片收入暴涨220%!博通股价大涨24%,市值突破1万亿美元!
ASML收购Mapper的背后故事:中美俄荷四方暗斗
意法半导体/恩智浦/英飞凌为何转向“中国制造”?
破解30年重大难题!谷歌最强量子芯片发布:比特币将崩盘?
谁“偷了”华为红枫原色影像技术?
苹果自研5G基带细节曝光:3年3款芯片,全面替代高通!
恩智浦芯片将实现纯“中国制造”!
中美芯片战蔓延至投资领域!中方反制关键原料
华润正式入主长电科技:全华强出任董事长!

行业交流、合作请加微信:icsmart01
芯智讯官方交流群:221807116

展开
打开“财经头条”阅读更多精彩资讯
APP内打开