华为哈勃投资了一家北京芯片封装公司

智车科技

6天前

芯片封装就像是给芯片穿上一件“保护外衣”,保护芯片免受外界环境的影响,实现芯片与外部电路的连接,让芯片的性能得以充分发挥。

12 月 16 日,半导体封装领域传来一则重磅消息,北京清连科技有限公司官微宣布,已完成数千万元新一轮融资。

本轮融资新增股东冯源资本、华为旗下哈勃科技以及元禾控股,老股东光速光合持续追投。

随着新股东的入局,清连科技的注册资本由约 347.1 万人民币增至约 406.5 万人民币。

天眼查信息显示,华为旗下的哈勃投资为清连科技第八大股东,持股比例 1.0542%。

清连科技成立于 2021 年 11 月,致力于提供高性能功率器件高可靠封装解决方案。

芯片封装就像是给芯片穿上一件 “保护外衣”,保护芯片免受外界环境的影响,实现芯片与外部电路的连接,让芯片的性能得以充分发挥。

清连科技团队依托近 20 年纳米金属烧结材料与封装设备研发基础,开发出了全系列银 / 铜烧结材料与配套解决方案。其中,具有独立知识产权的银烧结产品已通过车规级认证并形成批量订单,铜烧结产品也已成功向国内外众多头部客户提供制样并完成验证。

清连科技已然成为国内外极少数掌握铜烧结全套解决方案(封装材料 + 封装设备 + 工艺开发)的硬科技公司之一。

华为哈勃的投资方向一直聚焦于新一代半导体材料、EDA 工具、芯片设计等领域,拥有深厚的投资经验和资源。此次选择投资清连科技,彰显了华为哈勃对清连科技在技术实力与发展潜力上的肯定。

芯片封装就像是给芯片穿上一件“保护外衣”,保护芯片免受外界环境的影响,实现芯片与外部电路的连接,让芯片的性能得以充分发挥。

12 月 16 日,半导体封装领域传来一则重磅消息,北京清连科技有限公司官微宣布,已完成数千万元新一轮融资。

本轮融资新增股东冯源资本、华为旗下哈勃科技以及元禾控股,老股东光速光合持续追投。

随着新股东的入局,清连科技的注册资本由约 347.1 万人民币增至约 406.5 万人民币。

天眼查信息显示,华为旗下的哈勃投资为清连科技第八大股东,持股比例 1.0542%。

清连科技成立于 2021 年 11 月,致力于提供高性能功率器件高可靠封装解决方案。

芯片封装就像是给芯片穿上一件 “保护外衣”,保护芯片免受外界环境的影响,实现芯片与外部电路的连接,让芯片的性能得以充分发挥。

清连科技团队依托近 20 年纳米金属烧结材料与封装设备研发基础,开发出了全系列银 / 铜烧结材料与配套解决方案。其中,具有独立知识产权的银烧结产品已通过车规级认证并形成批量订单,铜烧结产品也已成功向国内外众多头部客户提供制样并完成验证。

清连科技已然成为国内外极少数掌握铜烧结全套解决方案(封装材料 + 封装设备 + 工艺开发)的硬科技公司之一。

华为哈勃的投资方向一直聚焦于新一代半导体材料、EDA 工具、芯片设计等领域,拥有深厚的投资经验和资源。此次选择投资清连科技,彰显了华为哈勃对清连科技在技术实力与发展潜力上的肯定。

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