据麦姆斯咨询报道，近日，压电单晶薄膜材料厂商济南晶正电子科技有限公司（简称“晶正电子”）完成数亿元融资，本轮融资老股东源创多盈继续领投，大湾区基金联合领投，毅达资本等机构跟投。
晶正电子成立于2010年，是一家致力于纳微米级厚度光电、压电单晶薄膜材料研发、生产及销售为一体的高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业。公司主要产品为直径3到8英寸的铌酸锂和钽酸锂单晶薄膜材料产品，涵盖多种规格高技术难度、高规格晶体薄膜材料。公司产品可用于制作高性能电光调制器、射频滤波器、光电探测器等。
晶正电子开发出了直径3-8英寸、300-900 nm厚的铌酸锂晶体薄膜，是业内首家将8英寸铌酸锂晶体制成铌酸锂薄膜的企业，在全世界范围内具有一定优势。
铌酸锂薄膜的制备过程
晶正电子通过不断技术革新，成功突破关键技术，在全球率先实现了纳米级、大尺寸铌酸锂薄膜的批量化制备，填补了行业空白，使我国在此高精尖领域技术水平处于世界领先地位，解决了国外集成光学芯片与5G射频芯片材料“卡脖子”问题。
据麦姆斯咨询报道，近日，压电单晶薄膜材料厂商济南晶正电子科技有限公司（简称“晶正电子”）完成数亿元融资，本轮融资老股东源创多盈继续领投，大湾区基金联合领投，毅达资本等机构跟投。
晶正电子成立于2010年，是一家致力于纳微米级厚度光电、压电单晶薄膜材料研发、生产及销售为一体的高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业。公司主要产品为直径3到8英寸的铌酸锂和钽酸锂单晶薄膜材料产品，涵盖多种规格高技术难度、高规格晶体薄膜材料。公司产品可用于制作高性能电光调制器、射频滤波器、光电探测器等。
晶正电子开发出了直径3-8英寸、300-900 nm厚的铌酸锂晶体薄膜，是业内首家将8英寸铌酸锂晶体制成铌酸锂薄膜的企业，在全世界范围内具有一定优势。
铌酸锂薄膜的制备过程
晶正电子通过不断技术革新，成功突破关键技术，在全球率先实现了纳米级、大尺寸铌酸锂薄膜的批量化制备，填补了行业空白，使我国在此高精尖领域技术水平处于世界领先地位，解决了国外集成光学芯片与5G射频芯片材料“卡脖子”问题。
