证券之星消息，2024年12月31日佰维存储(688525)发布公告称太平基金刘金 王达婷、华西证券卜灿华、泰康资产李晓金 王嘉艺 陈虎 邹志、长江证券蔡少东 李佩霖、东北证券赵敏程于2024年12月25日调研我司。
具体内容如下： 问：请介绍一下公司目前的产品矩阵，各类产品的营收占比如何？答：公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品为半导体存储器，主要服务为先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。公司营业收入占比较大的产品类型为嵌入式存储及PC存储，公司各类产品营业收入占比可参考公司定期报告。 问：请公司存货情况如何？后续如何展望存货变化趋势？答：2024年以来，公司采取较为中性的备货策略，以销定采，公司的库存水位整体比较稳定。未来，公司将不断优化库存管理水平，提高存货周转率。 问：公司自研主控进展如何？这一业务的发展对公司的盈利能力有什么影响？答：公司积极布局芯片研发与设计领域，目前公司第一款eMMC(SP1800)国产自研主控已完成批量验证，性能优异。作为国产自研的eMMC主控芯片，SP1800以其领先的技术实力，为用户提供了更高性能、更可靠的存储解决方案。公司自研主控支持QLC颗粒，迎合手机存储QLC替代趋势；针对智能穿戴产品，公司在主控芯片的性能和功耗方面做了很多的定制和优化；同时，公司自研主控提供端到端数据保护，适合车规应用场景，从而提升产品的市场竞争力。公司将持续加大芯片设计的研发投入力度，为打造服务I时代高性能存储器奠定坚实的技术基础，提升公司在产业链的价值占比，进而提升公司盈利能力。 问：公司如何看待存储解决方案厂商的发展格局？答：目前产业正处于突破一线客户、主流应用的机遇期，行业竞争壁垒大幅提升，龙头企业的规模效应和技术优势壁垒会进一步加强，预计行业集中度将进一步提升。公司在品牌、技术、研发封测一体化构建和资本等方面均具备先发优势，将牢牢把握未来的产业发展趋势，持续构建品牌、规模和技术壁垒。 问：在工车规的产品上，公司是如何规划的？答：公司面向汽车电子应用与工业场景打造了子品牌“佰维特存”，为汽车与工业领域的客户带来高附加值的存储解决方案。公司从介质特性研究、硬件设计、固件算法开发测试验证、存储芯片先进封测到稳定供应链、全周期客户服务，构建了全方位的存储解决方案体系，打造高可靠性、高稳定性的全品类的存储产品。公司工业级产品分为-20℃~70℃的工业标准级、-40℃~85℃的工业宽温级两大类，包括工业级eMMC、UFS、LPDDR、SSD、内存模组、存储卡等产品，能够应用于通信基站、智能汽车、智慧城市、工业互联网、高端医疗设备、智慧金融等领域。公司推出了涵盖eMMC、UFS、SPI NOR、LPDDR、BG SSD、存储卡在内的全面车规存储产品矩阵，系列产品支持-40℃~105℃宽温工作环境，并满足EC-Q100车规级可靠性标准，覆盖多种容量等级，为智能汽车客户提供高可靠、高稳定的一站式数据存储选择。公司车规存储相关产品已在国内头部车企及Tier1客户量产。 问：公司坚持研发封测一体化的发展路径，自有封测产能为公司带来哪些竞争优势？答：公司是业内最早布局研发封测一体化的企业，从2010年开始就自建封测能力，有十几年的积累沉淀，存储封测的技术能力达到国内领先、国际一流的水平。基于公司研发封测一体化的布局，公司存储器产品在智能可穿戴领域具有较强的竞争优势，能够在低功耗、快响应等方面进行固件算法优化设计的同时，通过先进封测工艺能力，助力产品的轻薄小巧。在产品交付过程中，面对客户的大批量交付、急单交付等需求，公司自主封测制造能力可以确保客户交期与产品品质。公司在现有技术基础上进一步布局晶圆级先进封测能力，不断提升技术壁垒。公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级先进封测能力，一方面可以满足先进存储封装需求，为公司研发和生产先进存储产品构建技术基础，提供相关封装产能；另一方面可以与公司存储业务协同，服务公司客户对于存算合封业务的需求，为相关客户提供封测服务。 问：随着全球AI市场的快速发展，AI会对公司产品发展有什么影响吗？答：在智能手机领域，随着I大模型的广泛应用，为了最大程度展现端侧I的能力，目前已有不少手机厂商开始调整其旗舰产品的存储配置，公司有望受益于I手机的发展；在产品方面，公司面向I手机已推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已布局12GB、16GB等大容量LPDDR产品。在PC领域，IPC基于大模型的算力需求，对搭载高容量先进制程DRM产品的需求增加，同时为了有效管理PC上运行的I数据，也会增加对NND产品的需求；公司面向IPC已推出DDR5、PCIe4.0等高性能存储产品。在智能可穿戴领域，公司ePOP系列产品目前已被Google、Meta、小天才等知名企业应用于其智能手表、智能眼镜等智能穿戴设备上，其中，公司为Ray-Ban Meta提供ROM+RM存储器芯片，是国内的主力供应商；基于公司研发封测一体化的布局，公司产品在可穿戴领域具有较强的竞争优势，公司自研主控也将进一步增强公司产品在穿戴领域的竞争力。
佰维存储(688525)主营业务：半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售。
佰维存储2024年三季报显示，公司主营收入50.25亿元，同比上升136.76%；归母净利润2.28亿元，同比上升147.13%；扣非净利润2.25亿元，同比上升146.07%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入15.84亿元，同比上升62.64%；单季度归母净利润-5524.45万元，同比上升70.54%；单季度扣非净利润-5970.57万元，同比上升67.82%；负债率66.78%，投资收益-629.71万元，财务费用1.08亿元，毛利率22.51%。
该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级3家，增持评级1家。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入4.52亿，融资余额增加；融券净流入87.62万，融券余额增加。
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证券之星消息，2024年12月31日佰维存储(688525)发布公告称太平基金刘金 王达婷、华西证券卜灿华、泰康资产李晓金 王嘉艺 陈虎 邹志、长江证券蔡少东 李佩霖、东北证券赵敏程于2024年12月25日调研我司。
具体内容如下： 问：请介绍一下公司目前的产品矩阵，各类产品的营收占比如何？答：公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品为半导体存储器，主要服务为先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。公司营业收入占比较大的产品类型为嵌入式存储及PC存储，公司各类产品营业收入占比可参考公司定期报告。 问：请公司存货情况如何？后续如何展望存货变化趋势？答：2024年以来，公司采取较为中性的备货策略，以销定采，公司的库存水位整体比较稳定。未来，公司将不断优化库存管理水平，提高存货周转率。 问：公司自研主控进展如何？这一业务的发展对公司的盈利能力有什么影响？答：公司积极布局芯片研发与设计领域，目前公司第一款eMMC(SP1800)国产自研主控已完成批量验证，性能优异。作为国产自研的eMMC主控芯片，SP1800以其领先的技术实力，为用户提供了更高性能、更可靠的存储解决方案。公司自研主控支持QLC颗粒，迎合手机存储QLC替代趋势；针对智能穿戴产品，公司在主控芯片的性能和功耗方面做了很多的定制和优化；同时，公司自研主控提供端到端数据保护，适合车规应用场景，从而提升产品的市场竞争力。公司将持续加大芯片设计的研发投入力度，为打造服务I时代高性能存储器奠定坚实的技术基础，提升公司在产业链的价值占比，进而提升公司盈利能力。 问：公司如何看待存储解决方案厂商的发展格局？答：目前产业正处于突破一线客户、主流应用的机遇期，行业竞争壁垒大幅提升，龙头企业的规模效应和技术优势壁垒会进一步加强，预计行业集中度将进一步提升。公司在品牌、技术、研发封测一体化构建和资本等方面均具备先发优势，将牢牢把握未来的产业发展趋势，持续构建品牌、规模和技术壁垒。 问：在工车规的产品上，公司是如何规划的？答：公司面向汽车电子应用与工业场景打造了子品牌“佰维特存”，为汽车与工业领域的客户带来高附加值的存储解决方案。公司从介质特性研究、硬件设计、固件算法开发测试验证、存储芯片先进封测到稳定供应链、全周期客户服务，构建了全方位的存储解决方案体系，打造高可靠性、高稳定性的全品类的存储产品。公司工业级产品分为-20℃~70℃的工业标准级、-40℃~85℃的工业宽温级两大类，包括工业级eMMC、UFS、LPDDR、SSD、内存模组、存储卡等产品，能够应用于通信基站、智能汽车、智慧城市、工业互联网、高端医疗设备、智慧金融等领域。公司推出了涵盖eMMC、UFS、SPI NOR、LPDDR、BG SSD、存储卡在内的全面车规存储产品矩阵，系列产品支持-40℃~105℃宽温工作环境，并满足EC-Q100车规级可靠性标准，覆盖多种容量等级，为智能汽车客户提供高可靠、高稳定的一站式数据存储选择。公司车规存储相关产品已在国内头部车企及Tier1客户量产。 问：公司坚持研发封测一体化的发展路径，自有封测产能为公司带来哪些竞争优势？答：公司是业内最早布局研发封测一体化的企业，从2010年开始就自建封测能力，有十几年的积累沉淀，存储封测的技术能力达到国内领先、国际一流的水平。基于公司研发封测一体化的布局，公司存储器产品在智能可穿戴领域具有较强的竞争优势，能够在低功耗、快响应等方面进行固件算法优化设计的同时，通过先进封测工艺能力，助力产品的轻薄小巧。在产品交付过程中，面对客户的大批量交付、急单交付等需求，公司自主封测制造能力可以确保客户交期与产品品质。公司在现有技术基础上进一步布局晶圆级先进封测能力，不断提升技术壁垒。公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级先进封测能力，一方面可以满足先进存储封装需求，为公司研发和生产先进存储产品构建技术基础，提供相关封装产能；另一方面可以与公司存储业务协同，服务公司客户对于存算合封业务的需求，为相关客户提供封测服务。 问：随着全球AI市场的快速发展，AI会对公司产品发展有什么影响吗？答：在智能手机领域，随着I大模型的广泛应用，为了最大程度展现端侧I的能力，目前已有不少手机厂商开始调整其旗舰产品的存储配置，公司有望受益于I手机的发展；在产品方面，公司面向I手机已推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已布局12GB、16GB等大容量LPDDR产品。在PC领域，IPC基于大模型的算力需求，对搭载高容量先进制程DRM产品的需求增加，同时为了有效管理PC上运行的I数据，也会增加对NND产品的需求；公司面向IPC已推出DDR5、PCIe4.0等高性能存储产品。在智能可穿戴领域，公司ePOP系列产品目前已被Google、Meta、小天才等知名企业应用于其智能手表、智能眼镜等智能穿戴设备上，其中，公司为Ray-Ban Meta提供ROM+RM存储器芯片，是国内的主力供应商；基于公司研发封测一体化的布局，公司产品在可穿戴领域具有较强的竞争优势，公司自研主控也将进一步增强公司产品在穿戴领域的竞争力。
佰维存储(688525)主营业务：半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售。
佰维存储2024年三季报显示，公司主营收入50.25亿元，同比上升136.76%；归母净利润2.28亿元，同比上升147.13%；扣非净利润2.25亿元，同比上升146.07%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入15.84亿元，同比上升62.64%；单季度归母净利润-5524.45万元，同比上升70.54%；单季度扣非净利润-5970.57万元，同比上升67.82%；负债率66.78%，投资收益-629.71万元，财务费用1.08亿元，毛利率22.51%。
该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级3家，增持评级1家。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入4.52亿，融资余额增加；融券净流入87.62万，融券余额增加。
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