140家中国半导体相关公司被美列入实体清单，设备制造商遭重点打击

财经头条

提升一亿中产阶级阅读效率

打开

财经

1个月前

新规的影响主要涉及三个方面：将中国主要半导体设备商纳入实体清单；加大了中国半导体行业获取HBM技术的管制；实施“长臂管辖”，第三方国家的公司向部分“实体清单”的公司提供产品也需要获得美国的出口许可。

这是美国对华芯片制裁有史以来新增“实体清单”公司数量最多、规模最大的一次。中国外交部和商务部均表示“坚决反对”。

文｜《财经》特约撰稿人顾翎羽

编辑｜刘以秦

美国拜登政府试图在任期结束前再次升级对华芯片制裁。

2024年12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）公布了对中国半导体出口管制措施新规则，将140家中国半导体相关公司列入“实体清单”，分别是136家中国实体和4家海外关联企业，其中包括100多家半导体设备和工具制造商。这是美国对华芯片制裁有史以来新增“实体清单”公司数量最多、规模最大的一次。

12月2日，在外交部例行记者会上，外交部发言人林剑对此次事件表示，“中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制的措施，对中国进行恶意封锁和打压，这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争的原则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链的稳定，最终损害的是所有国家的利益”。

美国商务部新出口管制规则还包括对生产先进集成电路所需的24种半导体制造设备的新管控；对3种用于先进集成电路的软件工具的新管控；对AI芯片所需的高带宽内存（HBM）的新管控；对新加坡、马来西亚和韩国等国家生产的芯片制造设备实施新出口限制；对华为、中芯国际等公司实施新出口限制；以及其他若干监管和合规新要求。

美国当地时间12月2日新规定开始实施，部分合规期限被延长至12月31日。

美国商务部工业与安全局在发布的文件中提到，“此举旨在进一步削弱中国生产可用于未来技术的先进制程半导体的能力。主要目标包括遏制中国构建本土半导体生态系统的发展，以及减缓中国先进人工智能的发展。”美国商务部部长雷蒙多（Gina Raimondo）称，“在通过出口管制从战略上应对中国军事现代化方面，没有哪一届政府比拜登-哈里斯政府更严厉。”

2024年12月2日晚间，中国商务部回应称，中方注意到，美方发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单，还拓展长臂管辖，对中国与第三国贸易横加干涉，是典型的经济胁迫行为和非市场做法。“美方说一套做一套，不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。中方对此坚决反对。”

商务部称，半导体产业高度全球化，美方滥用管制措施严重阻碍各国正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定。包括美国企业在内的全球半导体业界都受到严重影响。中方将采取必要措施，坚决维护自身正当权益。

美国通常在每年10月对进出口管制条例进行审查，2022年和2023年10月曾经两度出台针对中国半导体产业的出口管制条例，此次12月2日公布的新规是在原有管制基础上进行修订，由于大选推迟至今发布。总体来看，新规和此前两次管制措施相比，虽然新增进入实体清单企业数量庞大，但并未大力升级对整个中国半导体行业的进出口管制。也就是说，虽然此次新规对中国公司的打击面广，但对行业的打击力度没有此前相关措施的影响大。

具体来看，新规的影响主要涉及三个方面：将中国主要半导体设备商纳入实体清单；加大了中国半导体行业获取HBM技术的管制；实施“长臂管辖”，第三方国家的公司向部分“实体清单”的公司提供产品也需要获得美国的出口许可。

对被列入实体清单的企业来说，最直接的影响是在供应链限制上，这意味着任何美国公司或个人若未得到许可，不得协助这些企业获取受出口管制的任何物品和技术。

此次被列入实体清单的企业可以分为以下几类：首先是中国半导体设备制造厂商，范围几乎包括从涂胶显影、刻蚀、薄膜沉积、清洗、去胶到离子注入、CMP（化学机械抛光）、封装测试等半导体设备的所有重要领域，被列入清单的公司有北方华创、拓荆科技、盛美上海、北京烁科、凯世通、新凯来、华峰测控、华海清科、芯源微等主要国产半导体设备制造厂商及其部分子公司。

其次是其他半导体相关产业，包括EDA软件开发商华大九天及子公司、光刻胶开发商南大光电及子公司、大硅片开发商上海新昇及子公司。半导体制造商昇维旭、青岛芯恩、鹏新旭；以及首次列入了两家半导体投资机构：建广资产和智路资本。

在具体的技术限制方面，最大的影响表现在对HBM的出口限制上，HBM是AI芯片所需的关键技术，对中国厂商来说，HBM可以在先进制程受限的情况下增加芯片算力，新规规定，无论HBM产品是否在美国生产，只要生产过程中使用的美国技术比例达到美方的限制要求，这些产品出口都需要美国政府授权。这一限制短期内影响有限。此前业内早有传闻美国要限制HBM出口，因此今年早期中国厂商已经对HBM大量囤货。

此次的另一个新动向是，新规则动用了外国直接产品规则FDPR，该规则作为美国出口管制法律中的重要工具，允许美国对外国产品实施“长臂管辖”。这意味着无论产品是否是在美国境内生产，只要其开发或制造过程中利用了美国特定受管控的技术，则也将受到美国管辖，出口方需要获得美国商务部的出口许可证才可以出口。根据FDPR，第三方国家的公司向部分“实体清单”的公司提供产品需要获得美国的出口许可。

因此，以色列、马来西亚、韩国、中国地区等制造的设备将会对部分“实体清单”中国公司限制出口，不过，世界上最重要的两个半导体设备大国日本和荷兰获得了豁免。联合日本和荷兰等盟友针对中国进行协同管制，是拜登政府后期在对华芯片管制上的重要动向。据媒体报道，豁免主要是因为日本和荷兰已经协同美国出台了针对中国的出口管制条例，此次新规也是美国在日本和荷兰进行长期讨论后发布的，出于法律惯例，美国需要对采取类似管制措施的国家予以豁免。

以下是此次被美国列入实体清单的140家中国相关企业名单