【投融资动态】莱顿电子C+轮融资,融资额超亿人民币,投资方为蓝湖资本、中芯聚源等

证券之星原创

3周前

证券之星消息,根据天眼查APP于12月1日公布的信息整理,无锡莱顿电子有限公司C+轮融资,融资额超亿人民币,参与投资的机构包括蓝湖资本,中芯聚源,泰达科投,上海汽配。

证券之星消息,根据天眼查APP于12月1日公布的信息整理,无锡莱顿电子有限公司C+轮融资,融资额超亿人民币,参与投资的机构包括蓝湖资本,中芯聚源,泰达科投,上海汽配。

无锡莱顿电子有限公司成立于2009年,是压力传感器领域极少数掌握涵盖微压至超高压全量程范围的工艺技术(厚膜、MEMS、薄膜、硅微熔)并可以自主设计ASIC芯片的制造商。我们精心打造了柔性自动化生产线,生产规模、自动化程度、工艺链的完整性均位居行业前沿。我们是中国极少数进入世界主流汽车主机厂和Tier 1前装供应链体系的压力传感器及温压一体式传感器供应商。产品质量过硬,主要出口欧洲和北美。我们已经成为Cummins、Ford、Hanon Systems、Valeo等世界主流汽车主机厂及系统集成商的重要或战略级供应商。莱顿电子是高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业

数据来源:天眼查APP

为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。

证券之星消息,根据天眼查APP于12月1日公布的信息整理,无锡莱顿电子有限公司C+轮融资,融资额超亿人民币,参与投资的机构包括蓝湖资本,中芯聚源,泰达科投,上海汽配。

证券之星消息,根据天眼查APP于12月1日公布的信息整理,无锡莱顿电子有限公司C+轮融资,融资额超亿人民币,参与投资的机构包括蓝湖资本,中芯聚源,泰达科投,上海汽配。

无锡莱顿电子有限公司成立于2009年,是压力传感器领域极少数掌握涵盖微压至超高压全量程范围的工艺技术(厚膜、MEMS、薄膜、硅微熔)并可以自主设计ASIC芯片的制造商。我们精心打造了柔性自动化生产线,生产规模、自动化程度、工艺链的完整性均位居行业前沿。我们是中国极少数进入世界主流汽车主机厂和Tier 1前装供应链体系的压力传感器及温压一体式传感器供应商。产品质量过硬,主要出口欧洲和北美。我们已经成为Cummins、Ford、Hanon Systems、Valeo等世界主流汽车主机厂及系统集成商的重要或战略级供应商。莱顿电子是高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业

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