“芯驰科技与BlackBerry QNX联合宣布，双方将扩大合作，共同开发基于芯驰科技领先的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。该平台采用QNX® Hypervisor和QNX® RTOS作为基础软件，并结合其他QNX技术，帮助OEM和Tier 1开发智能交通行业的创新产品。
”芯驰科技与BlackBerry QNX联合宣布，双方将扩大合作，共同开发基于芯驰科技领先的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。该平台采用QNX® Hypervisor和QNX® RTOS作为基础软件，并结合其他QNX技术，帮助OEM和Tier 1开发智能交通行业的创新产品。
芯驰科技是首家也是唯一一家将其全线产品适配BlackBerry QNX技术的中国芯片供应商。双方的合作始于2021年4月，共同推出了基于X9+QNX的仪表解决方案。该解决方案已在包括上汽集团、奇瑞汽车在内的多家中国OEM实现商业化部署。
“我们与芯驰科技的合作在中国汽车行业广受好评，在此基础上，我们很高兴能就芯驰科技的X9系列SoC芯片达成进一步合作，” 黑莓IoT事业群亚太区副总裁Dhiraj Handa表示。“此次合作既是我们两家公司合作的重要里程碑，也进一步彰显了我们的共同承诺——通过符合网络信息安全、功能安全和创新的移动技术赋能互联交通的未来。”
“多年来，QNX和芯驰科技建立了稳固而互信的合作关系，”芯驰科技首席技术官孙鸣乐表示。“通过紧密的协作，我们积累了丰富的开发经验，致力于为车企和Tier 1供应商提供创新、符合功能安全和行业领先的解决方案。”
芯驰科技X9系列SoC的板级支持包（BSP）现已推出，支持QNX® Neutrino®实时操作系统 （RTOS）7.1和QNX® Hypervisor 2.2，可帮助嵌入式汽车软件开发人员开发更多汽车应用程序。搭载芯驰科技X9系列SoC和QNX Hypervisor的数字座舱演示平台将于12月5日（周四）在上海市静安区的2024 QNX年度开发者大会上展出，展示其在功能安全和非功能安全领域的网络信息安全关键性及混合关键性。
芯驰科技X9系列智能座舱芯片全面覆盖各个时代的座舱处理器需求，包含仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体、中央计算平台等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，并且在积极引领AI座舱的产品发展。目前，X9系列已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，具备丰富的量产经验和成熟的生态，覆盖40多款主流车型，客户包括上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产、东风本田等。在《高工智能汽车研究院》发布的「2024上半年中国市场乘用车座舱芯片交付量」排行中，芯驰已经占据本土座舱芯片市场份额首位。在由全球知名科技市场分析机构Canalys发布的《2024中国智能座舱SoC厂商领导力矩阵》报告中，芯驰也获评冠军厂商，在技术路径规划、供应链管理、服务能力等方面表现出行业最高水平，同时展现出了强劲的增长前景。
BlackBerry QNX拥有广泛的嵌入式软件产品组合，包括经安全认证的操作系统、虚拟化管理程序、开发工具和中间件，适用于汽车及其他领域的关键系统。目前，众多汽车制造商和Tier 1将BlackBerry QNX软件运用于其高级驾驶辅助系统、免提和信息娱乐系统、以及数字仪表和连接模块中。得益于BlackBerry在功能安全、网络信息安全和持续创新方面的沉淀，QNX技术现已嵌入超过2.55亿辆汽车中。
关于BlackBerry
BlackBerry（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）为全球的企业和政府机构提供智能安全软件和服务。该公司的软件为全球超过2.55亿辆汽车提供支持。BlackBerry总部位于加拿大安大略省滑铁卢，利用人工智能和机器学习技术提供网络信息安全、功能安全和数据隐私领域的创新解决方案，在终端安全管理、加密和嵌入式系统等领域处于领先地位。BlackBerry拥有清晰明确的愿景：为值得信赖的互联未来保驾护航。
欲了解更多信息，请访问BlackBerry QNX。
本文所列商标（包括但不限于BLACKBERRY及其徽标设计）均为BlackBerry有限公司的商标或注册商标。BlackBerry公司声明保留对上述商标的专有权。所有其他商标均为其各自所有者的财产。BlackBerry对任何第三方产品或服务不承担责任。
关于芯驰科技
芯驰科技成立于2018年，面向中央计算+区域控制电子电气架构提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案，覆盖智能座舱和智能车控等领域。芯驰科技的产品包括e-Cockpit SoC X9系列、网关SoC G9系列和MCU E3系列。
芯驰科技是中国汽车芯片量产的领跑者。其全系列车规级芯片产品已实现大规模生产，总出货量超过700万件。芯驰科技服务超过260家客户，拥有200多个定点项目，覆盖90%以上的国内汽车制造商和部分国际主流汽车制造商。
“芯驰科技与BlackBerry QNX联合宣布，双方将扩大合作，共同开发基于芯驰科技领先的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。该平台采用QNX® Hypervisor和QNX® RTOS作为基础软件，并结合其他QNX技术，帮助OEM和Tier 1开发智能交通行业的创新产品。
”芯驰科技与BlackBerry QNX联合宣布，双方将扩大合作，共同开发基于芯驰科技领先的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。该平台采用QNX® Hypervisor和QNX® RTOS作为基础软件，并结合其他QNX技术，帮助OEM和Tier 1开发智能交通行业的创新产品。
芯驰科技是首家也是唯一一家将其全线产品适配BlackBerry QNX技术的中国芯片供应商。双方的合作始于2021年4月，共同推出了基于X9+QNX的仪表解决方案。该解决方案已在包括上汽集团、奇瑞汽车在内的多家中国OEM实现商业化部署。
“我们与芯驰科技的合作在中国汽车行业广受好评，在此基础上，我们很高兴能就芯驰科技的X9系列SoC芯片达成进一步合作，” 黑莓IoT事业群亚太区副总裁Dhiraj Handa表示。“此次合作既是我们两家公司合作的重要里程碑，也进一步彰显了我们的共同承诺——通过符合网络信息安全、功能安全和创新的移动技术赋能互联交通的未来。”
“多年来，QNX和芯驰科技建立了稳固而互信的合作关系，”芯驰科技首席技术官孙鸣乐表示。“通过紧密的协作，我们积累了丰富的开发经验，致力于为车企和Tier 1供应商提供创新、符合功能安全和行业领先的解决方案。”
芯驰科技X9系列SoC的板级支持包（BSP）现已推出，支持QNX® Neutrino®实时操作系统 （RTOS）7.1和QNX® Hypervisor 2.2，可帮助嵌入式汽车软件开发人员开发更多汽车应用程序。搭载芯驰科技X9系列SoC和QNX Hypervisor的数字座舱演示平台将于12月5日（周四）在上海市静安区的2024 QNX年度开发者大会上展出，展示其在功能安全和非功能安全领域的网络信息安全关键性及混合关键性。
芯驰科技X9系列智能座舱芯片全面覆盖各个时代的座舱处理器需求，包含仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体、中央计算平台等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，并且在积极引领AI座舱的产品发展。目前，X9系列已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，具备丰富的量产经验和成熟的生态，覆盖40多款主流车型，客户包括上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产、东风本田等。在《高工智能汽车研究院》发布的「2024上半年中国市场乘用车座舱芯片交付量」排行中，芯驰已经占据本土座舱芯片市场份额首位。在由全球知名科技市场分析机构Canalys发布的《2024中国智能座舱SoC厂商领导力矩阵》报告中，芯驰也获评冠军厂商，在技术路径规划、供应链管理、服务能力等方面表现出行业最高水平，同时展现出了强劲的增长前景。
BlackBerry QNX拥有广泛的嵌入式软件产品组合，包括经安全认证的操作系统、虚拟化管理程序、开发工具和中间件，适用于汽车及其他领域的关键系统。目前，众多汽车制造商和Tier 1将BlackBerry QNX软件运用于其高级驾驶辅助系统、免提和信息娱乐系统、以及数字仪表和连接模块中。得益于BlackBerry在功能安全、网络信息安全和持续创新方面的沉淀，QNX技术现已嵌入超过2.55亿辆汽车中。
关于BlackBerry
BlackBerry（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）为全球的企业和政府机构提供智能安全软件和服务。该公司的软件为全球超过2.55亿辆汽车提供支持。BlackBerry总部位于加拿大安大略省滑铁卢，利用人工智能和机器学习技术提供网络信息安全、功能安全和数据隐私领域的创新解决方案，在终端安全管理、加密和嵌入式系统等领域处于领先地位。BlackBerry拥有清晰明确的愿景：为值得信赖的互联未来保驾护航。
欲了解更多信息，请访问BlackBerry QNX。
本文所列商标（包括但不限于BLACKBERRY及其徽标设计）均为BlackBerry有限公司的商标或注册商标。BlackBerry公司声明保留对上述商标的专有权。所有其他商标均为其各自所有者的财产。BlackBerry对任何第三方产品或服务不承担责任。
关于芯驰科技
芯驰科技成立于2018年，面向中央计算+区域控制电子电气架构提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案，覆盖智能座舱和智能车控等领域。芯驰科技的产品包括e-Cockpit SoC X9系列、网关SoC G9系列和MCU E3系列。
芯驰科技是中国汽车芯片量产的领跑者。其全系列车规级芯片产品已实现大规模生产，总出货量超过700万件。芯驰科技服务超过260家客户，拥有200多个定点项目，覆盖90%以上的国内汽车制造商和部分国际主流汽车制造商。
