“科八条”发布后,首家!

中国基金报

7小时前

科八条”强化了科创板的“硬科技”定位,支持具有关键核心技术、市场潜力大、科创属性突出的优质未盈利科技型企业上市。
【导读】“科八条”发布至今,首家未盈利企业申报科创板IPO获受理
中国基金报记者 闻言
11月29日,上交所官网显示,西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称西安奕材)申报科创板IPO获受理,保荐机构为中信证券。
这是中国证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》(以下简称“科八条”)以来,首家未盈利企业申报科创板IPO获受理。
未盈利企业IPO一直是市场关注的焦点。记者了解到,上述案例体现了资本市场支持新质生产力,支持具有关键核心技术、市场潜力大、科创属性突出的未盈利科技型企业的制度包容性。
国内12英寸半导体硅片头部制造商
招股书(申报稿)显示,西安奕材是国内领先的12英寸半导体硅片制造商。基于截至2024年第三季度末产能和2023年月均出货量,公司均为中国大陆最大的12英寸硅片厂商。
硅片是芯片制造的“地基”,其性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。
光源资本相关人士此前介绍:“12英寸大硅片已成为行业主流,也是中国集成电路产业‘卡脖子’的环节。”
来源:西安奕材招股书(申报稿)
SEMI统计显示,12英寸硅片是业界最主流规格的硅片,占据了2023年全球所有规格硅片出货面积的70%以上,预计未来全球出货面积占比会持续提升。
不过,12英寸硅片的全球前五大厂商均是海外老牌企业,在2023年全球出货占比合计超85%。国内自给缺口显著,特别是先进制程芯片所需的中高端12英寸硅片的缺口更为明显,影响了国内晶圆厂的发展。
西安奕材此次申报科创板IPO,拟募资49亿元投向西安奕斯伟硅产业基地二期项目,产能为50万片/月。
招股书(申报稿)显示,西安奕材通过技术革新和效能提升,已将第一工厂的产能提升至60万片/月以上。若完成IPO募投项目,公司凭借第一和第二工厂的产能,将跻身全球12英寸硅片头部厂商。
京东方系核心成员创业
多家知名机构入股
西安奕材的控股股东是北京奕斯伟科技集团有限公司(以下简称奕斯伟),实控人为王东升及与其保持一致行动的米鹏、杨新元和刘还平。
探究可见,王东升、杨新元和刘还平此前均长期在京东方或其子公司任职。
其中,王东升系京东方创始人,并长期担任京东方董事长等职务,被业界誉为“中国半导体显示产业之父”。
2019年6月,王东升从京东方卸任,并于2019年7月加入奕斯伟担任董事长。招股书(申报稿)显示,王东升带领核心团队制定了奕斯伟不同业务板块的长期发展战略,并利用自身影响力吸引全球人才。
同时,王东升考虑到混业经营不利于市场化融资和专业化发展,决定将奕斯伟分拆成四个不同的法人主体,确保不同主业独立发展和独立融资,并积累各自领域的核心竞争力。
天眼查显示,西安奕材已完成了6轮融资,投资方包含IDG资本、陕西省集成电路基金、中信证券、上汽集团旗下尚颀资本、中建材新材料基金、国家集成电路产业投资基金等。
其中,中建材新材料基金领投了西安奕材的C轮融资。彼时,中建材新材料基金总经理郭辉表示,中建材新材料基金是中国建材集团联合多家企业发起设立的新材料产业基金,将持续支持国内优秀的新材料企业,共同解决中国半导体材料产业的“卡脖子”问题。
凸显资本市场制度包容性
西安奕材此次申报科创板IPO获上交所受理,重要特点在于尚未盈利。
2021年至2023年及2024年前三季度,西安奕材分别实现归母净利润-3.47亿元、-4.12亿元、5.78亿元、-5.89亿元。
记者了解到,这表明了资本市场支持国家战略性新兴产业的优质企业上市,服务国家创新驱动发展战略,助力科技自立自强,也凸显了科创板设立的初心和使命。
6月,中国证监会发布“科八条”,旨在进一步深化科创板改革,提升对科技创新和新质生产力发展的支持力度。
据悉,上述政策不仅提升了制度包容性,还明确了科创板将优先支持新产业、新业态、新技术领域的“硬科技”企业上市。 
其中,“科八条”强化了科创板的“硬科技”定位,支持具有关键核心技术、市场潜力大、科创属性突出的优质未盈利科技型企业上市。
编辑:舰长

审核:木鱼

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科八条”强化了科创板的“硬科技”定位,支持具有关键核心技术、市场潜力大、科创属性突出的优质未盈利科技型企业上市。
【导读】“科八条”发布至今,首家未盈利企业申报科创板IPO获受理
中国基金报记者 闻言
11月29日,上交所官网显示,西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称西安奕材)申报科创板IPO获受理,保荐机构为中信证券。
这是中国证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》(以下简称“科八条”)以来,首家未盈利企业申报科创板IPO获受理。
未盈利企业IPO一直是市场关注的焦点。记者了解到,上述案例体现了资本市场支持新质生产力,支持具有关键核心技术、市场潜力大、科创属性突出的未盈利科技型企业的制度包容性。
国内12英寸半导体硅片头部制造商
招股书(申报稿)显示,西安奕材是国内领先的12英寸半导体硅片制造商。基于截至2024年第三季度末产能和2023年月均出货量,公司均为中国大陆最大的12英寸硅片厂商。
硅片是芯片制造的“地基”,其性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。
光源资本相关人士此前介绍:“12英寸大硅片已成为行业主流,也是中国集成电路产业‘卡脖子’的环节。”
来源:西安奕材招股书(申报稿)
SEMI统计显示,12英寸硅片是业界最主流规格的硅片,占据了2023年全球所有规格硅片出货面积的70%以上,预计未来全球出货面积占比会持续提升。
不过,12英寸硅片的全球前五大厂商均是海外老牌企业,在2023年全球出货占比合计超85%。国内自给缺口显著,特别是先进制程芯片所需的中高端12英寸硅片的缺口更为明显,影响了国内晶圆厂的发展。
西安奕材此次申报科创板IPO,拟募资49亿元投向西安奕斯伟硅产业基地二期项目,产能为50万片/月。
招股书(申报稿)显示,西安奕材通过技术革新和效能提升,已将第一工厂的产能提升至60万片/月以上。若完成IPO募投项目,公司凭借第一和第二工厂的产能,将跻身全球12英寸硅片头部厂商。
京东方系核心成员创业
多家知名机构入股
西安奕材的控股股东是北京奕斯伟科技集团有限公司(以下简称奕斯伟),实控人为王东升及与其保持一致行动的米鹏、杨新元和刘还平。
探究可见,王东升、杨新元和刘还平此前均长期在京东方或其子公司任职。
其中,王东升系京东方创始人,并长期担任京东方董事长等职务,被业界誉为“中国半导体显示产业之父”。
2019年6月,王东升从京东方卸任,并于2019年7月加入奕斯伟担任董事长。招股书(申报稿)显示,王东升带领核心团队制定了奕斯伟不同业务板块的长期发展战略,并利用自身影响力吸引全球人才。
同时,王东升考虑到混业经营不利于市场化融资和专业化发展,决定将奕斯伟分拆成四个不同的法人主体,确保不同主业独立发展和独立融资,并积累各自领域的核心竞争力。
天眼查显示,西安奕材已完成了6轮融资,投资方包含IDG资本、陕西省集成电路基金、中信证券、上汽集团旗下尚颀资本、中建材新材料基金、国家集成电路产业投资基金等。
其中,中建材新材料基金领投了西安奕材的C轮融资。彼时,中建材新材料基金总经理郭辉表示,中建材新材料基金是中国建材集团联合多家企业发起设立的新材料产业基金,将持续支持国内优秀的新材料企业,共同解决中国半导体材料产业的“卡脖子”问题。
凸显资本市场制度包容性
西安奕材此次申报科创板IPO获上交所受理,重要特点在于尚未盈利。
2021年至2023年及2024年前三季度,西安奕材分别实现归母净利润-3.47亿元、-4.12亿元、5.78亿元、-5.89亿元。
记者了解到,这表明了资本市场支持国家战略性新兴产业的优质企业上市,服务国家创新驱动发展战略,助力科技自立自强,也凸显了科创板设立的初心和使命。
6月,中国证监会发布“科八条”,旨在进一步深化科创板改革,提升对科技创新和新质生产力发展的支持力度。
据悉,上述政策不仅提升了制度包容性,还明确了科创板将优先支持新产业、新业态、新技术领域的“硬科技”企业上市。 
其中,“科八条”强化了科创板的“硬科技”定位,支持具有关键核心技术、市场潜力大、科创属性突出的优质未盈利科技型企业上市。
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