伴随近年来中国大陆晶圆厂的扩建，半导体设备行业经历快速发展，至今仍然保持增长活力及潜力。多家厂商的新产品获得客户认可，订单取得显著增长，打开市场空间的同时形成良性循环。 晶圆厂的新一轮扩产计划为半导体设备行业带来增长空间，多家公司在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效，提升了整体营收水平。据统计，2024年三季度末，半导体设备板块的合同负债达201.82亿元，同比增长13.99%，部分订单已转化为收入，第三季度单季相关公司的收入或利润创新高。部分公司的毛利率略有下降，单一季度产品结构和客户结构的差异均会造成毛利率波动，设备厂商需通过加大研发投入，推出新功能、新模块和新产品来提高议价能力，并通过规模化生产摊薄折旧带来的成本、费用压力，保持利润率的稳定。 资本市场近年来为半导体设备类公司提供了大规模的资金支持，股权再融资规模在200亿元以上，截至目前相关公司的净资产收益率显著增长。目前汽车、工业和消费电子的终端市场需求持续复苏，器件的复杂性不断增加，将支撑上游设备细分领域的订单加速落袋。
晶圆厂投资高峰期来临
上一轮半导体周期在2023年第四季度到达谷底，晶圆厂产能利用率跌至70%以下。受全球芯片法案与AI浪潮的影响，晶圆厂再度开启扩产周期，国际半导体协会预计2025-2027年晶圆厂设备开支连续3年增长，同比增长率分别为21%、12%和4%，其中2027年设备支出预计会达到创纪录的1450亿美元。2024年全球预计新增晶圆厂60座，其中，中国大陆开工建设的晶圆厂有6座，投入运营的晶圆厂有19座，预计2027年全球共有239座300mm晶圆厂，中国大陆占比为29.71%。晶圆厂的扩产计划为半导体设备行业带来增长空间，据统计，2024年三季度末，该板块合同负债达201.82亿元，同比增长13.99%，存货余额达576.12亿元，同比增长42.81%。
前三季度，中微公司新增订单76.4亿元，同比增长约52.0%，其中刻蚀设备新增订单62.5亿元，同比增长约54.7%，LPCVD新增订单3.0亿元，新产品开始启动放量；2024年预计新增订单在110亿-130亿元。前三季度该公司共生产专用设备同比增长约310%，对应产值约94.19亿元，同比增长约287%，为后续出货及确认收入打下基础。9月末发出商品余额约35.07亿元，较年初8.68亿元余额增长26.40亿元；合同负债达29.88亿元，环比上季度余额增长17.86%，较年初7.72亿元余额增长约22.16亿元；存货余额为78.2亿元，环比增长15.40%，为在手订单备货。
部分公司的订单向业绩转化已经开始兑现，前三季度华海清科实现营业收入24.52亿元，较上年同期增长33.22%，实现扣非归母净利润6.15亿元，同比增长33.85%；其中三季度单季的营业收入为9.55亿元，同比增长57.63%，扣非归母净利润为2.46亿元，同比增长62.36%，创历史新高。该公司预计，随着满足更多材质工艺和更先进制程要求的CMP装备推出，以及未来国内新技术的应用，客户对CMP装备的采购和升级需求将快速增长。单季业绩创历史新高的还有正帆科技，该公司三季度实现营业收入16.49亿元，同比增长54.63%，扣非归母净利润为1.95亿元，同比增长55.63%。
盛美上海和北方华创的三季度收入创历史新高，营业收入分别为15.73亿元和80.18亿元，同比增长37.96%和30.12%，环比增长6.09%和23.81%。盛美设备研发与制造中心落成并正式投产，包含两座厂房和一座辅助厂房，据媒体报道，首台量测设备已入驻研发洁净室，可将公司量测能力提升至1xnm。北方华创近年来新开发的CCP刻蚀机、高端单片清洗、PECVD、立式多片ALD等多款产品实现生产线验证并获得多家客户的重复订单，支撑公司未来营收的持续增长。
毛利率基本稳定
2024年前三季度，北方华创的研发费用为21.92亿元，与两年前相比近乎翻倍，该公司开发支出和无形资产占总资产的比例分别为8.23%和7.39%，上年同期上述比例分别为10.48%和4.98%，收入规模的扩张一定程度上抵消了无形资产摊销带来的成本费用影响。北方华创前三季度扣非摊薄净资产收益率达14.69%，创历史新高，销售毛利率为44.22%，资产周转率为0.35次，均处于历史高位。电子工艺装备中材料费占总成本的94%，材料费主要为外购零部件费用。该公司认为，未来随着本地化比例的提高，零部件价格将保持降低趋势。
前三季度中微公司营业收入为55.07亿元，同比增长36.27%。该公司的等离子体刻蚀设备在国内外获得更多客户的认可，2024年前三季度刻蚀设备收入为44.13亿元，较上年同期增长约53.77%；新产品LPCVD设备实现首台销售，收入0.28亿元；EPI设备已顺利进入客户端量产验证阶段，已完成多家先进逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证。公司2024年1-9月份的毛利率为42.22%，较上年同期减少1.23个百分点。
正帆科技前三季度毛利率27.47%，同比下降0.78个百分点，毛利率略有下降，中信建投判断主要系工艺介质系统业务价格端有所承压、以及新建气体产能落地后的折旧费用相对较高所致。
2022-2024年前三季度，华海清科的毛利率分别为47.42%、46.46%和45.82%，前三季度同比下降0.64个百分点，该公司拟通过持续加大研发投入，保持毛利率和净利率处于相对稳定的水平。
品类扩张 开拓市场
国际半导体协会预计2025年半导体设备的销售额将创下1280亿美元的新高，后端细分市场将在2025年加速增长，测试设备销售额将同比增长30.3%，封装设备销售额将同比增长34.9%。
正帆科技2024年前三季度业绩大幅改善，该公司在手订单充足，IC行业占比约50%，芯片日益成为该公司第一大下游行业，光伏占比持续下降；非系统类业务新签合同占比超过38%，同比增长83%，成为该公司订单及后续收入增长的驱动力。
北方华创主营半导体装备、真空及锂电装备和精密电子元器件三大业务，在半导体设备方面实现了平台化布局，具体产品包括刻蚀机、PVD、CVD、ALD、清洗机等多款高端半导体工艺装备。截至2024年上半年末，北方华创半导体装备产业化基地扩产项目四期、高端半导体装备研发项目和高精密电子元器件产业化基地扩产项目三期的投资进度分别为59.65%、86.63%和72.7%。国内存储产线扩产会带动公司订单较快增长，新建的半导体装备台马基地已建成投入使用，可以匹配产能增长的需要。
华海清科公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺装备之一，获得了更多客户，市场占有率不断提高。新的抛光系统架构CMP机台已实现小批量出货，并获得多家头部客户的批量销售订单；12英寸超精密晶圆减薄机已实现首台验证，其性能获得客户认可，满足客户批量化生产的需求；应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装和12英寸单片终端清洗机已实现首台验收。随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加，该公司预期营业收入将同比增长。
以刻蚀等前道设备起家的中微公司把目光投向了先进封装的市场机遇。该公司的TSV设备可以使用在先进封装领域，同时公司也已布局其他应用于先进封装的设备产品，将根据客户需求情况逐步导入市场。
近年来资本市场为半导体设备类公司提供了大规模的资金支持，北方华创曾在2019年和2021年通过定增累计募集105亿元，2021年中微公司定增募集82亿元，近期，盛美上海拟通过定增募集45亿元，加快研发进度，加深产品布局，该公司将2024年全年的营业收入预测区间调整为56亿-58.8亿元，较此前53亿元的最低预测值有所上调。
盛美上海的清洗设备能够覆盖的清洗步骤已达90%-95%左右，半导体清洗设备和电镀设备可以与全球第一梯队半导体设备供应商竞争，立式炉管系列设备已经批量进入多家客户生产线，涂胶显影Track设备也已经进入客户端正在验证中，等离子体增强化学气相沉积PECVD设备正在研发中，预计2024年该设备的工艺覆盖率大概达到50%左右，2025年及以后，盛美上海的立式炉管、PECVD、Track等设备有望贡献营收。
伴随近年来中国大陆晶圆厂的扩建，半导体设备行业经历快速发展，至今仍然保持增长活力及潜力。多家厂商的新产品获得客户认可，订单取得显著增长，打开市场空间的同时形成良性循环。 晶圆厂的新一轮扩产计划为半导体设备行业带来增长空间，多家公司在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效，提升了整体营收水平。据统计，2024年三季度末，半导体设备板块的合同负债达201.82亿元，同比增长13.99%，部分订单已转化为收入，第三季度单季相关公司的收入或利润创新高。部分公司的毛利率略有下降，单一季度产品结构和客户结构的差异均会造成毛利率波动，设备厂商需通过加大研发投入，推出新功能、新模块和新产品来提高议价能力，并通过规模化生产摊薄折旧带来的成本、费用压力，保持利润率的稳定。 资本市场近年来为半导体设备类公司提供了大规模的资金支持，股权再融资规模在200亿元以上，截至目前相关公司的净资产收益率显著增长。目前汽车、工业和消费电子的终端市场需求持续复苏，器件的复杂性不断增加，将支撑上游设备细分领域的订单加速落袋。
晶圆厂投资高峰期来临
上一轮半导体周期在2023年第四季度到达谷底，晶圆厂产能利用率跌至70%以下。受全球芯片法案与AI浪潮的影响，晶圆厂再度开启扩产周期，国际半导体协会预计2025-2027年晶圆厂设备开支连续3年增长，同比增长率分别为21%、12%和4%，其中2027年设备支出预计会达到创纪录的1450亿美元。2024年全球预计新增晶圆厂60座，其中，中国大陆开工建设的晶圆厂有6座，投入运营的晶圆厂有19座，预计2027年全球共有239座300mm晶圆厂，中国大陆占比为29.71%。晶圆厂的扩产计划为半导体设备行业带来增长空间，据统计，2024年三季度末，该板块合同负债达201.82亿元，同比增长13.99%，存货余额达576.12亿元，同比增长42.81%。
前三季度，中微公司新增订单76.4亿元，同比增长约52.0%，其中刻蚀设备新增订单62.5亿元，同比增长约54.7%，LPCVD新增订单3.0亿元，新产品开始启动放量；2024年预计新增订单在110亿-130亿元。前三季度该公司共生产专用设备同比增长约310%，对应产值约94.19亿元，同比增长约287%，为后续出货及确认收入打下基础。9月末发出商品余额约35.07亿元，较年初8.68亿元余额增长26.40亿元；合同负债达29.88亿元，环比上季度余额增长17.86%，较年初7.72亿元余额增长约22.16亿元；存货余额为78.2亿元，环比增长15.40%，为在手订单备货。
部分公司的订单向业绩转化已经开始兑现，前三季度华海清科实现营业收入24.52亿元，较上年同期增长33.22%，实现扣非归母净利润6.15亿元，同比增长33.85%；其中三季度单季的营业收入为9.55亿元，同比增长57.63%，扣非归母净利润为2.46亿元，同比增长62.36%，创历史新高。该公司预计，随着满足更多材质工艺和更先进制程要求的CMP装备推出，以及未来国内新技术的应用，客户对CMP装备的采购和升级需求将快速增长。单季业绩创历史新高的还有正帆科技，该公司三季度实现营业收入16.49亿元，同比增长54.63%，扣非归母净利润为1.95亿元，同比增长55.63%。
盛美上海和北方华创的三季度收入创历史新高，营业收入分别为15.73亿元和80.18亿元，同比增长37.96%和30.12%，环比增长6.09%和23.81%。盛美设备研发与制造中心落成并正式投产，包含两座厂房和一座辅助厂房，据媒体报道，首台量测设备已入驻研发洁净室，可将公司量测能力提升至1xnm。北方华创近年来新开发的CCP刻蚀机、高端单片清洗、PECVD、立式多片ALD等多款产品实现生产线验证并获得多家客户的重复订单，支撑公司未来营收的持续增长。
毛利率基本稳定
2024年前三季度，北方华创的研发费用为21.92亿元，与两年前相比近乎翻倍，该公司开发支出和无形资产占总资产的比例分别为8.23%和7.39%，上年同期上述比例分别为10.48%和4.98%，收入规模的扩张一定程度上抵消了无形资产摊销带来的成本费用影响。北方华创前三季度扣非摊薄净资产收益率达14.69%，创历史新高，销售毛利率为44.22%，资产周转率为0.35次，均处于历史高位。电子工艺装备中材料费占总成本的94%，材料费主要为外购零部件费用。该公司认为，未来随着本地化比例的提高，零部件价格将保持降低趋势。
前三季度中微公司营业收入为55.07亿元，同比增长36.27%。该公司的等离子体刻蚀设备在国内外获得更多客户的认可，2024年前三季度刻蚀设备收入为44.13亿元，较上年同期增长约53.77%；新产品LPCVD设备实现首台销售，收入0.28亿元；EPI设备已顺利进入客户端量产验证阶段，已完成多家先进逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证。公司2024年1-9月份的毛利率为42.22%，较上年同期减少1.23个百分点。
正帆科技前三季度毛利率27.47%，同比下降0.78个百分点，毛利率略有下降，中信建投判断主要系工艺介质系统业务价格端有所承压、以及新建气体产能落地后的折旧费用相对较高所致。
2022-2024年前三季度，华海清科的毛利率分别为47.42%、46.46%和45.82%，前三季度同比下降0.64个百分点，该公司拟通过持续加大研发投入，保持毛利率和净利率处于相对稳定的水平。
品类扩张 开拓市场
国际半导体协会预计2025年半导体设备的销售额将创下1280亿美元的新高，后端细分市场将在2025年加速增长，测试设备销售额将同比增长30.3%，封装设备销售额将同比增长34.9%。
正帆科技2024年前三季度业绩大幅改善，该公司在手订单充足，IC行业占比约50%，芯片日益成为该公司第一大下游行业，光伏占比持续下降；非系统类业务新签合同占比超过38%，同比增长83%，成为该公司订单及后续收入增长的驱动力。
北方华创主营半导体装备、真空及锂电装备和精密电子元器件三大业务，在半导体设备方面实现了平台化布局，具体产品包括刻蚀机、PVD、CVD、ALD、清洗机等多款高端半导体工艺装备。截至2024年上半年末，北方华创半导体装备产业化基地扩产项目四期、高端半导体装备研发项目和高精密电子元器件产业化基地扩产项目三期的投资进度分别为59.65%、86.63%和72.7%。国内存储产线扩产会带动公司订单较快增长，新建的半导体装备台马基地已建成投入使用，可以匹配产能增长的需要。
华海清科公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺装备之一，获得了更多客户，市场占有率不断提高。新的抛光系统架构CMP机台已实现小批量出货，并获得多家头部客户的批量销售订单；12英寸超精密晶圆减薄机已实现首台验证，其性能获得客户认可，满足客户批量化生产的需求；应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装和12英寸单片终端清洗机已实现首台验收。随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加，该公司预期营业收入将同比增长。
以刻蚀等前道设备起家的中微公司把目光投向了先进封装的市场机遇。该公司的TSV设备可以使用在先进封装领域，同时公司也已布局其他应用于先进封装的设备产品，将根据客户需求情况逐步导入市场。
近年来资本市场为半导体设备类公司提供了大规模的资金支持，北方华创曾在2019年和2021年通过定增累计募集105亿元，2021年中微公司定增募集82亿元，近期，盛美上海拟通过定增募集45亿元，加快研发进度，加深产品布局，该公司将2024年全年的营业收入预测区间调整为56亿-58.8亿元，较此前53亿元的最低预测值有所上调。
盛美上海的清洗设备能够覆盖的清洗步骤已达90%-95%左右，半导体清洗设备和电镀设备可以与全球第一梯队半导体设备供应商竞争，立式炉管系列设备已经批量进入多家客户生产线，涂胶显影Track设备也已经进入客户端正在验证中，等离子体增强化学气相沉积PECVD设备正在研发中，预计2024年该设备的工艺覆盖率大概达到50%左右，2025年及以后，盛美上海的立式炉管、PECVD、Track等设备有望贡献营收。
