11月11日，以“智联万物 感知未来”为主题的2024中国（无锡）智能传感器创新发展大会在无锡高新区举行。
迈铸半导体凭借在MEMS技术创新与产品研发的突出表现，从参选的169家参评企业中突围，成功荣登2024智能传感器新锐企业TOP50榜单。这一殊荣是对迈铸半导体在智能传感器方面取得成就的高度认可。
此外，迈铸半导体创始人兼CEO顾杰斌博士还在“车用传感器供需对接会”上对迈铸半导体独创性技术“晶圆 级微机电铸造技术”进行了详细介绍，引起不少厂商的兴趣。
在未来，迈铸半导体将继续秉持科技创新的发展理念，提升技术硬实力，拓展更多应用领域，为半导体行业的发展持续贡献力量。
上海迈铸半导体成立于2018年，是中国科学院上海微系统与信息技术研究所孵化企业。2021年获高新技术企业称号。
公司致力于晶圆级MEMS-Casting技术的研发和产业化，该技术可广泛应用于半导体先进封装、MEMS器件以及三维集成射频器件等领域。2022年本公司在上海松江建立了一条微机电铸造技术应用中试线，面积超1000 平方米，该中试线包括了光刻机，氧化炉，深硅刻蚀设备以及完全自主知识产权的微机电铸造专用填充设备等。
该中试线将为客户提供基于微机铸造技术的MEMS线圈，射频滤波器， TSV/TGV/TCV以及其他各类几十到几十微米尺度晶圆级复杂厚金属的流片制造服务。
延伸阅读：《先进半导体封装技术及市场-2024版》
《共封装光学（CPO）技术及市场-2024版》
11月11日，以“智联万物 感知未来”为主题的2024中国（无锡）智能传感器创新发展大会在无锡高新区举行。
迈铸半导体凭借在MEMS技术创新与产品研发的突出表现，从参选的169家参评企业中突围，成功荣登2024智能传感器新锐企业TOP50榜单。这一殊荣是对迈铸半导体在智能传感器方面取得成就的高度认可。
此外，迈铸半导体创始人兼CEO顾杰斌博士还在“车用传感器供需对接会”上对迈铸半导体独创性技术“晶圆 级微机电铸造技术”进行了详细介绍，引起不少厂商的兴趣。
在未来，迈铸半导体将继续秉持科技创新的发展理念，提升技术硬实力，拓展更多应用领域，为半导体行业的发展持续贡献力量。
上海迈铸半导体成立于2018年，是中国科学院上海微系统与信息技术研究所孵化企业。2021年获高新技术企业称号。
公司致力于晶圆级MEMS-Casting技术的研发和产业化，该技术可广泛应用于半导体先进封装、MEMS器件以及三维集成射频器件等领域。2022年本公司在上海松江建立了一条微机电铸造技术应用中试线，面积超1000 平方米，该中试线包括了光刻机，氧化炉，深硅刻蚀设备以及完全自主知识产权的微机电铸造专用填充设备等。
该中试线将为客户提供基于微机铸造技术的MEMS线圈，射频滤波器， TSV/TGV/TCV以及其他各类几十到几十微米尺度晶圆级复杂厚金属的流片制造服务。
延伸阅读：《先进半导体封装技术及市场-2024版》
《共封装光学（CPO）技术及市场-2024版》
