11月10日，武汉经开区官微发布消息，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30，填补国内空白。据介绍，这是一款从设计到制造全流程国产化的车规级智能高边驱动芯片，目前已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。
据悉，车规级芯片通常指汽车用集成电路、分立器件、传感器和光电子等元器件及模块。从汽车芯片细分市场来看，增长潜力较大的有车规MCU芯片、SoC芯片、存储芯片等。
其中，车规MCU芯片是汽车信息运算处理的核心部件，广泛应用于汽车各大系统。据盖世汽车研究院，目前全球汽车MCU高端市场仍被外资厂商垄断，2023年TOP5厂商市占率约90%。国内车规MCU芯片企业正在快速成长，并切入智驾、底盘、动力等中高端应用领域。
芯片大消息
据武汉经开区发布消息，11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区举行。会上，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30，填补国内空白。
中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春，湖北省科技厅、武汉经开区有关负责人等嘉宾出席大会，见证了DF30芯片及其符合AUTOSAR标准的OS（操作系统）与MCAL（微控制器抽象层）发布。
据介绍，DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片，已通过295项严格测试。DF30芯片适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域，填补了该领域国内空白。
另据东风汽车研发总院官微，会议颁发了东风高边驱动芯片车规认证证书。据介绍，这是一款从设计到制造全流程国产化的车规级智能高边驱动芯片，广泛用于汽车12V接地负载应用中，配有两路独立输出通道，提供了过压保护、过流保护、过温保护等多种智能保护和诊断功能，目前已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。
汽车芯片是推动汽车产业高质量发展的核心零部件之一。2022年5月，东风汽车牵头，联合8家企事业单位及高校共同组建湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，致力于实现车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用，加速创新成果突破。
创新联合体成立以来，受到行业广泛关注，成员单位已扩展至44家，涉及领域覆盖车规芯片标准、设计、制造、封装、应用等全产业链。
目前，创新联合体共产出发明专利50余项，牵头起草车规级芯片国家、行业标准6项。联合体单位协同创新成果荣获湖北省高价值专利大赛金奖；由创新联合体单位研发的高边驱动芯片已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。
未来，创新联合体将继续立足湖北，聚焦车规级芯片产业链，进一步吸引接纳全球优势单位，打造汇聚“政-产-学-研-用-资-创”的综合性汽车芯片产业技术联合体。
汽车芯片赛道爆发
车规级芯片通常指汽车用集成电路、分立器件、传感器和光电子等元器件及模块。从汽车芯片细分市场来看，增长潜力较大的有车规MCU芯片、SoC芯片、存储芯片、通信芯片、模拟芯片等。
其中，车规MCU芯片是汽车信息运算处理的核心部件，广泛应用于汽车各大系统。据盖世汽车研究院，目前全球汽车MCU高端市场仍被外资厂商垄断，2023年TOP5厂商市占率约90%。
目前，英飞凌、意法半导体、恩智浦等国际大厂都在推动车规MCU往更先进制程、更高算力和更高集成度等方向升级，以满足未来汽车跨域高性能MCU芯片的市场需求。国内车规MCU芯片企业也正在快速成长，并切入智驾、底盘、动力等中高端应用领域。
新能源与智能网联汽车的发展给车规级芯片带来了新的发展机遇。随着电动化、网联化和智能化的提速，汽车功能不断丰富，汽车单车芯片的数量和价值也将持续增长，如具备L3级自动驾驶功能的纯电动车相较于L1级自动驾驶的燃油车的单车芯片数量增加了200—300颗，单车价值增加约124%。
随着我国将智能网联新能源汽车、集成电路等纳入国家发展战略，我国汽车芯片的发展进入提速阶段。
从政策端看，多地政府针对汽车芯片产品领域的技术研发、技术培育出台相关产业政策，支持和鼓励车规级芯片发展。
从产业端看，我国芯片产业布局车规芯片的企业相对完善，不同汽车芯片国产化率从不到5%到20%左右，尤其是在功率半导体、计算控制芯片等领域国产化率相对较高。
从应用端看，我国车企正加快通过投资、合资、自主研发等途径来构建安全和成本可控的芯片供应链。其中，上汽集团规划2025年国产芯片占比力争达到30%，东风集团表示到2025年将实现车规级芯片国产化率60%，理想汽车芯片的国产化率已超过25%。
盖世汽车研究院认为，在汽车新四化趋势逐渐明确的背景下，汽车芯片整体市场将保持增长，预计2030年全球市场规模超千亿美元。从市场格局来看，目前汽车芯片市场仍由国外企业主导，2023年全球汽车芯片市场TOP12都为国外厂商，TOP12市占率为77.2%。
2023年下半年开始，汽车进入库存调整模式，部分汽车芯片供应得到缓解，部分汽车芯片仍然紧俏，交期不断拉长。从长期来看，随着单车搭载芯片价值量的提升，以及新能源汽车规模的不断增长，汽车芯片市场仍保持增长状态。
来源：证券时报
11月10日，武汉经开区官微发布消息，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30，填补国内空白。据介绍，这是一款从设计到制造全流程国产化的车规级智能高边驱动芯片，目前已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。
据悉，车规级芯片通常指汽车用集成电路、分立器件、传感器和光电子等元器件及模块。从汽车芯片细分市场来看，增长潜力较大的有车规MCU芯片、SoC芯片、存储芯片等。
其中，车规MCU芯片是汽车信息运算处理的核心部件，广泛应用于汽车各大系统。据盖世汽车研究院，目前全球汽车MCU高端市场仍被外资厂商垄断，2023年TOP5厂商市占率约90%。国内车规MCU芯片企业正在快速成长，并切入智驾、底盘、动力等中高端应用领域。
芯片大消息
据武汉经开区发布消息，11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区举行。会上，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30，填补国内空白。
中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春，湖北省科技厅、武汉经开区有关负责人等嘉宾出席大会，见证了DF30芯片及其符合AUTOSAR标准的OS（操作系统）与MCAL（微控制器抽象层）发布。
据介绍，DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片，已通过295项严格测试。DF30芯片适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域，填补了该领域国内空白。
另据东风汽车研发总院官微，会议颁发了东风高边驱动芯片车规认证证书。据介绍，这是一款从设计到制造全流程国产化的车规级智能高边驱动芯片，广泛用于汽车12V接地负载应用中，配有两路独立输出通道，提供了过压保护、过流保护、过温保护等多种智能保护和诊断功能，目前已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。
汽车芯片是推动汽车产业高质量发展的核心零部件之一。2022年5月，东风汽车牵头，联合8家企事业单位及高校共同组建湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，致力于实现车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用，加速创新成果突破。
创新联合体成立以来，受到行业广泛关注，成员单位已扩展至44家，涉及领域覆盖车规芯片标准、设计、制造、封装、应用等全产业链。
目前，创新联合体共产出发明专利50余项，牵头起草车规级芯片国家、行业标准6项。联合体单位协同创新成果荣获湖北省高价值专利大赛金奖；由创新联合体单位研发的高边驱动芯片已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。
未来，创新联合体将继续立足湖北，聚焦车规级芯片产业链，进一步吸引接纳全球优势单位，打造汇聚“政-产-学-研-用-资-创”的综合性汽车芯片产业技术联合体。
汽车芯片赛道爆发
车规级芯片通常指汽车用集成电路、分立器件、传感器和光电子等元器件及模块。从汽车芯片细分市场来看，增长潜力较大的有车规MCU芯片、SoC芯片、存储芯片、通信芯片、模拟芯片等。
其中，车规MCU芯片是汽车信息运算处理的核心部件，广泛应用于汽车各大系统。据盖世汽车研究院，目前全球汽车MCU高端市场仍被外资厂商垄断，2023年TOP5厂商市占率约90%。
目前，英飞凌、意法半导体、恩智浦等国际大厂都在推动车规MCU往更先进制程、更高算力和更高集成度等方向升级，以满足未来汽车跨域高性能MCU芯片的市场需求。国内车规MCU芯片企业也正在快速成长，并切入智驾、底盘、动力等中高端应用领域。
新能源与智能网联汽车的发展给车规级芯片带来了新的发展机遇。随着电动化、网联化和智能化的提速，汽车功能不断丰富，汽车单车芯片的数量和价值也将持续增长，如具备L3级自动驾驶功能的纯电动车相较于L1级自动驾驶的燃油车的单车芯片数量增加了200—300颗，单车价值增加约124%。
随着我国将智能网联新能源汽车、集成电路等纳入国家发展战略，我国汽车芯片的发展进入提速阶段。
从政策端看，多地政府针对汽车芯片产品领域的技术研发、技术培育出台相关产业政策，支持和鼓励车规级芯片发展。
从产业端看，我国芯片产业布局车规芯片的企业相对完善，不同汽车芯片国产化率从不到5%到20%左右，尤其是在功率半导体、计算控制芯片等领域国产化率相对较高。
从应用端看，我国车企正加快通过投资、合资、自主研发等途径来构建安全和成本可控的芯片供应链。其中，上汽集团规划2025年国产芯片占比力争达到30%，东风集团表示到2025年将实现车规级芯片国产化率60%，理想汽车芯片的国产化率已超过25%。
盖世汽车研究院认为，在汽车新四化趋势逐渐明确的背景下，汽车芯片整体市场将保持增长，预计2030年全球市场规模超千亿美元。从市场格局来看，目前汽车芯片市场仍由国外企业主导，2023年全球汽车芯片市场TOP12都为国外厂商，TOP12市占率为77.2%。
2023年下半年开始，汽车进入库存调整模式，部分汽车芯片供应得到缓解，部分汽车芯片仍然紧俏，交期不断拉长。从长期来看，随着单车搭载芯片价值量的提升，以及新能源汽车规模的不断增长，汽车芯片市场仍保持增长状态。
来源：证券时报
