半导体行业正迎来具备较强持续性上行周期,半导体ETF(512480)收盘涨5.01%,行业三季度业绩亮眼

中金在线

1周前

据华福证券,2024年前三季度,半导体行业相关上市公司的营业总收入为3776.91亿元,同比增长22.84%;归母净利润为257.31亿元,同比增长42.58%。

11月5日,半导体ETF(512480)收盘涨5.01%,成交额31.04亿元。成份股强劲上涨,中芯国际涨10.36%,寒武纪涨6.55%,长电科技涨 5.71%,澜起科技、紫光国微、海光信息等纷纷跟涨。

规模方面,截止11月4日,半导体ETF(512480)最新份额为263.87亿份,最新规模为253.34亿元。

消息面上,受益于市场需求回暖、国产化加速、终端创新赋能等,半导体行业三季度业绩表现亮眼,多家公司经营业绩实现高增长。据华福证券,2024年前三季度,半导体行业相关上市公司的营业总收入为3776.91亿元,同比增长22.84%;归母净利润为257.31亿元,同比增长42.58%。三季度单季营业收入为1371.48亿元,同比增长20.88%,环比增长6.09%;归母净利润为97.38亿元,同比增长46.73%。另外值得注意的是,华虹半导体、中芯国际将于本周四公布最新业绩。

东海证券表示,华为正式发布原生鸿蒙与nova 13系列,荣耀发布Magic OS 9.0,AI与消费电子产业链持续催化。

国信证券指出,宏观事件密集周,半导体细分龙头仍是配置主线。半导体在近2年的下行周期里完成了较为充分的去库存和供给侧出清,如今在AI算力需求的边际拉动下、在新一轮终端AI化的创新预期中,行业正迎来具备较强持续性的上行周期。

国信证券认为,伴随市场“政策底”的形成,硬科技在“稳增长与调结构并重”的政策取向中兼具了“经济顺周期”及“新质生产力”的双重特征,虽然短期经历了显著上涨,但更多只是对此前流动性风险中错误定价的修复,电子行业估值仍大面积处于历史中低位,部分风向标类资产也仍有估值上行空间。在情绪面之外,半导体在近2年的下行周期里完成了较为充分的去库存和供给侧出清,如今在AI算力需求的边际拉动下、在新一轮终端AI化的创新预期中,行业正迎来具备较强持续性的上行周期。在筹码面而言,伴随半导体、硬科技类ETF申购意愿走强,对指数成分股的行情走势影响逐步形成正循环。基于上述因素,在“人大常委会”、“美国大选”、“美联储议息会议”等宏观事件密集催化下,建议乐观看待半导体行情持续性。

华福证券表示,整体来看,半导体行业业绩增长迅速,各环节营收恢复良好,而在AI、HPC、端侧AI/折叠屏等创新驱动下,半导体行业有望延续增长态势。

展望后市,在AI需求大增+国产替代双轮驱动的背景下,半导体材料设备板块有望进入新一轮上升周期。震荡调整后,半导体材料设备板块或迎来新一轮上车机会,投资者可考虑逢低分批入局,待美国大选以及财政政策更为明朗后,再进行后续操作。可以持续关注半导体ETF(512480)的布局机会。半导体ETF(512480)跟踪的中证全指半导体产品与设备指数(H30184.CSI),是目前市场上主流的4只半导体主题指数中,成立时间最长、总市值最大、成分股只数最多,且近十年换手率最高的一只指数。半导体ETF(512480)目前是市场上唯一一只追踪该指数的ETF产品,也是投资者分享国内半导体行业增长的高效工具。

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责任编辑:江钰涵

据华福证券,2024年前三季度,半导体行业相关上市公司的营业总收入为3776.91亿元,同比增长22.84%;归母净利润为257.31亿元,同比增长42.58%。

11月5日,半导体ETF(512480)收盘涨5.01%,成交额31.04亿元。成份股强劲上涨,中芯国际涨10.36%,寒武纪涨6.55%,长电科技涨 5.71%,澜起科技、紫光国微、海光信息等纷纷跟涨。

规模方面,截止11月4日,半导体ETF(512480)最新份额为263.87亿份,最新规模为253.34亿元。

消息面上,受益于市场需求回暖、国产化加速、终端创新赋能等,半导体行业三季度业绩表现亮眼,多家公司经营业绩实现高增长。据华福证券,2024年前三季度,半导体行业相关上市公司的营业总收入为3776.91亿元,同比增长22.84%;归母净利润为257.31亿元,同比增长42.58%。三季度单季营业收入为1371.48亿元,同比增长20.88%,环比增长6.09%;归母净利润为97.38亿元,同比增长46.73%。另外值得注意的是,华虹半导体、中芯国际将于本周四公布最新业绩。

东海证券表示,华为正式发布原生鸿蒙与nova 13系列,荣耀发布Magic OS 9.0,AI与消费电子产业链持续催化。

国信证券指出,宏观事件密集周,半导体细分龙头仍是配置主线。半导体在近2年的下行周期里完成了较为充分的去库存和供给侧出清,如今在AI算力需求的边际拉动下、在新一轮终端AI化的创新预期中,行业正迎来具备较强持续性的上行周期。

国信证券认为,伴随市场“政策底”的形成,硬科技在“稳增长与调结构并重”的政策取向中兼具了“经济顺周期”及“新质生产力”的双重特征,虽然短期经历了显著上涨,但更多只是对此前流动性风险中错误定价的修复,电子行业估值仍大面积处于历史中低位,部分风向标类资产也仍有估值上行空间。在情绪面之外,半导体在近2年的下行周期里完成了较为充分的去库存和供给侧出清,如今在AI算力需求的边际拉动下、在新一轮终端AI化的创新预期中,行业正迎来具备较强持续性的上行周期。在筹码面而言,伴随半导体、硬科技类ETF申购意愿走强,对指数成分股的行情走势影响逐步形成正循环。基于上述因素,在“人大常委会”、“美国大选”、“美联储议息会议”等宏观事件密集催化下,建议乐观看待半导体行情持续性。

华福证券表示,整体来看,半导体行业业绩增长迅速,各环节营收恢复良好,而在AI、HPC、端侧AI/折叠屏等创新驱动下,半导体行业有望延续增长态势。

展望后市,在AI需求大增+国产替代双轮驱动的背景下,半导体材料设备板块有望进入新一轮上升周期。震荡调整后,半导体材料设备板块或迎来新一轮上车机会,投资者可考虑逢低分批入局,待美国大选以及财政政策更为明朗后,再进行后续操作。可以持续关注半导体ETF(512480)的布局机会。半导体ETF(512480)跟踪的中证全指半导体产品与设备指数(H30184.CSI),是目前市场上主流的4只半导体主题指数中,成立时间最长、总市值最大、成分股只数最多,且近十年换手率最高的一只指数。半导体ETF(512480)目前是市场上唯一一只追踪该指数的ETF产品,也是投资者分享国内半导体行业增长的高效工具。

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