10月28日晚，泰凌微(688591.SH)发布2024年第三季度报告，本报告期公司实现营业收入2.22亿元，同比增长40.91%；归母净利润为3728.73万元，同比增长315.63%；扣非归母净利润为3523.12万元，同比增长403.02%。
2024年1-9月，公司实现营业收入5.87亿元，同比增长23.34%；归母净利润6427.13万元，同比增长71.01%；扣非归母净利润6125.68万元，同比增长95.61%。
泰凌微表示，公司三季度业绩增长主要系市场需求增加，公司积极开拓境内外市场、加大客户投入及技术支持，IOT产品及音频产线境内外产品收入均持续增长；同时公司加强供应链管理，优化成本，毛利率同比上升，带来了毛利润增长，使得归属于母公司净利润及扣除非经常性损益的净利润均实现大幅增长。
从行业基本面角度看，全球半导体产业链正处于持续复苏阶段，市场需求不断增加，供应链紧张正逐步改善。
市场研究公司Gartner于10月28日发布了全球半导体市场预测，受人工智能需求推动，预计2024年全球芯片市场规模将增长18.8%，达到6298亿美元；预计2025年全球半导体销售额将达到7167亿美元，同比增长13.8%。
博时基金分析指出，在下游消费电子、通信和汽车等需求拉动下，数字、模拟芯片上市公司三季度业绩呈现较好增长，同时上游半导体设备和材料环节也受益于国内晶圆厂扩产继续增长。同时，针对行情的可持续性，其表示，预计四季度消费电子、通信、汽车、工业需求或将持续向上，国内主要消费电子品牌也将在四季度陆续发布新产品，各地政府也顺势推出了电子产品“以旧换新”补贴，这提供上市公司四季度业绩环比改善的基本面基础。
泰凌微紧抓市场需求增长，积极开拓境内外市场，在中国、美洲和欧洲等多地实现对客户的本地化支持，同时在美国、埃及等地设有研发中心和销售机构。
通过多年的市场推广与积累、优质稳定的配套服务，泰凌微的低功耗蓝牙终端产品的认证数量曾达到全球第二名，形成了强大的境内外市场知名度，并积累了一批稳定、优质的客户，涵盖智能零售、智能遥控、智能照明、消费电子、智慧医疗、智能穿戴、娱乐休闲等多个领域。
在市场开拓上，探索医疗领域与汽车钥匙领域等新的应用领域，泰凌微的医疗解决方案在可抛弃式应用、兼容性、超低功耗及人工智能等多个方面具备优势。汽车市场上，泰凌微基于自有低功耗蓝牙芯片和协议栈，开发了支持多节点高精度定位的汽车数字钥匙技术，能高效快捷地满足汽车厂商以及一级汽车零部件供应商的需求，并已经在一线客户实现量产。
同时，泰凌微加大客户投入及技术支持，IOT产品及音频产线境内外产品收入均持续增长。泰凌微的产品综合性能表现优异，主要芯片产品在多协议支持、系统级架构研发、射频链路预算、系统功耗等多个关键指标方面已达到全球先进水平。
泰凌微重视研发投入，已自主开发了各种标准的软件协议栈，有助于不停优化提升，而且可以根据客户要求做定制化的改动。第三季度研发投入合计4983.00万元，同比增长14.94%，占营业收入22.48%。
值得一提的是，泰凌微有着业界较为完整的产品布局，支持所有主流的物联网连接标准，可覆盖低功耗蓝牙、zigbee、thread、wifi、Matter多种连接标准，具备多模芯片的研发能力。多模SoC芯片支持设备联动从基础控制向深度功能协同发展，推动构建全屋分布式交互网络，在智能家居领域应用广泛。下游市场的显著增量带动了厂商对多模SoC芯片的需求，随着多模芯片市场的快速增长，泰凌微凭借自身的技术优势，始终保持广泛的市场影响力和竞争实力。
分析人士表示，泰凌微的三季报业绩增长强劲，各项数据凸显其经营效率显著提升。在全球半导体市场规模预期增长的背景下，泰凌微凭借其在低功耗蓝牙、多协议物联网芯片等领域的技术优势和市场布局，有望持续受益。
10月28日晚，泰凌微(688591.SH)发布2024年第三季度报告，本报告期公司实现营业收入2.22亿元，同比增长40.91%；归母净利润为3728.73万元，同比增长315.63%；扣非归母净利润为3523.12万元，同比增长403.02%。
2024年1-9月，公司实现营业收入5.87亿元，同比增长23.34%；归母净利润6427.13万元，同比增长71.01%；扣非归母净利润6125.68万元，同比增长95.61%。
泰凌微表示，公司三季度业绩增长主要系市场需求增加，公司积极开拓境内外市场、加大客户投入及技术支持，IOT产品及音频产线境内外产品收入均持续增长；同时公司加强供应链管理，优化成本，毛利率同比上升，带来了毛利润增长，使得归属于母公司净利润及扣除非经常性损益的净利润均实现大幅增长。
从行业基本面角度看，全球半导体产业链正处于持续复苏阶段，市场需求不断增加，供应链紧张正逐步改善。
市场研究公司Gartner于10月28日发布了全球半导体市场预测，受人工智能需求推动，预计2024年全球芯片市场规模将增长18.8%，达到6298亿美元；预计2025年全球半导体销售额将达到7167亿美元，同比增长13.8%。
博时基金分析指出，在下游消费电子、通信和汽车等需求拉动下，数字、模拟芯片上市公司三季度业绩呈现较好增长，同时上游半导体设备和材料环节也受益于国内晶圆厂扩产继续增长。同时，针对行情的可持续性，其表示，预计四季度消费电子、通信、汽车、工业需求或将持续向上，国内主要消费电子品牌也将在四季度陆续发布新产品，各地政府也顺势推出了电子产品“以旧换新”补贴，这提供上市公司四季度业绩环比改善的基本面基础。
泰凌微紧抓市场需求增长，积极开拓境内外市场，在中国、美洲和欧洲等多地实现对客户的本地化支持，同时在美国、埃及等地设有研发中心和销售机构。
通过多年的市场推广与积累、优质稳定的配套服务，泰凌微的低功耗蓝牙终端产品的认证数量曾达到全球第二名，形成了强大的境内外市场知名度，并积累了一批稳定、优质的客户，涵盖智能零售、智能遥控、智能照明、消费电子、智慧医疗、智能穿戴、娱乐休闲等多个领域。
在市场开拓上，探索医疗领域与汽车钥匙领域等新的应用领域，泰凌微的医疗解决方案在可抛弃式应用、兼容性、超低功耗及人工智能等多个方面具备优势。汽车市场上，泰凌微基于自有低功耗蓝牙芯片和协议栈，开发了支持多节点高精度定位的汽车数字钥匙技术，能高效快捷地满足汽车厂商以及一级汽车零部件供应商的需求，并已经在一线客户实现量产。
同时，泰凌微加大客户投入及技术支持，IOT产品及音频产线境内外产品收入均持续增长。泰凌微的产品综合性能表现优异，主要芯片产品在多协议支持、系统级架构研发、射频链路预算、系统功耗等多个关键指标方面已达到全球先进水平。
泰凌微重视研发投入，已自主开发了各种标准的软件协议栈，有助于不停优化提升，而且可以根据客户要求做定制化的改动。第三季度研发投入合计4983.00万元，同比增长14.94%，占营业收入22.48%。
值得一提的是，泰凌微有着业界较为完整的产品布局，支持所有主流的物联网连接标准，可覆盖低功耗蓝牙、zigbee、thread、wifi、Matter多种连接标准，具备多模芯片的研发能力。多模SoC芯片支持设备联动从基础控制向深度功能协同发展，推动构建全屋分布式交互网络，在智能家居领域应用广泛。下游市场的显著增量带动了厂商对多模SoC芯片的需求，随着多模芯片市场的快速增长，泰凌微凭借自身的技术优势，始终保持广泛的市场影响力和竞争实力。
分析人士表示，泰凌微的三季报业绩增长强劲，各项数据凸显其经营效率显著提升。在全球半导体市场规模预期增长的背景下，泰凌微凭借其在低功耗蓝牙、多协议物联网芯片等领域的技术优势和市场布局，有望持续受益。
