金天弘科技:高精度MEMS谐振式压力芯片和传感器实现国产自主可控

MEMS

1周前

金天弘科技(北京)有限公司完成了万分级高精度MEMS谐振式压力芯片和传感器的研制,为新一代军事装备和先进工业领域实现全国产自主可控和升级换代提供核心关键芯片产品。

来源:中华网

金天弘科技(北京)有限公司完成了万分级高精度MEMS谐振式压力芯片和传感器的研制,为新一代军事装备和先进工业领域实现全国产自主可控和升级换代提供核心关键芯片产品。

高精度MEMS谐振式压力传感器涉及电子、机械、材料、热学、力学、化学等多学科的复杂交互融合,涵盖基础理论、设计、工艺制程、封装测试、设备装备等多个产业链环节。

金天弘科技首席研发负责人朱博士介绍:万分级高精度MEMS谐振式压力传感器主要技术指标比传统应变式、压阻式、电容式等原理的压力传感器高1~2个数量级,且具有数字化输出、抗干扰、长寿命和抗辐照等优点,技术指标、稳定性、可靠性和环境适应性均达到国际先进水平。目前,该产品已应用于航空航天、飞行器压力监测、航空大气数据系统、高精度压力标定仪、弹道、高精度石油化工压力测量等领域。

航空航天应用-飞机攻角

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从航天航空应用到民用市场全面拓展

金天弘科技大力推进万分级高精度MEMS谐振式压力传感器在海洋、气象、计量校准、过程工业、石油化工、能源等行业的产业化应用。目前,万分级高精度MEMS谐振式压力传感器已应用于海洋监测、气象观测等领域,为实现航天技术产业价值奠定了扎实的基础。

金天弘科技将基于核心MEMS敏感芯片和传感器技术,进一步开发高端仪器和感知测量系统,形成“芯片+传感器+仪器+系统”的信息感知模式,推进产品谱系化、规模化、产业化发展。

延伸阅读:《First Sensor工业级STARe压力传感器芯片产品分析》
《Merit Sensor压力传感器及MEMS芯片产品分析》
《博世气压传感器BMP581产品分析》

金天弘科技(北京)有限公司完成了万分级高精度MEMS谐振式压力芯片和传感器的研制,为新一代军事装备和先进工业领域实现全国产自主可控和升级换代提供核心关键芯片产品。

来源:中华网

金天弘科技(北京)有限公司完成了万分级高精度MEMS谐振式压力芯片和传感器的研制,为新一代军事装备和先进工业领域实现全国产自主可控和升级换代提供核心关键芯片产品。

高精度MEMS谐振式压力传感器涉及电子、机械、材料、热学、力学、化学等多学科的复杂交互融合,涵盖基础理论、设计、工艺制程、封装测试、设备装备等多个产业链环节。

金天弘科技首席研发负责人朱博士介绍:万分级高精度MEMS谐振式压力传感器主要技术指标比传统应变式、压阻式、电容式等原理的压力传感器高1~2个数量级,且具有数字化输出、抗干扰、长寿命和抗辐照等优点,技术指标、稳定性、可靠性和环境适应性均达到国际先进水平。目前,该产品已应用于航空航天、飞行器压力监测、航空大气数据系统、高精度压力标定仪、弹道、高精度石油化工压力测量等领域。

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金天弘科技大力推进万分级高精度MEMS谐振式压力传感器在海洋、气象、计量校准、过程工业、石油化工、能源等行业的产业化应用。目前,万分级高精度MEMS谐振式压力传感器已应用于海洋监测、气象观测等领域,为实现航天技术产业价值奠定了扎实的基础。

金天弘科技将基于核心MEMS敏感芯片和传感器技术,进一步开发高端仪器和感知测量系统,形成“芯片+传感器+仪器+系统”的信息感知模式,推进产品谱系化、规模化、产业化发展。

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