怎么还有不挤牙膏的科技公司？

虎嗅APP

3周前

高通作为移动互联网和智能手机世代最大的推动者和受益者之一，的确到了应该“挤牙膏”的时候。...但出乎绝大部分人意料的是，“骁龙8至尊版移动平台”直接“挤爆了牙膏”——骁龙8至尊版首次搭载第二代OryonCPU。

题图｜AI生成
最近几年，“挤牙膏”成为了越来越多科技新品的主题。
大部分厂商都选择了在产品架构和形态上保持不变，转而将精力集中在更均衡的配置和周到的软件功能，并以此来吸引消费者。
最终的结果是：发布会数量更多了，产品的序列丰富了，用户选择反而困难了；同一品牌的中端和高端产品价格差了大几千，但在基础的功能体验上并没有拉开差距。
不少人认为这是厂商们集体“偷懒”，但真相是——“移动通信+半导体”这波技术浪潮的红利已被人类吃透。以智能手机为代表的核心科技产品“高度成熟”，自然难以大幅创新，加速走向最广泛普及的阶段。
就拿智能手机的摄像模组来说，从最开始1个摄像头到如今稳定在3～4个摄像头，智能手机厂商和上游产业链已经将手机的光学能力挖到了尽头；还有最基础的手机性能，不是芯片厂商不想把性能拉满，而是受到空间、功耗、发热、续航等因素的多重限制，尤其是在如今半导体制程工艺更新换代速度持续放缓的大背景下。
因此挤牙膏成为一种理性选择，在竞争没有那么强，科技也没有发展那么快的情况下，尽可能通过挤牙膏获得升级迭代的利润最大化，“挤爆牙膏”反而是要尽量避免的竭泽而渔行为。
而高通，却在这样一个市场环境中，选择“挤爆牙膏”——物理意义上的挤爆牙膏。
（10月22日晚，高通在上海外滩物理“挤爆牙膏”，表明骁龙本次升级有重大突破）
当然，这并不是高通搞行为艺术，而是在同一天，搭载着第二代Oryon CPU的最新骁龙8至尊版移动平台发布，这也是骁龙SoC这些年最大的一次性能升级与变革，考虑到安卓手机的市占率，这甚至可能成为影响全世界最多人的一次“挤爆牙膏”。
而之所以高通做“不理智”的决定，背后有深层次的原因。
谁来引领人类下一个科技浪潮？
1990年PC的大规模应用，最终催生了第一次互联网浪潮；互联网在2000年前后又催生了移动互联网（3G）的诞生；让iPhone 4在2007年成功开启了智能手机时代；并且在整个应用生态的助力下让手机真正成为了全能个人终端，而AI的逐渐广泛应用，正在成为下一个计算革命的起点。
这个历史中，有个规律一直存在：
科技的进步和商业成功，其实依赖于PC发明、手机发明、移动通讯提速、AI大模型等少数核心技术与对应产品，通常有3-5年的快速发展期，范式革命与颠覆式创新的赢家，在这段时间可以获得最大商业利润，随后增速放缓，更适合“挤牙膏”式追逐利润。著名的波士顿矩阵将其称之为“现金牛”业务。     
而在上一个世代向次世代转移的过程中，上世代赢家通常无法在下世代继续获胜。比如当iPhone和安卓发布时，PC端的Wintel联盟依然能够获得巨大利润，商业理性不会让他们快速倒向智能手机+云计算，因而虽然有很好的资源，但依然会错过黄金发展期。这也是“现金牛”业务的一个常见陷阱，理想状态下，它是可以为创新业务提供资金与资源，但实际情况中，出于利益分配和组织惯性，它反而会阻碍创新业务。
高通作为移动互联网和智能手机世代最大的推动者和受益者之一，的确到了应该“挤牙膏”的时候。
但出乎绝大部分人意料的是，“骁龙8至尊版移动平台”直接“挤爆了牙膏”——骁龙8至尊版首次搭载第二代Oryon CPU。
Oryon CPU作为从底层开始、为手机芯片重新设计的全新一代CPU，让高通从SoC最核心位置“重新开始”设计整个芯片，CPU和芯片其他部分都可以根据用户的实际体验进行重新优化，最终转化为众多实际突破。
从具体参数来看，这次超大核的最高频率可达4.32GHz, 比上一代提升超过了1GHz，相当于每秒多了10亿次运算。其CPU单核/多核性能提升了45%，能耗还降低了44%，让SoC日常的耗能降低了27%之多。

（骁龙8至尊版移动平台性能盘点）

在骁龙8至尊版上，高通针对AI引擎进行大幅升级。首先，Oryon CPU可以负责处理时延敏感型AI任务，并帮助将AI任务分配到其他核心上，例如传感器中枢，而AI引擎中的其他核心则可以负责专门的AI任务。

由Oryon CPU引爆的全面性能提升，配合高通对于其他组件的“优化”（GPU性能提升支持更先进游戏引擎；NPU和传感器中枢模块的AI处理能力进一步提升；认知ISP全面升级为更强大的AI ISP等等），让智能手机的使用体验得到了全面升级，最终达成了一次智能手机SoC芯片的全方位“挤爆牙膏”。
随着Oryon CPU的正式搭载，骁龙8至尊版移动平台实现了“最后一块拼图”的补齐，成为一款真正的“集成” SoC，芯片的所有单元都是自研技术，不仅实现了性能的大幅度提升，还让各个单元之间的沟通极度高效，实现了能耗的大幅度优化。从实际结果层面，有望打破了手机体验的进化壁垒。
当然，作为一家上市公司，高通之所以“挤爆牙膏”，肯定不是因为想做慈善，而是曾经的那套方法已经不适用了。
OpenAI和Anthropic的CEO最近分别发表长文，认为2027年左右就将见到无比强大的AI，而Meta和苹果分别发布了可能替代手机的XR头显。意味着下一代科技范式转移可能迫在眉睫，留给现在科技巨头“挤牙膏”的时间并不会像过去一样充裕。
高通意识到，必须要拥有自己的CPU来应对未来的变化了，并且，他们并不是今天才认识到。2021年，他们收购了芯片设计公司Nuvia，就已经明确了自研芯片的路线，只是当时人们会觉得即使自研，可能也会主要用在汽车、AR等SoC产品中，而不会轻易进入手机芯片这个“现金牛”的业务里。
但他们，还是低估了高通的决心。
不怕牙膏“挤不出”，只怕“不用力挤”
去年用于笔记本的“骁龙X Elite”和本次发布的“骁龙8至尊版移动平台”芯片的发布。从结果来看，都实现了性能大幅度提升的同时能效同比率提升，这场“挤爆牙膏”的冒险，高通没有翻车。
这家持有“There is always a better way of doing it（总有更优解决方案）”价值观的公司并非没有失败过，移动电视服务Flo TV以及数据中心处理器Centriq 2400等产品都不尽人意。但并不妨碍总是寻求突破，并带来比失败耀眼得多的成功。
以高通历史中最重要的、也是铸就高通如今在通信世界地位的技术成果CDMA (码分多址）为例。当时移动通信业界刚刚迎来2G时代，大多数人采用的还是更简单但也更成熟的FDMA（频分多址）和TDMA（时分多址）技术。
在行业还在使用更简单解决方案的时候，高通创始人之一，前董事长艾文・雅各布斯博士就已经意识到了FDMA和TDMA大概率无法满足人们通讯需求的爆炸式增长。崇尚技术创新的高通开始“单打独斗”发展CDMA技术和应用推广。
又过了好几年，行业才完成了底层通信技术的升级、现实应用场景的技术演示以及通信核心芯片的生产制造，最终1993年才将CDMA塑造成为全球通信标准。
后世很多人只知高通因为CDMA大赚而“崛起”，却在“不经意间”忽略了高通提前押注CDMA技术背后，让最先进技术成为现实的决心和付出（包括实打实的金钱）。
这种瞄准未来，直接“挤爆牙膏”的创新在高通后来的发展史中还出现过很多次：
●大胆开创SoC商业模式，将原来分散的功能模块集成到一个芯片上；在增加自身工作量和产品竞争风险的同时，大大提高了设备的性能和能效；
●持续迭代自身移动通信技术，在4G、5G时代继续领衔行业内通信性能表现，让高通芯片解决方案成为所有联网设备的首选；
●结合出色的通信技术，打造出一系列智能穿戴芯片，覆盖TWS、智能眼镜、AR、VR等设备，为用户提供覆盖多种所有移动设备的完整体验；
●在车联网（V2X）技术上，运用自己强大的移动通讯技术积累，持续探索车辆与车辆、车辆与基础设施之间的高效通信。
除了在移动设备上“寻找更优解决方案”之外，高通也经常会在其他领域进行探索。2021年，NASA就将一架名为“机智号”的无人直升机送到了火星。
这台由高通骁龙801芯片驱动的无人机，先后在火星上完成了72次飞行任务，不仅成为了首个在火星大气中翱翔的人造飞行器，还传回了大量的火星实景拍摄资料，大大拓展了火星探索的范围，以及海量火星大气探测的宝贵数据。
基于“机智号”任务，高通在2023年初发布了全新的产品Flight RB5 5G，首次将AI和5G能力打包进无人机SoC芯片解决方案之中，为无人机行业打开了超视距飞行（BVLOS）时代的大门。
回望高通的整个发展史，这种对于技术和“努力挤”理念的坚持，不仅让高通总能时不时“挤爆牙膏”，也让其从一家小公司崛起为今日半导体巨头。
“努力挤”背后的基因底色
为什么高通能够成为众多半导体公司中长盛不衰的那一个？其中一个有趣的视角是，高通成立至今，4任CEO均为基层工程师出身。
高通公司 1985 年成立，公司的创始团队由艾文・雅各布博士和其他六位同事组成。其中，雅各布博士是前麻省理工学院（MIT）教授，其他几位也是通信领域的专家。而高通现任CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon），也是在1995年作为工程师加入到高通，在无线技术领域拥有全方位的经验。
（高通创始人：艾文・雅各布博士）
Cristiano Amon曾经在达沃斯论坛上被问到，他应该如何评估“嘿，这有风险，但值得做”的事情。他的回答很好的反应了高通的工程师哲学：
（高通现任CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙）
我认为首先你需要思考的是：你能解决一个实际问题吗？是要去寻找解决问题的技术，还是一种解决方案？为此，你必须清楚地知道技术用例是什么，或者用例的潜力是什么。我认为这是最重要的。（I think the first one is can you solve a real problem? Is this a technology in in search of a solution or is actually a true solution? It can solve a real problem. You can have clarity of what the use case or what the use case potential is. I think that"s one.）
这种不想当然，有钉子才需要锤子，而不是拿着锤子找钉子的思路，是技术专家的执着。可能在科技资本市场上显得有些“保守”，但确实为为高通的发展奠定了坚实的基础。一个最直接的证据是研发投入：截至2024财年第三季度，高通创立至今已经累计研发投入超过950亿美元，相当于一个发展中小国一年的GDP收入。
由这些资金和海量人力组成的“努力挤”，让高通已经在应用处理器、射频前端、快速充电、Wi-Fi、音频、指纹识别等各领域建立了海量技术积累，也让高通有能力持续为消费者创造最极致的性能和体验，并在行业的变迁中，始终保持竞争力。
由坚持技术创新带来的巨大价值，以及高通对未来创新的不断投入，还在像“滚雪球”一样，推动着半导体行业前进的同时也给用户带来更加极致的体验。

特别策划
高通作为移动互联网和智能手机世代最大的推动者和受益者之一，的确到了应该“挤牙膏”的时候。...但出乎绝大部分人意料的是，“骁龙8至尊版移动平台”直接“挤爆了牙膏”——骁龙8至尊版首次搭载第二代OryonCPU。

题图｜AI生成
最近几年，“挤牙膏”成为了越来越多科技新品的主题。
大部分厂商都选择了在产品架构和形态上保持不变，转而将精力集中在更均衡的配置和周到的软件功能，并以此来吸引消费者。
最终的结果是：发布会数量更多了，产品的序列丰富了，用户选择反而困难了；同一品牌的中端和高端产品价格差了大几千，但在基础的功能体验上并没有拉开差距。
不少人认为这是厂商们集体“偷懒”，但真相是——“移动通信+半导体”这波技术浪潮的红利已被人类吃透。以智能手机为代表的核心科技产品“高度成熟”，自然难以大幅创新，加速走向最广泛普及的阶段。
就拿智能手机的摄像模组来说，从最开始1个摄像头到如今稳定在3～4个摄像头，智能手机厂商和上游产业链已经将手机的光学能力挖到了尽头；还有最基础的手机性能，不是芯片厂商不想把性能拉满，而是受到空间、功耗、发热、续航等因素的多重限制，尤其是在如今半导体制程工艺更新换代速度持续放缓的大背景下。
因此挤牙膏成为一种理性选择，在竞争没有那么强，科技也没有发展那么快的情况下，尽可能通过挤牙膏获得升级迭代的利润最大化，“挤爆牙膏”反而是要尽量避免的竭泽而渔行为。
而高通，却在这样一个市场环境中，选择“挤爆牙膏”——物理意义上的挤爆牙膏。
（10月22日晚，高通在上海外滩物理“挤爆牙膏”，表明骁龙本次升级有重大突破）
当然，这并不是高通搞行为艺术，而是在同一天，搭载着第二代Oryon CPU的最新骁龙8至尊版移动平台发布，这也是骁龙SoC这些年最大的一次性能升级与变革，考虑到安卓手机的市占率，这甚至可能成为影响全世界最多人的一次“挤爆牙膏”。
而之所以高通做“不理智”的决定，背后有深层次的原因。
谁来引领人类下一个科技浪潮？
1990年PC的大规模应用，最终催生了第一次互联网浪潮；互联网在2000年前后又催生了移动互联网（3G）的诞生；让iPhone 4在2007年成功开启了智能手机时代；并且在整个应用生态的助力下让手机真正成为了全能个人终端，而AI的逐渐广泛应用，正在成为下一个计算革命的起点。
这个历史中，有个规律一直存在：
科技的进步和商业成功，其实依赖于PC发明、手机发明、移动通讯提速、AI大模型等少数核心技术与对应产品，通常有3-5年的快速发展期，范式革命与颠覆式创新的赢家，在这段时间可以获得最大商业利润，随后增速放缓，更适合“挤牙膏”式追逐利润。著名的波士顿矩阵将其称之为“现金牛”业务。     
而在上一个世代向次世代转移的过程中，上世代赢家通常无法在下世代继续获胜。比如当iPhone和安卓发布时，PC端的Wintel联盟依然能够获得巨大利润，商业理性不会让他们快速倒向智能手机+云计算，因而虽然有很好的资源，但依然会错过黄金发展期。这也是“现金牛”业务的一个常见陷阱，理想状态下，它是可以为创新业务提供资金与资源，但实际情况中，出于利益分配和组织惯性，它反而会阻碍创新业务。
高通作为移动互联网和智能手机世代最大的推动者和受益者之一，的确到了应该“挤牙膏”的时候。
但出乎绝大部分人意料的是，“骁龙8至尊版移动平台”直接“挤爆了牙膏”——骁龙8至尊版首次搭载第二代Oryon CPU。
Oryon CPU作为从底层开始、为手机芯片重新设计的全新一代CPU，让高通从SoC最核心位置“重新开始”设计整个芯片，CPU和芯片其他部分都可以根据用户的实际体验进行重新优化，最终转化为众多实际突破。
从具体参数来看，这次超大核的最高频率可达4.32GHz, 比上一代提升超过了1GHz，相当于每秒多了10亿次运算。其CPU单核/多核性能提升了45%，能耗还降低了44%，让SoC日常的耗能降低了27%之多。

（骁龙8至尊版移动平台性能盘点）

在骁龙8至尊版上，高通针对AI引擎进行大幅升级。首先，Oryon CPU可以负责处理时延敏感型AI任务，并帮助将AI任务分配到其他核心上，例如传感器中枢，而AI引擎中的其他核心则可以负责专门的AI任务。

由Oryon CPU引爆的全面性能提升，配合高通对于其他组件的“优化”（GPU性能提升支持更先进游戏引擎；NPU和传感器中枢模块的AI处理能力进一步提升；认知ISP全面升级为更强大的AI ISP等等），让智能手机的使用体验得到了全面升级，最终达成了一次智能手机SoC芯片的全方位“挤爆牙膏”。
随着Oryon CPU的正式搭载，骁龙8至尊版移动平台实现了“最后一块拼图”的补齐，成为一款真正的“集成” SoC，芯片的所有单元都是自研技术，不仅实现了性能的大幅度提升，还让各个单元之间的沟通极度高效，实现了能耗的大幅度优化。从实际结果层面，有望打破了手机体验的进化壁垒。
当然，作为一家上市公司，高通之所以“挤爆牙膏”，肯定不是因为想做慈善，而是曾经的那套方法已经不适用了。
OpenAI和Anthropic的CEO最近分别发表长文，认为2027年左右就将见到无比强大的AI，而Meta和苹果分别发布了可能替代手机的XR头显。意味着下一代科技范式转移可能迫在眉睫，留给现在科技巨头“挤牙膏”的时间并不会像过去一样充裕。
高通意识到，必须要拥有自己的CPU来应对未来的变化了，并且，他们并不是今天才认识到。2021年，他们收购了芯片设计公司Nuvia，就已经明确了自研芯片的路线，只是当时人们会觉得即使自研，可能也会主要用在汽车、AR等SoC产品中，而不会轻易进入手机芯片这个“现金牛”的业务里。
但他们，还是低估了高通的决心。
不怕牙膏“挤不出”，只怕“不用力挤”
去年用于笔记本的“骁龙X Elite”和本次发布的“骁龙8至尊版移动平台”芯片的发布。从结果来看，都实现了性能大幅度提升的同时能效同比率提升，这场“挤爆牙膏”的冒险，高通没有翻车。
这家持有“There is always a better way of doing it（总有更优解决方案）”价值观的公司并非没有失败过，移动电视服务Flo TV以及数据中心处理器Centriq 2400等产品都不尽人意。但并不妨碍总是寻求突破，并带来比失败耀眼得多的成功。
以高通历史中最重要的、也是铸就高通如今在通信世界地位的技术成果CDMA (码分多址）为例。当时移动通信业界刚刚迎来2G时代，大多数人采用的还是更简单但也更成熟的FDMA（频分多址）和TDMA（时分多址）技术。
在行业还在使用更简单解决方案的时候，高通创始人之一，前董事长艾文・雅各布斯博士就已经意识到了FDMA和TDMA大概率无法满足人们通讯需求的爆炸式增长。崇尚技术创新的高通开始“单打独斗”发展CDMA技术和应用推广。
又过了好几年，行业才完成了底层通信技术的升级、现实应用场景的技术演示以及通信核心芯片的生产制造，最终1993年才将CDMA塑造成为全球通信标准。
后世很多人只知高通因为CDMA大赚而“崛起”，却在“不经意间”忽略了高通提前押注CDMA技术背后，让最先进技术成为现实的决心和付出（包括实打实的金钱）。
这种瞄准未来，直接“挤爆牙膏”的创新在高通后来的发展史中还出现过很多次：
●大胆开创SoC商业模式，将原来分散的功能模块集成到一个芯片上；在增加自身工作量和产品竞争风险的同时，大大提高了设备的性能和能效；
●持续迭代自身移动通信技术，在4G、5G时代继续领衔行业内通信性能表现，让高通芯片解决方案成为所有联网设备的首选；
●结合出色的通信技术，打造出一系列智能穿戴芯片，覆盖TWS、智能眼镜、AR、VR等设备，为用户提供覆盖多种所有移动设备的完整体验；
●在车联网（V2X）技术上，运用自己强大的移动通讯技术积累，持续探索车辆与车辆、车辆与基础设施之间的高效通信。
除了在移动设备上“寻找更优解决方案”之外，高通也经常会在其他领域进行探索。2021年，NASA就将一架名为“机智号”的无人直升机送到了火星。
这台由高通骁龙801芯片驱动的无人机，先后在火星上完成了72次飞行任务，不仅成为了首个在火星大气中翱翔的人造飞行器，还传回了大量的火星实景拍摄资料，大大拓展了火星探索的范围，以及海量火星大气探测的宝贵数据。
基于“机智号”任务，高通在2023年初发布了全新的产品Flight RB5 5G，首次将AI和5G能力打包进无人机SoC芯片解决方案之中，为无人机行业打开了超视距飞行（BVLOS）时代的大门。
回望高通的整个发展史，这种对于技术和“努力挤”理念的坚持，不仅让高通总能时不时“挤爆牙膏”，也让其从一家小公司崛起为今日半导体巨头。
“努力挤”背后的基因底色
为什么高通能够成为众多半导体公司中长盛不衰的那一个？其中一个有趣的视角是，高通成立至今，4任CEO均为基层工程师出身。
高通公司 1985 年成立，公司的创始团队由艾文・雅各布博士和其他六位同事组成。其中，雅各布博士是前麻省理工学院（MIT）教授，其他几位也是通信领域的专家。而高通现任CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon），也是在1995年作为工程师加入到高通，在无线技术领域拥有全方位的经验。
（高通创始人：艾文・雅各布博士）
Cristiano Amon曾经在达沃斯论坛上被问到，他应该如何评估“嘿，这有风险，但值得做”的事情。他的回答很好的反应了高通的工程师哲学：
（高通现任CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙）
我认为首先你需要思考的是：你能解决一个实际问题吗？是要去寻找解决问题的技术，还是一种解决方案？为此，你必须清楚地知道技术用例是什么，或者用例的潜力是什么。我认为这是最重要的。（I think the first one is can you solve a real problem? Is this a technology in in search of a solution or is actually a true solution? It can solve a real problem. You can have clarity of what the use case or what the use case potential is. I think that"s one.）
这种不想当然，有钉子才需要锤子，而不是拿着锤子找钉子的思路，是技术专家的执着。可能在科技资本市场上显得有些“保守”，但确实为为高通的发展奠定了坚实的基础。一个最直接的证据是研发投入：截至2024财年第三季度，高通创立至今已经累计研发投入超过950亿美元，相当于一个发展中小国一年的GDP收入。
由这些资金和海量人力组成的“努力挤”，让高通已经在应用处理器、射频前端、快速充电、Wi-Fi、音频、指纹识别等各领域建立了海量技术积累，也让高通有能力持续为消费者创造最极致的性能和体验，并在行业的变迁中，始终保持竞争力。
由坚持技术创新带来的巨大价值，以及高通对未来创新的不断投入，还在像“滚雪球”一样，推动着半导体行业前进的同时也给用户带来更加极致的体验。

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