牛市分好几个阶段，该加仓的时候就加仓，不要因为害怕错过每次大涨的机会。

超过5000家上涨，今天全A成交额又再度突破两万亿，仿佛一下子回到了节前！

多项利好支撑了今天行情，上证大涨2.91%。科技成长板块里直接掀起了涨停潮，指数方面，科创50、北证50涨超10%，创业板涨近8%。

其中，许多优质半导体公司汇聚在内的中证芯片产业指数，今天放量大涨12%。

究竟发生了什么？

早盘开始后不久，国新办开始新闻发布会，介绍今年前三季度国民经济运行情况。

几项重点数据均超预期，三季度国内生产总值环比增长0.9%，结合前两季度，2024前三季度GDP实现94.97万亿元，同比增长4.8%；9月规模以上工业增加同比5.4%，比预期的4.5%多出不少；9月社零总额同比3.2%，超过预期的2.5%。

发布会召开之际，央行针对此前设立两项用于支持股市的货币政策工具公布了新的进展。

首先是证券、基金、保险公司互换便利（SFISF）工具。央行已经联合证监会下发通知，即日起启动操作。目前有20家证券、基金公司获批参与工具操作，合计申请额度已超2000亿元。

其次，关于股票回购增持再贷款，三大机构联合发布通知，落实具体细则。再贷款首期额度3000亿元，年利率1.75%，期限1年，可视情况展期。贷款由21家金融机构发放，贷款利率原则上不超过2.25%，并且由中国人民银行按贷款本金的100%向金融机构发放再贷款。

这两项工具的作用，说白了就是为股市注入流动性，所以早盘券商盘中拉升，再加上央行行长对利率预期明确的指引，连续的重磅利好催化市场热情。

然而，真正的王炸在下午！

高层在安徽合肥滨湖科学城时提出，推进中国式现代化，科技要打头阵。科技创新是必由之路。鼓励科研人员放开手脚，为实现科技自立自强贡献聪明才智。

此番言论被市场所解读，或与一直以来强调的高端制造，自主可控，前沿技术相联系，从板块涨幅来看，资金的确涌向了这些领域。

盘面上，半导体、电子化学品、证券、软件开发、消费电子等行业及国家大基金持股、科创次新股、汽车芯片、光刻机等概念涨幅居前。

午后的反攻行情里，半导体板块扛起进攻旗帜，市值7000亿的芯片巨头中芯国际迅速拉出20cm，同样涨停的还有寒武纪，晶华微、富乐德、晶丰明源、台基股份、上海贝岭等集体大涨。

这次反弹，可能预示着一轮结构科技牛的行情，为什么发生在科技领域？

其实，很好理解。

首先分母端，早上央行行长对于利率预期的指引明确，年底前根据流动性情况进行具体的降息操作，利率空间也说给市场听了。宽松预期对于估值扩张是有益的，像弹性比较好的科技中小企业，市值很容易一下子炒起来。

其次是业绩成长性，像半导体、TMT里的电子、计算机等板块，具有较好的基本面支撑。日前台积电刚刚公布业绩，利润增速幅度符合机构对于半导体复苏的预判，表明市场对全球芯片需求，特别是AI芯片需求依然强劲。

今天涨了9个点的北方华创也刚刚发布三季报预告，营收中值预估增长38.8%，净利润中值预估增长53.9%。

根据天风证券，半导体行业周期当前处于长周期的相对底部区间，下半年进入传统旺季，受益于新款旗舰手机发布、双十一等消费节等因素影响，预计行业终端销售额环比持续增长，应该提高对需求端创新的敏锐度，优先被消费者接受的AI终端，有望成为新的爆款应用。

创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。

在昨天的文章中，我们就说过，尽管近期市场热情没有国庆前那么高，交易额对比3.45万亿的历史峰值，有所缩小，但流动性是很好的，市场根本不差钱，毕竟全球的流动性宽松周期刚刚开始，我们这边也已经跟进降准、降息。

从最近两周的交易额也可以看到，没有一天是低过万亿的，是这轮行情开始前，一天才5000亿交易额无法比拟的。

股市就是这样，一旦热情被点燃，热钱“集结”完毕，就如打仗一样，准备工作都做好了，即使战场上有一些挫折，但只要稍加修整，有利好刺激，随时可以再战一场。

市场有惯性，资金也有惯性，既然这么大规模地入场，短期内不太可能马上撤走。只要市场有财富效应，资金的交投热情就会一直在。

从这几天频繁的政策新闻会上，我们也明显感受到国家对于刺激经济，维护资本市场健康发展的决心。

我们此前也提示过，在目前流动性行情下，两类板块，一类是基本面好、业绩好的，另一类则是科技成长股，今天在科技板块上应验了。

当然，科技也有很多细分，从投资策略的角度看，既有中长线逻辑支撑，又有短期刺激的细分板块，上涨根基就较为扎实，半导体是其中之一。

同时，AI的应用刚刚开始，AI PC、AI手机，以及可能出现的新的AI硬件，也给半导体带来新的增长点。

从中线逻辑上看，全球半导体周期已经在2023年触达低点后重新上行，根据SIA数据，2024年1-5月，全球半导体销售金额达2360.7亿美元，同比增长16.79%；而根据中国工业和信息化部的数据，上半年规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.3%，增速分别比同期工业、高技术制造业高7.3%、4.6%。

同时，半导体板块的基本面在逐步改善，无论是生产端、销售端还是出口端都出现了积极的迹象。特别是在下游市场需求复苏的推动下，芯片行业的库存和利润水平都在逐步回升，这将为科技板块提供更为坚实的基础。

短期看，半导体有政策面、消息面、流动性的刺激，Q3业绩预期也不错。经过近两周的回撤，一定程度上消化了此前的高估值，重新具备吸引力。

另外，台积电刚刚发布的财报，打消了此前阿斯麦业绩和指引不佳的负面情绪，使得市场重新相信半导体行业仍然处在上涨周期中，资金随即涌入半导体行业。

作为前沿科技的代表，半导体长期以来都是市场关注的重点。当前，国产芯片半导体产业链的利润主要集中在设计和设备环节，国内市值最大的芯片企业也主要是设计企业。以中证芯片产业指数（H30007）为例，在最新行业权重中，数字芯片设计占比38.43%，模拟芯片设计占比8.07%，半导体设备占比20.71%，与产业链利润集中分布的格局吻合。

而中欧中证芯片产业指数发起（A：020478、C：020483），跟踪的正是中证芯片产业指数，前十大权重占51%左右，包括北方华创、中芯国际、韦尔股份、兆易创新、寒武纪、长电科技等细分领域的龙头。

在近期的调整中，牛市结束的声音不绝于耳，但市场一次又一次地反弹，证明这一轮的上涨，是有韧性的。

股价的两大定价因子，一个是业绩，即EPS，一个则是估值，估值又和企业的增长前景、流动性高度相关。

随着刺激政策不断推出，不断发挥作用，经济基本面大概率已经达到底部。即使再往下，空间也很有限，如果继续向下，还可以期待政策上再次加码，成为托底的终极力量。那反应在企业层面，就是整体业绩大概率已经见底。

同时，流动性宽松的环境已经形成，能够促进企业的估值提升。

换句话说，两个决定性因素中，一个见底，另一个向上，股市自然就有了向上的动力。

当然，行情不会一路上涨，接下来可能还会反复拉锯，上去、又下来，然后再上，但在经济基本面逐步改善，流动性宽松的状态下，向上的动力是不会消失的，整体趋势是向上的。

在这种行情中，兼具了成长性、确定性和弹性的科技板块，如半导体，会是一个不错的选择。（全文完）

牛市分好几个阶段，该加仓的时候就加仓，不要因为害怕错过每次大涨的机会。

超过5000家上涨，今天全A成交额又再度突破两万亿，仿佛一下子回到了节前！

多项利好支撑了今天行情，上证大涨2.91%。科技成长板块里直接掀起了涨停潮，指数方面，科创50、北证50涨超10%，创业板涨近8%。

其中，许多优质半导体公司汇聚在内的中证芯片产业指数，今天放量大涨12%。

究竟发生了什么？

早盘开始后不久，国新办开始新闻发布会，介绍今年前三季度国民经济运行情况。

几项重点数据均超预期，三季度国内生产总值环比增长0.9%，结合前两季度，2024前三季度GDP实现94.97万亿元，同比增长4.8%；9月规模以上工业增加同比5.4%，比预期的4.5%多出不少；9月社零总额同比3.2%，超过预期的2.5%。

发布会召开之际，央行针对此前设立两项用于支持股市的货币政策工具公布了新的进展。

首先是证券、基金、保险公司互换便利（SFISF）工具。央行已经联合证监会下发通知，即日起启动操作。目前有20家证券、基金公司获批参与工具操作，合计申请额度已超2000亿元。

其次，关于股票回购增持再贷款，三大机构联合发布通知，落实具体细则。再贷款首期额度3000亿元，年利率1.75%，期限1年，可视情况展期。贷款由21家金融机构发放，贷款利率原则上不超过2.25%，并且由中国人民银行按贷款本金的100%向金融机构发放再贷款。

这两项工具的作用，说白了就是为股市注入流动性，所以早盘券商盘中拉升，再加上央行行长对利率预期明确的指引，连续的重磅利好催化市场热情。

然而，真正的王炸在下午！

高层在安徽合肥滨湖科学城时提出，推进中国式现代化，科技要打头阵。科技创新是必由之路。鼓励科研人员放开手脚，为实现科技自立自强贡献聪明才智。

此番言论被市场所解读，或与一直以来强调的高端制造，自主可控，前沿技术相联系，从板块涨幅来看，资金的确涌向了这些领域。

盘面上，半导体、电子化学品、证券、软件开发、消费电子等行业及国家大基金持股、科创次新股、汽车芯片、光刻机等概念涨幅居前。

午后的反攻行情里，半导体板块扛起进攻旗帜，市值7000亿的芯片巨头中芯国际迅速拉出20cm，同样涨停的还有寒武纪，晶华微、富乐德、晶丰明源、台基股份、上海贝岭等集体大涨。

这次反弹，可能预示着一轮结构科技牛的行情，为什么发生在科技领域？

其实，很好理解。

首先分母端，早上央行行长对于利率预期的指引明确，年底前根据流动性情况进行具体的降息操作，利率空间也说给市场听了。宽松预期对于估值扩张是有益的，像弹性比较好的科技中小企业，市值很容易一下子炒起来。

其次是业绩成长性，像半导体、TMT里的电子、计算机等板块，具有较好的基本面支撑。日前台积电刚刚公布业绩，利润增速幅度符合机构对于半导体复苏的预判，表明市场对全球芯片需求，特别是AI芯片需求依然强劲。

今天涨了9个点的北方华创也刚刚发布三季报预告，营收中值预估增长38.8%，净利润中值预估增长53.9%。

根据天风证券，半导体行业周期当前处于长周期的相对底部区间，下半年进入传统旺季，受益于新款旗舰手机发布、双十一等消费节等因素影响，预计行业终端销售额环比持续增长，应该提高对需求端创新的敏锐度，优先被消费者接受的AI终端，有望成为新的爆款应用。

创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。

在昨天的文章中，我们就说过，尽管近期市场热情没有国庆前那么高，交易额对比3.45万亿的历史峰值，有所缩小，但流动性是很好的，市场根本不差钱，毕竟全球的流动性宽松周期刚刚开始，我们这边也已经跟进降准、降息。

从最近两周的交易额也可以看到，没有一天是低过万亿的，是这轮行情开始前，一天才5000亿交易额无法比拟的。

股市就是这样，一旦热情被点燃，热钱“集结”完毕，就如打仗一样，准备工作都做好了，即使战场上有一些挫折，但只要稍加修整，有利好刺激，随时可以再战一场。

市场有惯性，资金也有惯性，既然这么大规模地入场，短期内不太可能马上撤走。只要市场有财富效应，资金的交投热情就会一直在。

从这几天频繁的政策新闻会上，我们也明显感受到国家对于刺激经济，维护资本市场健康发展的决心。

我们此前也提示过，在目前流动性行情下，两类板块，一类是基本面好、业绩好的，另一类则是科技成长股，今天在科技板块上应验了。

当然，科技也有很多细分，从投资策略的角度看，既有中长线逻辑支撑，又有短期刺激的细分板块，上涨根基就较为扎实，半导体是其中之一。

同时，AI的应用刚刚开始，AI PC、AI手机，以及可能出现的新的AI硬件，也给半导体带来新的增长点。

从中线逻辑上看，全球半导体周期已经在2023年触达低点后重新上行，根据SIA数据，2024年1-5月，全球半导体销售金额达2360.7亿美元，同比增长16.79%；而根据中国工业和信息化部的数据，上半年规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.3%，增速分别比同期工业、高技术制造业高7.3%、4.6%。

同时，半导体板块的基本面在逐步改善，无论是生产端、销售端还是出口端都出现了积极的迹象。特别是在下游市场需求复苏的推动下，芯片行业的库存和利润水平都在逐步回升，这将为科技板块提供更为坚实的基础。

短期看，半导体有政策面、消息面、流动性的刺激，Q3业绩预期也不错。经过近两周的回撤，一定程度上消化了此前的高估值，重新具备吸引力。

另外，台积电刚刚发布的财报，打消了此前阿斯麦业绩和指引不佳的负面情绪，使得市场重新相信半导体行业仍然处在上涨周期中，资金随即涌入半导体行业。

作为前沿科技的代表，半导体长期以来都是市场关注的重点。当前，国产芯片半导体产业链的利润主要集中在设计和设备环节，国内市值最大的芯片企业也主要是设计企业。以中证芯片产业指数（H30007）为例，在最新行业权重中，数字芯片设计占比38.43%，模拟芯片设计占比8.07%，半导体设备占比20.71%，与产业链利润集中分布的格局吻合。

而中欧中证芯片产业指数发起（A：020478、C：020483），跟踪的正是中证芯片产业指数，前十大权重占51%左右，包括北方华创、中芯国际、韦尔股份、兆易创新、寒武纪、长电科技等细分领域的龙头。

在近期的调整中，牛市结束的声音不绝于耳，但市场一次又一次地反弹，证明这一轮的上涨，是有韧性的。

股价的两大定价因子，一个是业绩，即EPS，一个则是估值，估值又和企业的增长前景、流动性高度相关。

随着刺激政策不断推出，不断发挥作用，经济基本面大概率已经达到底部。即使再往下，空间也很有限，如果继续向下，还可以期待政策上再次加码，成为托底的终极力量。那反应在企业层面，就是整体业绩大概率已经见底。

同时，流动性宽松的环境已经形成，能够促进企业的估值提升。

换句话说，两个决定性因素中，一个见底，另一个向上，股市自然就有了向上的动力。

当然，行情不会一路上涨，接下来可能还会反复拉锯，上去、又下来，然后再上，但在经济基本面逐步改善，流动性宽松的状态下，向上的动力是不会消失的，整体趋势是向上的。

在这种行情中，兼具了成长性、确定性和弹性的科技板块，如半导体，会是一个不错的选择。（全文完）