证券之星消息，根据天眼查APP于10月13日公布的信息整理，浙江金连接科技股份有限公司公布C轮融资，融资额超亿人民币，参与投资的机构包括浙创投，海富产业基金，长三角创投。
浙江金连接科技股份有限公司成立于2017年7月，专注于半导体芯片测试探针零件的研发生产、销售。公司下设半导体测试探针零件事业部、新型金属材料事业部、射频连接器零件事业部和电缆线组件事业部。主要产品包括:各种半导体测试探针零件及其它微细金属零件、钯合金等新型金属材料、射频连接器零件、电缆线组件等。产品广泛用于半导体芯片、医疗、新能源及其它机电设备等领域。公司在浙江省嘉兴经济技术开发区建立了新的生产基地，在北京、上海、日本和美国设有销售公司及办事处，为国内外客户提供优质的产品和服务。公司拥有先进的生产设备和检测设备，通过了ISO9001国际质量体系认证(英国UKAS)。我们生产的全部产品均经过严格的质量检验及质量控制，以确保产品符合客户要求。
数据来源：天眼查APP
为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。
证券之星消息，根据天眼查APP于10月13日公布的信息整理，浙江金连接科技股份有限公司公布C轮融资，融资额超亿人民币，参与投资的机构包括浙创投，海富产业基金，长三角创投。
浙江金连接科技股份有限公司成立于2017年7月，专注于半导体芯片测试探针零件的研发生产、销售。公司下设半导体测试探针零件事业部、新型金属材料事业部、射频连接器零件事业部和电缆线组件事业部。主要产品包括:各种半导体测试探针零件及其它微细金属零件、钯合金等新型金属材料、射频连接器零件、电缆线组件等。产品广泛用于半导体芯片、医疗、新能源及其它机电设备等领域。公司在浙江省嘉兴经济技术开发区建立了新的生产基地，在北京、上海、日本和美国设有销售公司及办事处，为国内外客户提供优质的产品和服务。公司拥有先进的生产设备和检测设备，通过了ISO9001国际质量体系认证(英国UKAS)。我们生产的全部产品均经过严格的质量检验及质量控制，以确保产品符合客户要求。
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