?汽车芯片在近几年可谓是热度极高的焦点话题。伴随汽车电动化与智能化浪潮的持续深入推进，众多汽车原始设备制造商（OEM）对国产化率提出了全新要求。如此行业变化之下，国产芯片无疑迎来了更多机遇。
然而，近几年国内市场的竞争态势极为激烈，各方纷纷推出性能卓越的车规芯片。在这令人眼花缭乱的产品海洋中，要寻觅到一颗称心如意的芯片绝非易事。
以下这几款芯片在行业中历经重重考验，在行业应用中备受热捧。
01
地平线-征程5
在车规级芯片中，自动驾驶芯片至关重要。
自动驾驶芯片，是随着智能汽车发展而出现的一种高算力芯片。以SoC芯片为主，汽车SoC主要集成系统级芯片控制逻辑模块、CPU内核、图形处理器、DSP模块、存储器模块、外部通讯接口模块、含有ADC/DAC的模拟前端模块、电源提供和功耗管理模块等。
2015年至今，随着智能驾驶、车机系统智能化、多屏化以及HUD、语音识别等智能模块快速上车，汽车智能化趋势加速，SoC芯片因其功能集成度、性能和硬件延展性优势，逐步取代MCU成为汽车主控芯片。
相关数据表明，自动驾驶每提升一个等级，算力要求将提升十倍以上。根据自动驾驶能力与芯片算力需求匹配数据显示，L3需要的AI计算力达到30TOPS，L4需要的AI计算力接近400TOPS，L5需要的AI计算力要求更为严苛，达到4000+TOPS。
从市场的应用来看，处于商用阶段的自动驾驶芯片主要集中在高级驾驶辅助系统领域，可实现L1-L2级别的辅助驾驶功能。也有部分芯片企业声称产品可实现L3级别的功能。而L4-L5级别的自动驾驶距离大规模商业化还有一段距离。
目前，英伟达、Mobileye、高通在自动驾驶 SoC 领域处于领跑的位置，三者各自的优势不同。其中英伟达是大算力芯片的王者；Mobileye 是辅助驾驶领域的龙头；高通是座舱芯片的龙头。近年来国内以华为、地平线、黑芝麻、芯驰科技为代表的新兴芯片科技公司凭借着 AI 算法优势切入这一蓝海市场，多家厂商推出了一系列性能优异、高可靠性的产品，在这里我们要提到的一款备受青睐的自动驾驶芯片即地平线的征程5。
据盖世汽车研究院统计数据显示，2023 年，中国市场乘用车（不含进出口）前装标配智驾域控制器183.9 万套，同比增长约 70%，前装搭载率约为 8.7%。另外，2023 年中国市场智驾域控芯片装机量排名中：
排名第一位的是特斯拉的 FSD 芯片，出货量约 120.8 万颗，占比为 37%；
排名第二位的是英伟达的 Orin-X 芯片，出货量为 109.5 万颗，占比为 33.5%；
排名第三位是便地平线的征程 5 芯片，出货量为 20 万颗，占比为 6.1%；
排名第四位是Mobileye 的 EyeQ4H 芯片，与 J5（征程 5）出货量相当，也是约 20 万颗，占比为 6.1%；
排名第五位的是 Mobileye 的 EyeQ5H 芯片，出货量为 17.4 万颗，占比为 5.4%。
地平线征程5是一款备受青睐的高性能大算力车载智能芯片。征程5是地平线第三代车规级产品，也是国内首颗遵循 ISO 26262 功能安全认证流程开发，并通过ASIL-B 认证的车载智能芯片；基于最新的地平线BPU贝叶斯架构设计，可提供高达128TOPS算力；外部接口丰富，可接入超过16路高清视频输入；依托强大异构计算资源，不仅适用于最先进图像感知算法加速，还可支持激光雷达、毫米波雷达等多传感器融合；支持预测规划以及H.265/JPEG实时编解码，是面向高级别自动驾驶及智能座舱量产的理想选择。
地平线征程5都上了哪些车？
根据地平线在去年 9 月公布数据显示，征程 5 芯片自 2022 年 9 月全球首发量产至 2023 年 9 月数据发布时，出货量已突破了 20 万片，月度平均出货超过 2 万片，助力多款中高端新能源车型夺得细分市场销量冠军。
在具体上车情况方面，理想汽车的多款车型，包括理想 L9、理想 L8，都已经标配了搭载地平线征程 5 芯片的理想 AD Pro 智能驾驶系统。这些车型通过征程 5 芯片的支持，实现了行业领先的高速 NOA 功能，为用户提供了极致的智驾体验。
除了理想之外，地平线征程 5 还获得了多家主流车企的量产定点合作，包括蔚来汽车、上汽集团、长安汽车、广汽埃安、一汽红旗、哪吒汽车、奇瑞汽车等。
今年 4 月，地平线重磅发布了新一代车载智能计算方案征程 6 系列以及 Horizon SuperDrive 场景智能驾驶解决方案。发布会上，地平线官宣征程 6 系列的 10 家首批量产合作车企及品牌，包括上汽集团、大众汽车集团、比亚迪、理想汽车、广汽集团、深蓝汽车、北汽集团、奇瑞汽车、星途汽车、岚图汽车等，以及多家 Tier1、软硬件合作伙伴。
征程 6 系列将于 2024 年内开启首个前装量产车型交付，并预计于 2025 年实现超 10 款车型量产交付。同时，SuperDrive 将于 2024 年第二季度与多家顶级 Tier1 和汽车品牌达成合作，将于第四季度推出标准版量产方案，并将于 2025 年第三季度实现首款量产合作车型交付。
02
芯驰-舱之芯X9
智能座舱芯片是智能汽车的重要组成部分，它负责处理车辆内部的各种信息，包括车辆状态、导航、娱乐等。然而，智能座舱芯片的开发和制造是一项非常复杂的工作，存在许多技术难题。
据统计，一辆高级别自动驾驶汽车每秒可以产生高达10TB的数据，包括车辆状态、传感器数据、地图数据等。这些数据需要通过芯片进行快速处理，以便实现实时决策和控制系统。因此，智能座舱芯片需要采用高性能的处理器和算法，以确保能够快速处理这些数据。
其次，智能座舱芯片需要满足的性能和可靠性要求也非常高。在高速行驶的车辆中，芯片需要能够快速响应各种指令，同时保证数据的准确性和安全性。另外，智能座舱芯片需要与车辆的其他系统进行紧密配合。这需要芯片具备高度的集成度和可扩展性，能够与其他系统无缝对接。
再看智能座舱芯片的开发周期和成本。开发一款智能座舱芯片需要经过多个环节，包括设计、验证、制造、测试等，开发周期往往较长。据统计，开发一款高端智能座舱芯片需要至少24个月的时间，而制造成本则高达数百万美元。
随着智能座舱进入3.0时代，智能座舱芯片还将持续进化。
芯驰舱之芯X9系列处理器便是专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片，集成了高性能CPU、GPU、AI加速器，视频处理器，以及丰富的车载场景通信接口、音视频输入/输出接口、存储接口，能够满足新一代汽车电子座舱应用对强大的计算能力和通信能力的需求。
同时全系列产品内置高性能HSM模块和独立安全岛，满足ASIL B功能安全标准，能应用于对安全性能要求更严苛的场景。
X9系列产品覆盖3D仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，全系列产品保持硬件Pin-to-Pin和软件兼容。
芯驰X9舱之芯系列，已成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，拥有数十个重磅定点车型。目前，上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产上车，实现本土、合资厂、造车新势力和国际大厂全面覆盖。目前，X9系列已完成数百万片量级出货。
03
杰发科技AC8257
杰发科技的AC8257也受到了诸多业内人士的高度评价。
杰发科技的AC8257是一款专为车载环境设计的高集成、高性能车联娱乐信息系统SoC，它集成了4G Modem、蓝牙、Wi-Fi及GPS基带，采用先进的14nm FinFET工艺制造，确保了卓越的性能与能效比。该芯片能在-40℃至+85℃的宽温范围内稳定工作，适应各种极端汽车使用环境。
AC8257内置多核CPU和高性能GPU，提供了强大的数据处理和图形渲染能力，支持高清3D 360度环视AVM系统、2S高清倒车影像显示以及多路高清视频的同时录制，极大地丰富了车载多媒体信息娱乐体验。此外，其独立的双ISP（图像信号处理器）进一步优化了图像处理能力，确保图像质量卓越。AC8257的供货有效期超10年。
在车联网方面，AC8257凭借3mA的超低功耗联网待机能力，支持远程控车及监控功能，增强了车辆的智能化和互联性。同时，它还支持AR全景导航和DMS（驾驶员监控系统）疲劳预警等先进功能，提升了驾驶的安全性和便利性。
技术创新方面，AC8257在超低功耗设计、自主算法等方面实现了重大突破，显著提升了车联网大数据的采集处理速度和通信传输能力。这些技术优势不仅满足了当前市场对高效、智能、互联的汽车电子产品的需求，也为未来汽车智能化的发展奠定了坚实的基础。
去年AC8257车联网模组首次在行业论坛上亮相。相较乘用车，商用车对于车联网技术的需求更为迫切。在车联网技术风向聚焦车路协同发展的大趋势下，商用车需要基于无线通信、传感探测等技术获取车路信息。AC8257车联网模组内置4G LTE调制解调器，支持2G/3G/4G通信，LTE Cat7 DL（300Mbit/s）和Cat13 UL（150Mbit/s），在原有信息娱乐系统基础上，可直接实现高性价比4G通信，达到实时数据传输和远程监控的目的，协助商用车通过车车、车路信息交互和共享，大幅提升运行效率和安全性。该模组可应用于车载IVI, 行车记录仪、360全景盒子、商显、CarPlay盒子和汽车后视镜等场景。
目前，AC8257车联网模组获得重汽、福田、吉利等多家一线商用车品牌项目定点，累计出货量数百万颗，成为其车联网技术的首选方案。
04
其他几款热门车规级芯片
除了上述几款备受瞩目的车规级芯片外，市场上还有多款国产芯片同样表现出色，它们各自在智能汽车的不同领域发挥着重要作用。其中，芯擎科技的龙鹰一号、黑芝麻智能A1000系列、杰发科技的车规级MCU AC7840x 系列、芯海科技CS1247B ADC芯片、中颖电子AFE车规锂电池模拟前端保护芯片、国民技术的系列安全芯片均受到了诸多关注。
其中，芯擎科技的龙鹰一号是一款 7 纳米高算力车规级芯片，自 2023 年 9 月正式上车以来，截至当年 11 月底实际上车出货量突破 20 万片，已规模化交付（或适配）包括吉利、一汽等整车厂在内的数十款车型。2024 年有望达成出货量百万片量级的业绩，占据 10% 以上的自主品牌汽车智舱芯片市场。该芯片具有超高 CPU 和 GPU 算力，以及强大的 NPU 算力，搭配大内存和存储，能为车辆提供卓越的智能座舱体验。
黑芝麻智能的A1000系列芯片面向自动驾驶领域，提供了强大的计算能力和灵活的接口支持。该芯片在高精度地图、传感器融合、路径规划等复杂任务的处理上表现出色，受到了市场的广泛认可。
杰发科技的首颗功能安全车规级MCU芯片AC7840x已经交付多家标杆客户并进行规模应用。该芯片可广泛应用于汽车车身、座舱、车灯、新能源以及电机控制等领域，以其高可靠性和稳定性赢得了市场的青睐。芯海科技的CS1247B是一款通过AEC-Q100车规认证的高精度24位Σ-Δ模数转换器。该芯片在汽车电子领域的应用中表现出色，凭借出色的产品性能和创新设计荣获了“2024金芯奖·卓越产品奖”。
中颖电子正在研发的AFE车规锂电池模拟前端保护芯片计划在2024年下半年推出。该芯片针对汽车锂电池保护进行了优化设计，预计将在新能源汽车市场上占据一席之地。
国民技术的系列安全芯片已经在T-Box、ETC/OBU、OBD等车载设备上获得大量应用。这些芯片以其高安全性和稳定性为车载设备提供了可靠的数据保护和通信加密功能。
综上所述，这些国产车规级芯片以其卓越的性能、广泛的应用领域以及不断创新的技术实力，正在逐步改变国内乃至全球汽车电子市场的格局。从智能座舱到自动驾驶，从车身控制到电池安全，每一款芯片都在为汽车的智能化、安全化、高效化贡献力量。
原文标题 : 这八款国产车规级芯片，被吹爆了
?汽车芯片在近几年可谓是热度极高的焦点话题。伴随汽车电动化与智能化浪潮的持续深入推进，众多汽车原始设备制造商（OEM）对国产化率提出了全新要求。如此行业变化之下，国产芯片无疑迎来了更多机遇。
然而，近几年国内市场的竞争态势极为激烈，各方纷纷推出性能卓越的车规芯片。在这令人眼花缭乱的产品海洋中，要寻觅到一颗称心如意的芯片绝非易事。
以下这几款芯片在行业中历经重重考验，在行业应用中备受热捧。
01
地平线-征程5
在车规级芯片中，自动驾驶芯片至关重要。
自动驾驶芯片，是随着智能汽车发展而出现的一种高算力芯片。以SoC芯片为主，汽车SoC主要集成系统级芯片控制逻辑模块、CPU内核、图形处理器、DSP模块、存储器模块、外部通讯接口模块、含有ADC/DAC的模拟前端模块、电源提供和功耗管理模块等。
2015年至今，随着智能驾驶、车机系统智能化、多屏化以及HUD、语音识别等智能模块快速上车，汽车智能化趋势加速，SoC芯片因其功能集成度、性能和硬件延展性优势，逐步取代MCU成为汽车主控芯片。
相关数据表明，自动驾驶每提升一个等级，算力要求将提升十倍以上。根据自动驾驶能力与芯片算力需求匹配数据显示，L3需要的AI计算力达到30TOPS，L4需要的AI计算力接近400TOPS，L5需要的AI计算力要求更为严苛，达到4000+TOPS。
从市场的应用来看，处于商用阶段的自动驾驶芯片主要集中在高级驾驶辅助系统领域，可实现L1-L2级别的辅助驾驶功能。也有部分芯片企业声称产品可实现L3级别的功能。而L4-L5级别的自动驾驶距离大规模商业化还有一段距离。
目前，英伟达、Mobileye、高通在自动驾驶 SoC 领域处于领跑的位置，三者各自的优势不同。其中英伟达是大算力芯片的王者；Mobileye 是辅助驾驶领域的龙头；高通是座舱芯片的龙头。近年来国内以华为、地平线、黑芝麻、芯驰科技为代表的新兴芯片科技公司凭借着 AI 算法优势切入这一蓝海市场，多家厂商推出了一系列性能优异、高可靠性的产品，在这里我们要提到的一款备受青睐的自动驾驶芯片即地平线的征程5。
据盖世汽车研究院统计数据显示，2023 年，中国市场乘用车（不含进出口）前装标配智驾域控制器183.9 万套，同比增长约 70%，前装搭载率约为 8.7%。另外，2023 年中国市场智驾域控芯片装机量排名中：
排名第一位的是特斯拉的 FSD 芯片，出货量约 120.8 万颗，占比为 37%；
排名第二位的是英伟达的 Orin-X 芯片，出货量为 109.5 万颗，占比为 33.5%；
排名第三位是便地平线的征程 5 芯片，出货量为 20 万颗，占比为 6.1%；
排名第四位是Mobileye 的 EyeQ4H 芯片，与 J5（征程 5）出货量相当，也是约 20 万颗，占比为 6.1%；
排名第五位的是 Mobileye 的 EyeQ5H 芯片，出货量为 17.4 万颗，占比为 5.4%。
地平线征程5是一款备受青睐的高性能大算力车载智能芯片。征程5是地平线第三代车规级产品，也是国内首颗遵循 ISO 26262 功能安全认证流程开发，并通过ASIL-B 认证的车载智能芯片；基于最新的地平线BPU贝叶斯架构设计，可提供高达128TOPS算力；外部接口丰富，可接入超过16路高清视频输入；依托强大异构计算资源，不仅适用于最先进图像感知算法加速，还可支持激光雷达、毫米波雷达等多传感器融合；支持预测规划以及H.265/JPEG实时编解码，是面向高级别自动驾驶及智能座舱量产的理想选择。
地平线征程5都上了哪些车？
根据地平线在去年 9 月公布数据显示，征程 5 芯片自 2022 年 9 月全球首发量产至 2023 年 9 月数据发布时，出货量已突破了 20 万片，月度平均出货超过 2 万片，助力多款中高端新能源车型夺得细分市场销量冠军。
在具体上车情况方面，理想汽车的多款车型，包括理想 L9、理想 L8，都已经标配了搭载地平线征程 5 芯片的理想 AD Pro 智能驾驶系统。这些车型通过征程 5 芯片的支持，实现了行业领先的高速 NOA 功能，为用户提供了极致的智驾体验。
除了理想之外，地平线征程 5 还获得了多家主流车企的量产定点合作，包括蔚来汽车、上汽集团、长安汽车、广汽埃安、一汽红旗、哪吒汽车、奇瑞汽车等。
今年 4 月，地平线重磅发布了新一代车载智能计算方案征程 6 系列以及 Horizon SuperDrive 场景智能驾驶解决方案。发布会上，地平线官宣征程 6 系列的 10 家首批量产合作车企及品牌，包括上汽集团、大众汽车集团、比亚迪、理想汽车、广汽集团、深蓝汽车、北汽集团、奇瑞汽车、星途汽车、岚图汽车等，以及多家 Tier1、软硬件合作伙伴。
征程 6 系列将于 2024 年内开启首个前装量产车型交付，并预计于 2025 年实现超 10 款车型量产交付。同时，SuperDrive 将于 2024 年第二季度与多家顶级 Tier1 和汽车品牌达成合作，将于第四季度推出标准版量产方案，并将于 2025 年第三季度实现首款量产合作车型交付。
02
芯驰-舱之芯X9
智能座舱芯片是智能汽车的重要组成部分，它负责处理车辆内部的各种信息，包括车辆状态、导航、娱乐等。然而，智能座舱芯片的开发和制造是一项非常复杂的工作，存在许多技术难题。
据统计，一辆高级别自动驾驶汽车每秒可以产生高达10TB的数据，包括车辆状态、传感器数据、地图数据等。这些数据需要通过芯片进行快速处理，以便实现实时决策和控制系统。因此，智能座舱芯片需要采用高性能的处理器和算法，以确保能够快速处理这些数据。
其次，智能座舱芯片需要满足的性能和可靠性要求也非常高。在高速行驶的车辆中，芯片需要能够快速响应各种指令，同时保证数据的准确性和安全性。另外，智能座舱芯片需要与车辆的其他系统进行紧密配合。这需要芯片具备高度的集成度和可扩展性，能够与其他系统无缝对接。
再看智能座舱芯片的开发周期和成本。开发一款智能座舱芯片需要经过多个环节，包括设计、验证、制造、测试等，开发周期往往较长。据统计，开发一款高端智能座舱芯片需要至少24个月的时间，而制造成本则高达数百万美元。
随着智能座舱进入3.0时代，智能座舱芯片还将持续进化。
芯驰舱之芯X9系列处理器便是专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片，集成了高性能CPU、GPU、AI加速器，视频处理器，以及丰富的车载场景通信接口、音视频输入/输出接口、存储接口，能够满足新一代汽车电子座舱应用对强大的计算能力和通信能力的需求。
同时全系列产品内置高性能HSM模块和独立安全岛，满足ASIL B功能安全标准，能应用于对安全性能要求更严苛的场景。
X9系列产品覆盖3D仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，全系列产品保持硬件Pin-to-Pin和软件兼容。
芯驰X9舱之芯系列，已成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，拥有数十个重磅定点车型。目前，上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产上车，实现本土、合资厂、造车新势力和国际大厂全面覆盖。目前，X9系列已完成数百万片量级出货。
03
杰发科技AC8257
杰发科技的AC8257也受到了诸多业内人士的高度评价。
杰发科技的AC8257是一款专为车载环境设计的高集成、高性能车联娱乐信息系统SoC，它集成了4G Modem、蓝牙、Wi-Fi及GPS基带，采用先进的14nm FinFET工艺制造，确保了卓越的性能与能效比。该芯片能在-40℃至+85℃的宽温范围内稳定工作，适应各种极端汽车使用环境。
AC8257内置多核CPU和高性能GPU，提供了强大的数据处理和图形渲染能力，支持高清3D 360度环视AVM系统、2S高清倒车影像显示以及多路高清视频的同时录制，极大地丰富了车载多媒体信息娱乐体验。此外，其独立的双ISP（图像信号处理器）进一步优化了图像处理能力，确保图像质量卓越。AC8257的供货有效期超10年。
在车联网方面，AC8257凭借3mA的超低功耗联网待机能力，支持远程控车及监控功能，增强了车辆的智能化和互联性。同时，它还支持AR全景导航和DMS（驾驶员监控系统）疲劳预警等先进功能，提升了驾驶的安全性和便利性。
技术创新方面，AC8257在超低功耗设计、自主算法等方面实现了重大突破，显著提升了车联网大数据的采集处理速度和通信传输能力。这些技术优势不仅满足了当前市场对高效、智能、互联的汽车电子产品的需求，也为未来汽车智能化的发展奠定了坚实的基础。
去年AC8257车联网模组首次在行业论坛上亮相。相较乘用车，商用车对于车联网技术的需求更为迫切。在车联网技术风向聚焦车路协同发展的大趋势下，商用车需要基于无线通信、传感探测等技术获取车路信息。AC8257车联网模组内置4G LTE调制解调器，支持2G/3G/4G通信，LTE Cat7 DL（300Mbit/s）和Cat13 UL（150Mbit/s），在原有信息娱乐系统基础上，可直接实现高性价比4G通信，达到实时数据传输和远程监控的目的，协助商用车通过车车、车路信息交互和共享，大幅提升运行效率和安全性。该模组可应用于车载IVI, 行车记录仪、360全景盒子、商显、CarPlay盒子和汽车后视镜等场景。
目前，AC8257车联网模组获得重汽、福田、吉利等多家一线商用车品牌项目定点，累计出货量数百万颗，成为其车联网技术的首选方案。
04
其他几款热门车规级芯片
除了上述几款备受瞩目的车规级芯片外，市场上还有多款国产芯片同样表现出色，它们各自在智能汽车的不同领域发挥着重要作用。其中，芯擎科技的龙鹰一号、黑芝麻智能A1000系列、杰发科技的车规级MCU AC7840x 系列、芯海科技CS1247B ADC芯片、中颖电子AFE车规锂电池模拟前端保护芯片、国民技术的系列安全芯片均受到了诸多关注。
其中，芯擎科技的龙鹰一号是一款 7 纳米高算力车规级芯片，自 2023 年 9 月正式上车以来，截至当年 11 月底实际上车出货量突破 20 万片，已规模化交付（或适配）包括吉利、一汽等整车厂在内的数十款车型。2024 年有望达成出货量百万片量级的业绩，占据 10% 以上的自主品牌汽车智舱芯片市场。该芯片具有超高 CPU 和 GPU 算力，以及强大的 NPU 算力，搭配大内存和存储，能为车辆提供卓越的智能座舱体验。
黑芝麻智能的A1000系列芯片面向自动驾驶领域，提供了强大的计算能力和灵活的接口支持。该芯片在高精度地图、传感器融合、路径规划等复杂任务的处理上表现出色，受到了市场的广泛认可。
杰发科技的首颗功能安全车规级MCU芯片AC7840x已经交付多家标杆客户并进行规模应用。该芯片可广泛应用于汽车车身、座舱、车灯、新能源以及电机控制等领域，以其高可靠性和稳定性赢得了市场的青睐。芯海科技的CS1247B是一款通过AEC-Q100车规认证的高精度24位Σ-Δ模数转换器。该芯片在汽车电子领域的应用中表现出色，凭借出色的产品性能和创新设计荣获了“2024金芯奖·卓越产品奖”。
中颖电子正在研发的AFE车规锂电池模拟前端保护芯片计划在2024年下半年推出。该芯片针对汽车锂电池保护进行了优化设计，预计将在新能源汽车市场上占据一席之地。
国民技术的系列安全芯片已经在T-Box、ETC/OBU、OBD等车载设备上获得大量应用。这些芯片以其高安全性和稳定性为车载设备提供了可靠的数据保护和通信加密功能。
综上所述，这些国产车规级芯片以其卓越的性能、广泛的应用领域以及不断创新的技术实力，正在逐步改变国内乃至全球汽车电子市场的格局。从智能座舱到自动驾驶，从车身控制到电池安全，每一款芯片都在为汽车的智能化、安全化、高效化贡献力量。
原文标题 : 这八款国产车规级芯片，被吹爆了
