智多晶独家邀请函!一起嗨翻慕尼黑华南电子展

今日芯闻

3周前

智引未来,多维创新,晶质服务,驱动FPGA领域无限可能”是智多晶的愿景,团队致力于在图像处理、工业控制、通讯、汽车电子、智慧医疗、数据中心等各行业应用充分发挥FPGA的技术优势,以市场和客户为导向,帮助合作伙伴提升其核心竞争力。

2024年慕尼黑华南电子展将于10月14-16日深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。本届展会汇聚国内外优质电子企业,重点梳理电子行业年度脉络。届时,芯师爷将携手慕尼黑华南电子展,打造“芯师爷|硬核芯科技园”展区,借助知名展会资源和媒体资源,为企业提供更多展示产品和实力的舞台。

西安智多晶微电子有限公将亮相本次活动,诚意邀请各位莅临参观深圳国际会展中心(宝安新馆)1号馆 1F71号 硬核芯科技园展位

▲展区效果图

01

COMPANY

企业介绍

INTRODUCTION

西安智多晶微电子有限公司,成立于2012年,总部位于西安,北京设立有EDA软件研发中心。创始团队拥有三十多年丰富的FPGA设计制造经验,曾就职于该领域领先企业,并担任多个专业方向技术带头人。核心团队来自于国内各知名院校和优秀的FPGA研发团队,是国内集硬软件设计、生产、销售的高科技企业。

公司专注可编程逻辑电路器件技术的研发,并为系统制造商提供高集成度、高性价比的可编程逻辑器件、可编程逻辑器件IP核、相关软件设计工具以及系统解决方案。“智引未来,多维创新,晶质服务,驱动FPGA领域无限可能”是智多晶的愿景,团队致力于在图像处理、工业控制、通讯、汽车电子、智慧医疗、数据中心等各行业应用充分发挥FPGA的技术优势,以市场和客户为导向,帮助合作伙伴提升其核心竞争力。

公司主要已获得资质荣誉有国家级高新技术企业、陕西省“专精特新”中小企业、陕西省工业研发机构、陕西省瞪羚企业、重点华侨华人创业团队、陕西省上市后备企业、陕西省民营科技企业、西安市民营科技企业、留学人员企业、2019西安未来之星TOP100(位列第12名)。产品先后荣获IC china2016-优秀参展产品奖、2017年第十二届“中国芯”最具潜质产品、2019年“硬核中国芯”最佳国产FPGA产品奖、2020年“硬核中国芯”最具创新精神IC设计企业奖以及最佳国产FPGA产品奖,并已通过了企业知识产权管理体系认证和通过ISO9001-2015质量管理体系认证。

公司目前已实现55nm、28nm工艺大容量FPGA的量产,并针对性的推出了内嵌Flash、SDRAM、DDR等集成化方案产品,截至2023年已批量发货20KK+片。通过严谨科学的设计,360度围绕客户的技术支持及服务,以及贯穿全流程的高标准质量管理,智多晶正在为更多的行业合作伙伴提供符合需求的高性价比FPGA整体解决方案。

02

PRODUCT

产品介绍

INTRODUCTION

01
SA5X-150-D0-8H1297CI

、产品概述

SA5X-150-D0-8H1297CI产品采用28nm工艺,拥有147k逻辑单元,采用先进的6-LUTs 逻辑架构,同时集成了五核RISC-V处理器,内嵌大容量片上存储器,高速片外存储接口及丰富的外设组件,处理器与FPGA可编程逻辑系统,通过高带宽总线进行互联,使系统设计师在降低成本的同时又能够满足不断增长的高性能应用要求。广泛应于于电力。

应用领域

无线和有线通信、工业控制、图像处理、人工智能、数据处理中心及云信息等行业中

▲企业邀请函海报

03

ACTIVITY

同期活动

ACTIVITY

① 第六届硬核芯生态大会暨颁奖典礼

随着智能化浪潮的推进,芯片行业正经历着一场前所未有的变革。AI技术的飞速发展催生了对芯片性能的全新迫切需求,芯片设计的复杂性增加、制造工艺面临极限挑战,以及市场对创新速度的强烈渴望,这些因素共同推动着芯片技术向前迈进。

同时,芯算力革命正在深刻地重塑汽车产业生态。随着自动驾驶、智能座舱等关键技术环节的快速发展,对芯片性能的要求也在不断提高。在这一背景下,如何满足全新的市场需求,以创新驱动产业进步,已经成为芯片厂商共同面临的新议题和新挑战。

第六届硬核芯生态大会暨颁奖典礼,以“新变革、芯气象”为主题,汇聚了产业链上下游的顶尖人才。我们致力于共同捕捉技术革新的前沿机遇,携手构建智能化时代的核心竞争力,推动中国半导体迸发出更加强劲的“硬核”力量,引领全球智能科技的新潮流。

时间:10月14日13:00-17:00

地点:深圳国际会展中心(宝安新馆)二楼1号会议室A(1-3馆间)

▲扫码报名了解详情

②专题直播:慕名而来·芯动不已

2023年,芯师爷倾力打造“抖音+视频号双平台直播”,由资深编辑和专业主播强强联手,凭借深厚行业知识沉淀,让读者深入了解半导体行业的各个方面,包括技术创新、市场趋势、行业故事、发展历程、大咖创业等,共吸引30w+粉丝关注,单次场观人数30w+

10月,芯师爷x慕尼黑华南电子展共同打造主题为“慕名而来·芯动不已”的专业直播间,将在双平台进行直播,邀约半导体企业大咖做客直播间,分享优质干货,链接用户与企业。

时间:10月14日13:00-17:00

地点:深圳国际会展中心(宝安新馆)二楼1号会议室A(1-3馆间)

▲微信/抖音 

扫码预约直播

报名福利

①报名添加小助手,即领100份行业精品报告!

②分享文章链接到朋友圈,可抽取《芯片风云》实体书/现金红包!

展区福利

展区现场策划了特色游戏,逛展收获满满福利:双头U盘、高级固态硬盘、茶杯三件套、雨伞水杯套装、暖手充电宝、精美风扇等,欢迎来现场参加~

招商联系:David

电话: 19928756834

邮箱: david.wang@gsi24.com

智引未来,多维创新,晶质服务,驱动FPGA领域无限可能”是智多晶的愿景,团队致力于在图像处理、工业控制、通讯、汽车电子、智慧医疗、数据中心等各行业应用充分发挥FPGA的技术优势,以市场和客户为导向,帮助合作伙伴提升其核心竞争力。

2024年慕尼黑华南电子展将于10月14-16日深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。本届展会汇聚国内外优质电子企业,重点梳理电子行业年度脉络。届时,芯师爷将携手慕尼黑华南电子展,打造“芯师爷|硬核芯科技园”展区,借助知名展会资源和媒体资源,为企业提供更多展示产品和实力的舞台。

西安智多晶微电子有限公将亮相本次活动,诚意邀请各位莅临参观深圳国际会展中心(宝安新馆)1号馆 1F71号 硬核芯科技园展位

▲展区效果图

01

COMPANY

企业介绍

INTRODUCTION

西安智多晶微电子有限公司,成立于2012年,总部位于西安,北京设立有EDA软件研发中心。创始团队拥有三十多年丰富的FPGA设计制造经验,曾就职于该领域领先企业,并担任多个专业方向技术带头人。核心团队来自于国内各知名院校和优秀的FPGA研发团队,是国内集硬软件设计、生产、销售的高科技企业。

公司专注可编程逻辑电路器件技术的研发,并为系统制造商提供高集成度、高性价比的可编程逻辑器件、可编程逻辑器件IP核、相关软件设计工具以及系统解决方案。“智引未来,多维创新,晶质服务,驱动FPGA领域无限可能”是智多晶的愿景,团队致力于在图像处理、工业控制、通讯、汽车电子、智慧医疗、数据中心等各行业应用充分发挥FPGA的技术优势,以市场和客户为导向,帮助合作伙伴提升其核心竞争力。

公司主要已获得资质荣誉有国家级高新技术企业、陕西省“专精特新”中小企业、陕西省工业研发机构、陕西省瞪羚企业、重点华侨华人创业团队、陕西省上市后备企业、陕西省民营科技企业、西安市民营科技企业、留学人员企业、2019西安未来之星TOP100(位列第12名)。产品先后荣获IC china2016-优秀参展产品奖、2017年第十二届“中国芯”最具潜质产品、2019年“硬核中国芯”最佳国产FPGA产品奖、2020年“硬核中国芯”最具创新精神IC设计企业奖以及最佳国产FPGA产品奖,并已通过了企业知识产权管理体系认证和通过ISO9001-2015质量管理体系认证。

公司目前已实现55nm、28nm工艺大容量FPGA的量产,并针对性的推出了内嵌Flash、SDRAM、DDR等集成化方案产品,截至2023年已批量发货20KK+片。通过严谨科学的设计,360度围绕客户的技术支持及服务,以及贯穿全流程的高标准质量管理,智多晶正在为更多的行业合作伙伴提供符合需求的高性价比FPGA整体解决方案。

02

PRODUCT

产品介绍

INTRODUCTION

01
SA5X-150-D0-8H1297CI

、产品概述

SA5X-150-D0-8H1297CI产品采用28nm工艺,拥有147k逻辑单元,采用先进的6-LUTs 逻辑架构,同时集成了五核RISC-V处理器,内嵌大容量片上存储器,高速片外存储接口及丰富的外设组件,处理器与FPGA可编程逻辑系统,通过高带宽总线进行互联,使系统设计师在降低成本的同时又能够满足不断增长的高性能应用要求。广泛应于于电力。

应用领域

无线和有线通信、工业控制、图像处理、人工智能、数据处理中心及云信息等行业中

▲企业邀请函海报

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ACTIVITY

同期活动

ACTIVITY

① 第六届硬核芯生态大会暨颁奖典礼

随着智能化浪潮的推进,芯片行业正经历着一场前所未有的变革。AI技术的飞速发展催生了对芯片性能的全新迫切需求,芯片设计的复杂性增加、制造工艺面临极限挑战,以及市场对创新速度的强烈渴望,这些因素共同推动着芯片技术向前迈进。

同时,芯算力革命正在深刻地重塑汽车产业生态。随着自动驾驶、智能座舱等关键技术环节的快速发展,对芯片性能的要求也在不断提高。在这一背景下,如何满足全新的市场需求,以创新驱动产业进步,已经成为芯片厂商共同面临的新议题和新挑战。

第六届硬核芯生态大会暨颁奖典礼,以“新变革、芯气象”为主题,汇聚了产业链上下游的顶尖人才。我们致力于共同捕捉技术革新的前沿机遇,携手构建智能化时代的核心竞争力,推动中国半导体迸发出更加强劲的“硬核”力量,引领全球智能科技的新潮流。

时间:10月14日13:00-17:00

地点:深圳国际会展中心(宝安新馆)二楼1号会议室A(1-3馆间)

▲扫码报名了解详情

②专题直播:慕名而来·芯动不已

2023年,芯师爷倾力打造“抖音+视频号双平台直播”,由资深编辑和专业主播强强联手,凭借深厚行业知识沉淀,让读者深入了解半导体行业的各个方面,包括技术创新、市场趋势、行业故事、发展历程、大咖创业等,共吸引30w+粉丝关注,单次场观人数30w+

10月,芯师爷x慕尼黑华南电子展共同打造主题为“慕名而来·芯动不已”的专业直播间,将在双平台进行直播,邀约半导体企业大咖做客直播间,分享优质干货,链接用户与企业。

时间:10月14日13:00-17:00

地点:深圳国际会展中心(宝安新馆)二楼1号会议室A(1-3馆间)

▲微信/抖音 

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展区福利

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招商联系:David

电话: 19928756834

邮箱: david.wang@gsi24.com

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