本文来自微信公众号：新浪科技 （ID：techsina），作者：周文猛，题图来自：AI生成
虽然预告了三季度营收和净利润将实现增长，但三星电子的业绩还是令投资人们失望了。
近日，三星电子发布2024年Q3业绩预告，三季度三星电子营业利润预计9.10兆（本文指万亿）韩元，同比增长274%，环比下降12.8%，未达此前市场预计的11.5兆韩元。与此同时，营收也低于预期，为79兆韩元，低于市场预测的81.57兆韩元。
业绩预告发布后，三星副董事长、设备解决方案部门负责人Jun Young-hyun罕见发表致歉声明称：“我们引起了人们对公司技术竞争力的担忧，有人开始谈论三星面临的危机。作为行业领导者，我们对此负有全部责任。”
作为全球最大的存储芯片制造商，三星电子巅峰时期曾独占全球45%以上的内存市场。然而近两年来，伴随三星电子先进制程芯片及AI芯片领域的进展缓慢，快速崛起的传统设备厂商以及AI芯片厂商，快速抢占了大量本属于三星电子的市场份额。
公司领导人也不得已出面道歉的背后，昔日的存储霸主，究竟怎么了？
一、踏空“AI”，业绩令市场大失所望
在三星电子的业务结构中，以TV电视、冰箱、洗衣机、智能手机及电脑等消费电子及家电产品组成的DX事业部，和以DRAM、NAND闪存、移动AP等组成的DS事业部，是公司最大的两大业务板块。据三星电子2023年披露报告，DX、DS两大事业部分别贡献了三星电子65.7%和25.7%的收入。
不过此次三季度业绩预告，三星电子将业绩预告不及市场预期的责任，主要指向了DS事业部。三星电子解释称：“DS部门业绩因各种一次性事件而连续下降，包括为激励措施所做的准备。”此外，三星电子还指出：“一些移动客户进行库存调整以及中国内存公司对旧产品供应的增加，导致存储业务业绩下滑。”
不过在业内人士看来，影响三星电子业绩预期走弱的原因，更多的还是“没能抓住AI热潮所带来的获利机会”：一方面，三星电子没有自己的AI芯片，因此需要依赖英伟达、AMD等外部供应商的供应；另一方面，三星的晶圆代工业务因尖端制程良率不够等问题，一直未能拿到英伟达等AI芯片大厂的代工订单，导致该部分短板一直未能得以补全。
此外，在存储芯片业务上，伴随着新一轮生成式人工智能技术热潮的崛起，三星在AI芯片大厂急需的HBM高带宽存储器芯片方面进展缓慢，也落后于竞争对手SK海力士。
“HBM通过3D堆叠技术，将多个存储芯片堆叠在一起，不仅大幅减少了存储芯片的空间占比，也降低了数据传输的能耗，同时还能提升数据传输效率，使AI大模型能24小时不间断高效运行，这些特性使HBM成为大厂布局大模型时的核心采购对象，但三星电子在这一轮AI浪潮当中的探索，已落后于竞争对手。”一位半导体行业人士在与新浪科技沟通中直言。
该人士援引今年8月初流出的市场消息称：“彼时消息称三星HBM3e最快两个月内获得英伟达认证，但SK海力士今年一季度就已开始量产HBM3e并向英伟达供货。”在业绩预告中，三星电子也坦露：“HBM3E业务对主要客户的启动比我们预期的要晚”，而这也进一步验证了市场的猜测——作为全球最大规模存储芯片制造商，三星电子目前没有能拿得出手的HBM拳头产品。
另有芯智讯创始人杨健向新浪科技指出：“除了AI需求相关的存储在增长，其他传统的存储需求已经开始疲软，存储芯片之前每季两位数百分比的价格上涨，现在已经涨不动了，消费类的需求并没有多少增长。”
“踏空”新一轮AI技术发展带来的获利机会，三星电子的业绩表现也更容易受到智能手机、PC电脑等当前市场需求放缓产品的影响，也不再被市场寄予厚望。
二、3个月跌超9000亿元，开始裁员度日？
在公布盈利预期后，三星电子股价持续走低，当天下跌1.2%。事实上，三星电子近期的市场表现，也早已创下其所在的伦敦证券交易所近两年的最差成绩，相较于今年最高点1612美元/股，目前三星电子股价已经跌超480美元/股，跌幅高达30%；按此折算，三星电子市值较今年7月最高点时也已跌超1318亿美元，三个月跌掉人民币9315亿余元。
惨淡的市值表现背后，三星副董事长、设备解决方案部门负责人Jun Young-hyun在发表致歉声明时坦言：“三星一直有挑战、创新和克服的历史，这些挑战、创新和克服将危机转化为机遇。我们将把现在所处的严峻形势作为再次飞跃的机会。我们的管理层将带头克服危机。”
Jun Young-hyun在声明中还表示，公司将重新审视组织文化和工作方式，并解决需要解决的问题。他说：“我们不会依赖短期解决方案，而是专注于增强我们的长期竞争力。现在是考验时期。”
不过对于三星电子而言，想要快速赶上同行并赢得市场的认可绝非易事。
“三星HBM想要快速追上来并不容易，毕竟SK海力士已有很强的先发优势和市场优势”，杨健直言道。而对于投资规模大、周期长的AI芯片和先进制程工艺代工业务而言，“缺乏客户的订单支持和场景验证反馈，三星电子想要在这一领域实现对于台积电等厂商的追赶，同样难如登天”。
更加令三星电子难以接受的是，随着通用DRAM需求逐渐低迷，人工智能专用的HBM供应过剩，未来一段时间，存储芯片因库存过剩导致的降价或将席卷行业。
此前的9月中旬，摩根士丹利发布的一份名为《寒冬将至》的报告将SK海力士目标股价大幅下调54%，从26万韩元（约200美元）下调至12万韩元，同时也将三星电子目标股价下调27.6%，从10.5万韩元下调至7.6万韩元。理由是智能手机和PC需求减少导致通用DRAM需求下降，高带宽内存（HBM）供应过剩，导致价格下跌。
此外，TrendForce于8月底发布的一份调查显示，存储器模组厂自2023年第三季度后开始积极增加DRAM库存，到了2024年第二季度其库存水位已经上升至11-17周。但智能手机、笔电等消费电子的需求并未如预期回温。2024年二季度，模组厂消费类NAND闪存零售渠道出货量同比大减40%，出货下滑明显超出市场预期，预示下半年的需求不会大幅回温。
因产品结构导致的业绩不佳，恰巧赶上行业“寒冬”将临，这似乎早已预示了接下来一段时间三星电子的平淡表现。或许，三星电子也早已预知了接下来一段时间的结局——上个月据消息人士透露，三星目前已指示其全球子公司将销售和营销人员裁减约15%，行政人员裁减比例高达30%，该计划将在今年年底前实施，将影响美洲、欧洲、亚洲和非洲地区的岗位。
作为全球最大的存储芯片制造商，三星电子也走上了裁员度日的道路？
本文来自微信公众号：新浪科技 （ID：techsina），作者：周文猛
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虽然预告了三季度营收和净利润将实现增长，但三星电子的业绩还是令投资人们失望了。
近日，三星电子发布2024年Q3业绩预告，三季度三星电子营业利润预计9.10兆（本文指万亿）韩元，同比增长274%，环比下降12.8%，未达此前市场预计的11.5兆韩元。与此同时，营收也低于预期，为79兆韩元，低于市场预测的81.57兆韩元。
业绩预告发布后，三星副董事长、设备解决方案部门负责人Jun Young-hyun罕见发表致歉声明称：“我们引起了人们对公司技术竞争力的担忧，有人开始谈论三星面临的危机。作为行业领导者，我们对此负有全部责任。”
作为全球最大的存储芯片制造商，三星电子巅峰时期曾独占全球45%以上的内存市场。然而近两年来，伴随三星电子先进制程芯片及AI芯片领域的进展缓慢，快速崛起的传统设备厂商以及AI芯片厂商，快速抢占了大量本属于三星电子的市场份额。
公司领导人也不得已出面道歉的背后，昔日的存储霸主，究竟怎么了？
一、踏空“AI”，业绩令市场大失所望
在三星电子的业务结构中，以TV电视、冰箱、洗衣机、智能手机及电脑等消费电子及家电产品组成的DX事业部，和以DRAM、NAND闪存、移动AP等组成的DS事业部，是公司最大的两大业务板块。据三星电子2023年披露报告，DX、DS两大事业部分别贡献了三星电子65.7%和25.7%的收入。
不过此次三季度业绩预告，三星电子将业绩预告不及市场预期的责任，主要指向了DS事业部。三星电子解释称：“DS部门业绩因各种一次性事件而连续下降，包括为激励措施所做的准备。”此外，三星电子还指出：“一些移动客户进行库存调整以及中国内存公司对旧产品供应的增加，导致存储业务业绩下滑。”
不过在业内人士看来，影响三星电子业绩预期走弱的原因，更多的还是“没能抓住AI热潮所带来的获利机会”：一方面，三星电子没有自己的AI芯片，因此需要依赖英伟达、AMD等外部供应商的供应；另一方面，三星的晶圆代工业务因尖端制程良率不够等问题，一直未能拿到英伟达等AI芯片大厂的代工订单，导致该部分短板一直未能得以补全。
此外，在存储芯片业务上，伴随着新一轮生成式人工智能技术热潮的崛起，三星在AI芯片大厂急需的HBM高带宽存储器芯片方面进展缓慢，也落后于竞争对手SK海力士。
“HBM通过3D堆叠技术，将多个存储芯片堆叠在一起，不仅大幅减少了存储芯片的空间占比，也降低了数据传输的能耗，同时还能提升数据传输效率，使AI大模型能24小时不间断高效运行，这些特性使HBM成为大厂布局大模型时的核心采购对象，但三星电子在这一轮AI浪潮当中的探索，已落后于竞争对手。”一位半导体行业人士在与新浪科技沟通中直言。
该人士援引今年8月初流出的市场消息称：“彼时消息称三星HBM3e最快两个月内获得英伟达认证，但SK海力士今年一季度就已开始量产HBM3e并向英伟达供货。”在业绩预告中，三星电子也坦露：“HBM3E业务对主要客户的启动比我们预期的要晚”，而这也进一步验证了市场的猜测——作为全球最大规模存储芯片制造商，三星电子目前没有能拿得出手的HBM拳头产品。
另有芯智讯创始人杨健向新浪科技指出：“除了AI需求相关的存储在增长，其他传统的存储需求已经开始疲软，存储芯片之前每季两位数百分比的价格上涨，现在已经涨不动了，消费类的需求并没有多少增长。”
“踏空”新一轮AI技术发展带来的获利机会，三星电子的业绩表现也更容易受到智能手机、PC电脑等当前市场需求放缓产品的影响，也不再被市场寄予厚望。
二、3个月跌超9000亿元，开始裁员度日？
在公布盈利预期后，三星电子股价持续走低，当天下跌1.2%。事实上，三星电子近期的市场表现，也早已创下其所在的伦敦证券交易所近两年的最差成绩，相较于今年最高点1612美元/股，目前三星电子股价已经跌超480美元/股，跌幅高达30%；按此折算，三星电子市值较今年7月最高点时也已跌超1318亿美元，三个月跌掉人民币9315亿余元。
惨淡的市值表现背后，三星副董事长、设备解决方案部门负责人Jun Young-hyun在发表致歉声明时坦言：“三星一直有挑战、创新和克服的历史，这些挑战、创新和克服将危机转化为机遇。我们将把现在所处的严峻形势作为再次飞跃的机会。我们的管理层将带头克服危机。”
Jun Young-hyun在声明中还表示，公司将重新审视组织文化和工作方式，并解决需要解决的问题。他说：“我们不会依赖短期解决方案，而是专注于增强我们的长期竞争力。现在是考验时期。”
不过对于三星电子而言，想要快速赶上同行并赢得市场的认可绝非易事。
“三星HBM想要快速追上来并不容易，毕竟SK海力士已有很强的先发优势和市场优势”，杨健直言道。而对于投资规模大、周期长的AI芯片和先进制程工艺代工业务而言，“缺乏客户的订单支持和场景验证反馈，三星电子想要在这一领域实现对于台积电等厂商的追赶，同样难如登天”。
更加令三星电子难以接受的是，随着通用DRAM需求逐渐低迷，人工智能专用的HBM供应过剩，未来一段时间，存储芯片因库存过剩导致的降价或将席卷行业。
此前的9月中旬，摩根士丹利发布的一份名为《寒冬将至》的报告将SK海力士目标股价大幅下调54%，从26万韩元（约200美元）下调至12万韩元，同时也将三星电子目标股价下调27.6%，从10.5万韩元下调至7.6万韩元。理由是智能手机和PC需求减少导致通用DRAM需求下降，高带宽内存（HBM）供应过剩，导致价格下跌。
此外，TrendForce于8月底发布的一份调查显示，存储器模组厂自2023年第三季度后开始积极增加DRAM库存，到了2024年第二季度其库存水位已经上升至11-17周。但智能手机、笔电等消费电子的需求并未如预期回温。2024年二季度，模组厂消费类NAND闪存零售渠道出货量同比大减40%，出货下滑明显超出市场预期，预示下半年的需求不会大幅回温。
因产品结构导致的业绩不佳，恰巧赶上行业“寒冬”将临，这似乎早已预示了接下来一段时间三星电子的平淡表现。或许，三星电子也早已预知了接下来一段时间的结局——上个月据消息人士透露，三星目前已指示其全球子公司将销售和营销人员裁减约15%，行政人员裁减比例高达30%，该计划将在今年年底前实施，将影响美洲、欧洲、亚洲和非洲地区的岗位。
作为全球最大的存储芯片制造商，三星电子也走上了裁员度日的道路？
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