10月8日,在鸿海年度科技日上,富士康云企业解决方案业务部高级副总裁BenjaminTing表示,“我们正在建造地球上最大的GB200制造工厂。每个人都想要使用英伟达的Blackwell芯片,需求非常之巨大”。同时,鸿海董事长刘扬伟表示,市场对Blackwell芯片的需求达到“疯狂程度”。
英伟达8月表示Blackwell系列芯片正被广泛试用,生产爬坡计划在2024Q4开始,并持续到2025年;预计Blackwell将在2024Q4实现数十亿美元的收入。Blackwell的需求远超过供应,预计这种供不应求的情况将持续到2025年。
GB200是英伟达最先进的Blackwell芯片,基于GB200芯片的NVL72机柜的功率密度约125kW/rack,但大部分数据中心部署的单机柜功率密度为12-20kW/rack。由于功率密度和计算能力的复杂程度,量产爬坡的挑战性巨大,配电、过热、液冷等问题均需要解决。
粉丝特惠:好股票APP五个热门产品任选一款,体验五天!欢迎下载体验!
10月8日,在鸿海年度科技日上,富士康云企业解决方案业务部高级副总裁BenjaminTing表示,“我们正在建造地球上最大的GB200制造工厂。每个人都想要使用英伟达的Blackwell芯片,需求非常之巨大”。同时,鸿海董事长刘扬伟表示,市场对Blackwell芯片的需求达到“疯狂程度”。
英伟达8月表示Blackwell系列芯片正被广泛试用,生产爬坡计划在2024Q4开始,并持续到2025年;预计Blackwell将在2024Q4实现数十亿美元的收入。Blackwell的需求远超过供应,预计这种供不应求的情况将持续到2025年。
GB200是英伟达最先进的Blackwell芯片,基于GB200芯片的NVL72机柜的功率密度约125kW/rack,但大部分数据中心部署的单机柜功率密度为12-20kW/rack。由于功率密度和计算能力的复杂程度,量产爬坡的挑战性巨大,配电、过热、液冷等问题均需要解决。
粉丝特惠:好股票APP五个热门产品任选一款,体验五天!欢迎下载体验!