据了解，晶合集成此次的出资额将全部为自有资金。除农银投资、工融金投外，此次另有其他外部投资者，不过因其内部审批决策流程及进度不同，最终投资主体及投资金额将在其内部审批决策通过后分别协商确定。
晶合集成表示，本次增资该公司放弃部分优先认购权，所持有皖芯集成的股权比例将由100%下降为43.7504%。增资完成后，晶合集成仍为皖芯集成第一大股东，同时该公司提名的董事占皖芯集成董事会席位过半数，因此对皖芯集成仍具有控制权，不会导致合并报表范围发生变更。
本次交易前后，皖芯集成股权结构变化情况如下：
皖芯集成于 2022 年 12 月设立，目前为公司的全资子公司，是晶合集成三期项目的建设主体。晶合集成三期项目投资总额为 210 亿元，计划建设 12 英寸晶圆制造生产线，产能约 5 万片/月，重点布局 55 纳米-28 纳米显示驱动芯片、55 纳米 CMOS 图像传感器芯片、90 纳米电源管理芯片、110 纳米微控制器芯片及 28 纳米逻辑芯片。产品应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。
本次增资扩股获得融资后，皖芯集成将增强其资金实力并优化资本结构，补充其经营发展中的营运资金需求，同时皖芯集成将根据项目建设进度及资金安排，及时做好后续资本金的筹集工作，公司将按照相关法律、法规、规范性文件以及公司章程等有关规定履行信息披露义务。
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CINNO于2012年底创立于上海，是致力于推动国内电子信息与科技产业发展的国内独立第三方专业产业咨询服务平台。公司创办十二年来，始终围绕泛半导体产业链，在多维度为企业、政府、投资者提供权威而专业的咨询服务，包括但不限于产业资讯、市场咨询、尽职调查、项目可研、管理咨询、投融资等方面，覆盖企业成长周期各阶段核心利益诉求点，在显示、半导体、消费电子、智能制造及关键零组件等细分领域，积累了数百家中国大陆、中国台湾、日本、韩国、欧美等高科技核心优质企业客户。
据了解，晶合集成此次的出资额将全部为自有资金。除农银投资、工融金投外，此次另有其他外部投资者，不过因其内部审批决策流程及进度不同，最终投资主体及投资金额将在其内部审批决策通过后分别协商确定。
晶合集成表示，本次增资该公司放弃部分优先认购权，所持有皖芯集成的股权比例将由100%下降为43.7504%。增资完成后，晶合集成仍为皖芯集成第一大股东，同时该公司提名的董事占皖芯集成董事会席位过半数，因此对皖芯集成仍具有控制权，不会导致合并报表范围发生变更。
本次交易前后，皖芯集成股权结构变化情况如下：
皖芯集成于 2022 年 12 月设立，目前为公司的全资子公司，是晶合集成三期项目的建设主体。晶合集成三期项目投资总额为 210 亿元，计划建设 12 英寸晶圆制造生产线，产能约 5 万片/月，重点布局 55 纳米-28 纳米显示驱动芯片、55 纳米 CMOS 图像传感器芯片、90 纳米电源管理芯片、110 纳米微控制器芯片及 28 纳米逻辑芯片。产品应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。
本次增资扩股获得融资后，皖芯集成将增强其资金实力并优化资本结构，补充其经营发展中的营运资金需求，同时皖芯集成将根据项目建设进度及资金安排，及时做好后续资本金的筹集工作，公司将按照相关法律、法规、规范性文件以及公司章程等有关规定履行信息披露义务。
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