屹立芯创致力于打造热流与气压技术的研发及应用平台。

作为半导体行业先进封装领域的国产设备厂商，公司产品专精于先进封装制程气泡问题的解决，依托热流和气压两大核心技术，持续研发以多领域除泡系统（De-Void System）和晶圆级真空贴压膜系统（Wafer Vacuum Lamination System）为核心的两大产品系统与应用体系，提供多领域工艺制程中的气泡和压膜的整体解决方案。目前公司拥有百余项国内外专利，拥有千余项制程数据支撑。

公司产品在半导体行业应用领域广泛，同时在汽车、新能源、AI、5G、IoT等行业领域，亦均能提供成熟解决方案。公司协同20年+的技术经验，整合中国、中国台湾、日本等多年经验团队，加强与上下游企业、协会高校等产业链合作，建造除泡品类生态，致力打造行业标准化，助力产业发展。

公司总部及研发制造中心位于南京市国家级江北新区，公司坚持加快布建国产化进程，持续完善华东、华南、华北、西南大区及海外销售网络及本地化售后服务体系。目前公司设备已成功进入行业多个头部企业制造产线，已成功打造标杆项目，设备先进及稳定性、服务响应时效等方面广受客户好评。

第六届硬核芯生态大会暨颁奖典礼将于2024年10月14日举办，与您相约深圳国际会展中心（宝安新馆），直击新形势下中国芯的发展风口！

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作为半导体行业先进封装领域的国产设备厂商，公司产品专精于先进封装制程气泡问题的解决，依托热流和气压两大核心技术，持续研发以多领域除泡系统（De-Void System）和晶圆级真空贴压膜系统（Wafer Vacuum Lamination System）为核心的两大产品系统与应用体系，提供多领域工艺制程中的气泡和压膜的整体解决方案。目前公司拥有百余项国内外专利，拥有千余项制程数据支撑。

公司产品在半导体行业应用领域广泛，同时在汽车、新能源、AI、5G、IoT等行业领域，亦均能提供成熟解决方案。公司协同20年+的技术经验，整合中国、中国台湾、日本等多年经验团队，加强与上下游企业、协会高校等产业链合作，建造除泡品类生态，致力打造行业标准化，助力产业发展。

公司总部及研发制造中心位于南京市国家级江北新区，公司坚持加快布建国产化进程，持续完善华东、华南、华北、西南大区及海外销售网络及本地化售后服务体系。目前公司设备已成功进入行业多个头部企业制造产线，已成功打造标杆项目，设备先进及稳定性、服务响应时效等方面广受客户好评。

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